CN107273965A - 金属材料表面用rfid标签及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
金属材料表面用RFID标签及其使用方法,属于电子标签技术领域。包括PET基材、天线层、芯片,所述天线层覆合在PET基材的正面,其特征是,所述天线层由金属层蚀刻形成左、右两部分,分别是左侧的整片金属区、右侧的天线线路部分,天线线路部分与整片金属区相连,与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与金属材料表面连接。本发明结构简单合理,生产制造容易,使用效果良好,通过将天线分区域设计,区分线路部分和整片金属部分;并通过使用时的特殊要求,让RFID标签粘贴在液体、各种含金属包装材料上,使电子标签能正常读取,并实现电子标签低廉的价格,具有广阔的市场空间。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属材料表面用RFID标签及其使用方法,属于电子标签技术领域。
背景技术
现有标签分为两种:一种为含打印条码的标签,分为一维条码和二维条码,其包含的信息量有差异,但使用时需要每一个贴标物体都正对扫描枪扫一次,速度慢,消耗的人工多。另一种是RFID电子标签,无需人工干预,只要贴标物体经过读取器的范围,就可以自动并批量读取,效率高,省人工。
现有的电子标签一般为偶极子的,天线的形状中心对称(如图1所示),该电子标签的优点如下:
1)在不同角度时,天线的性能能保持很好的一致性,不会出现有些角度性能好,有些角度性能差的情况;2)在相同尺寸时,偶极子能够做到更优异的性能;3)天线设计的难度较小。
但是现有的偶极子电子标签要么无法在金属、液体、各种含铝箔包装材料表面读取,要么必须使用专门设计的抗金属标签,相对于普通电子标签,抗金属标签价格很高,难以批量化使用。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术的不足,提供一种金属材料表面用RFID标签及其使用方法,此RFID标签设计技术,应用于液体、各种含金属包装材料表面,能够实现电子标签的正常读取功能,且保持低廉的价格,以便于批量使用。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:金属材料表面用RFID标签,包括PET基材、天线层、芯片,所述天线层覆合在PET基材的正面,其特征是,所述天线层由金属层蚀刻形成左、右两部分,分别是左侧的整片金属区、右侧的天线线路部分,天线线路部分与整片金属区相连,与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与金属材料表面连接。
进一步地,所述金属层采用铝箔。
进一步地,所述整片金属区为矩形结构,其长度为≥10mm。
进一步地,所述天线线路部分的长度≤15mm,整个天线层的长度≤100mm。
进一步地,天线的频率点为866MHz时,芯片的阻抗值为16.48-j159.5Ω;天线的频率点为915MHz时,芯片的阻抗值为14.78-j1151.1Ω;天线的频率点为956MHz时,芯片的阻抗值为13.55-j144.8Ω。
上述金属材料表面用RFID标签的使用方法,其特征是,将与整片金属区位置对应的PET基材背面和金属材料表面粘贴,从而将天线线路部分悬空,且整片金属区与天线线路部分相连的一侧,其边缘和金属材料边缘对齐。
进一步地,采用压敏胶将PET基材与金属材料表面粘贴。
本发明通过将天线分区域设计,让RFID标签粘贴在液体、各种含金属包装材料上能正常读取。使用时整片金属区与液体、各种含金属包装的材料接触,天线线路部分悬空,能够有效解决RFID电子标签在上述材料表面不能正常读取的问题。
本发明结构简单合理,生产制造容易,使用效果良好,通过将天线分区域设计,区分线路部分和整片金属部分;并通过使用时的特殊要求,让RFID标签粘贴在液体、各种含金属包装材料上,使电子标签能正常读取,并实现电子标签低廉的价格,具有广阔的市场空间。
附图说明
图1为背景技术中偶极子电子标签的结构示意图;
图2为本发明中电子标签的结构示意图;
图3为本发明电子标签应用于易拉罐的示意图。
具体实施方式
现有技术中的偶极子电子标签与液体或金属材料接触时,液体与金属材料都会对天线的电磁波进行干扰(金属材料会反射电磁波,液体会吸收电磁波)。本发明的电子标签属于单极子结构,左、右不对称,通过这种设计,可以将左侧的整片金属区域留出来,使用时天线线路部分悬空,整片金属区靠近金属材料或液体。
如图2所示,金属材料表面用RFID标签,包括PET基材、天线层、芯片,天线层覆合在PET基材的正面,天线层由金属层蚀刻形成左、右两部分,分别是左侧的整片金属区、右侧的天线线路部分,天线线路部分与整片金属区相连,与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与金属材料表面连接。整片金属区为矩形结构,其长度≥10mm(不能小于天线线路部分的长度,便于和金属材料粘贴),天线线路部分的长度≤15mm(过长的话,天线线路部分悬空,影响美观性),整个天线层的长度≤100mm。
天线设计的原理:某芯片的阻抗值分为实部和虚部(j开头的部分),在不同的频率点有不同的数据,设计天线时,要将天线的频率点调整到需要的位置,另外,天线的实部与芯片的实部要相同,天线的虚部与芯片的虚部要相反,即相互抵消。天线的频率点为866MHz时,芯片的阻抗值为16.48-j159.5Ω;天线的频率点为915MHz时,芯片的阻抗值为14.78-j1151.1Ω;天线的频率点为956MHz时,芯片的阻抗值为13.55-j144.8Ω。
金属材料表面用RFID标签的使用方法:采用压敏胶将与整片金属区位置对应的PET基材背面和金属材料表面粘贴,从而将天线线路部分悬空,且整片金属区与天线线路部分相连的一侧,其边缘和金属材料边缘对齐。
将本发明的电子标签与铝箔易拉罐结合使用,天线的金属层采用铝箔,线路部分设计到整个天线的一侧,长度≤15mm,另外的部分不设计天线线路,做成整片铝箔。如图3所示,采用压敏胶将与整片铝箔区位置对应的PET基材背面和易拉罐上部粘贴,整片铝箔区与天线线路部分相连的一侧,其边缘和易拉罐上端边缘(瓶口)对齐,从而将天线线路部分悬空。
本发明在使用时整片铝箔部分与液体、各种含金属包装的材料接触,线路部分悬空,能够有效解决RFID电子标签在上述材料表面不能正常读取的问题;通过将天线分区域设计,区分线路部门和整片金属部分,并通过使用时的特殊要求,让RFID标签粘贴在液体、各种含金属包装材料上能正常读取,并实现电子标签低廉的价格。
Claims (7)
1.一种金属材料表面用RFID标签,包括PET基材、天线层、芯片,所述天线层覆合在PET基材的正面,其特征是,所述天线层由金属层蚀刻形成左、右两部分,分别是左侧的整片金属区、右侧的天线线路部分,天线线路部分与整片金属区相连,与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与金属材料表面连接。
2.根据权利要求1所述的金属材料表面用RFID标签,其特征是,所述金属层采用铝箔。
3.根据权利要求1所述的金属材料表面用RFID标签,其特征是,所述整片金属区为矩形结构,其长度为≥10mm。
4.根据权利要求3所述的金属材料表面用RFID标签,其特征是,所述天线线路部分的长度≤15mm,整个天线层的长度≤100mm。
5.根据权利要求1所述的金属材料表面用RFID标签,其特征是,所述天线的频率点为866MHz时,芯片的阻抗值为16.48-j159.5Ω;天线的频率点为915MHz时,芯片的阻抗值为14.78-j1151.1Ω;天线的频率点为956MHz时,芯片的阻抗值为13.55-j144.8Ω。
6.如权利要求1-5中任一项所述的金属材料表面用RFID标签的使用方法,其特征是,将与整片金属区位置对应的PET基材背面和金属材料表面粘贴,从而将天线线路部分悬空,且整片金属区与天线线路部分相连的一侧,其边缘和金属材料边缘对齐。
7.根据权利要求6所述的金属材料表面用RFID标签的使用方法,其特征是,采用压敏胶将PET基材与金属材料表面粘贴。
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