TW201422075A - 封裝載板 - Google Patents

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Abstract

一種封裝載板，包括一基材、一第一與第二絕緣層、一第一與第二圖案化線路層、至少一第一與第二導電通孔、一導熱通道、一黏著層以及一導熱元件。第一與第二圖案化線路層分別配置於第一與第二絕緣層上。第一與第二絕緣層分別配置於基材的一上表面與一下表面上。導熱通道至少貫穿第一絕緣層、第一與第二圖案化線路層以及基材。第一與第二導電通孔電性連接基材、第一圖案化線路層以及第二圖案化線路層。導熱元件的至少二相對側表面上各具有至少一凸部或至少一凹部。導熱元件透過黏著層而固定於導熱通道內。

Description

封裝載板
本發明是有關於一種基板結構，且特別是有關於一種封裝載板。
近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得高速處理化、多功能化、高密度化、小型輕量化及低價化之電子產品不斷地推陳出新。在這些電子產品內通常會配置一封裝載板，此封裝載板除了具有導電線路以外，亦可承載例如是電容器、電感器、電阻器或是IC晶片之電子元件，以作為電子產品的資料處理單元。然而，電子元件若全部配置於封裝載板上，則易產生承載面積增加與佈線空間降低的問題，因此如何將電子元件內埋於封裝載板中，已成為當前的關鍵技術。
一般來說，封裝載板主要是由多層圖案化導電層與至少一絕緣層所構成，其中絕緣層配置於相鄰之二圖案化導電層之間用以達到絕緣的效果。為了增加封裝載板的散熱效果，通常會將散熱塊透過黏著層而固定於封裝載板的下表面上，以使配置於封裝載板上之電子元件所產生的熱可經由圖案化導電層、絕緣層而傳遞至散熱塊以進行導熱。由於黏著層與絕緣層的導熱率較差，所以電子元件所產生的熱經由絕緣層、黏著層而傳遞至散熱塊時，會造成熱阻(thermal resistance)增加，進而導致導熱不易。因此，如 何使電子元件所產生熱能夠更有效率地傳遞至外界，儼然成為設計者在研發上關注的議題之一。
本發明提供一種封裝載板，適於承載至少一發熱元件。
本發明提出一種封裝載板，其包括一基材、一第一絕緣層、一第一圖案化線路層、至少一第一導電通孔、一第二絕緣層、一第二圖案化線路層、至少一第二導電通孔、一導熱通道、一黏著層以及一導熱元件。基材具有彼此相對的一上表面與一下表面。第一絕緣層配置於基材的上表面上。第一圖案化線路層配置於第一絕緣層上，且暴露出部分第一絕緣層。第一導電通孔配置於第一絕緣層內且電性連接基材與第一圖案化線路層。第二絕緣層配置於基材的下表面上。第二圖案化線路層配置於第二絕緣層上，且暴露出部分第二絕緣層。第二導電通孔配置於第二絕緣層內且電性連接基材與第二圖案化線路層。導熱通道至少貫穿第一絕緣層、第一圖案化線路層、基材以及第二圖案化線路層。導熱元件配置於導熱通道內，其中導熱元件的至少二相對側表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，且第一圖案化線路層與第二圖案化線路層更延伸配置於導熱元件的一上表面與一下表面上。黏著層配置於導熱元件與導熱通道之間，其中導熱元件透過黏著層而固定於導熱通道內。
在本發明之一實施例中，上述之至少一凸部或至少一凹部為多個凸部或多個凹部，且凸部或凹部彼此相連而定義出一鋸齒狀表面。
在本發明之一實施例中，上述之至少一凸部或至少一凹部為多個凸部或多個凹部，且凸部或凹部彼此相連而定義出一波浪狀表面。
在本發明之一實施例中，上述之導熱元件的至少二相對側表面更各具有一第一倒角斜面以及一第二倒角斜面，而凸部或凹部位於第一倒角斜面與第二倒角斜面之間。
在本發明之一實施例中，上述之導熱元件的至少二相對側表面更各具有一第一圓角面以及一第二圓角面，而凸部或凹部位於第一圓角面與第二圓角面之間。
在本發明之一實施例中，上述之導熱元件的至少二相對側表面各為一粗糙化表面。
在本發明之一實施例中，上述之每一粗糙化表面的點平均粗糙度介於1微米至5微米之間。
在本發明之一實施例中，上述之封裝載板更包括一第一防焊層以及一第二防焊層。第一防焊層配置於部分第一圖案化線路層以及第一圖案化線路層所暴露出的部分第一絕緣層上。第二防焊層配置於部分第二圖案化線路層以及第二圖案化線路層所暴露出的部分第二絕緣層上。
在本發明之一實施例中，上述之封裝載板更包括一第一表面保護層以及一第二表面保護層。第一表面保護層配置於第一圖案化線路層上，且覆蓋第一防焊層所暴露出的 部分第一圖案化線路層、黏著層與導熱元件的上表面。第二表面保護層配置於第二圖案化線路層上，且覆蓋第二防焊層所暴露出的部分第二圖案化線路層、黏著層與導熱元件的下表面。
在本發明之一實施例中，上述之導熱元件的材質包括陶瓷、矽、碳化矽、鑽石或金屬。
在本發明之一實施例中，上述之封裝載板更包括一導通層，覆蓋導熱通道的內壁，其中導通層連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。
在本發明之一實施例中，上述之封裝載板更包括一導通結構，貫穿第一絕緣層、基板以及第二絕緣層，其中導通結構連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。
基於上述，由於本發明之導熱元件的至少二相對側表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，因此當導熱元件配置於導熱通道時，凸部或凹部與黏著層之間的具有較好的抗剪力特性，故可降低導熱元件與黏著層產生脫離的機會。此外，由於本發明之封裝載板具有導熱元件，且導熱元件是內埋於基材內。因此，當將一發熱元件配置於封裝載板上時，發熱元件所產生的熱可透過導熱元件而快速地傳遞至外界，可以有效地排除發熱元件所產生的熱，進而改善發熱元件的使用效率與使用壽命。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1繪示為本發明之一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖1，在本實施例中，封裝載板100a包括一基材110、一第一絕緣層120、一第一圖案化線路層130、至少一第一導電通孔135、一第二絕緣層140、至少一第二導電通孔145、一第二圖案化線路層150、一導熱通道160、一導熱元件180a以及一黏著層190。
詳細來說，基材110具有彼此相對的一上表面111與一下表面113。第一絕緣層120配置於基材110的上表面111上。第一圖案化線路層130配置於第一絕緣層120上，且暴露出部分第一絕緣層120。第二絕緣層140配置於基材110的下表面113上。第二圖案化線路層150配置於第二絕緣層140上，且暴露出部分第二絕緣層140。導熱通道160至少貫穿第一絕緣層120、第一圖案化線路層130、基材110以及第二圖案化線路層150。導熱元件180a配置於導熱通道160內，其中導熱元件180a的至少二相對側表面182a1、182a2上各具有至少一凸部184a1、184a2(圖1中僅示意地各繪示一個)。第一圖案化線路層130與第二圖案化線路層150更延伸配置於導熱元件180a的一上表面181a與一下表面上183a。黏著層190配置於導熱元件180a與導熱通道160之間，其中導熱元件180a透過黏著層190而固定於導熱通道160內。
更具體來說，在本實施例中，基材110例如是由一第一銅箔層112、一核心介電層114、至少一導電通孔115 以及一第二銅箔層116，其中核心介電層114配置於第一銅箔層112與第二銅箔層116之間，且導電通孔115貫穿核心介電層114且電性連接第一銅箔層112與第二銅箔層116。也就是說，本實施例之基材110為一雙面板。當然，於其他實施例中，基材110亦可為一多層板，或者是，基材110為一玻纖基板(FR4)。於此，對基材110的型態並不加以限制。再者，第一導電通孔135配置於第一絕緣層120內且電性連接基材110的第一銅箔層112與第一圖案化線路層130。第二導電通孔145配置於第二絕緣層140內且電性連接基材110的第二銅箔層116與第二圖案化線路層150。第一絕緣層120的材質與第二絕緣層140的材質例如是聚亞醯胺(polyimide,PI)或環氧樹脂(epoxy)。
本實施例之封裝載板100a可更包括一導通層170以及一導通結構175。導通層170覆蓋導熱通道160的內壁且電性連接第一圖案化線路層130與第二圖案化線路層150。導通結構175位於導熱通道160旁，如圖1所示，導通結構175與導電通孔115、第一導電通孔135及第二導電通孔145分別位於導熱通孔160的相對兩側，用以電性連接第一圖案化線路層130與第二圖案化線路層150。導通結構175例如是由一直通孔177以及一填充材料179所構成，其中直通孔177貫穿第一絕緣層120、基板110以及第二絕緣層140以電性連接第一圖案化線路層130與第二圖案化線路層150，而填充材料179填充於直通孔內177內，其中填充材料179例如是導電膠或環氧樹脂(epoxy)。
特別是，本實施例之導熱元件180a的至少二相對側表面182a1、182a2更各具有一第一圓角面186a1、186a2以及一第二圓角面188a1、188a2，其中凸部184a1位於第一圓角面186a1與第二圓角面188a1之間並與第一圓角面186a1及第二圓角面188a1相連接，而凸部184a2位於第一圓角面186a2與第二圓角面188a2之間並與第一圓角面186a2及第二圓角面188a2相連接。黏著層190位於導熱元件180a的至少二相對側表面182a1、182a2與導通層170之間，且黏著層190填滿第一圓角面186a1、186a2以及第二圓角面188a1、188a2。導熱元件180a的材質例如是陶瓷、矽、碳化矽、鑽石或金屬。此外，黏著層190的材質例如是樹脂、環氧樹脂(epoxy)或膠類材料。
另外，本實施例之封裝載板100a更包括一第一防焊層192以及一第二防焊層194。第一防焊層192配置於部分第一圖案化線路層130以及第一圖案化線路層130所暴露出的部分第一絕緣層120上。第二防焊層194配置於部分第二圖案化線路層150以及第二圖案化線路層150所暴露出的部分第二絕緣層140上。此外，封裝載板可更包括一第一表面保護層196以及一第二表面保護層198。第一表面保護層196配置於第一圖案化線路層130上，且覆蓋第一防焊層192所暴露出的部分第一圖案化線路層130以及導通層170、黏著層190與導熱元件180a相對鄰近第一圖案化線路層130的上表面171、191、181a。第二表面保護層198配置於第二圖案化線路層150上，且覆蓋第二防 焊層194所暴露出的部分第二圖案化線路層150以及導通層170、黏著層190與導熱元件180a相對鄰近第二圖案化線路層150的下表面173、193、183a。此處，第一表面保護層196與第二表面保護層198例如是一鎳層、一金層、一銀層、一鎳鈀金層或其他適當的材料層，在此並不加以限制。
由於本實施例之導熱元件180a的至少二相對側表面182a1、182a2上各具有一凸部184a1、184a2，且凸部184a1、184a2是分別位於第一圓角面186a1、186a2與第二圓角面188a1、188a2之間並與第一圓角面186a1、186a2及第二圓角面188a1、188a2相連接。因此，當導熱元件180a配置於導熱通道160時，凸部184a1、184a2、第一圓角面186a1、186a2、第二圓角面188a1、188a2與黏著層190之間的具有較好的抗剪力特性，故可降低導熱元件180a與黏著層190產生脫離的機會。此外，由於本實施例之封裝載板100a具有導熱元件180a，且導熱元件180a是內埋於基材110內。因此，當將一發熱元件10配置於封裝載板100a上時，發熱元件10所產生的熱可透過導熱元件180a、第一表面保護層196及第二表面保護層198而快速地傳遞至外界，可以有效地排除發熱元件10所產生的熱，進而改善發熱元件10的使用效率與使用壽命。此處，發熱元件10例如是一電子晶片或一光電元件，但並不以此為限。舉例來說，發熱元件10例如是一半導體積體電路晶片或一發光二極體(LED)晶片，於此並不加以限制。
值得一提的是，本發明並不限定導熱元件180a的結構形態，以下將以多個不同之實施例來說明不同型態之導熱元件180b、180c、180d、180e。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。
圖2繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖2，本實施例之封裝載板100b與圖1之封裝載板100a相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之導熱元件180b的至少二相對側表面182b1、182b2上各具有至少一凹部184b1、184b2(圖1中僅示意地各繪示一個)、一第一倒角斜面186b1、186b2以及一第二倒角斜面188b1、188b2，其中凹部184b1位於第一倒角斜面186b1與第二倒角斜面188b1之間並與第一倒角斜面186b1及第二倒角斜面188b1相連接，而凹部184b2位於第一倒角斜面186b2與第二倒角斜面188b2之間並與第一倒角斜面186b2及第二倒角斜面188b2相連接。黏著層190位於導熱元件180b的至少二相對側表面182b1、182b2與導通層170之間，且黏著層190填滿第一倒角斜面186b1、186b2以及第二倒角斜面188b1、188b2。
由於本實施例之導熱元件180b的至少二相對側表面182b1、182b2上各具有一凹部184b1、184b2，且凹部184b1、184b2是分別位於第一倒角斜面186b1、186b2與 第二倒角斜面188b1、188b2之間並與第一倒角斜面186b1、186b2及第二倒角斜面188b1、188b2相連接。因此，當導熱元件180b配置於導熱通道160時，凹部184b1、184b2、第一倒角斜面186b1、186b2、第二倒角斜面188b1、188b2與黏著層190之間的具有較好的抗剪力特性，故可降低導熱元件180b與黏著層190產生脫離的機會。
圖3繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖3，本實施例之封裝載板100c與圖1之封裝載板100a相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之導熱元件180c的至少二相對側表面182c1、182c2上各具有一第一倒角斜面186c1、186c2以及一第二倒角斜面188c1、188c2，其中凸部184c1位於第一倒角斜面186c1與第二倒角斜面188c1之間並與第一倒角斜面186c1及第二倒角斜面188c1相連接，而凸部184c2位於第一倒角斜面186c2與第二例角斜面188c2之間並與第一倒角斜面186c2及第二倒角斜面188c2相連接。黏著層190位於導熱元件180c的至少二相對側表面182c1、182c2與導通層170之間，且黏著層190填滿第一倒角斜面186c1、186c2以及第二倒角斜面188c1、188c2。
由於本實施例之導熱元件180c的至少二相對側表面182c1、182c2上各具有一凸部184c1、184c2，且凸部184c1、184c2是分別位於第一倒角斜面186c1、186c2與第二倒角斜面188c1、188c2之間並與第一倒角斜面186c1、186c2及第二倒角斜面188c1、188c2相連接。因 此，當導熱元件180c配置於導熱通道160時，凸部184c1、184c2、第一倒角斜面186c1、186c2、第二倒角斜面188c1、188c2與黏著層190之間的具有較好的抗剪力特性，故可降低導熱元件180c與黏著層190產生脫離的機會。
圖4繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖4，本實施例之封裝載板100d與圖1之封裝載板100a相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之導熱元件180d的至少二相對側表面182d1、182d2上各具有多個凸部184d1、184d2，其中在側表面182d1上的這些凸部184d1彼此相連而定義出一鋸齒狀表面，而在側表面182d2上的這些凸部184d2彼此相連而定義出一鋸齒狀表面。
由於本實施例之導熱元件180d的至少二相對側表面182d1、182d2上各具有多個凸部184d1、184d2，且凸部184d1、184d2彼此相連而定義出鋸齒狀表面，因此當導熱元件180d配置於導熱通道160時，導熱元件180d的鋸齒狀表面與黏著層190之間的具有較好的抗剪力特性，故可降低導熱元件180d與黏著層190產生脫離的機會。
圖5繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖5，本實施例之封裝載板100e與圖1之封裝載板100a相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之導熱元件180e的至少二相對側表面182e1、182e2上各具有多個凸部184e1、184e2，其中在側表面182e1上的這些凸部184e1彼此相連而定義出一波浪 狀表面，而在側表面182e2上的這些凸部184e2彼此相連而定義出一波浪狀表面。
由於本實施例之導熱元件180e的至少二相對側表面182e1、182e2上各具有多個凸部184e1、184e2，且凸部184e1、184e2彼此相連而定義出波浪狀表面，因此當導熱元件180e配置於導熱通道160時，導熱元件180e的波浪狀表面與黏著層190之間的具有較好的抗剪力特性，故可降低導熱元件180e與黏著層190產生脫離的機會。
圖6繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖6，本實施例之封裝載板100f與圖1之封裝載板100a相似，惟二者主要差異之處在於：導熱元件180f更包括一粗糙化結構189f，其中粗糙化結構189配置於導熱元件180f的表面。意即，粗糙化結構189至少是位於導熱元件180f的二相對側表面182f1、182f2、第一圓角面186f1、186f2及第二圓角面188f1、188f2、上表面181f及下表面183f上。此處，每一粗糙化結構189的點平均粗糙度例如是介於1微米至5微米之間。
由於本實施例之導熱元件180f的至少二相對側表面182f1、182f2上各具有一凸部184f1、184f2，且凸部184f1、184f2是分別位於第一圓角面186f1、186f2與第二圓角面188f1、188f2之間並與第一圓角面186f1、186f2及第二圓角面188f1、188f2相連接。再者，粗糙化結構189至少是位於導熱元件180f的二相對側表面182f1、182f2、第一圓角面186f1、186f2及第二圓角面188f1、188f2、上表面181f 及下表面183f上。因此，當導熱元件180f配置於導熱通道160時，凸部184f1、184f2、第一圓角面186f1、186f2、第二圓角面188f1、188f2、粗糙化結構189與黏著層190之間的具有較好的抗剪力特性，故可降低導熱元件180f與黏著層190產生脫離的機會。
圖7繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。請同時參考圖1與圖7，本實施例之封裝載板100g與圖1之封裝載板100a相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之峰裝載板100g並無導通層170之結構，意即第一圖案化線路層130與第二圖案化線路層150是透過第一導電通孔135、基材110的導電通孔115以及第二導電通孔145來電性連接，或者是，透過貫穿第一絕緣層120、基材110以及第二絕緣層140的導電結構175來電性連接。
綜上所述，由於本發明之導熱元件的至少二相對側表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，因此當導熱元件配置於導熱通道時，凸部或凹部與黏著層之間的具有較好的抗剪力特性，故可降低導熱元件與黏著層產生脫離的機會。此外，由於本發明之封裝載板具有導熱元件，且導熱元件是內埋於基材內。因此，當將一發熱元件配置於封裝載板上時，發熱元件所產生的熱可透過導熱元件而快速地傳遞至外界，可以有效地排除發熱元件所產生的熱，進而改善發熱元件的使用效率與使用壽命。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧發熱元件
100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g‧‧‧封裝載板
110‧‧‧基材
111‧‧‧上表面
112‧‧‧第一銅箔層
113‧‧‧下表面
114‧‧‧核心介電層
115‧‧‧導電通孔
116‧‧‧第二銅箔層
120‧‧‧第一絕緣層
135‧‧‧第一導電通孔
130‧‧‧第一圖案化線路層
140‧‧‧第二絕緣層
145‧‧‧第二導電通孔
150‧‧‧第二圖案化線路層
160‧‧‧導熱通道
170‧‧‧導通層
171、191、181a、181f‧‧‧上表面
173、193、183a、183f‧‧‧下表面
175‧‧‧導通結構
177‧‧‧直通孔
179‧‧‧填充材料
180a、180b、180c、180d、180e、180f‧‧‧導熱元件
182a1、182a2、182b1、182b2、182c1、182c2、182d1、182d2、182e1、182e2、182f1、182f2‧‧‧側表面
184a1、184a2、184c1、184c2、184d1、184d2、184e1、 184e2、184f1、184f2‧‧‧凸部
184b1、184b2‧‧‧凹部
186a1、186a2、186f1、186f2‧‧‧第一圓角面
186b1、186b2、186c1、186c2‧‧‧第一倒角斜面
188a1、188a2、188f1、188f2‧‧‧第二圓角面
188b1、188b2、188c1、188c2‧‧‧第二倒角斜面
189f‧‧‧粗糙化結構
190‧‧‧黏著層
192‧‧‧第一防焊層
194‧‧‧第二防焊層
196‧‧‧第一表面保護層
198‧‧‧第二表面保護層
圖1繪示為本發明之一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖2繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖3繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖4繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖5繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖6繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
圖7繪示為本發明之另一實施例之一種封裝載板的剖面示意圖。
10‧‧‧發熱元件
100a‧‧‧封裝載板
110‧‧‧基材
111‧‧‧上表面
112‧‧‧第一銅箔層
113‧‧‧下表面
114‧‧‧核心介電層
115‧‧‧導電通孔
116‧‧‧第二銅箔層
120‧‧‧第一絕緣層
135‧‧‧第一導電通孔
130‧‧‧第一圖案化線路層
140‧‧‧第二絕緣層
145‧‧‧第二導電通孔
150‧‧‧第二圖案化線路層
160‧‧‧導熱通道
170‧‧‧導通層
171、191、181a‧‧‧上表面
173、193、183a‧‧‧下表面
175‧‧‧導通結構
177‧‧‧直通孔
179‧‧‧填充材料
180a‧‧‧導熱元件
182a1、182a2‧‧‧側表面
184a1、184a2‧‧‧凸部
186a1、186a2‧‧‧第一圓角面
188a1、188a2‧‧‧第二圓角面
190‧‧‧黏著層
192‧‧‧第一防焊層
194‧‧‧第二防焊層
196‧‧‧第一表面保護層
198‧‧‧第二表面保護層

Claims (12)

  1. 一種封裝載板，包括：一基材，具有彼此相對的一上表面與一下表面；一第一絕緣層，配置於該基材的該上表面上；一第一圖案化線路層，配置於該第一絕緣層上，且暴露出部分該第一絕緣層；至少一第一導電通孔，配置於該第一絕緣層內且電性連接該基材與該第一圖案化線路層；一第二絕緣層，配置於該基材的該下表面上；一第二圖案化線路層，配置於該第二絕緣層上，且暴露出部分該第二絕緣層；至少一第二導電通孔，配置於該第二絕緣層內且電性連接該基材與該第二圖案化線路層；一導熱通道，至少貫穿該第一絕緣層、該第一圖案化線路層、該基材以及該第二絕緣層；一導熱元件，配置於該導熱通道內，其中該導熱元件的至少二相對側表面上各具有至少一凸部或至少一凹部，且該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層更延伸配置於該導熱元件的一上表面與一下表面上；以及一黏著層，配置於該導熱元件與該導熱通道之間，其中該導熱元件透過該黏著層而固定於該導熱通道內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，其中該至少一凸部或至少一凹部為多個凸部或多個凹部，且該些凸部或該些凹部彼此相連而定義出一鋸齒狀表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，其中該至少一凸部或至少一凹部為多個凸部或多個凹部，且該些凸部或該些凹部彼此相連而定義出一波浪狀表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，其中該導熱元件的該至少二相對側表面更各具有一第一倒角斜面以及一第二倒角斜面，而該凸部或該凹部位於該第一倒角斜面與該第二倒角斜面之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，其中該導熱元件的該至少二相對側表面更各具有一第一圓角面以及一第二圓角面，而該凸部或該凹部位於該第一圓角面與該第二圓角面之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，其中該導熱元件更包括一粗糙化結構，配置於該導熱元件的表面上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之封裝載板，其中該粗糙化結構的點平均粗糙度介於1微米至5微米之間。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，更包括：一第一防焊層，配置於部分該第一圖案化線路層以及該第一圖案化線路層所暴露出的部分該第一絕緣層上；以及一第二防焊層，配置於部分該第二圖案化線路層以及該第二圖案化線路層所暴露出的部分該第二絕緣層上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之封裝載板，更包括：一第一表面保護層，配置於該第一圖案化線路層上，且覆蓋該第一防焊層所暴露出的部分該第一圖案化線路 層、該黏著層與該導熱元件的該上表面；以及一第二表面保護層，配置於該第二圖案化線路層上，且覆蓋該第二防焊層所暴露出的部分該第二圖案化線路層、該黏著層與該導熱元件的該下表面。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，其中該導熱元件的材質包括陶瓷、矽、碳化矽、鑽石或金屬。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，更包括一導通層，覆蓋該導熱通道的內壁，其中該導通層連接第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之封裝載板，更包括一導通結構，位於該導熱通道旁且貫穿該第一絕緣層、該基板以及該第二絕緣層，其中該導通結構連接該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI578416B (zh) * 2015-09-18 2017-04-11 Subtron Technology Co Ltd 封裝載板及其製作方法
TWI611541B (zh) * 2015-09-07 2018-01-11 鈺橋半導體股份有限公司 具有內建電性隔離件以及防潮蓋之線路板製備方法及其半導體組體
TWI635783B (zh) * 2015-09-22 2018-09-11 樂健集團有限公司 具有散熱器的印刷電路板和其製造方法
US10420204B2 (en) 2014-03-07 2019-09-17 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board having electrical isolator and moisture inhibiting cap incorporated therein and method of making the same
US10433414B2 (en) 2010-12-24 2019-10-01 Rayben Technologies (HK) Limited Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
CN113038689A (zh) * 2019-12-25 2021-06-25 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板
TWI748805B (zh) * 2020-12-18 2021-12-01 健鼎科技股份有限公司 具有埋入式銅塊結構的電路板
TWI754457B (zh) * 2020-11-17 2022-02-01 欣興電子股份有限公司 具有散熱塊的線路基板及其封裝結構
US11291146B2 (en) 2014-03-07 2022-03-29 Bridge Semiconductor Corp. Leadframe substrate having modulator and crack inhibiting structure and flip chip assembly using the same

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9585240B2 (en) * 2013-10-24 2017-02-28 Qorvo Us, Inc. Advanced grounding scheme
KR102148845B1 (ko) * 2013-12-12 2020-08-27 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판
US20200146192A1 (en) * 2014-03-07 2020-05-07 Bridge Semiconductor Corp. Semiconductor assembly having dual wiring structures and warp balancer
US10361151B2 (en) * 2014-03-07 2019-07-23 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board having isolator and bridging element and method of making wiring board
US20180166373A1 (en) * 2014-03-07 2018-06-14 Bridge Semiconductor Corp. Method of making wiring board with interposer and electronic component incorporated with base board
US20170263546A1 (en) * 2014-03-07 2017-09-14 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board with electrical isolator and base board incorporated therein and semiconductor assembly and manufacturing method thereof
WO2015199394A1 (ko) * 2014-06-23 2015-12-30 삼성전기 주식회사 회로기판 및 회로기판 조립체
JP2016015432A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2016025143A (ja) * 2014-07-17 2016-02-08 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
DE102014216194B3 (de) * 2014-08-14 2015-12-10 Robert Bosch Gmbh Schaltungsträger mit einem Wärmeleitelement, Verbindungsanordnung mit einem Schaltungsträger und Verfahren zum Abführen von Verlustwärme
DE102014218967B4 (de) * 2014-09-22 2016-07-07 Robert Bosch Gmbh Leiterplatte
KR102295105B1 (ko) * 2014-12-29 2021-08-31 삼성전기주식회사 회로기판 및 회로기판 제조방법
US9693445B2 (en) * 2015-01-30 2017-06-27 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Printed circuit board with thermal via
TWI542271B (zh) * 2015-02-11 2016-07-11 旭德科技股份有限公司 封裝基板及其製作方法
JP2016149475A (ja) * 2015-02-13 2016-08-18 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
KR102150555B1 (ko) * 2015-08-12 2020-09-01 삼성전기주식회사 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판
TWI599003B (zh) * 2015-09-07 2017-09-11 鈺橋半導體股份有限公司 具有內建金屬塊以及防潮蓋之散熱增益型線路板及其製備方法
TWI584420B (zh) * 2015-09-16 2017-05-21 旭德科技股份有限公司 封裝載板及其製作方法
JP6581861B2 (ja) * 2015-09-18 2019-09-25 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の製造方法
KR102216506B1 (ko) * 2015-11-10 2021-02-17 삼성전기주식회사 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판
EP3349243B1 (en) * 2015-11-25 2019-09-04 Kyocera Corporation Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module
US9795026B2 (en) * 2015-12-15 2017-10-17 Intel Corporation Electronic package that includes finned vias
CN105764247B (zh) * 2016-05-09 2019-03-05 深圳市博敏电子有限公司 一种抗高温的大功率强电流印制线路板及其制备方法
KR102565119B1 (ko) * 2016-08-25 2023-08-08 삼성전기주식회사 전자 소자 내장 기판과 그 제조 방법 및 전자 소자 모듈
CN109804722B (zh) * 2016-09-27 2022-08-12 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 用于部件承载件的阻燃结构
CN108235559A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 钰桥半导体股份有限公司 具有隔离件及桥接件的线路板及其制法
US11107744B2 (en) * 2017-01-22 2021-08-31 Rayben Technologies (Zhuhai) Limited Insulated gate bipolar transistor module and manufacturing method thereof
JP2018129469A (ja) * 2017-02-10 2018-08-16 イビデン株式会社 発光素子搭載用基板、及び、発光素子搭載用基板の製造方法
TWI657546B (zh) * 2017-05-25 2019-04-21 鈺橋半導體股份有限公司 設有電隔離件及基底板之線路板、其半導體組體及其製法
CN107249287A (zh) * 2017-07-27 2017-10-13 维沃移动通信有限公司 一种电子组件及电子设备
WO2019189612A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
CN108963107B (zh) * 2018-07-26 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 封装治具
KR102151193B1 (ko) * 2018-12-04 2020-09-02 주식회사 유라코퍼레이션 인쇄회로기판 및 그 생산 방법
TWI694756B (zh) * 2018-12-27 2020-05-21 欣興電子股份有限公司 一種具有散熱塊的電路板及其製造方法
US11445596B2 (en) 2018-12-27 2022-09-13 Unimicron Technology Corp. Circuit board having heat-dissipation block and method of manufacturing the same
TWI701991B (zh) 2019-07-08 2020-08-11 欣興電子股份有限公司 電路板結構
CN112243311B (zh) * 2019-07-19 2023-06-13 欣兴电子股份有限公司 电路板结构
WO2021039816A1 (ja) * 2019-08-29 2021-03-04 京セラ株式会社 電気回路基板及びパワーモジュール
CN110621123A (zh) * 2019-09-19 2019-12-27 生益电子股份有限公司 一种导热pcb的制作方法及pcb
JP2021052082A (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 キオクシア株式会社 モジュール基板およびプリント基板
CN110933875A (zh) * 2019-11-18 2020-03-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种埋铜块pcb的制作方法
DE102020100743A1 (de) * 2020-01-14 2021-07-15 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Leiterplatte, Lichtmodul, Beleuchtungseinrichtung und Kraftfahrzeug
KR102187081B1 (ko) * 2020-06-26 2020-12-04 주식회사 유라코퍼레이션 인쇄회로기판
CN112004318B (zh) * 2020-08-14 2022-02-18 无锡先仁智芯微电子技术有限公司 一种封装结构及其制作方法
US11882653B2 (en) * 2021-05-18 2024-01-23 Liquid Wire Inc. Continuous interconnects between heterogeneous materials

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4993148A (en) * 1987-05-19 1991-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a circuit board
JP2001156462A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Ibiden Co Ltd 積層配線板
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
JP3998984B2 (ja) * 2002-01-18 2007-10-31 富士通株式会社 回路基板及びその製造方法
US6625028B1 (en) * 2002-06-20 2003-09-23 Agilent Technologies, Inc. Heat sink apparatus that provides electrical isolation for integrally shielded circuit
JP2004296723A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
JP2005117004A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 積層セラミックコンデンサ、積層コンデンサ、および積層コンデンサの製造方法
JP2006294890A (ja) * 2005-04-12 2006-10-26 Nissan Motor Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
TWI360375B (en) * 2007-03-29 2012-03-11 Advanced Semiconductor Eng Carrier with embedded component and manufacturing
JP2008258520A (ja) * 2007-04-09 2008-10-23 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法及び配線基板
TWI337400B (en) * 2007-06-14 2011-02-11 Subtron Technology Co Ltd Process and structure of thermal enhanced substrate
US8531024B2 (en) * 2008-03-25 2013-09-10 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and multilevel conductive trace
JP4586087B2 (ja) * 2008-06-30 2010-11-24 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュール
JP2010073767A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Jtekt Corp 多層回路基板
JP2010263003A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Nippon Dourooingu:Kk プリント基板の熱伝導構造
KR100962706B1 (ko) * 2009-11-27 2010-06-15 주식회사 테크엔 파워 ｌｅｄ를 갖는 대형 조명등의 제조 방법
CN201594949U (zh) * 2010-01-22 2010-09-29 东莞生益电子有限公司 嵌入式散热结构的pcb板
TWI485823B (zh) * 2010-07-08 2015-05-21 Subtron Technology Co Ltd 半導體封裝結構及半導體封裝結構的製作方法
JP5687528B2 (ja) * 2010-07-15 2015-03-18 セイコーインスツル株式会社 電子回路基板、電子部品パッケージおよび電子回路基板の製造方法
CN201789685U (zh) * 2010-08-25 2011-04-06 深圳中富电路有限公司 用于埋铜块板的铜块
US20120111625A1 (en) * 2010-11-09 2012-05-10 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and method for filling via hole thereof
DE202010016256U1 (de) * 2010-12-07 2012-03-19 Schoeller-Electronics Gmbh Leiterplatte
TWI435393B (zh) 2011-01-19 2014-04-21 Subtron Technology Co Ltd 封裝載板及其製作方法
TWI408837B (zh) * 2011-02-08 2013-09-11 Subtron Technology Co Ltd 封裝載板及其製作方法
TWI437930B (zh) * 2011-05-03 2014-05-11 Subtron Technology Co Ltd 封裝載板及其製作方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10433414B2 (en) 2010-12-24 2019-10-01 Rayben Technologies (HK) Limited Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
US10420204B2 (en) 2014-03-07 2019-09-17 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board having electrical isolator and moisture inhibiting cap incorporated therein and method of making the same
US11291146B2 (en) 2014-03-07 2022-03-29 Bridge Semiconductor Corp. Leadframe substrate having modulator and crack inhibiting structure and flip chip assembly using the same
TWI611541B (zh) * 2015-09-07 2018-01-11 鈺橋半導體股份有限公司 具有內建電性隔離件以及防潮蓋之線路板製備方法及其半導體組體
TWI578416B (zh) * 2015-09-18 2017-04-11 Subtron Technology Co Ltd 封裝載板及其製作方法
TWI635783B (zh) * 2015-09-22 2018-09-11 樂健集團有限公司 具有散熱器的印刷電路板和其製造方法
CN113038689A (zh) * 2019-12-25 2021-06-25 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 嵌埋铜块的电路板的制作方法以及嵌埋铜块的电路板
TWI754457B (zh) * 2020-11-17 2022-02-01 欣興電子股份有限公司 具有散熱塊的線路基板及其封裝結構
TWI748805B (zh) * 2020-12-18 2021-12-01 健鼎科技股份有限公司 具有埋入式銅塊結構的電路板

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