JPH0212990A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPH0212990A JPH0212990A JP16377188A JP16377188A JPH0212990A JP H0212990 A JPH0212990 A JP H0212990A JP 16377188 A JP16377188 A JP 16377188A JP 16377188 A JP16377188 A JP 16377188A JP H0212990 A JPH0212990 A JP H0212990A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子、電気機器に組込んで使用される多層印
刷配線板に関する。
刷配線板に関する。
従来の技術
近年、パソコン、マイコン等の電子機器に使用する印刷
配線板は、片面、両面印刷配線板にかわって、高密度化
、小形化、高信頼性、電波シールドの観点から多層印刷
配線板を使用する方向に進んでいる。
配線板は、片面、両面印刷配線板にかわって、高密度化
、小形化、高信頼性、電波シールドの観点から多層印刷
配線板を使用する方向に進んでいる。
従来、多層印刷配線板においては、内層回路の絶縁層を
エポキシ樹脂含浸ガラス織布で構成している。また、外
層回路の絶縁層もエポキシ樹脂含浸ガラス織布で構成す
るのが一般的である。
エポキシ樹脂含浸ガラス織布で構成している。また、外
層回路の絶縁層もエポキシ樹脂含浸ガラス織布で構成す
るのが一般的である。
この多層印刷配線板の製造は、例えば次のように行われ
る。まず、両面銅張りガラス織布基材のエポキシ樹脂積
層板の銅箔をエツチング加工して回路を形成し、内層用
の回路板とする。
る。まず、両面銅張りガラス織布基材のエポキシ樹脂積
層板の銅箔をエツチング加工して回路を形成し、内層用
の回路板とする。
そして、前記の内層用回路板にエポキシ樹脂含浸ガラス
織布プリプレグを介して銅箔を重ね、これを加熱加工成
形して一体化する。表面の銅九二 箔は、エツチング酬≠→により外層回路となるものであ
る。
織布プリプレグを介して銅箔を重ね、これを加熱加工成
形して一体化する。表面の銅九二 箔は、エツチング酬≠→により外層回路となるものであ
る。
上記従来の構成の多層印刷配線板は、次のような問題点
を有する。
を有する。
（１）回路板製造工程でのドリル穴あけ（スルホール穴
）は、通常、多層印刷配線板を３〜４枚重ね、ＮＣドリ
ルで行なう。従来は、ガラス繊布を何層も使用している
ため、ドリル穴の位置ずれを起こしやすく、ドリル刃の
摩擦も大きい。ドリル刃が摩擦すると、形成した穴の壁
面が粗くなり、スルホールの導通信顛性が低下する問題
がある。
）は、通常、多層印刷配線板を３〜４枚重ね、ＮＣドリ
ルで行なう。従来は、ガラス繊布を何層も使用している
ため、ドリル穴の位置ずれを起こしやすく、ドリル刃の
摩擦も大きい。ドリル刃が摩擦すると、形成した穴の壁
面が粗くなり、スルホールの導通信顛性が低下する問題
がある。
また、ドリル穴の位置ずれを避けるためには、多層印刷
配線板の重ね枚数を減らさざるを得ないが、コスト高を
招く。
配線板の重ね枚数を減らさざるを得ないが、コスト高を
招く。
（２）エポキシ樹脂含浸ガラス不布材料のみで構成して
いるため、配線板の剛性が大きい。このため、実装した
電子部品（ラジアル・アキラックの早期出現の欠点があ
る。
いるため、配線板の剛性が大きい。このため、実装した
電子部品（ラジアル・アキラックの早期出現の欠点があ
る。
また、量産工程ではワークサイズを多数個取りとするこ
とが必要であり、加工終了後に、予め形成した■溝に沿
って折り曲げ、個々の大きさに切り離すことが行なわれ
る。しかし、前述のように剛性が大きいために、この切
り離し性に難点がある。
とが必要であり、加工終了後に、予め形成した■溝に沿
って折り曲げ、個々の大きさに切り離すことが行なわれ
る。しかし、前述のように剛性が大きいために、この切
り離し性に難点がある。
（３）ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させる場合、樹
脂付着量を５０重量％を越える量にすることはかなり困
難であり、一般には３５〜５０重量％の範囲である。内
層に何層も回路があり、内層用回路板どうしをエポキシ
樹脂含浸ガラス繊布を介して加熱加圧一体化する場合に
は、内層用回路板間にボイドが残留する。これは、内層
用回路板間に、相対する回路の厚さによって複雑な凹凸
が形成されているためで、ガラス織布に含浸されている
少ない樹脂では、この凹凸を充分に埋められないから−
である。
脂付着量を５０重量％を越える量にすることはかなり困
難であり、一般には３５〜５０重量％の範囲である。内
層に何層も回路があり、内層用回路板どうしをエポキシ
樹脂含浸ガラス繊布を介して加熱加圧一体化する場合に
は、内層用回路板間にボイドが残留する。これは、内層
用回路板間に、相対する回路の厚さによって複雑な凹凸
が形成されているためで、ガラス織布に含浸されている
少ない樹脂では、この凹凸を充分に埋められないから−
である。
ボイドが残留しないように凹凸を埋めるためには、特別
の工程、例えば真空成形等の手法を必要とする。
の工程、例えば真空成形等の手法を必要とする。
発明が解決しようとする課題
上記の点に鑑み、本発明は、ドリル加工性に優れ、実装
した電子部品の半田接合部の信頼性の向上を図れる多層
印刷配線板を提供することを目的とする。更に、内層回
路が何層にもなるとき、一体化した内層用回路板間にボ
イドの残留しない多層印刷配線板を提供することを目的
とする。
した電子部品の半田接合部の信頼性の向上を図れる多層
印刷配線板を提供することを目的とする。更に、内層回
路が何層にもなるとき、一体化した内層用回路板間にボ
イドの残留しない多層印刷配線板を提供することを目的
とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、内層回路１の絶
縁層２を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で構成する。そ
して、外層回路３（図面には、回路形成前の金属箔の状
態で示しである）の絶縁層４を熱硬化性樹脂含浸ガラス
織布で構成したものである。
縁層２を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で構成する。そ
して、外層回路３（図面には、回路形成前の金属箔の状
態で示しである）の絶縁層４を熱硬化性樹脂含浸ガラス
織布で構成したものである。
さらに、本発明は、内層の回路が何層にもなるときに、
内層用回路板間の接着絶縁層５を熱硬化性樹脂含浸ガラ
ス不織布で構成するものである。
内層用回路板間の接着絶縁層５を熱硬化性樹脂含浸ガラ
ス不織布で構成するものである。
尚、接着絶縁層４は、内層用回路板（内層回路の絶縁Ｎ
２に内層回路ｌを一体化した構成）どうしを重ねて一体
化するときの接着層の役目をもっている。また、外層回
路の絶縁層４は、外層回路３を内層用回路板に一体化す
るときの接着層の役目をもっている。
２に内層回路ｌを一体化した構成）どうしを重ねて一体
化するときの接着層の役目をもっている。また、外層回
路の絶縁層４は、外層回路３を内層用回路板に一体化す
るときの接着層の役目をもっている。
作用
本発明は、内層の絶縁層を熱硬化性樹脂含浸／Ｌ
ガラス不織布としたことにより、ド１ρ■工性を向上さ
せることができる。これは、ガラス不織布がガラス織布
に比べて軟かいためであり、特に穴あけに際してドリル
曲がりによる穴位置ずれを防ぐことができる。
せることができる。これは、ガラス不織布がガラス織布
に比べて軟かいためであり、特に穴あけに際してドリル
曲がりによる穴位置ずれを防ぐことができる。
また、内層の絶縁層にガラス不繊布を使用したことによ
り、多層印刷配線板の剛性が下がり（４，７〜５ ＸＩ
Ｏ”ｄｙｎｅ／ｃＩＩｉ−＋ ３〜４．５Ｘ１０’°ｄ
ｙｎｅ／ｃｒｌｌ）冷熱サイクルにおける半田接合部の
信頼性が向上する。
り、多層印刷配線板の剛性が下がり（４，７〜５ ＸＩ
Ｏ”ｄｙｎｅ／ｃＩＩｉ−＋ ３〜４．５Ｘ１０’°ｄ
ｙｎｅ／ｃｒｌｌ）冷熱サイクルにおける半田接合部の
信頼性が向上する。
さらに、ガラス不織布は、樹脂付着量を６０〜９０重量
％と多くすることができる。従って、内層用回路板とお
しを一体化するとき、相対する回路の厚さによって構成
される凹凸を樹脂で埋めることが容易となり、ボイドの
残留を防ぐことができる。
％と多くすることができる。従って、内層用回路板とお
しを一体化するとき、相対する回路の厚さによって構成
される凹凸を樹脂で埋めることが容易となり、ボイドの
残留を防ぐことができる。
実施例
本発明の一実施例を説明する。
実施例１
ビスフェノール型エポキシ樹脂を５３ｇ／ ｎＴのガラ
ス不繊布に含浸乾燥し、樹脂付着量８５重量％のエポキ
シ−ガラス不織布のプリプレグ（Ａ）を準備した。別途
、前記のエポキシ樹脂を１０７ｇ／ｎ（のガラス織布に
含浸乾燥し、樹脂付着量５０重量％のエポキシ外−ガラ
ス織布のプリプレグ（Ｂ）を準備した。プリプレグ（Ａ
）１プライ−〇−５ノ の両面に７０μ厚の銅箔を載置して加熱加圧し、０．４
ｍ／ｍ厚の両面銅張板（Ｃ）を得た。
ス不繊布に含浸乾燥し、樹脂付着量８５重量％のエポキ
シ−ガラス不織布のプリプレグ（Ａ）を準備した。別途
、前記のエポキシ樹脂を１０７ｇ／ｎ（のガラス織布に
含浸乾燥し、樹脂付着量５０重量％のエポキシ外−ガラ
ス織布のプリプレグ（Ｂ）を準備した。プリプレグ（Ａ
）１プライ−〇−５ノ の両面に７０μ厚の銅箔を載置して加熱加圧し、０．４
ｍ／ｍ厚の両面銅張板（Ｃ）を得た。
両面銅張板（Ｃ）の銅箔を常法によりエツチングして所
定の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施して内層用
回路板（Ｄ）とした（所定の回路の内層用回路板（Ｄ）
を２枚準備）。
定の回路を形成し、回路表面に黒化処理を施して内層用
回路板（Ｄ）とした（所定の回路の内層用回路板（Ｄ）
を２枚準備）。
２枚の内層用回路板（Ｄ）の中間にプリプレグ（Ａ）を
１ブライ挿入し、両側にプリプレグ（Ｂ）を各１プライ
載置し、更にその、ヒに３５μ厚銅箔を重ねて、これを
汎用プレスにて加熱加圧して内層回路をもつ１．６ ｍ
／ｍ厚の両面銅張板（Ｅ）を製造した。
１ブライ挿入し、両側にプリプレグ（Ｂ）を各１プライ
載置し、更にその、ヒに３５μ厚銅箔を重ねて、これを
汎用プレスにて加熱加圧して内層回路をもつ１．６ ｍ
／ｍ厚の両面銅張板（Ｅ）を製造した。
両面銅張板（Ｅ）に所定パターンに合わせてドリル穴あ
けを行い、穴壁に常法により、内層回路と次に形成する
外層回路と導通するスルボールメツキを行った。
けを行い、穴壁に常法により、内層回路と次に形成する
外層回路と導通するスルボールメツキを行った。
次いで、外層の銅箔に所定パターンのエツチングを常法
により施して回路を形成し、１．（ｉｍ／ｍ厚の６ｒｒ
Ｉの多層印刷配線板（Ｆ）を得た。木製品の特性を第１
表に示した。
により施して回路を形成し、１．（ｉｍ／ｍ厚の６ｒｒ
Ｉの多層印刷配線板（Ｆ）を得た。木製品の特性を第１
表に示した。
比較例１
実施例１と同一の樹脂を２０５ｇ／ ｒｒｆの＊ガラス
織布に含浸乾燥して樹脂付着量４０重量％のエポキシ−
ガラス織布のプリプレグ（Ｇ）を準備した。プリプレグ
（Ｇ）を２ブライ重ね、両イ則に７０μ厚銅箔を載置し
て加熱加圧し、０．４ ｍ／ｍ厚の両面銅張板（Ｈ）を
得た。
織布に含浸乾燥して樹脂付着量４０重量％のエポキシ−
ガラス織布のプリプレグ（Ｇ）を準備した。プリプレグ
（Ｇ）を２ブライ重ね、両イ則に７０μ厚銅箔を載置し
て加熱加圧し、０．４ ｍ／ｍ厚の両面銅張板（Ｈ）を
得た。
両面銅張板、（Ｈ）の銅箔を常法によりエツチングして
所定の回路を成形し、回路表面に黒化処理を施して内層
用回路板（Ｉ）とした（２枚準備）。
所定の回路を成形し、回路表面に黒化処理を施して内層
用回路板（Ｉ）とした（２枚準備）。
内層用回路板（■）２枚の中間にプリプレグ（Ｇ）をｌ
プライ挿入し、両側にプリプレグ（Ｇ）を各１プライｉ
３！！し、更にその上に３５μ厚銅箔を重ねて、これを
汎用のプレスにて加熱加圧して内層回路をもつ１．６
ｍ／ｍ厚の両面銅張板（Ｊ）を製造した。
プライ挿入し、両側にプリプレグ（Ｇ）を各１プライｉ
３！！し、更にその上に３５μ厚銅箔を重ねて、これを
汎用のプレスにて加熱加圧して内層回路をもつ１．６
ｍ／ｍ厚の両面銅張板（Ｊ）を製造した。
両面銅張板（Ｊ）に所定パターンに合わせてドリル穴あ
けを行い、穴壁に常法により、内層回路と次に形成する
外層回路とを導通ずるスルホールメツキを行った。
けを行い、穴壁に常法により、内層回路と次に形成する
外層回路とを導通ずるスルホールメツキを行った。
次いで、外層の銅箔に所定パターンのエツチングを常法
により施して回路を形成し、１．６ｍ／ｍ厚の６層の多
層印刷配線板を得た。本製品の特性を第１表に示した。
により施して回路を形成し、１．６ｍ／ｍ厚の６層の多
層印刷配線板を得た。本製品の特性を第１表に示した。
※−１，ドリルは、 １ 、０ ｍｍφ、６０００ｒｐ
ｍ Ｘ ５０μ／ｒｅｖｌＪ−０多層印刷配線板を３枚
重ね、０．１ｍｍ厚の八り板と１ 、６ ｍｍ厚の捨仮
に挟んで穴あけ加工する。
ｍ Ｘ ５０μ／ｒｅｖｌＪ−０多層印刷配線板を３枚
重ね、０．１ｍｍ厚の八り板と１ 、６ ｍｍ厚の捨仮
に挟んで穴あけ加工する。
※−２，３枚重ねで穴あけをし、１５００ヒツト後の値
を示す。
を示す。
※−３，ドリルは０．４ｍｍφ、６０００ｒｐｍ Ｘ５
０／／／ｒｅｖキ。測定は、基準穴に対する位置精度（
Ｘｍａｘ−Ｘｍｉｎ ） 、ｎ＝３０゜※−４，２５０
Ｘ ３００ ｍ／ｍサイズ、■溝深さ０．３ｍ／ｍ （
両面共）。
０／／／ｒｅｖキ。測定は、基準穴に対する位置精度（
Ｘｍａｘ−Ｘｍｉｎ ） 、ｎ＝３０゜※−４，２５０
Ｘ ３００ ｍ／ｍサイズ、■溝深さ０．３ｍ／ｍ （
両面共）。
※−５．内層７０μ箔回路の横、ｎ＝３０を顕微鏡測定
。
。
※−６．コンデンサを半田付は後、−３０°Ｃ（０，５
１１ｒ） 、：ｌ：８０°Ｃ（０，５Ｈｒ）の冷熱サイ
クルを繰返して、半田接合部に 微小クラックが発生するまでの回数。
１１ｒ） 、：ｌ：８０°Ｃ（０，５Ｈｒ）の冷熱サイ
クルを繰返して、半田接合部に 微小クラックが発生するまでの回数。
尚、内層回路が２層の場合（内層用回路板を１枚使用し
、接着絶縁層５は存在しない）にも、第１表に示したも
のと同様の特性を示した（但し、内層回路部のボイドの
項目は除外）。
、接着絶縁層５は存在しない）にも、第１表に示したも
のと同様の特性を示した（但し、内層回路部のボイドの
項目は除外）。
発明の効果
上述したように、本発明は、内層の絶縁層にガラス不織
布を使用したので、ドリル穴あけ加工に際して、ドリル
摩擦が少なく、また、穴壁粗さが小さいのでスルホール
メツキを均一に付着出来る効果があり、多層印刷配線板
の信頼性向上に役立つ。ドリル穴あけの位置精度が優れ
ており、小径スルホール対応が容易である利点を存する
と共に、ドリル穴あけに際して多層印刷配線板の重ね枚
数増加も可能である。さらに、■溝に沿っての切り離し
が容易であるため、大形ワークサイズ多層印刷配線板か
らの多数個取りが容易に出来る効果を有する。
布を使用したので、ドリル穴あけ加工に際して、ドリル
摩擦が少なく、また、穴壁粗さが小さいのでスルホール
メツキを均一に付着出来る効果があり、多層印刷配線板
の信頼性向上に役立つ。ドリル穴あけの位置精度が優れ
ており、小径スルホール対応が容易である利点を存する
と共に、ドリル穴あけに際して多層印刷配線板の重ね枚
数増加も可能である。さらに、■溝に沿っての切り離し
が容易であるため、大形ワークサイズ多層印刷配線板か
らの多数個取りが容易に出来る効果を有する。
加えて、内層に何層も回路を有する場合、接着絶縁層も
ガラス不織布を使用して樹脂を多量に付着させているの
で、厚い銅箔回路の内層用回路板でも回路周囲にボイド
を残すことなく多層化成形出来る効果をもつものである
。
ガラス不織布を使用して樹脂を多量に付着させているの
で、厚い銅箔回路の内層用回路板でも回路周囲にボイド
を残すことなく多層化成形出来る効果をもつものである
。
第１図は本発明の多層印刷配線板の断面説明図である。
１は内層回路、２は内層回路の絶縁層、３は外層回路、
４は外層回路の絶縁層、５は接着絶縁層
４は外層回路の絶縁層、５は接着絶縁層
Claims (2)
- １．内層および外層に回路を有する多層印刷配線板にお
いて、 内層の回路の絶縁層を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で
構成し、 外層の回路の絶縁層を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布で構
成した多層印刷配線板。 - ２．内層および外層に回路を有する多層印刷配線板にお
いて、 内層の回路の絶縁層および内層の回路層間に介在する直
接絶縁層を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で構成し、 外層の回路の絶縁層を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布で構
成した多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16377188A JPH0212990A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16377188A JPH0212990A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212990A true JPH0212990A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15780404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16377188A Pending JPH0212990A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212990A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04215497A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層回路板の製造方法 |
| EP0494668A3 (en) * | 1991-01-09 | 1994-10-19 | Nec Corp | Polyimide multilayer wiring board and method of producing same |
| US5628852A (en) * | 1991-07-26 | 1997-05-13 | Nec Corporation | Method for manufacturing a polyimide multilayer wiring substrate |
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1988
- 1988-06-30 JP JP16377188A patent/JPH0212990A/ja active Pending
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