JP2001156462A - 積層配線板 - Google Patents
積層配線板Info
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- JP2001156462A JP2001156462A JP33555499A JP33555499A JP2001156462A JP 2001156462 A JP2001156462 A JP 2001156462A JP 33555499 A JP33555499 A JP 33555499A JP 33555499 A JP33555499 A JP 33555499A JP 2001156462 A JP2001156462 A JP 2001156462A
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品から受けた熱がなるべく基板全体に
拡散されるようにして外部への放熱面積を増やし，局所
的な過熱を防止した積層配線板を提供すること。 【解決手段】 電力供給や信号伝達のために必要な回路
パターン４０等が空いているところに放熱専用の熱バッ
ファパターン６０や放熱パッド６１等を設ける。そして
これらを，ビアホール６３，６４，スルーホール６２に
より互いに接続し，接続パッド５１にもつなぐ。接続パ
ッド５１の直下は，充填ビアホール６３により熱バッフ
ァパターン６０につなぐ。接続パッド５１のうち半田バ
ンプ５２が被らない部分５３は黒化しておく。
拡散されるようにして外部への放熱面積を増やし，局所
的な過熱を防止した積層配線板を提供すること。 【解決手段】 電力供給や信号伝達のために必要な回路
パターン４０等が空いているところに放熱専用の熱バッ
ファパターン６０や放熱パッド６１等を設ける。そして
これらを，ビアホール６３，６４，スルーホール６２に
より互いに接続し，接続パッド５１にもつなぐ。接続パ
ッド５１の直下は，充填ビアホール６３により熱バッフ
ァパターン６０につなぐ。接続パッド５１のうち半田バ
ンプ５２が被らない部分５３は黒化しておく。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，導電層と絶縁層と
を交互に積層してなる積層配線板に関する。さらに詳細
には，ＩＣチップなどの使用時に発熱する電気部品が装
着される積層配線板に関するものである。
を交互に積層してなる積層配線板に関する。さらに詳細
には，ＩＣチップなどの使用時に発熱する電気部品が装
着される積層配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から，種々の電子機器においては，
ＩＣチップ等の電気部品を装着するとともに内部に電気
回路を内蔵する積層配線板が使用されている。この種の
積層配線板は，導電層の回路パターンと絶縁層とを交互
に積層するとともに，導体層間の接続穴を適宜形成して
構成されている。
ＩＣチップ等の電気部品を装着するとともに内部に電気
回路を内蔵する積層配線板が使用されている。この種の
積層配線板は，導電層の回路パターンと絶縁層とを交互
に積層するとともに，導体層間の接続穴を適宜形成して
構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで，この種の積
層配線板に装着される電気部品には，ＩＣチップのよう
に使用時に少なからず発熱するものがある。しかしなが
ら従来は，積層配線板自体にこのことを考慮したものは
なかった。このため，積層配線板が局所的に過熱して動
作不安定を引き起こす場合があった。
層配線板に装着される電気部品には，ＩＣチップのよう
に使用時に少なからず発熱するものがある。しかしなが
ら従来は，積層配線板自体にこのことを考慮したものは
なかった。このため，積層配線板が局所的に過熱して動
作不安定を引き起こす場合があった。
【０００４】本発明は，前記した従来の積層配線板が有
する問題点を解決するためになされたものである。すな
わちその課題とするところは，電気部品から受けた熱が
なるべく基板全体に拡散されるようにして外部への放熱
面積を増やし，局所的な過熱を防止した積層配線板を提
供することにある。
する問題点を解決するためになされたものである。すな
わちその課題とするところは，電気部品から受けた熱が
なるべく基板全体に拡散されるようにして外部への放熱
面積を増やし，局所的な過熱を防止した積層配線板を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明は，導電層と絶縁層とを交互に積層
してなる積層配線板であって，電気部品を装着するため
の接続部と，表層（表面でも裏面でもよい）の導電層の
一部に設けられた放熱パッドとを有し，接続部と放熱パ
ッドとが熱の良導体により接続されているものである。
してなされた本発明は，導電層と絶縁層とを交互に積層
してなる積層配線板であって，電気部品を装着するため
の接続部と，表層（表面でも裏面でもよい）の導電層の
一部に設けられた放熱パッドとを有し，接続部と放熱パ
ッドとが熱の良導体により接続されているものである。
【０００６】この積層配線板では，接続部に熱を受けて
もその熱は，熱の良導体を介して放熱パッドへ拡散す
る。このため，接続部付近が局所的に過熱することが防
止されている。さらに，放熱パッドは基板の表面に面し
ているので，放熱パッドへ達した熱は容易に外部へ脱出
できる。すなわちこの積層配線板では，放熱パッドの
分，放熱面積を稼いでいると言える。そして，接続部と
放熱パッドとを熱の良導体で接続することにより，接続
部に受けた熱が放熱パッドから効率よく外部へ放出され
るようにしているのである。したがって，表面（裏面を
含む）の導電層のうちパッドや配線などに使用される部
分以外をなるべく広く放熱パッドとして用いることが望
ましい。
もその熱は，熱の良導体を介して放熱パッドへ拡散す
る。このため，接続部付近が局所的に過熱することが防
止されている。さらに，放熱パッドは基板の表面に面し
ているので，放熱パッドへ達した熱は容易に外部へ脱出
できる。すなわちこの積層配線板では，放熱パッドの
分，放熱面積を稼いでいると言える。そして，接続部と
放熱パッドとを熱の良導体で接続することにより，接続
部に受けた熱が放熱パッドから効率よく外部へ放出され
るようにしているのである。したがって，表面（裏面を
含む）の導電層のうちパッドや配線などに使用される部
分以外をなるべく広く放熱パッドとして用いることが望
ましい。
【０００７】あるいは本発明の積層配線板は，内部の導
電層の一部であって電気回路と無関係な領域に設けられ
た熱バッファパターンを有し，熱バッファパターンが，
接続部に熱の良導体により接続されていることしてもよ
い。このようにすると，接続部に受けた熱が熱バッファ
パターンに拡散するので，局所的な過熱がより良好に防
止されるからである。したがって，内部の導電層のうち
配線や電源線等以外の空いている領域をなるべく広く熱
バッファパターンとして用いることが望ましい。なお，
グランド層やシールド層が，熱バッファパターンを兼ね
るようにしてもよい。むろん，放熱パッドと熱バッファ
パターンとの双方を備えるとなおよい。その場合には，
熱バッファパターンに流れ込んだ熱も最終的には放熱パ
ッドから外部へ放出される。
電層の一部であって電気回路と無関係な領域に設けられ
た熱バッファパターンを有し，熱バッファパターンが，
接続部に熱の良導体により接続されていることしてもよ
い。このようにすると，接続部に受けた熱が熱バッファ
パターンに拡散するので，局所的な過熱がより良好に防
止されるからである。したがって，内部の導電層のうち
配線や電源線等以外の空いている領域をなるべく広く熱
バッファパターンとして用いることが望ましい。なお，
グランド層やシールド層が，熱バッファパターンを兼ね
るようにしてもよい。むろん，放熱パッドと熱バッファ
パターンとの双方を備えるとなおよい。その場合には，
熱バッファパターンに流れ込んだ熱も最終的には放熱パ
ッドから外部へ放出される。
【０００８】ここにおいて，接続部および放熱パッドや
熱バッファパターンを接続する熱の良導体は，導電層お
よびその層間接続穴をもってこれに充てればよい。これ
らを構成する導電体は熱の良導体でもあるからである。
またこれにより，公知の製造プロセスをそのまま用いる
ことができる。
熱バッファパターンを接続する熱の良導体は，導電層お
よびその層間接続穴をもってこれに充てればよい。これ
らを構成する導電体は熱の良導体でもあるからである。
またこれにより，公知の製造プロセスをそのまま用いる
ことができる。
【０００９】そして，層間接続穴のうち接続部の直下に
位置するものが，導電体で充填された充填ビアホールで
あることが望ましい。発熱体である電気部品の近傍から
なるべく効率よく熱を拡散させるためである。
位置するものが，導電体で充填された充填ビアホールで
あることが望ましい。発熱体である電気部品の近傍から
なるべく効率よく熱を拡散させるためである。
【００１０】さらに，電気部品に対面する位置には，表
面が黒化された吸熱パッドを設けるとともに，吸熱パッ
ドが放熱パッドもしくは熱バッファパターンに熱の良導
体により接続されていることとすると，電気部品の熱を
より効率よく拡散させることができる。具体的には，接
続部のうち半田バンプが被らない部分を黒化しておけば
よい。
面が黒化された吸熱パッドを設けるとともに，吸熱パッ
ドが放熱パッドもしくは熱バッファパターンに熱の良導
体により接続されていることとすると，電気部品の熱を
より効率よく拡散させることができる。具体的には，接
続部のうち半田バンプが被らない部分を黒化しておけば
よい。
【００１１】この積層配線板は，接続部に装着される電
気部品が使用時に発熱するものである場合に特に意義が
大きい。
気部品が使用時に発熱するものである場合に特に意義が
大きい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，貼付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態に係る積層配線板１は，図１に示す断面構
造を有している。すなわち積層配線板１は，配線層１１
〜１６を有する６層配線板である。各配線層１１〜１６
は，層間絶縁層２１〜２５により相互に絶縁されてい
る。そして，配線層１１〜１６間で必要な導通をとるた
めのスルーホールやビアホールが随所に設けられてい
る。そして積層配線板１には，ＩＣチップ３０が装着さ
れている。
形態について，貼付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態に係る積層配線板１は，図１に示す断面構
造を有している。すなわち積層配線板１は，配線層１１
〜１６を有する６層配線板である。各配線層１１〜１６
は，層間絶縁層２１〜２５により相互に絶縁されてい
る。そして，配線層１１〜１６間で必要な導通をとるた
めのスルーホールやビアホールが随所に設けられてい
る。そして積層配線板１には，ＩＣチップ３０が装着さ
れている。
【００１３】積層配線板１の構造をさらに説明する。積
層配線板１の各配線層１１〜１６には，種々の回路パタ
ーン４０が設けられている。回路パターン４０には，信
号線や電源線等が含まれている。そして各配線層１２〜
１５において回路パターン４０として用いられている領
域以外の領域には，熱バッファパターン６０が設けられ
ている。そして，配線層１６には，ＩＣチップ３０との
接続のための接続パッド５０，５１が設けられている。
また配線層１１，１６において回路パターン４０または
接続パッド５０，５１として用いられている領域以外の
領域には，放熱パッド６１が設けられている。
層配線板１の各配線層１１〜１６には，種々の回路パタ
ーン４０が設けられている。回路パターン４０には，信
号線や電源線等が含まれている。そして各配線層１２〜
１５において回路パターン４０として用いられている領
域以外の領域には，熱バッファパターン６０が設けられ
ている。そして，配線層１６には，ＩＣチップ３０との
接続のための接続パッド５０，５１が設けられている。
また配線層１１，１６において回路パターン４０または
接続パッド５０，５１として用いられている領域以外の
領域には，放熱パッド６１が設けられている。
【００１４】回路パターン４０の信号線や電源線は，ス
ルーホール４１やビアホール４２により必要な導通がと
られている。さらにこれらは，接続パッド５０にも適宜
つながっている。一方，熱バッファパターン６０と放熱
パッド６１と接続パッド５１とは，スルーホール６２や
ビアホール６３，６４で相互に接続されている。熱バッ
ファパターン６０同士も同様である。接続パッド５１直
下のビアホール６４は，他のビアホールと異なり，熱伝
導性のよい銅や錫等の導電体で充填された充填ビアホー
ルである。
ルーホール４１やビアホール４２により必要な導通がと
られている。さらにこれらは，接続パッド５０にも適宜
つながっている。一方，熱バッファパターン６０と放熱
パッド６１と接続パッド５１とは，スルーホール６２や
ビアホール６３，６４で相互に接続されている。熱バッ
ファパターン６０同士も同様である。接続パッド５１直
下のビアホール６４は，他のビアホールと異なり，熱伝
導性のよい銅や錫等の導電体で充填された充填ビアホー
ルである。
【００１５】なお，熱バッファパターン６０や放熱パッ
ド６１は，回路パターン４０と同様に，配線層１１〜１
６（銅箔もしくはめっき層）をパターニングにより残し
たものである。したがって，これらは，電気信号の伝達
に寄与するものであるか熱の伝達に寄与するものである
かが相違するのみで，構造が本質的に異なるわけではな
い。同様に，スルーホール４１とスルーホール６２，そ
してビアホール４２とビアホール６３も，本質的には同
様のものである。したがって，熱バッファパターン６０
や放熱パッド６１，スルーホール６２，ビアホール６３
は，熱の良導体で形成されている。
ド６１は，回路パターン４０と同様に，配線層１１〜１
６（銅箔もしくはめっき層）をパターニングにより残し
たものである。したがって，これらは，電気信号の伝達
に寄与するものであるか熱の伝達に寄与するものである
かが相違するのみで，構造が本質的に異なるわけではな
い。同様に，スルーホール４１とスルーホール６２，そ
してビアホール４２とビアホール６３も，本質的には同
様のものである。したがって，熱バッファパターン６０
や放熱パッド６１，スルーホール６２，ビアホール６３
は，熱の良導体で形成されている。
【００１６】そしてＩＣチップ３０は，積層配線板１の
接続パッド５０，５１に，半田バンプ５２により接続さ
れている。接続パッド５１のうち半田バンプ５２が掛か
っていない部分５３は，黒化されている。なお，接続パ
ッド５１は，ＩＣチップ３０のピンのうち信号の授受や
電源供給に使用しないものすべての下に設けられてい
る。
接続パッド５０，５１に，半田バンプ５２により接続さ
れている。接続パッド５１のうち半田バンプ５２が掛か
っていない部分５３は，黒化されている。なお，接続パ
ッド５１は，ＩＣチップ３０のピンのうち信号の授受や
電源供給に使用しないものすべての下に設けられてい
る。
【００１７】上記の構造を有する積層配線板１では，使
用時には，回路パターン４０，スルーホール４１，そし
てビアホール４２により接続パッド５０を介して，ＩＣ
チップ３０に対する電力供給や信号のやりとりが行われ
る。この使用状態ではＩＣチップ３０は少なからず発熱
する。このため，ＩＣチップ３０から半田バンプ５２を
介して積層配線板１の接続パッド５０，５１に熱伝導に
より熱が流れ込む。また，ＩＣチップ３０からの放射熱
が接続パッド５１の黒化部分５３に吸収される。このた
め，ＩＣチップ３０からの熱の受け取りの程度は，接続
パッド５０よりも接続パッド５１の方が激しい。
用時には，回路パターン４０，スルーホール４１，そし
てビアホール４２により接続パッド５０を介して，ＩＣ
チップ３０に対する電力供給や信号のやりとりが行われ
る。この使用状態ではＩＣチップ３０は少なからず発熱
する。このため，ＩＣチップ３０から半田バンプ５２を
介して積層配線板１の接続パッド５０，５１に熱伝導に
より熱が流れ込む。また，ＩＣチップ３０からの放射熱
が接続パッド５１の黒化部分５３に吸収される。このた
め，ＩＣチップ３０からの熱の受け取りの程度は，接続
パッド５０よりも接続パッド５１の方が激しい。
【００１８】接続パッド５１に流れ込んだ熱は，ビアホ
ール６３を通して熱バッファパターン６０に伝わり，積
層配線板１の全体に拡散する。また，スルーホール６２
やビアホール６４を介して放熱パッド６１にも伝わる。
放熱パッド６１に至った熱は，そこから外部に脱出す
る。むろん，接続パッド５０に流れ込んだ熱も，ビアホ
ール４２，スルーホール４１，回路パターン４０を伝っ
て積層配線板１の全体に拡散する。ただし，接続パッド
５１の直下のビアホール６３が前述のように充填ビアホ
ールであるため，接続パッド５０からの熱拡散よりも接
続パッド５１からの熱拡散の方が高効率である。
ール６３を通して熱バッファパターン６０に伝わり，積
層配線板１の全体に拡散する。また，スルーホール６２
やビアホール６４を介して放熱パッド６１にも伝わる。
放熱パッド６１に至った熱は，そこから外部に脱出す
る。むろん，接続パッド５０に流れ込んだ熱も，ビアホ
ール４２，スルーホール４１，回路パターン４０を伝っ
て積層配線板１の全体に拡散する。ただし，接続パッド
５１の直下のビアホール６３が前述のように充填ビアホ
ールであるため，接続パッド５０からの熱拡散よりも接
続パッド５１からの熱拡散の方が高効率である。
【００１９】このように積層配線板１では，ＩＣチップ
３０から流れ込んだ熱の拡散経路が非常に多く存在して
いる。電力供給や信号伝達のために必要な回路パターン
４０，ビアホール４２，スルーホール４１ばかりでな
く，それらが空いているところに放熱専用に熱バッファ
パターン６０，ビアホール６３，６４，スルーホール６
２，さらには放熱パッド６１が設けられているからであ
る。もし，放熱専用の構造（熱バッファパターン６０
等）を有しないと，熱の拡散が不十分である。このた
め，ＩＣチップ３０付近が局所的に過熱して半田バンプ
５２が剥がれたり，あるいは積層配線板１内にも熱応力
等による破壊が生じたりすることも考えられる。これに
対し，放熱専用の構造（熱バッファパターン６０等）を
持つ積層配線板１では，熱が十分に拡散するため，局所
的な過熱が起こりにくい。また，放熱パッド６１からの
放熱も，局所的な過熱の防止に貢献している。
３０から流れ込んだ熱の拡散経路が非常に多く存在して
いる。電力供給や信号伝達のために必要な回路パターン
４０，ビアホール４２，スルーホール４１ばかりでな
く，それらが空いているところに放熱専用に熱バッファ
パターン６０，ビアホール６３，６４，スルーホール６
２，さらには放熱パッド６１が設けられているからであ
る。もし，放熱専用の構造（熱バッファパターン６０
等）を有しないと，熱の拡散が不十分である。このた
め，ＩＣチップ３０付近が局所的に過熱して半田バンプ
５２が剥がれたり，あるいは積層配線板１内にも熱応力
等による破壊が生じたりすることも考えられる。これに
対し，放熱専用の構造（熱バッファパターン６０等）を
持つ積層配線板１では，熱が十分に拡散するため，局所
的な過熱が起こりにくい。また，放熱パッド６１からの
放熱も，局所的な過熱の防止に貢献している。
【００２０】よって熱バッファパターン６０は，配線層
１２〜１５において回路パターン４０が空いているとこ
ろになるべく広く設けるべきである。また，放熱パッド
６１も，配線層１１，１６において回路パターン４０や
接続パッド５０，５１が空いているところになるべく広
く設けるべきである。すなわち，回路パターン４０や接
続パッド５０，５１，およびそれらとの必要最小限の間
隔，あるいはインピーダンスコントロールのためにパタ
ーンをブランクとする箇所を除いた領域をすべて熱バッ
ファパターン６０または放熱パッド６１とすることが望
ましい。かかる積層配線板１は，放熱専用の構造（熱バ
ッファパターン６０等）を持たない従来の積層配線板１
の場合と比較して，パターン設計に違いがあるが，製造
プロセスについては特に異なるところはない。
１２〜１５において回路パターン４０が空いているとこ
ろになるべく広く設けるべきである。また，放熱パッド
６１も，配線層１１，１６において回路パターン４０や
接続パッド５０，５１が空いているところになるべく広
く設けるべきである。すなわち，回路パターン４０や接
続パッド５０，５１，およびそれらとの必要最小限の間
隔，あるいはインピーダンスコントロールのためにパタ
ーンをブランクとする箇所を除いた領域をすべて熱バッ
ファパターン６０または放熱パッド６１とすることが望
ましい。かかる積層配線板１は，放熱専用の構造（熱バ
ッファパターン６０等）を持たない従来の積層配線板１
の場合と比較して，パターン設計に違いがあるが，製造
プロセスについては特に異なるところはない。
【００２１】以上詳細に説明したように本実施の形態に
係る積層配線板１では，電力供給や信号伝達のために必
要な回路パターン４０等が空いているところに放熱専用
の熱バッファパターン６０や放熱パッド６１等を設けて
いる。このため，ＩＣチップ３０から流れ込んだ熱が熱
バッファパターン６０に伝達されて積層配線板１の全体
に拡散する。そして，その熱は最終的には放熱パッド６
１から外部へ放出される。これにより，ＩＣチップ３０
の付近における局所的な過熱が防止されている。
係る積層配線板１では，電力供給や信号伝達のために必
要な回路パターン４０等が空いているところに放熱専用
の熱バッファパターン６０や放熱パッド６１等を設けて
いる。このため，ＩＣチップ３０から流れ込んだ熱が熱
バッファパターン６０に伝達されて積層配線板１の全体
に拡散する。そして，その熱は最終的には放熱パッド６
１から外部へ放出される。これにより，ＩＣチップ３０
の付近における局所的な過熱が防止されている。
【００２２】また，接続パッド５１は，半田バンプ５２
を介して熱伝導によりＩＣチップ３０の熱を受けるだけ
でなく，黒化部分５３でＩＣチップ３０からの放射熱を
も受け取るようになっている。さらに，ＩＣチップ３０
との接続パッド５１を充填ビアホール６３により熱バッ
ファパターン６０に接続しているので，接続パッド５１
から熱バッファパターン６０さらには放熱パッド６１へ
の熱拡散効率が，接続パッド５０から回路パターン４０
への熱拡散効率より高い。このため，ＩＣチップ３０で
発生した熱は，接続パッド５０から回路パターン４０へ
の拡散経路よりも接続パッド５１から熱バッファパター
ン６０への拡散経路へ優先的に流れ込む。これにより，
回路パターン４０への熱の過剰な流入が抑制されてい
る。
を介して熱伝導によりＩＣチップ３０の熱を受けるだけ
でなく，黒化部分５３でＩＣチップ３０からの放射熱を
も受け取るようになっている。さらに，ＩＣチップ３０
との接続パッド５１を充填ビアホール６３により熱バッ
ファパターン６０に接続しているので，接続パッド５１
から熱バッファパターン６０さらには放熱パッド６１へ
の熱拡散効率が，接続パッド５０から回路パターン４０
への熱拡散効率より高い。このため，ＩＣチップ３０で
発生した熱は，接続パッド５０から回路パターン４０へ
の拡散経路よりも接続パッド５１から熱バッファパター
ン６０への拡散経路へ優先的に流れ込む。これにより，
回路パターン４０への熱の過剰な流入が抑制されてい
る。
【００２３】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，図１の積層配線板１は
６層構成のものであるが，層の数はこれと異なってもよ
い。また，層の数を増やしてもかまわないならば，１層
全部を熱バッファパターン６０に充ててもよい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，図１の積層配線板１は
６層構成のものであるが，層の数はこれと異なってもよ
い。また，層の数を増やしてもかまわないならば，１層
全部を熱バッファパターン６０に充ててもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，電気部品から受けた熱がなるべく基板全体に拡
散されるようにして外部への放熱面積を増やし，局所的
な過熱を防止した積層配線板が提供されている。
よれば，電気部品から受けた熱がなるべく基板全体に拡
散されるようにして外部への放熱面積を増やし，局所的
な過熱を防止した積層配線板が提供されている。
【図１】実施の形態に係る積層配線板の断面図である。
１ 積層配線板 １１〜１６ 配線層（導電層） ２１〜２５ 絶縁層 ３０ ＩＣチップ ５１ 接続パッド ５３ 黒化部分 ６０ 熱バッファパターン ６１ 放熱パッド ６２ スルーホール ６３，６４ ビアホール
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/52 Ｂ
Claims (6)
- 【請求項１】 導電層と絶縁層とを交互に積層してなる
積層配線板において，電気部品を装着するための接続部
と，表層の導電層の一部に設けられた放熱パッドとを有
し，前記接続部と前記放熱パッドとが熱の良導体により
接続されていることを特徴とする積層配線板。 - 【請求項２】 導電層と絶縁層とを交互に積層してなる
積層配線板において，電気部品を装着するための接続部
と，内部の導電層の一部であって電気回路と無関係な領
域に設けられた熱バッファパターンとを有し，前記接続
部と前記熱バッファパターンとが熱の良導体により接続
されていることを特徴とする積層配線板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載する積層
配線板において，前記熱の良導体は，導電層およびその
層間接続穴であることを特徴とする積層配線板。 - 【請求項４】 請求項３に記載する積層配線板におい
て，前記層間接続穴のうち前記接続部の直下に位置する
ものが，導電体で充填された充填ビアホールであること
を特徴とする積層配線板。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
つに記載する積層配線板において，電気部品に対面する
位置に，表面が黒化された吸熱パッドを有し，前記吸熱
パッドは，前記放熱パッドもしくは前記熱バッファパタ
ーンに熱の良導体により接続されていることを特徴とす
る積層配線板。 - 【請求項６】 請求項１から請求項５までのいずれか１
つに記載する積層配線板において，前記接続部に，使用
時に発熱する電気部品が装着されていることを特徴とす
る積層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33555499A JP2001156462A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 積層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33555499A JP2001156462A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 積層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001156462A true JP2001156462A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18289891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33555499A Pending JP2001156462A (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 積層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001156462A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007096009A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 積層回路基板及びこれを具えた携帯型電子機器 |
| JP2008034774A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体装置が実装された回路装置及び配線基板 |
| JP2014107542A (ja) * | 2012-11-23 | 2014-06-09 | Subtron Technology Co Ltd | パッケージキャリア |
-
1999
- 1999-11-26 JP JP33555499A patent/JP2001156462A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007096009A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 積層回路基板及びこれを具えた携帯型電子機器 |
| JP2008034774A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体装置が実装された回路装置及び配線基板 |
| JP2014107542A (ja) * | 2012-11-23 | 2014-06-09 | Subtron Technology Co Ltd | パッケージキャリア |
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