CN103607851A - 一种中导热铝基板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种中导热铝基板制作方法，包括：选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理；按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1:5~1:20制备胶液；以1080玻璃布为基体，将制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。本发明所述制作方法，根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测，板材在288℃浸锡中，达到10~15min不分层、不起泡，解决了铝基板的导热性能低问题，满足市场需求，具有显著的经济效益，实施效果好。

Description

一种中导热铝基板制作方法

技术领域

本发明涉及一种中导热铝基板制作方法，属于印刷电路板技术领域。

背景技术

目前，在印刷电路板技术领域，铝基板绝缘层主要是采用普通的四溴双酚A树脂，压制成铝基板的导热性能不佳。而现在市场上LED产品大幅增长，对铝基板的导热性能要求越来越高。根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测，现有的铝基板板材在288℃浸锡中，在2~3min左右就出现了分层、起泡现象，现有的中导热铝基板不能满足市场要求。

发明内容

本发明正是针对现有技术存在的不足，提供一种中导热铝基板制作方法。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：

一种中导热铝基板制作方法，包括以下步骤：

步骤一、表面处理

选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理，填料A选择5-50μm球形氧化铝粉，填料B选用10-50μm普通类型的氧化铝粉；

步骤二、胶液制备

按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1:5~1:20，同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂，搅拌均匀成胶液；

步骤三、胶片制备

以1080玻璃布为基体，将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；

步骤四、压合成型

将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。

本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：

本发明所述制作方法，根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测，板材在288℃浸锡中，达到10~15min不分层、不起泡，解决了铝基板的导热性能低问题，满足市场需求，具有显著的经济效益，实施效果好。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。

本发明使用粘结性好的环氧树脂代替原有四溴双酚A树脂，并添加导热填料，解决了铝基板导热性能。

本发明所述中导热铝基板制作方法，包括以下步骤：

步骤一、表面处理

选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理，填料A选择5-50μm球形氧化铝粉，填料B选用10-50μm普通类型的氧化铝粉；

步骤二、胶液制备

按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1:5~1:20，同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂，搅拌均匀成胶液；

步骤三、胶片制备

以1080玻璃布为基体，将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；

步骤四、压合成型

将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。

Claims (1)

1.一种中导热铝基板制作方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤一、表面处理

选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理，填料A选择5-50μm球形氧化铝粉，填料B选用10-50μm普通类型的氧化铝粉；

步骤二、胶液制备

按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1:5~1:20，同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂，搅拌均匀成胶液；

步骤三、胶片制备

以1080玻璃布为基体，将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；

步骤四、压合成型

将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。