CN103607851A - 一种中导热铝基板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种中导热铝基板制作方法,包括:选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理;按照质量百分比,树脂占60%,导热填料40%,且填料A和B之间比例为1:5~1:20制备胶液;以1080玻璃布为基体,将制备胶液涂覆于1080玻璃布上,并烘干成胶片;将铜箔、胶片、铝板依次叠合,经过压机压合成型,即得所述中导热铝基板。本发明所述制作方法,根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测,板材在288℃浸锡中,达到10~15min不分层、不起泡,解决了铝基板的导热性能低问题,满足市场需求,具有显著的经济效益,实施效果好。
Description
一种中导热铝基板制作方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种中导热铝基板制作方法,属于印刷电路板技术领域。
背景技术
[0002]目前,在印刷电路板技术领域,铝基板绝缘层主要是采用普通的四溴双酚A树脂,压制成铝基板的导热性能不佳。而现在市场上LED产品大幅增长,对铝基板的导热性能要求越来越高。根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测,现有的铝基板板材在288°C浸锡中,在2〜3min左右就出现了分层、起泡现象,现有的中导热铝基板不能满足市场要求。
发明内容
[0003] 本发明正是针对现有技术存在的不足,提供一种中导热铝基板制作方法。
[0004] 为解决上述问题,本发明所采取的技术方案如下:
一种中导热铝基板制作方法,包括以下步骤:
步骤一、表面处理
选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理,填料A选择5-50 μ m球形氧化铝粉,填料B选用10-50 μ m普通类型的氧化铝粉;
步骤二、胶液制备
按照质量百分比,树脂占60%,导热填料40%,且填料A和B之间比例为1: 5〜1:20,同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂,搅拌均匀成胶液;
步骤三、胶片制备
以1080玻璃布为基体,将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上,并烘干成胶片;步骤四、压合成型
将铜箔、胶片、铝板依次叠合,经过压机压合成型,即得所述中导热铝基板。
[0005] 本发明与现有技术相比较,本发明的实施效果如下:
本发明所述制作方法,根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测,板材在288°C浸锡中,达到l(Tl5min不分层、不起泡,解决了铝基板的导热性能低问题,满足市场需求,具有显著的经济效益,实施效果好。
具体实施方式
[0006] 下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
[0007] 本发明使用粘结性好的环氧树脂代替原有四溴双酚A树脂,并添加导热填料,解决了铝基板导热性能。
[0008] 本发明所述中导热铝基板制作方法,包括以下步骤:
步骤一、表面处理
选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理,填料A选择5-50 μ m球形氧化铝粉,填料B选用10-50 μ m普通类型的氧化铝粉;步骤二、胶液制备
按照质量百分比,树脂占60%,导热填料40%,且填料A和B之间比例为1: 5〜1:20,同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂,搅拌均匀成胶液;
步骤三、胶片制备
以1080玻璃布为基体,将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上,并烘干成胶片;步骤四、压合成型
将铜箔、胶片、铝板依次叠合,经过压机压合成型,即得所述中导热铝基板。
Claims (1)
1.一种中导热铝基板制作方法,其特征是,包括以下步骤:步骤一、表面处理选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理,填料A选择5-50 μ m球形氧化铝粉,填料B选用10-50 μ m普通类型的氧化铝粉;步骤二、胶液制备按照质量百分比,树脂占60%,导热填料40%,且填料A和B之间比例为1: 5~1:20,同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂,搅拌均匀成胶液;步骤三、胶片制备 以1080玻璃布为基体,将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上,并烘干成胶片;步骤四、压合成型将铜箔、胶片、铝板依次叠合,经过压机压合成型,即得所述中导热铝基板。
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US6863962B2 (en) * | 1996-10-09 | 2005-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Sheet for a thermal conductive substrate, a method for manufacturing the same, a thermal conductive substrate using the sheet and a method for manufacturing the same |
CN102448251A (zh) * | 2011-09-29 | 2012-05-09 | 秦会斌 | 一种多层单面铝基线路板及其制造方法 |
CN103059576A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
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- 2013-12-02 CN CN201310626984.XA patent/CN103607851A/zh active Pending
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