JP2013038361A - 部品内蔵プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品内蔵多層プリント基板100は、第1〜第3の樹脂基材10〜30を積層し、電子部品40をキャビティ60内に内蔵してなる。電子部品40の電極41及びスルーホール電極12の電極12aは直接接合され、各樹脂基材10〜30に形成された各配線等はそれぞれ基材の両面から突出せずに基材内に埋め込まれた状態で形成される。キャビティ60内に内蔵された電子部品40の非回路面42は、放熱用配線21及び放熱用ビア32と接触している。このため、低背化を図ることができ、高密度実装が可能となり、放熱性を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る部品内蔵プリント基板である多層構造の部品内蔵多層プリント基板を示す断面図である。第1の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100は、第1の樹脂基材10、第2の樹脂基材20及び第3の樹脂基材30と、第2の樹脂基材20に形成されたキャビティ60内に第1及び第3の樹脂基材10,30に挟まれた状態で内蔵された電子部品40とを備えている。
図2は、部品内蔵多層プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。図3及び図4は、部品内蔵多層プリント基板を第1の製造工程順に示す断面図である。図5は、部品内蔵多層プリント基板の電子部品を一部の製造工程順に示す断面図である。
図9は、本発明の第2の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板の構造を示す断面図である。第2の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Aは、キャビティ60内に収容される電子部品40の非回路面42と接触する金属層61が、キャビティ60を構成する内壁面に形成されている点が、第1の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100と相違している。
図10及び図11は、部品内蔵多層プリント基板を製造工程順に示す断面図である。まず、図10(a)に示すように、インプリント型74と第3の樹脂基材30とを準備し、図10(b)に示すように、インプリント型74を第3の樹脂基材30に押し付けて、回路パターンを転写する。
図13は、本発明の第3の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板の構造を示す断面図である。第3の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Bは、第3の樹脂基材30の上面30aに形成された表層回路17に、他の電子部品79が半田バンプ78を介して実装されている点が、第1及び第2の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100,100Aと相違している。このようにすれば、上記作用効果を備えつつ、部品内蔵多層プリント基板の発展性及び汎用性を高めることができる。
図14は、本発明の第4の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板の構造を示す断面図である。第4の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Cは、第1層〜第6層の樹脂基材1〜6を積層した多層構造からなり、電子部品40が第4層の樹脂基材4に形成されたキャビティ60内に収容されている点が、第1及び第2の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100,100Aと相違している。このように構成しても、上記作用効果を有することができる。
図15は、本発明の第5の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板の構造を示す断面図である。第5の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Dは、第1層〜第6層の樹脂基材1〜6を積層した多層構造からなり、電子部品40Aが第4層及び第5層の樹脂基材4,5にわたって形成されたキャビティ60A内に収容されている点が、第4の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Cと相違している。このように構成すれば、電子部品40よりも厚い大型の電子部品40Aを同様に内蔵して、上記作用効果を有することができる。
図16は、本発明の第6の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板の構造を示す断面図である。第6の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Eは、第1〜第3の樹脂基材10〜30を積層した多層構造からなり、第2の樹脂基材20に形成されたキャビティ62に収容された電子部品40の他に、同じく第2の樹脂基材20に形成されたキャビティ63に、抵抗器やコンデンサなどからなる電子部品49が内蔵されている点が、第1及び第2の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100,100Aと相違している。このように構成しても、上記作用効果を有することができる。
図17は、本発明の第7の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板の構造を示す断面図である。第7の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Fは、第1層〜第7層の樹脂基材1〜7を積層した多層構造からなり、電子部品40が第2層及び第4層の樹脂基材2,4に形成されたキャビティ60内にそれぞれ収容されている点が、第4の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Cと相違している。このように構成しても、上記作用効果を有することができる。
図18は、本発明の第8の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板の構造を示す断面図である。第8の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Gは、第1層〜第6層の樹脂基材1〜6を積層した多層構造からなり、複数の電子部品40が第4層の樹脂基材4に形成されたキャビティ60内に収容され、電子部品49が第2層の樹脂基材2に形成されたキャビティ63に収容されている点が、第4の実施形態に係る部品内蔵多層プリント基板100Cと相違している。このように構成しても、上記作用効果を有することができる。
10 第1の樹脂基材
11 放熱用配線
12 スルーホール電極
12a 電極
12b 電極パッド
13,14 裏面配線
15 層内回路
16 放熱板
17 表層回路
18 表層放熱回路
19 スルーホール
20 第2の樹脂基材
21 放熱用配線
23 層間配線
24 層内配線
30 第3の樹脂基材
31 放熱用配線
32 放熱用ビア
33 表面配線
34 層内配線
40 電子部品
41 電極
41a 電極面
41b 電極形成面
41c 上面
41d 側面
42 非回路面
50 接着層
60 キャビティ
61 金属層
100 部品内蔵多層プリント基板
Claims (3)
- 内部にキャビティが形成された樹脂基材と、
前記樹脂基材に形成されたキャビティに内蔵された電子部品と、
前記樹脂基材にそれぞれ形成されたスルーホール電極を含む配線とを備え、
前記電子部品の電極及びこれと対応する位置に形成された前記スルーホール電極が直接接合され、
前記樹脂基材の少なくとも一方の面に、前記配線につながる電極パッドが前記樹脂基材に埋め込まれた状態で形成され、
前記電子部品の電極形成面と反対側の面及び側面に、前記樹脂基材の表面側まで連続する配線が接触している
ことを特徴とする部品内蔵プリント基板。 - 前記配線は、前記キャビティの内壁面に形成され、前記電子部品の電極形成面と反対側の面及び側面と接触する金属層を有する
ことを特徴とする請求項1記載の部品内蔵プリント基板。 - 複数の樹脂基材にインプリントによってスルーホールを含む回路パターンを形成すると共に、前記複数の樹脂基材のうちの少なくとも一つに電子部品を内蔵するキャビティを形成し、
前記複数の樹脂基材を順次積層していく過程で、前記各樹脂基材の回路パターンに導電ペーストを充填してスルーホール電極を含む配線を形成すると共に、前記電子部品を前記キャビティに収容して前記電子部品の電極を前記スルーホール電極と直接接合し、更に前記電子部品の電極形成面と反対側の面及び側面に前記樹脂基材の表面側まで連続する配線と接触させる
ことを特徴とする部品内蔵プリント基板の製造方法。
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