JP4128440B2 - 部品内蔵モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品内蔵モジュールに係り、より詳しくは複数の部品を内蔵した部品内蔵モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、電子部品等の部品の高密度実装に対応するために、複数の大規模集積回路(LSI及びVLSIを含むチップ(以下、「LSIチップ」とも記す)を積層させて内部に実装したいわゆるチップスタック型の部品内蔵モジュールが注目されている。こうした部品内蔵モジュールとしては、例えば図19(A)及び図19(B)に総合的に示されるような部品内蔵モジュール80が実用化されている(例えば、非特許文献1参照)。
【0003】
この部品内蔵モジュール80では、所望の配線パターンが形成されたプリント配線基板81の+Z方向側表面上に、LSIチップ821及びLSIチップ822が接着層(図示せず)を介して順次積層されている。そして、LSIチップ821の+Z方向側の表面及びLSIチップ822の+Z方向側の表面に形成されたワイヤ接続用パッド93とプリント配線基板81の+Z方向側表面に形成されたワイヤ接続用パッド92とが配線ワイヤ91により電気的接続されている。かかる配線ワイヤ91により、外部からプリント配線基板81を介して、LSIチップ821及びLSIチップ822の入出力端子に動作用電力や信号が供給されるようになっている。
【0004】
また、部品内蔵モジュール80では、プリント配線基板81の+Z方向側表面上に形成された樹脂等の封止材87により、LSIチップ821及びLSIチップ822が封止されるようになっている。また、プリント配線基板81の−Z方向側表面には、プリント配線基板81における配線パターンと導通している多数の半田ボール89が形成されており、これらの半田ボール89を介して不図示のマザーボードに装着されるようになっている。
【0005】
なお、図19(A)及び図19(B)では2つのLSIチップが積層された例を示したが、3つ以上のLSIが積層された部品内蔵モジュールも実用化されている。
【0006】
【非特許文献1】
特許庁調査課 著
「IT時代の実装技術 −システム・イン・パッケージ技術−に関する特許出願技術動向調査」 平成14年4月26日
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術の部品内蔵モジュールは、構成の簡易さ、実現の容易さ及びLSI等の部品の実装密度を向上させるという点では非常に優れたものである。しかし、ワイヤボンディング法を用いて部品のワイヤ接続用パッドとプリント配線板のワイヤ接続用パッドとの間で配線ワイヤによる配線を行うために、封止材によるモールド前において配線作業のための作業領域を確保することが必要であった。このため、当該作業領域内には部品を配置することができなかった。すなわち、配線ワイヤに対して基板側と反対側の領域には、部品を配置することができなかった。
【0008】
このため、積層される複数の部品には積層時の相互位置関係も含めて様々な制約があり、自由に複数の部品を積層することができなかった。例えば、全く同一の形状を有する複数の部品を積層する場合には、各部品に形成されたワイヤ接続用パッドの形成領域から配線ワイヤが延びる方向側の部品端部までの領域分だけ順次平面的にずらして積層することが必要であった。このため、全く同一の形状を有する複数の部品を積層する場合には、実装面積が大きくなってしまっていた。
【0009】
また、上記のように全く同一の形状を有する複数の部品を積層するために順次平面的にずらして積層する場合は勿論のこと、積層する複数の部品の大きさが積層順に小さくなる場合であっても、実装面積を抑制するためには、部品に形成されたワイヤ接続用パッドの形成領域が、部品の外縁部近傍にあることが必須であった。
【0010】
ところで、近年におけるワイヤボンディング技術の進歩と相俟って、表面の中央部にもワイヤ接続用パッドが形成されたLSIチップ(以下、適宜「センターパッドLSIチップ」と呼ぶ)も実用化されつつある。こうしたセンターパッドLSIチップを複数個積層する際には、上述した従来の部品内蔵モジュールの技術では、部品実装密度の向上の要請には応えることができない。
【0011】
本発明は、かかる事情を鑑みてなされたものであり、複数の部品それぞれの形状やワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で、部品の実装密度を向上することができる部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品内蔵モジュールは、品搭載領域及び前記部品搭載領域の外側の領域に複数のワイヤ接続用パッドが一方側表面に形成されたプリント配線板と、一方側表面の外縁部近傍に少なくとも1つのワイヤ接続用パッド、他方側表面に入出力端子、及び、前記入出力端子と前記ワイヤ接続用パッドとを電気的に接続する導体経路が形成されたインターポーザ基板の前記他方側表面に前記複数の部品のうちの一部の部品を前記入出力端子に電気的に接続するように搭載した複数のサブモジュールとを備えた部品内蔵モジュールであって、前記部品搭載領域上に、前記複数のサブモジュールの他方側表面が対向するように順次積層され、前記複数のサブモジュールのワイヤ接続用パッドと前記プリント配線板のワイヤ接続用パッドとは、複数の配線ワイヤによって電気的に接続されていることを特徴とする部品内蔵モジュールである。
【0013】
この部品内蔵モジュールでは、複数の部品それぞれを対応するインターポーザ基板に搭載する。これらのインターポーザ基板では、その外縁部近傍に少なくとも1つのワイヤ接続用パッドが形成されるとともに、これらのワイヤ接続用パッドそれぞれと、対応する部品の入出力端子とを電気的に接続するための導体経路が形成されている。この結果、各部品における入出力端子の形成位置にかかわらず、プリント配線板に形成されたワイヤ接続用パッドとワイヤ接続により電気的に接続されるべきサブモジュールに形成されたワイヤ接続用パッドは、一律にインターポーザ基板の外縁付近に配置されることになる。また、各インターポーザ基板の形状は自由に定めることができる。
【0014】
したがって、本発明の部品内蔵モジュールによれば、順次配置される部品の形状の相互関係や部品におけるワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で部品の実装密度を向上することができる。
【0016】
また、本発明の部品内蔵モジュールでは、前記複数のサブモジュールそれぞれにおいて、前記一部の部品が、前記インターポーザ基板にフリップチップ実装されている構成とすることができる。
【0017】
また、本発明の部品内蔵モジュールでは、前記複数のサブモジュールの少なくとも1つにおいて、前記インターポーザ基板における前記一部の部品の搭載側とは反対側の表面には放熱用導体パターンが形成されている構成とすることができる。かかる場合には、放熱用導体パターンを介して放熱が可能となるので、動作時における部品の温度上昇を抑制することができる。したがって、部品内蔵モジュールの動作の信頼性を向上することができる。
【0018】
ここで、前記放熱用導体パターンが形成された前記インターポーザ基板には、前記放熱用導体パターンと熱的に接続する少なくとも1つの放熱用スルーホールが形成されている構成とすることができる。かかる場合には、放熱用スルーホールを介して、部品で発生した熱を効率よく放熱用導体パターンに伝導させることが可能となるので、動作時における部品の温度上昇を効率的に抑制することができる。したがって、部品内蔵モジュールの動作の信頼性を効率的に向上することができる。
【0019】
また、前記放熱用導体パターンが形成された前記インターポーザ基板には、前記インターポーザ基板に形成された前記ワイヤ接続用パッドの少なくとも1つと前記放熱用導体パターンとを電気的に接続する導体経路が形成されている構成とすることができる。かかる場合には、例えば放熱用導体パターンを交流的な接地レベルとすることにより、インターポーザ基板に形成される信号パターンの特性インピーダンスを整合させることができる。また、放熱用導体パターンが電磁気的なシールド層として機能させることができ、サブモジュール間における電磁気的なクロストークの影響を低減させることができる。
【0020】
また、本発明の部品内蔵モジュールでは、前記複数のサブモジュールそれぞれのインターポーザ基板に形成されたワイヤ接続用パッドの一方側の領域には、他のサブモジュールのインターポーザ基板が存在しない構成とすることができる。かかる場合には、プリント配線板の部品搭載領域上に複数のサブモジュールを積層した際に、インターポーザ基板に形成されたワイヤ接続用パッドとプリント配線板に形成されたワイヤ接続用パッドとの間を配線ワイヤで配線するための作業領域を確保することができる。したがって、複数のサブモジュールを順次積層後、配線ワイヤを一括して配線することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
《第1実施形態》
以下、本発明の第1実施形態を、図1〜図8を参照して説明する。
【0022】
図1及び図2には、本実施形態の部品内蔵モジュール10の構成が示されている。ここで、図1(A)は部品内蔵モジュール10の外観を示す斜視図であり、図1(B)は、後述する封止部材17の一部を除去して、部品内蔵モジュール10の内部構造を概略的に示す斜視図である。また、図2は、部品内蔵モジュール10の断面図である。
【0023】
図1及び図2で総合的に示されるように、本実施形態の部品内蔵モジュール10は、所望の配線パターンが形成され、+Z方向側表面における部品搭載領域の外側にワイヤ接続用パッド22が形成されたプリント配線板11と、プリント配線板11の+Z側表面の部品搭載領域上に+Z方向に沿って順次配置されたサブモジュール121,122,123,124とを備えている。
【0024】
サブモジュール12j(j=1〜4)は、図3に示されるように、インターポーザ基板31jと、このインターポーザ基板31jの+Z方向側表面上に搭載された、例えばダイナミックRAMチップ等のLSIチップ32jとを備えている。ここで、インターポーザ基板31jは、互いに同一の形状を有している。また、LSIチップ32jとしては、図4に示されるような、+Z方向側表面のY軸方向の中央部に複数の入出力端子35が形成されている同一形状のセンターパッドLSIチップが使用されている。なお、図4にはワイヤ接続用パッド23が二列に配列されている例が示されているが、一列に配列されていてもよい。
【0025】
図3に戻り、インターポーザ基板31jは平板状の基板であり、その+Z方向側表面には、電源供給経路及び電気信号経路(以下、「電気信号等経路」と総称する)である導体パターン33が形成されている。また、導体パターン33のY軸方向端部の導体パターン33上には、ワイヤ接続用パッド23が形成されている。
【0026】
また、インターポーザ基板31jの+Z方向側表面の中央部には、LSIチップ32jがフリップチップ実装法により搭載されている。このLSIチップ32jでは、その入出力端子35が金属バンプ34を介して導体パターン33に固定的に導通接続されている。また、LSIチップ32jは、アンダーフィル樹脂39により、インターポーザ基板31jに固定的に装着されている。ここで、アンダーフィル樹脂39としては、例えば、エポキシ系の非導電性ペースト(NCP(Non Conductive Paste))若しくは非導電性フィルム(NCF(Non Conductive Film))、又は異方導電性ペースト(ACP(Anisotropic Conductive Paste))若しくは異方導電性フィルム(ACF(Anisotropic Conductive Film))等を使用することができる。
【0027】
また、インターポーザ基板31jの−Z方向側表面には、ほぼ全面にわたって銅等の放熱用導体パターン36が形成されている。ここで、放熱用導体パターン36は、ベタパターンであってもよいし、メッシュ状パターンであってもよい。
【0028】
インターポーザ基板31jには、更に、放熱用導体パターン36と接続された放熱用スルーホール37及び導電用スルーホール38とが形成されている。ここで、放熱用スルーホール37は、上記の導体パターン33とは接続されていないが、LSIチップ32jで発生した熱が放熱用スルーホール37を介して放熱用導体パターン36へ伝達されるようになっている。
【0029】
一方、導電用スルーホール38は上記の導体パターン33とは接続されおり、導体パターン33を介してワイヤ接続用パッド23の1つ以上と電気的に接続されている。そして、導電用スルーホール38は、さらに後述する配線ワイヤ21及びプリント配線板11を介して、最終的には電気的に接地されるようになっている。このため、放熱用導体パターン36は、その+Z方向側の領域と−Z方向側の領域とを電磁気的に遮蔽するシールド板の機能を果たすようになっている。また、インターポーザ基板31jの−Z方向側表面の放熱用導体パターン36が接地されることにより、インターポーザ基板31jの+Z方向側表面の導体パターン33の特性インピーダンスが整合されたものとなる。なお、導電用スルーホール38は、上記の放熱用スルーホール37と同様に、LSIチップ32jで発生した熱の放熱用導体パターン36への伝達経路としても機能する。
【0030】
図1及び図2に戻り、部品内蔵モジュール10では、サブモジュール121は、接着層131を介してプリント配線板11に固定され、サブモジュール122は接着層132を介してサブモジュール121に固定される。また、サブモジュール123は接着層133を介してサブモジュール122に固定され、サブモジュール124は接着層134を介してサブモジュール123に固定されている。ここで、接着層131〜134としては、エポキシ系接着剤または接着シート等を使用することができる。
【0031】
また、サブモジュール121,122,123,124に形成されたワイヤ接続用パッド23と、プリント配線板11の+Z方向側表面に形成されたワイヤ接続用パッド22とは、配線ワイヤ21により電気的に接続されている。ここで、配線ワイヤとしては、金、アルミ等のワイヤを採用することができ、特に金ワイヤを採用することが、細く、曲げにも強く、導電安定性が保証されていることから好ましい。
【0032】
上記のサブモジュール121,122,123,124、接着層131,132,133、133及び配線ワイヤ21、ワイヤ接続用パッド22は、プリント配線板11の+Z方向側に形成された封止部材17によって封止されている。ここで、封止部材17の材料としては、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。
【0033】
プリント配線板11の−Z方向側表面には、導体パターン18が形成されており、その導体パターン18の所定位置上に半田ボール19が配置されている。これらの半田ボール19を介して、部品内蔵モジュール10が、不図示のマザーボードに装着されるようになっている。
【0034】
なお、+Z方向側表面のワイヤ接続用パッド22及び−Z方向側表面の導体パターン18を除いて図示を省略しているが、プリント配線板11の両面及び内層には所定の導体パターンが形成されている。また、プリント配線板11では、層間接続用のバイアホールが形成されている。
【0035】
次に、上述した部品内蔵モジュール10の製造工程について、図5〜図8を参照して説明する。
【0036】
まず、サブモジュール121,122,123,124の製造について説明する。
サブモジュール12j(j=1〜4)の製造に際しては、例えば両面にベタで銅の導体パターン41が形成され、絶縁層42がガラスエポキシ材である銅張ガラスエポキシ基板を出発材40Aとする(図5(A)参照)。なお、出発材としては銅張ガラスポリイミド基板を採用することもできる。
【0037】
この出発材40Aに、周知のサブトラクティブ法によるパターン形成法を適用することにより、+Z方向側表面に導体パターン33を、−Z方向側表面に放熱用導体パターン36を形成する。また、周知のスルーホール形成法を適用することにより、放熱用スルーホール37及び導電用スルーホール38を形成する(図5(B)参照)。
【0038】
引き続き、周知の金属バンプ形成法により、導体パターン33上におけるLSIチップ32jの信号端子及び電源供給端子が配置されるべき位置に金属バンプ34を形成する(図5(C)参照)。そして、LSIチップ32jの信号端子及び電源供給端子を、金属バンプ34を介して導体パターン33と固定的に導通接続させるとともに、アンダーフィル樹脂39をLSIチップ32jとインターポーザ基板32jの表面との間に充填する(図5(D)参照)。こうして、LSIチップ32jがインターポーザ基板31jに搭載されたサブモジュール12jが製造される。
【0039】
なお、サブモジュール12jにおけるLSIチップ32jのフリップチップ実装はこの事例以外の方法で行う事も可能である。例えば金属バンプはLSIチップ32j側につける事も可能であるし、アンダーフィル樹脂のかわりに先のACF、ALP、NCF、NCPによる接続も可能である。
【0040】
一方、上記のサブモジュール12jの製造と並行して、常法により、ワイヤ接続用パッド22及び導体パターン18を含む所定の導体パターン及びバイアホールが形成されたプリント配線板11が作成される(図6(A)参照)。なお、プリント配線板11は、両面のみに導体パターンが形成されたものであってもよいし、両面及び内層に導体パターンが形成されたものであってもよい。
【0041】
次に、接着層131を介して、サブモジュール121をプリント配線板11の+Z方向側表面の部品搭載領域上に装着する。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、サブモジュール121に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するプリント配線板11に形成されたワイヤ接続用パッド22との間を配線ワイヤ21で配線する(図6(B)参照)。この結果、サブモジュール121に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド22とが電気的に接続される。
【0042】
次いで、接着層132を介して、サブモジュール122をサブモジュール121の+Z方向側上に装着する。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、サブモジュール122に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するプリント配線板11に形成されたワイヤ接続用パッド22との間を配線ワイヤ21で配線する(図6(C)参照)。この結果、サブモジュール122に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド22とが電気的に接続される。
【0043】
次に、接着層133を介して、サブモジュール123をサブモジュール122の+Z方向側上に装着する。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、サブモジュール123に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するプリント配線板11に形成されたワイヤ接続用パッド22との間を配線ワイヤ21で配線する(図7(A)参照)。この結果、サブモジュール123に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド22とが電気的に接続される。
【0044】
次いで、接着層134を介して、サブモジュール124をサブモジュール123の+Z方向側上に装着する。引き続き、周知のワイヤボンディング法を使用して、サブモジュール124に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するプリント配線板11に形成されたワイヤ接続用パッド22との間を配線ワイヤ21で配線する(図7(B)参照)。この結果、サブモジュール124に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド22とが電気的に接続される。
【0045】
次に、ポッティングまたは金型を使ったトランスファーモールドを行うことにより、サブモジュール121,122,123,124、接着層131,132,133,133、及び配線ワイヤ21、ワイヤ接続用パッド22を封止する封止部材17を、プリント配線板11の+Z方向側に形成する(図8(A)参照)。この後、プリント配線板11の−Z方向側表面の半田ボール19の形成領域上に半田ボール19を形成する(図8(B)参照)。こうして、本実施形態の部品内蔵モジュール10が製造される。
【0046】
以上説明したように、本実施形態の部品内蔵モジュール10では、複数の部品(LSIチップ)32j(j=1〜4)それぞれを、対応するインターポーザ基板31jに搭載する。これらのインターポーザ基板31jでは、その外縁部近傍にワイヤ接続用パッド23が形成されるとともに、これらのワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応する部品32jの入出力端子35とを電気的に接続するための導体経路である金属バンプ34及び導体パターン33が形成されている。この結果、各部品32jにおける入出力端子の形成位置にかかわらず、サブモジュール12jに形成されたワイヤ接続用パッド23は、一律にインターポーザ基板31jの外縁付近に配置されることになる。したがって、本実施形態の部品内蔵モジュール10によれば、順次配置される部品の形状の相互関係や部品におけるワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で部品の実装密度を向上することができる。
【0047】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール10では、インターポーザ基板31jの−Z方向側表面に放熱用導体パターン36が形成されるとともに、インターポーザ基板31jには放熱用導体パターン36と接続された複数の放熱用スルーホール37が形成されている。このため、放熱用スルーホール37を介して、部品32jで発生した熱を効率よく放熱用導体パターン36に伝導させることが可能となる。したがって、動作時における部品32jの温度上昇を効率的に抑制することができ、部品内蔵モジュールの動作の信頼性を効率的に向上させることができる。
【0048】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール10では、放熱用導体パターン36が、導電用スルーホール38を介して、接地されるようになっている。このため、インターポーザ基板31jに形成される信号パターンの特性インピーダンスを整合させることができる。また、放熱用導体パターン36を電磁気的なシールド層として機能させることができ、サブモジュール間における電磁気的なクロストークの影響を低減させることができる。
【0049】
なお、上記の第1実施形態では、接着層132,133,134をサブモジュール121,122,123の部品311,312,313の+Z方向側表面上にのみ設けることとしたが、図9に示されるように、サブモジュール121,122,123それぞれの+Z方向側の全体に接着層132,133,134を設けることとしてもよい。
【0050】
《第2実施形態》
次に、本発明の第2実施形態を、図10〜図14を参照して説明する。本実施形態の部品内蔵モジュールは、上述した第1実施形態の部品内蔵モジュールと比べて、サブモジュールの構成が相違する。このため、かかる相違点に主に着目して、以下の説明を行う。なお、図10〜図14においては、第1実施形態の場合と同一又は同等な要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0051】
本実施形態に係る部品内蔵モジュール10Aは、図10及び図11で総合的に示されるように、所望の配線パターンが形成され、+Z方向側表面における部品搭載領域の外側にワイヤ接続用パッド22が形成されたプリント配線板11と、プリント配線板11の+Z側表面の部品搭載領域上に+Z方向に沿って順次配置されたサブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4とを備えている。
【0052】
サブモジュール12Aj(j=1〜4)は、図12(A)に示されるように、上述した第1実施形態におけるサブモジュール12jと同様の要素を備えているが、図12(B)に示されるように、サブモジュール12Ak(k=1〜3)の構成要素であるインターポーザ基板31AkのY軸方向の長さLYkが次の(1)式を満たしている。
【0053】
LYk≧LYk+1+2WYk …(1)
ここで、WYkは、図12(B)に示されるように、インターポーザ基板31Akの+Z方向側表面におけるY軸方向端部それぞれから、ワイヤ接続パッド23の形成領域のY軸方向中央部側端部までの幅である。
【0054】
そして、本実施形態の部品内蔵モジュール10Aでは、図10及び図11に示されるように、サブモジュール12Akの中央部の+Z方向側にサブモジュール12Ak+1を積層させるようにして、プリント配線板11の+Z方向側表面の部品搭載領域上にサブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4が積層されている。このため、プリント配線板11の+Z方向側表面の部品搭載領域上へのサブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4の積層後であって、封止部材17の形成前においては、サブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4それぞれに形成されたワイヤ接続パッド23とプリント配線板11に形成されたワイヤ接続パッド23との間又はサブモジュ−ル間の配線ワイヤ21による配線のための作業領域が確保できるようになっている。
【0055】
次に、上述した部品内蔵モジュール10Aの製造工程について、図13及び図14を参照して説明する。
【0056】
まず、サブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4を、第1実施形態のサブモジュール121,122,123,124と同様にして、製造する。一方、第1実施形態と同様にして、上記のサブモジュール12Ajの製造と並行して、常法により、プリント配線板11を作成する(図13(A)参照)。
【0057】
次に、接着層131を介してサブモジュール12A1をプリント配線板11の+Z方向側表面の部品搭載領域上に装着した後、接着層132を介してサブモジュール12A2をサブモジュール12A1の+Z方向側に装着する。引き続き、接着層133を介してサブモジュール12A3をサブモジュール12A2の+Z方向側に装着した後、接着層134を介してサブモジュール12A4をサブモジュール12A3の+Z方向側に装着する(図13(B)参照)。
【0058】
次に、周知のワイヤボンディング法を使用して、サブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するプリント配線板11に形成されたワイヤ接続用パッド22との間、又はサブモジュール間を配線ワイヤ21で配線する(図14(A)参照)。この結果、サブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4に形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するワイヤ接続用パッド22との間又はサブモジュール間が電気的に接続される。
【0059】
次に、ポッティングまたは金型を使ったトランスファーモールドを行うことにより、サブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4、接着層131,132,133,133、及び配線ワイヤ21、ワイヤ接続用パッド22を封止する封止部材17を、プリント配線板11の+Z方向側に形成する。この後、プリント配線板11の−Z方向側表面の半田ボール19の形成領域上に半田ボール19を形成する(図14(B)参照)。こうして、本実施形態の部品内蔵モジュール10Aが製造される。
【0060】
以上説明したように、本実施形態の部品内蔵モジュール10Aでは、複数の部品(LSIチップ)32j(j=1〜4)それぞれを、対応するインターポーザ基板31Ajに搭載する。これらのインターポーザ基板31Ajでは、第1実施形態のインターポーザ基板31Ajと同様に、その外縁部近傍にワイヤ接続用パッド23が形成されるとともに、これらのワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応する部品32jの入出力端子35とを電気的に接続するための導体経路である金属バンプ34及び導体パターン33が形成されている。この結果、各部品32jにおける入出力端子の形成位置にかかわらず、サブモジュール12Ajに形成されたワイヤ接続用パッド23は、一律にインターポーザ基板31Ajの外縁付近に配置されることになる。したがって、本実施形態の部品内蔵モジュール10によれば、第1実施形態の場合と同様に、順次配置される部品の形状の相互関係や部品におけるワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で部品の実装密度を向上することができる。
【0061】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール10Aでは、第1実施形態の場合と同様に、インターポーザ基板31Ajの−Z方向側表面に放熱用導体パターン36が形成されるとともに、インターポーザ基板31jには放熱用導体パターン36と接続された複数の放熱用スルーホール37が形成されている。このため、放熱用スルーホール37を介して、部品32jで発生した熱を効率よく放熱用導体パターン36に伝導させることが可能となる。したがって、第1実施形態の場合と同様に、動作時における部品32jの温度上昇を効率的に抑制することができ、部品内蔵モジュールの動作の信頼性を効率的に向上することができる。
【0062】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール10Aでは、第1実施形態の場合と同様に、放熱用導体パターン36が、導電用スルーホール38を介して、接地されるようになっている。このため、第1実施形態の場合と同様に、インターポーザ基板31Ajに形成される信号パターンの特性インピーダンスを整合させることができる。また、放熱用導体パターン36を電磁気的なシールド層として機能させることができ、サブモジュール間における電磁気的なクロストークの影響を低減させることができる。
【0063】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール10Aでは、インターポーザ基板31A1,31A2,31A3,31A4のY軸方向の長さが、上述した(1)式を満たすようになっている。このため、サブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4を順次積層させた後に、サブモジュール12A1,12A2,12A3,12A4に形成されたワイヤ接続用パッド23とプリント配線板11に形成されたワイヤ接続用パッド22と間、又は、サブモジュール間における配線ワイヤ21による配線を一括して行うことができる。したがって、本実施形態の部品内蔵モジュール10Aは、効率的に製造することができる。
【0064】
なお、上記の第2実施形態では、配線ワイヤ21の配線方向(Y軸方向)に沿ったインターポーザ基板31j(j=1〜4)の幅LYjを積層順に順次小さくなる構成とした。これに対して、配線ワイヤの配線方向がY軸方向及びX軸方向の双方である場合には、配線の作業領域を確保できる態様で、インターポーザ基板のY軸方向幅及びX軸方向幅の双方を積層順に順次小さくなる構成とすればよい。
【0065】
《第3実施形態》
次に、本発明の第3実施形態を、図15〜図17を参照して説明する。本実施形態の部品内蔵モジュールは、上述した第1実施形態又は第2実施形態の部品内蔵モジュールと比べて、サブモジュールの構成が相違する。このため、かかる相違点に主に着目して、以下の説明を行う。なお、図15〜図17においては、第1実施形態又は第2実施形態の場合と同一又は同等な要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0066】
本実施形態に係る部品内蔵モジュール10Bは、図15及び図16で総合的に示されるように、所望の配線パターンが形成され、+Z方向側表面における部品搭載領域の外側にワイヤ接続用パッド22が形成されたプリント配線板11と、プリント配線板11の+Z側表面の部品搭載領域上に+Z方向に沿って順次配置されたサブモジュール12B1,12B2,12B3,12B4とを備えている。
【0067】
サブモジュール12Bj(j=1〜4)は、図17に示されるように、インターポーザ基板31Bjと、このインターポーザ基板31Bjの−Z方向側表面上に搭載された、LSIチップ32jとを備えている。ここで、インターポーザ基板31Bjは、互いに同一の形状を有している。
【0068】
インターポーザ基板31Bjの+Z方向側表面のY軸方向端部近傍には、電気信号等経路である導体パターン33Uが形成されており、導体パターン33Uの所定位置上にワイヤ接続用パッド23が形成されている。また、導体パターン33Uの形成領域を除くインターポーザ基板31Bjの+Z方向側表面には、ほぼ全面にわたって放熱用導体パターン36が形成されている。
【0069】
一方、インターポーザ基板31Bjの−Z方向側表面には、電気信号等経路である導体パターン33Lが形成されている。そして、導電用スルーホール38を介して、導体パターン33Uと導体パターン33Lとが電気的に接続されている。インターポーザ基板31Bjには、更に、放熱用導体パターン36と接続された放熱用スルーホール37が形成されている。
【0070】
また、インターポーザ基板31Bjの−Z方向側表面の中央部には、LSIチップ32jがフリップチップ実装法により搭載されている。このLSIチップ32jでは、入出力端子35が金属バンプ34を介して導体パターン33Lに固定的に導通接続されている。また、LSIチップ32jは、アンダーフィル樹脂39により、インターポーザ基板31Bjに固定的に装着されている。
【0071】
上述した部品内蔵モジュール10Bは、第1実施形態の部品内蔵モジュール10と同様の製造工程により、製造される。すなわち、サブモジュール12Bj(j=1〜4)が、第1実施形態のサブモジュール12jと同様の工程で製造される。これらのサブモジュール12j製造と並行してプリント配線板11が常法により製造される。
【0072】
次に、プリント配線板11の+Z方向側表面の部品搭載領域上に、接着層131,132,133,134を介して、サブモジュール12B1,12B2,12B3,12B4とを順次積層する。ここで、サブモジュールを1つ積層するごとに、周知のワイヤボンディング法を使用して、新たに積層されたサブモジュールに形成されたワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応するプリント配線板11に形成されたワイヤ接続用パッド22との間を配線ワイヤ21で配線する。
【0073】
次いで、ポッティングまたは金型によるトランスファーモールドを行うことにより、サブモジュール12B1,12B2,12B3,12B4、接着層131,132,133,134、及び配線ワイヤ21、ワイヤ接続用パッド22を封止する封止部材17を、プリント配線板11の+Z方向側に形成する。この後、プリント配線板11の−Z方向側表面の半田ボール19の形成領域上に半田ボール19を形成する。こうして、本実施形態の部品内蔵モジュール10Bが製造される。
【0074】
以上説明したように、本実施形態の部品内蔵モジュール10Bでは、複数の部品(LSIチップ)32j(j=1〜4)それぞれを、対応するインターポーザ基板31Bjに搭載する。これらのインターポーザ基板31Bjでは、第1実施形態のインターポーザ基板31jと同様に、その外縁部近傍にワイヤ接続用パッド23が形成されるとともに、これらのワイヤ接続用パッド23それぞれと、対応する部品32jの入出力端子35とを電気的に接続するための導体経路である金属バンプ34、導体パターン33L、導電用スルーホール38及び導体パターン33Uが形成されている。この結果、各部品32jにおける入出力端子の形成位置にかかわらず、サブモジュール12Bjに形成されたワイヤ接続用パッド23は、一律にインターポーザ基板31Bjの外縁付近に配置されることになる。したがって、本実施形態の部品内蔵モジュール10Bによれば、第1実施形態の場合と同様に、順次配置される部品の形状の相互関係や部品におけるワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で部品の実装密度を向上することができる。
【0075】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール10Bでは、インターポーザ基板31Bjの+Z方向側表面に放熱用導体パターン36が形成されるとともに、インターポーザ基板31Bjには放熱用導体パターン36と接続された複数の放熱用スルーホール37が形成されている。このため、放熱用スルーホール37を介して、部品32jで発生した熱を効率よく放熱用導体パターン36に伝導させることが可能となる。したがって、第1実施形態の場合と同様に、動作時における部品32jの温度上昇を効率的に抑制することができ、部品内蔵モジュールの動作の信頼性を効率的に向上することができる。
【0076】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール10Bでは、第1実施形態の場合と同様に、放熱用導体パターン36が接地されるようになっている。このため、第1実施形態の場合と同様に、インターポーザ基板31Bjに形成される電気信号の経路となる導体パターンの特性インピーダンスを整合させることができる。また、放熱用導体パターン36を電磁気的なシールド層として機能させることができ、サブモジュール間における電磁気的なクロストークの影響を低減させることができる。
【0077】
また、本実施形態の部品内蔵モジュール10Bでは、インターポーザ基板31Bjの−Z方向側に部品32jを搭載する。このため、アンダーフィル樹脂39の形成時に、アンダーフィル樹脂39がインターポーザ基板31Bjに形成されたワイヤ接続用パッド23を覆ってしまう事態を確実に防止することができる。
【0078】
なお、上記の第3実施形態では、ワイヤ接続用パッド23をインターポーザ基板31Bjの+Z方向側表面に形成した。これに対して、図18に示されるように、インターポーザ基板31BjのY軸方向端部近傍に導体パターン45を形成後、レーザー加工機により開口46を形成する。その後、インターポーザ基板31Bjの開口46内の−Z方向に出現する銅箔45の+Z方向側に所定の金属メッキを施すことにより、ワイヤ接続用パッド23を形成することも可能である。
【0079】
また、第1実施形態に対する上述した変形や第2実施形態への変形と同様の変形を、第3実施形態に対して施すこともできる。
【0080】
本発明は上記の各実施形態やそれらの変形例に限定されるものではなく、更に様々な変形が可能である。
【0081】
例えば、上記の実施形態では、4つの部品を積層して配設した場合を挙げて説明したが、積層して配設する部品の数は任意である。また、積層する部品は同種の部品であってもよいし、異種の部品であってもよい。
【0082】
また、上記の実施形態では、内蔵する複数の部品を、配線ワイヤの配線方向における部品の表面の中央部に全てのワイヤ接続用パッドが形成されているものとした。これに対し、配線ワイヤの配線方向における部品の表面の中央部以外に、ワイヤ接続用パッドが形成された部品を積層することもできる。
【0083】
さらに、ワイヤ接続用パッドが、複数の部品それぞれにおいて、−Z方向側表面の任意の位置にワイヤ接続用パッドが形成されていても、本発明を適用することができる。
【0084】
また、上記の実施形態では、内蔵する複数の部品が同一の形状を有することとした。これに対し、順次配置する複数の部品それぞれを任意の大きさとすることができる。
【0085】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明の部品内蔵モジュールによれば、複数の部品それぞれの形状やワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で、部品の実装密度を向上することができる部品内蔵モジュールを提供することができるという顕著な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る部品内蔵モジュールの構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】図1の部品内蔵モジュールの構成を説明するための断面構成図である。
【図3】図1の部品内蔵モジュールの構成に内蔵されるサブモジュールの構成を説明するための断面図である。
【図4】図1の部品内蔵モジュールの構成に内蔵される部品の構成を説明するための斜視図である。
【図5】図1の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図(その1)である。
【図6】図1の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図(その2)である。
【図7】図1の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図(その3)である。
【図8】図1の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図(その4)である。
【図9】本発明の第1実施形態に係る部品内蔵モジュールの変形例を説明するための図である。
【図10】本発明の第2実施形態に係る部品内蔵モジュールの構成を概略的に示す斜視図である。
【図11】図10の部品内蔵モジュールの構成を説明するための断面構成図である。
【図12】図10の部品内蔵モジュールの構成に内蔵されるサブモジュールの構成を説明するための断面図および斜視図である。
【図13】図10の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図(その1)である。
【図14】図10の部品内蔵モジュールの製造工程を説明するための図(その2)である。
【図15】本発明の第2実施形態に係る部品内蔵モジュールの構成を概略的に示す斜視図である。
【図16】図15の部品内蔵モジュールの構成を説明するための断面構成図である。
【図17】図15の部品内蔵モジュールの構成に内蔵されるサブモジュールの構成を説明するための断面図である。
【図18】本発明の第3実施形態に係る部品内蔵モジュールの変形例を説明するための図である。
【図19】従来例の部品内蔵モジュールの構成を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
10,10A,10B…部品内蔵モジュール、11…プリント配線板、121,122,123,124,12A1,12A2,12A3,12A4,12B1,12B2,12B3,12B4…サブモジュール、131,132,133,134…接着層、21…配線ワイヤ、22…ワイヤ接続用パッド、23…ワイヤ接続用パッド、311,312,313,314,31A1,31A2,31A3,31A4,31B1,31B2,31B3,31B4…インターポーザ基板、321,322,323,324…LSIチップ(部品)、33,33U,33L…導体パターン、34…金属バンプ、35…入出力端子、36…放熱用パターン、37…放熱用スルーホール、38…導電用スルーホール。
Claims (6)
- 部品搭載領域及び前記部品搭載領域の外側の領域に複数のワイヤ接続用パッドが一方側表面に形成されたプリント配線板と、
一方側表面の外縁部近傍に少なくとも1つのワイヤ接続用パッド、他方側表面に入出力端子、及び、前記入出力端子と前記ワイヤ接続用パッドとを電気的に接続する導体経路が形成されたインターポーザ基板の前記他方側表面に前記複数の部品のうちの一部の部品を前記入出力端子に電気的に接続するように搭載した複数のサブモジュールとを備えた部品内蔵モジュールであって、
前記部品搭載領域上に、前記複数のサブモジュールの他方側表面が対向するように順次積層され、前記複数のサブモジュールのワイヤ接続用パッドと前記プリント配線板のワイヤ接続用パッドとは、複数の配線ワイヤによって電気的に接続されていることを特徴とする部品内蔵モジュール。 - 前記複数のサブモジュールそれぞれにおいて、
前記一部の部品は、前記インターポーザ基板にフリップチップ実装されている、ことを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵モジュール。 - 前記複数のサブモジュールの少なくとも1つにおいて、
前記インターポーザ基板における前記一部の部品の搭載側とは反対側の表面には、放熱用導体パターンが形成されている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品内蔵モジュール。 - 前記放熱用導体パターンが形成された前記インターポーザ基板には、前記放熱用導体パターンと熱的に接続する少なくとも1つの放熱用スルーホールが形成されている、ことを特徴とする請求項3に記載の部品内蔵モジュール。
- 前記放熱用導体パターンが形成された前記インターポーザ基板には、前記インターポーザ基板に形成された前記ワイヤ接続用パッドの少なくとも1つと前記放熱用導体パターンとを電気的に接続する導体経路が形成されている、ことを特徴とする請求項3又は4に記載の部品内蔵モジュール。
- 前記複数のサブモジュールそれぞれのインターポーザ基板に形成されたワイヤ接続用パッドの一方側の領域には、他のサブモジュールのインターポーザ基板が存在しない、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の部品内蔵モジュール。
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