CN201374076Y - 采用短路微带天线的金属电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种采用短路微带天线的金属电子标签,要解决的技术问题是使电子标签能够小型化,降低成本。本实用新型采用以下技术方案:一种采用短路微带天线的金属电子标签,具有基板,基板上设置有天线和芯片,所述天线是短路微带天线,设置在基板正面,基板背面有金属表面,所述短路微带天线与基板背面金属表面通过侧面短路片电连接,所述芯片分别与短路微带天线和金属表面电连接。本实用新型与现有技术相比,采用短路微带天线,短路微带天线与基板背面金属表面通过侧面短路片电连接,实现了粘贴于金属物体表面的电子标签的小型化,应用范围广,性能稳定,成本低,易批量加工,安装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种射频识别设备,特别是一种用于900MHz~930MHz频率范围内的无源射频识别的金属电子标签。
背景技术
电子标签是射频识别系统的组成单元。随着射频识别技术应用的扩展,贴附在金属表面应用的小型金属标签的需求日益增多。然而由于电磁波与无线电波均会被金属吸收与反射,从而导致普通电子标签在金属表面无法被正确识别,为使标签正常工作,目前通常的作法是使标签与金属表面保持一定的高度,5mm以上,并增加标签天线面积,而这样做会带来电子标签成本增加、加工安装不便的负面影响。在金属表面贴附小型电子标签,已经成为射频识别技术应用需要解决的一个重要问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种采用短路微带天线的金属电子标签,要解决的技术问题是使电子标签能够小型化,降低成本。
本实用新型采用以下技术方案:一种采用短路微带天线的金属电子标签,具有基板,基板上设置有天线和芯片,所述天线是短路微带天线,设置在基板正面,基板背面有金属表面,所述短路微带天线与基板背面金属表面通过侧面短路片电连接,所述芯片分别与短路微带天线和金属表面电连接。
本实用新型的短路微带天线左端采用14mm×10mm“口字缺左边”形结构,右端采用10mm×10mm矩形结构,中间通过2mm宽的微带线连接。
本实用新型的短路微带天线尺寸为32mm×10mm。
本实用新型的金属表面为覆铜层,短路片为覆铜层。
本实用新型的芯片焊接在短路微带天线的“口字缺左边”形中。
本实用新型的基板上开有金属过孔,金属过孔与芯片、短路微带天线和金属表面电连接。
本实用新型的金属过孔直径为1.8mm。
本实用新型的基板背面全部覆铜,短路片尺寸为11mm×2mm。
本实用新型的基板尺寸为32mm×11mm×2mm。
本实用新型与现有技术相比,采用短路微带天线,短路微带天线与基板背面金属表面通过侧面短路片电连接,实现了粘贴于金属物体表面的电子标签的小型化,应用范围广,性能稳定,成本低,易批量加工,安装方便。
附图说明
图1是本实用新型实施例的主视图。
图2是图1的后视图。
图3是图1的俯视图。
图4是图1的右视图。
图5是本实用新型实施例的短路微带天线结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。由微带天线理论可以知道,微带天线两辐射边之间的距离通常为0.5波长,两辐射边之间的电场左右两半是反相的,在两辐射边的中点电场为0。将微带天线振子与底板在此电场为0点处进行短路,不会影响天线的正常辐射,这样就可以将微带天线的尺寸减半。如图5所示,本实用新型的短路微带天线2为微带形式的天线,能量主要通过左边的“口字缺左边”形结构7(形结构)开路边进行辐射。通过改变“口字缺左边”形辐射边结构(形结构)来调节天线电场为0点的位置,可以将电场为0点的位置向“口字缺左边”形辐射边(形结构)移动,这样可以进一步减小天线。通过改变连接“口字缺左边”形结构(形结构)和右边的矩形覆铜结构8的微带线的长度可以调节天线阻抗的大小,从而使天线的阻抗与芯片的特性阻抗达到共扼匹配,使得标签芯片的能量以最小损耗传到天线上,再通过天线发射出去。调节微带线短路点位置、“口字缺左边”形结构(形结构)的形式和微带线的长度,最后得到一个理想的短路微带天线结构。
本实用新型的采用短路微带天线的金属电子标签,如图3所示,选择厚度为2mm的玻璃纤维板FR4作为标签基板1,如图1所示,正面设有短路微带天线2,如图2所示,基板1的背面覆有金属表面4形成微带单元,其构成微带金属标签天线,如图4所示,在标签基板右侧覆铜,形成短路片5,短路片5将短路微带天线2单元与基板背面金属表面4单元连接起来,形成短路形式的微带天线,微带天线通过金属过孔6连接芯片3馈电。
制作时,先确定FR4基板的形状及尺寸,本实施例为32mm×11mm×2mm,在FR4基板正面用铜箔丝印短路微带天线图形;IC芯片采用焊锡把芯片引脚与基片上的丝印电路焊接在一起;背面全部覆铜,通过侧面全部覆铜层的短路片对微带天线进行短路;在FR4基板上打Φ1.8的过孔,对芯片进行馈电。调节标签天线中短路点的位置、“口字缺左边”形结构(形结构)和微带线的长度和,可以调节天线的匹配和带宽,得到合适的标签。
本实用新型采用了短路微带天线的形式,实现了金属物体上的电子标签的小型化,应用范围广,性能稳定,成本低,易批量加工,安装使用方便。
Claims (9)
1.一种采用短路微带天线的金属电子标签,具有基板(1),基板(1)上设置有天线(2)和芯片(3),其特征在于:所述天线(2)是短路微带天线,设置在基板(1)正面,基板(1)背面有金属表面(4),所述短路微带天线(2)与基板背面金属表面(4)通过侧面短路片(5)电连接,所述芯片(3)分别与短路微带天线(2)和金属表面(4)电连接。
2.根据权利要求1所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述短路微带天线(2)左端采用14mm×10mm“口字缺左边”形结构,右端采用10mm×10mm矩形结构,中间通过2mm宽的微带线连接。
3.根据权利要求2所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述短路微带天线(2)尺寸为32mm×10mm。
4.根据权利要求3所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述金属表面(4)为覆铜层,短路片(5)为覆铜层。
5.根据权利要求4所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述芯片(3)焊接在短路微带天线(2)的“口字缺左边”形中。
6.根据权利要求5所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述基板(1)上开有金属过孔(6),金属过孔(6)与芯片(3)、短路微带天线(2)和金属表面(4)电连接。
7.根据权利要求6所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述金属过孔(6)直径为1.8mm。
8.根据权利要求7所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述基板背面全部覆铜,短路片(5)尺寸为11mm×2mm。
9.根据权利要求8所述的采用短路微带天线的金属电子标签,其特征在于:所述基板(1)尺寸为32mm×11mm×2mm。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2011088597A1 (zh) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | Liu Zhijia | 小型化射频识别标签及其中的微带贴片天线 |
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2008
- 2008-12-16 CN CN200820235083U patent/CN201374076Y/zh not_active Expired - Lifetime
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