KR20120050835A

KR20120050835A - 금속박 적층판 및 그 제조방법, 방열기판

Info

Publication number: KR20120050835A
Application number: KR1020100112282A
Authority: KR
Inventors: 이관호; 최석문; 김태현
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-11-11
Filing date: 2010-11-11
Publication date: 2012-05-21
Also published as: CN102463722A; US20120118615A1; JP2012101530A

Abstract

본 발명은 금속박 적층판 및 그 제조방법, 이를 이용한 방열기판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 금속박 적층판은 탄소 나노입자층이 상하부 금속박의 프리프레그와의 접합면 사이에 형성되어 접착성을 높이며, 상기 프리프레그에는 카본파이버가 함침되어 금속박 적층판의 열전도 특성 및 기계적 물성을 향상시킨다.
또한 카본파이버가 함침된 프리프레그와 금속층이 교대로 다층으로 적층될 수 있으며, 프리프레그 사이에 금속층이 삽입되어 열전도 특성을 향상시킬 수 있고, 용도에 따라 적층수를 달리하여 금속박 적층판의 열전도 특성 및 기계적 물성을 조절할 수 있다.

Description

금속박 적층판 및 그 제조방법, 방열기판{Metal clad laminate and method for manufacturing the same, heat-radiating substrate}

본 발명은 금속박 적층판 및 그 제조방법과 이를 채용한 방열기판에 관한 것이다.

최근 다양한 분야에서 응용되는 파워소자 및 파워모듈의 방열문제를 해결하기 위해 열전도 특성이 좋은 금속재료를 이용하여 여러가지 형태의 방열기판을 제작하고자 노력하고 있다. 이는 근래에 전자부품이 소형화, 박형화 됨에 따라 방열기판의 국소면적에 수용되는 발열소자의 밀도가 높아졌고, 따라서 발열소자에서 방출하는 열을 빠른 시간 내에 기판의 외부로 방출할 수 있어야 하는 요구가 커지고 있기 때문이다.

금속박 적층판은 스탬핑 가공성, 드릴 가공성이 뛰어나며 가격이 저렴하여 방열기판의 베이스 기판으로서 널리 이용되고 있다. 방열기판에 사용되는 금속박 적층판의 경우 열전도 특성이 무엇보다 중요하다고 할 수 있다.

이러한 금속박 적층판은 절연층 및 상기 절연층 상하부에 접합되는 금속박을 포함한다. 상부 금속박의 경우 회로패턴이 형성되며 상부에 반도체칩 등의 전자 부품이 실장되고, 하부 금속박의 경우 외부로 노출되어 방열에 이용된다. 종래의 경우, 절연층으로서 세라믹을 중앙에 위치시키고 상하에 구리박을 고온에서 가압하여 접합한 양면 동박 적층판을 주로 사용하였다.

하지만, 양면 동박 적층판의 경우 절연층으로 쓰이는 세라믹은 발열소자 등의 고성능화, 고밀도화 추세에 비추어, 외부로 열을 전달하기에 열전도 특성이 낮아 방열기능을 향상시키기 위해서는 방열기판의 사이즈가 커지거나 외부에 방열기구를 장착해야하는 등 양면 동박 적층판의 방열기능을 높이는데 한계가 존재하였다.

또한 세라믹의 부러지기 쉬운 성질로 인해 그 적용분야가 제한되었으며, 사용 용도에 따라 방열특성 및 강도등의 기계적 물성을 조절하는데 종래의 양면 동박 적층판의 경우 어려움이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명은 카본파이버가 함침된 프리프레그, 상기 프리프레그의 상하면에 형성된 탄소 나노입자층 및 이에 접합하는 금속박을 포함하는 금속박 적층판이며, 카본파이버의 높은 열전도도 및 강도로 인해 금속박 적층판의 방열기능과 기계적 물성을 향상시킴을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 금속박 적층판은 수지 부재에 카본파이버가 일방향으로 배열되어 함침된 프리프레그, 상기 프리프레그 상측에 형성된 상부 탄소 나노입자층, 및 상기 탄소 나노입자층 상측에 형성된 상부 금속박을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명은 상기 프리프레그 하측에 형성된 하부 탄소 나노입자층 및 상기 하부 탄소 나노입자층의 하측에 형성된 하부 금속박을 더 포함한다.

또한 본 발명은 상기 프리프레그에 금속층이 복수개 삽입된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 하부 금속박은 상기 상부 금속박보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 상부 금속박, 하부 금속박 및 금속층은 동일한 금속인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 수지 부재는 열경화성 수지인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 탄소 나노입자는 탄소나노튜브(CNT), 그라펜(Graphene), 카본블랙(Carbon-black) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 방열기판은 수지 부재에 카본파이버가 일방향으로 배열되어 함침된 프리프레그, 상기 프리프레그 상측에 형성된 상부 탄소 나노입자층, 상기 프리프레그 하측에 형성된 하부 탄소 나노입자층, 상기 상부 탄소 나노입자층 상측에 형성된 회로층 및 상기 하부 탄소 나노입자층 하측에 형성된 하부 금속박을 포함하는 금속박 적층판, 상기 회로층에 전기적으로 연결되는 전자소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명은 상기 프리프레그에 금속층이 복수개 삽입된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 하부 금속박은 상기 회로층보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 금속박 적층판의 제조방법은 (A) 카본파이버가 함침된 수지 부재를 포함하는 프리프레그를 형성하는 단계, (B) 금속박의 상기 프리프레그와의 접합면에 탄소 나노입자 용액을 도포하여 탄소 나노입자층을 형성하는 단계, (C) 상기 금속박을 건조하는 단계 및 (D) 상기 프리프레그의 일면 또는 양면에 상기 탄소 나노입자층이 대향하도록 상기 금속박을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명은 상기 (A)단계는 카본파이버가 함침된 복수개의 상기 수지 부재와 교대로 반복하여 적층된 복수개의 금속층을 포함하는 프리프레그를 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 (A)단계에서, 수지 용액을 상기 카본파이버에 도포하여 건조 및 압연시켜 상기 카본파이버가 함침된 상기 수지 부재를 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 탄소 나노입자 용액은 탄소 나노입자를 휘발성 용매에 혼합하여 제조하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 (D)단계에서, 프레스에 의해 압착하여 상기 금속박을 접합하는 것을 특징으로 한다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 금속박 적층판은 탄소 나노입자층이 상하부 금속박의 프리프레그와의 접합면 사이에 형성되어 접착성을 높이며, 상기 프리프레그에는 카본파이버가 함침되어 열전도 특성 및 기계적 물성을 향상시킨다.

또한 카본파이버가 함침된 수지 부재와 금속층이 교대로 다층으로 적층되어 금속층이 복수개 삽입된 프리프레그 일 수 있다. 프리프레그 사이에 금속층이 삽입되어 열전도 특성이 향상되며, 용도에 따라 적층수를 달리하여 금속박 적층판의 열전도 특성 및 기계적 물성을 조절할 수 있다.

또한, 프리프레그의 하부에 형성되는 하부 금속박을 상부 금속박보다 두껍게 형성될 수 있다. 외부에 노출되는 하부 금속박을 더 두껍게 함으로써 외부로의 열전달량을 증가시킬 수 있다.

본 발명에 따른 금속박 적층판의 제조방법은 금속박의 상기 프리프레그와의 접합면에 탄소 나노입자 용액을 도포하여 금속박과 프리프레그와의 접착력을 높일 수 있다.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속박 적층판의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 바람직한 실시예에 따른 방열기판의 단면도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속박 적층판의 제조공정을 순서대로 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속박 적층판(10)의 단면도이다. 금속박 적층판(10)은 수지 부재(22)에 카본파이버(24)가 일방향으로 배열되어 함침된 프리프레그(20)와 상기 프리프레그(20) 상측에 형성된 상부 탄소 나노입자층(32) 및 상부 탄소 나노입자층(32)에 접착되는 상부 금속박(42)으로 구성된다. 본 발명에 따른 금속박 적층판(10)은 카본파이버(24)가 함침된 프리프레그(20)를 포함하여 종래에 비해 열전도 특성 및 강도 등의 기계적 물성이 우수하다. 이하 도면을 기초로 하여 금속박 적층판(10)의 구성요소를 각각 설명한다.

먼저 프리프레그(20)는 반경화 상태의 수지 부재(22)에 카본파이버(24)가 함침된 구조를 갖는다. 수지 부재(22)는 절연물질로서 자외선 경화성 수지, 열경화성 수지 등의 경화성 수지나 열가소성 수지 또는 액정고분자 등이 사용될 수 있다. 프리프레그(20)의 규격에 따라 수지 부재(22)는 전체 중량의 40~70%를 차지하도록 함유된다.

수지 부재(22)는 바람직하게는 열경화성 수지이다. 열경화성 수지는 열에 의해 경화되는 성질을 갖으므로 후속 공정으로 프레스(80)에서 가온 및 가압시 용이하게 금속박(40)을 접합할 수 있으며, 방열기판(100)등에 사용시 변형의 우려가 적고, 제조단가가 저렴한 장점이 있다. 열경화성 수지로서 우레아 수지, 멜라민 수지, 비스마레이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 벤조옥사진 환을 갖는 수지, 시아네이트에스테르 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 비스페놀 S와 비스페놀 F의 공중합 에폭시 수지 등이 금속과의 접착성이 우수하다.

카본파이버(24)는 유기섬유 전구체를 가열하여 얻은 탄소를 함유한 섬유를 말한다. 강철 대비 1/5로 가볍고, 강도는 10배로서 항공우주산업, 방위산업 등의 재료로 널리 사용된다. 제조방법에 따라 폴리아크릴로니트릴계, 피티계, 라이온계 카본파이버(24) 등이 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 카본파이버(24)는 수지 부재(22)면에 대하여 수평방향(도 1), 수직방향(도 2a), 대각선 방향(도 2b) 등 여러 방향으로 배열될 수 있다. 프리프레그(20) 내에 함침된 카본파이버(24)이 배열방향에 따라 특정한 방향으로의 열전달 효과를 높일 수 있다. 프리프레그(20) 내에 함침된 카본파이버(24)가 많을수록 열전도 특성이 우수하며, 금속박 적층판(10)의 강도가 세진다. 그 밖의 유리 섬유, 유기 섬유 등의 직포 또는 부직포 등의 섬유기재가 추가로 함침될 수도 있다.

탄소 나노입자층(30)은 상기 프리프레그(20)의 일면 또는 양면에 형성되며, 수 나노미터(nm)의 미세한 입자크기의 탄소 입자로서 금속박(40)과 프리프레그(20)간의 접착력을 향상시키는 기능을 한다. 이러한 탄소 나노입자는 탄소나노튜브(CNT), 그라펜(Graphene), 카본블랙(Carbon-black) 등 일 수 있다.

금속박(40)은 탄소 나노입자층(30)에 형성된다. 금속박(40)은 금속으로 구성되기 때문에 열전달이 우수하고, 강도가 크며 이에 따라 휨(warpage)에 대한 저항이 크다는 장점이 있다. 금속박(40)으로서 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 아연(Zn), 탄탈륨(Ta) 또는 이들의 합금일 수 있다. 특히 금속박(40)은 구리(Cu)인 것이 바람직하다. 구리(Cu)는 397 W/mK의 높은 열전전도를 갖고, 회로패턴을 형성시 가공이 쉽다는 장점이 있다.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 금속박 적층판(10)은 하측에 형성된 하부 탄소 나노입자층(34) 및 상기 하부 탄소 나노입자층(30)에 접착되는 하부 금속박(44)을 더 포함할 수 있다. 하부 금속박(44)이 하측에 형성됨으로 해서 하부 금속박(44)에 접한 외부로의 열전달 효과가 상승하며, 금속박 적층판(10)의 외부 응력에 대한 저항력이 균형을 갖게 되므로 금속박 적층판(10)의 충격에 대한 변형이 감소 된다. 하부 금속박(44)은 열전도도가 높은 구리(Cu), 알루미늄(Al)을 사용함이 바람직하다.

이때, 도 4에 도시된 바와 같이 하부 금속박(44)은 상부 금속박(42) 보다 더 두꺼운 것일 수 있다. 상부 금속박(42) 상에는 전자소자(70) 등의 발열소자가 실장되므로, 발열소자에서 발생한 열이 상부 금속박(42)에 전달되어 외부로 방출되기 위해 하부 금속박(44)을 더 두껍게 형성함으로써 외부에 노출된 하부 금속박(44)이 열을 빨리 흡수하도록 한다. 하부 금속박(44)에는 추가적으로 히트싱크(Heat sink)와 같은 방열장치가 부착될 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이 금속박 적층판(10)은 프리프레그(20)에 금속층(50)이 복수개 삽입된 구조일 수 있다. 카본파이버(24)가 함침된 프리프레그(20)를 금속층(50)과 교대로 적층된 구조로서 전자소자(70)의 발열량이 높은 경우 다층으로 적층하여 열전도도를 높이고, 발열량이 높지 않은 경우, 적층수를 줄임으로써 금속박 적층판(10)을 경량화할 수 있다. 또한 금속층(50)을 삽입함으로 인해, 금속박 적층판(10)의 열전도도를 향상시키고, 강도를 높일 수 있으며, 금속층(50)의 종류에 따라 휨에 대한 성질을 변화시킬 수 있다. 금속층(50)은 프리프레그(20)와의 접착성을 높이기 위해, 금속층(50) 상하측에 탄소 나노입자층(30)이 형성될 수 있다.

이때, 상부 금속박(42), 하부 금속박(44) 및 금속층(50)은 동일한 금속으로 구성될 수 있다. 상부 금속박(42), 하부 금속박(44) 및 금속층(50)이 동일한 금속으로 구성됨으로써, 열팽창계수 차이가 줄어들어 고온으로 가열시 열응력이 감소된다. 또한, 휨에 대한 성질이 동일하여 공정상 취급이 용이하며, 외부의 충격에 대한 손상이 발생할 우려가 적다. 상부 금속박(42), 하부 금속박(44) 및 금속층(50)은 동종의 금속으로서 구리(Cu), 또는 알루미늄(Al)인 것이 바람직하다.

도 6에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 방열기판(100)은 수지 부재(22)에 카본파이버(24)가 일방향으로 배열되어 함침된 프리프레그(20), 상기 프리프레그(20) 상측에 형성된 상부 탄소 나노입자층(32), 상기 프리프레그(20) 하측에 형성된 하부 탄소 나노입자층(30), 상기 상부 탄소 나노입자층(32) 상측에 형성된 회로층(60) 및 상기 하부 탄소 나노입자층(30) 하측에 형성된 하부 금속박(44)을 포함하는 금속박 적층판(10)과 금속박 적층판(10)의 회로층(60) 상부에 전기적으로 연결된 전자소자(70)를 포함한다.

먼저 회로층(60)은 금속박 적층판(10)의 상부 금속박(42)을 에칭에 의해 패터닝함으로써 형성된다. 회로층(60)을 형성함에 있어 세미 애디티브(Semi-additive), 애디티브(Additive), 서브트랙티브(Subtractive) 등의 공법이 사용될 수 있다. 도 6에는 단일의 회로층(60)만 도시되었지만 이에 한정되지 않으며, 상부에 절연층, 회로층(60), 비아홀 등을 포함한 빌드업층이 추가로 형성될 수 있다.

전자소자(70)는 하부에 접속단자를 포함하여 회로층(60) 상부에 전기적으로 연결됨으로써, 방열기판(100)에 실장된다. 전자소자(70)는 반도체 소자, 수동소자, 능동소자 등을 포함하며 발열량이 큰 소자라도 무관하다. 예를 들면 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT; Insulated gate bipolar transistor) 또는 다이오드일 수 있으며 LED 패키지로 구성될 수도 있다. 전자소자(70)에서 발생한 열은 차례로 회로층(60), 프리프레그(20), 하부 금속박(44)을 통하여 외부로 방출된다.

방열기판(100)의 금속박 적층판(10)은 카본파이버(24)가 함침된 프리프레그(20)를 금속층(50)과 교대로 적층하여 상하측에 탄소 나노입자층(30)이 형성되고 금속박(40)이 일면 또는 양면에 형성된 구조를 가질 수 있다.

또한 방열기판(100)은 바람직하게는 하부 금속박(44)이 회로층(60)보다 두껍게 형성된 것일 수 있다.

도 7 내지 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속박 적층판(10)의 제조공정을 순서대로 도시한 도면이다. 본 발명에 따른 금속박 적층판(10)의 제조공정은 (A) 카본파이버(24)가 함침된 수지 부재(22)를 포함하는 프리프레그(20)를 형성하는 단계, (B) 금속박(40)의 상기 프리프레그(20)와의 접합면에 탄소 나노입자 용액을 도포하여 탄소 나노입자층(30)을 형성하는 단계, (C) 상기 금속박(40)을 건조하는 단계 및 (D) 상기 프리프레그(20)의 일면 또는 양면에 상기 탄소 나노입자층(30)이 대향하도록 상기 금속박(40)을 접합하는 단계를 포함한다.

이하 도면을 참조하여, 각 공정순서대로 설명하면 다음과 같다.

먼저 도 7에 도시된 바와 같이 카본파이버(24)가 함침된 수지 부재(22)를 포함하는 프리프레그(20)를 형성한다. 프리프레그(20)는 수지를 용제에 용해시킨 수지 용액을 카본파이버(24)에 담금(Dipping) 또는 도포한 후 건조 및 압연(Rolling) 시킴으로써 형성할 수 있다. 상기 수지용액에는 유전율 및 열팽창률을 조절하기 위하여 실리카, 수산화 알미늄, 탄산칼슘의 무기필러, 가교 아크릴 등의 유기필러가 첨가될 수도 있다. 건조 및 압연 과정은 순차적으로 이루어질 수도 있고, 동시에 이루어져도 무방하다. 건조 과정을 통해 프리프레그(20)에 포함되어 있던 용제가 제거되게 되고, 압연과정을 통해 프리프레그(20)를 원하는 두께를 갖게된다.

이때, 카본파이버(24)가 함침된 복수개의 수지 부재(22)와 교대로 반복하여 적층된 금속층(50)을 포함하는 프리프레그(20)를 형성할 수도 있다. 금속층(50)과 카본파이버(24)가 함침된 수지 부재(22)를 다층으로 적층함으로써, 사용 용도에 따라 금속박 적층판(10)의 열전도 특성 및 강도 등의 기계적 물성을 조절할 수 있다.

다음으로 도 8에 도시된 바와 같이 금속박(40)의 상기 프리프레그(20)와의 접합면에 탄소 나노입자 용액을 도포하여 탄소 나노입자층(30)을 형성한다. 탄소 나노입자 용액은 수 나노미터(nm) 또는 마이크로미터(um) 크기를 갖는 탄소나노튜브(CNT), 그라펜(Graphene), 카본블랙(Carbon-black) 등의 탄소로 구성된 미소입자를 휘발성 용매에 분산시켜 제조한다. 휘발성 용매는 아세톤, 메탄올 등이 될 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이 탄소 나노입자 용액이 도포된 금속박(40)을 건조시킨다. 금속박(40)을 열풍 건조하여 휘발성 용매가 휘발되면서, 탄소 나노입자층(30)이 금속박(40)에 형성된다. 탄소 나노입자층(30)이 금속박(40)의 접착면에 형성되어 프리프레그(20)와의 접착력을 높인다.

탄소 나노입자층(30)이 형성된 금속박(40)을 프리프레그(20)의 일면 또는 양면에 탄소 나노입자층(30)이 대향하도록 상기 금속박(40)을 접합한다. 이때, 프레스(80)를 이용하여 고온, 고압으로 압착하여 금속박(40)을 프리프레그(20)에 접합할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이 탄소 나노입자층(30) 양면에 금속박(40)이 적층한 후, 도 11에서 도시된 바와 같이 프레스(80)로 압착하게 된다. 온도는 150 내지 180℃, 압력은 9 내지 20MPa 정도가 적당하지만, 프리프레그(20) 특성이나 프레스(80)의 성능, 목적으로 하는 금속박 적층판(10)의 두께 등을 고려하여 적당히 결정할 수 있으므로, 특별히 한정되지 않는다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 금속박 적층판 및 그 제조방법, 방열기판은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 명확해질 것이다.

10 : 금속박 적층판 20 : 프리프레그
22 : 수지 부재 24 : 카본파이버
30 : 탄소 나노입자층 32 : 상부 탄소 나노입자층
34 : 하부 탄소 나노입자층 40 : 금속박
42 : 상부 금속박 44 : 하부 금속박
50 : 금속층 60 : 회로층
70 : 전자소자 80 : 프레스
100 : 방열기판

Claims

수지 부재에 카본파이버가 일방향으로 배열되어 함침된 프리프레그;
상기 프리프레그 상측에 형성된 상부 탄소 나노입자층; 및
상기 탄소 나노입자층 상측에 형성된 상부 금속박;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박 적층판.
청구항 1에 있어서,
상기 프리프레그 하측에 형성된 하부 탄소 나노입자층; 및
상기 하부 탄소 나노입자층의 하측에 형성된 하부 금속박;
을 더 포함하는 금속박 적층판.
청구항 1에 있어서,
상기 프리프레그에 금속층이 복수개 삽입된 것을 특징으로 하는 금속박 적층판.
청구항 2에 있어서,
상기 하부 금속박은 상기 상부 금속박보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 금속박 적층판.
청구항 2에 있어서,
상기 상부 금속박, 하부 금속박 및 금속층은 동일한 금속인 것을 특징으로 하는 금속박 적층판.
청구항 1에 있어서,
상기 수지 부재는 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 금속박 적층판.
청구항 1에 있어서,
상기 탄소 나노입자는 탄소나노튜브(CNT), 그라펜(Graphene), 카본블랙(Carbon-black) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 금속박 적층판.
수지 부재에 카본파이버가 일방향으로 배열되어 함침된 프리프레그, 상기 프리프레그 상측에 형성된 상부 탄소 나노입자층, 상기 프리프레그 하측에 형성된 하부 탄소 나노입자층, 상기 상부 탄소 나노입자층 상측에 형성된 회로층 및 상기 하부 탄소 나노입자층 하측에 형성된 하부 금속박을 포함하는 금속박 적층판;
상기 회로층에 전기적으로 연결되는 전자소자;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 8에 있어서,
상기 프리프레그에 금속층이 복수개 삽입된 것을 특징으로 하는 방열기판.
청구항 8에 있어서,
상기 하부 금속박은 상기 회로층보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 방열기판.
(A) 카본파이버가 함침된 수지 부재를 포함하는 프리프레그를 형성하는 단계;
(B) 금속박의 상기 프리프레그와의 접합면에 탄소 나노입자 용액을 도포하여 탄소 나노입자층을 형성하는 단계;
(C) 상기 금속박을 건조하는 단계; 및
(D) 상기 프리프레그의 일면 또는 양면에 상기 탄소 나노입자층이 대향하도록 상기 금속박을 접합하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속박 적층판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (A)단계는 카본파이버가 함침된 복수개의 상기 수지 부재와 교대로 반복하여 적층된 복수개의 금속층을 포함하는 프리프레그를 형성하는 것을 특징으로 하는 금속박 적층판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (A)단계에서, 수지 용액을 상기 카본파이버에 도포하여 건조 및 압연시켜 상기 카본파이버가 함침된 상기 수지 부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 금속박 적층판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (B)단계에서, 상기 탄소 나노입자 용액은 탄소 나노입자를 휘발성 용매에 혼합하여 제조하는 것을 특징으로 하는 금속박 적층판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (D)단계에서, 프레스에 의해 압착하여 상기 금속박을 접합하는 것을 특징으로 하는 금속박 적층판의 제조방법.