WO2009081683A1 - アンテナ装置および無線icデバイス - Google Patents

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Katsumi Taniguchi
Jun Sasaki
Noboru Kato
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H01Q7/00Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop

Definitions

  • the present invention relates to an antenna device used for a wireless IC device such as an RF-ID that performs non-contact communication using a near electromagnetic field, and a wireless IC device including the antenna device.
  • a non-contact type IC card used as an RF-ID is disclosed in Patent Document 1.
  • An equivalent circuit of the non-contact type IC card disclosed in Patent Document 1 is shown in FIG.
  • This non-contact type IC card is a non-contact type IC card that communicates with a reader / writer in a non-contact manner.
  • the inductance L by the antenna coil 13 the resistance R of the entire circuit, the adjustment resistor 14, the capacitance C of the entire circuit such as the capacitance inside the IC chip and the stray capacitance generated in the circuit, and the adjustment A parallel resonant circuit is formed by the capacitor capacitance Cad.
  • the antenna coils provided in both ICs are coupled to each other, so that the inductance value of the antenna coil changes when they come close to each other.
  • the resonance frequency of the resonance circuit including the antenna coil changes accordingly, and there is a problem that the radiation gain varies greatly.
  • FIG. 2 is a diagram showing the situation.
  • an antenna coil Lr and a capacitor Cr constitute a resonance circuit.
  • a resonant circuit is configured by the antenna coil La and the capacitor Ca, and the wireless IC 21 is connected thereto.
  • the S11 characteristic (return loss) of the S parameter as seen from the wireless IC 21 of the wireless IC device 200 is the characteristic curve Ra in FIG. 2C when the wireless IC device 200 is moderately separated from the reader / writer 300. As shown, the return loss is maximized at the frequency foa.
  • the antennas of the wireless IC device 200 and the reader / writer 300 are coupled with each other by a close electromagnetic field, the closer the both devices are, the more the resonance frequency of both antennas shifts in the lower frequency direction.
  • the resonance frequency of the antenna is lower than the actual communication frequency of the wireless IC device 200 (fs shown in FIG. 2C)
  • the antenna coil does not act as an inductor, the antenna gain is significantly reduced, and communication becomes impossible.
  • the resonance frequency of the antenna device is set higher in advance by, for example, 10% to 20% than the communication frequency so that the resonance frequency does not drop below the communication frequency even if the resonance frequency is shifted to the low frequency side. It was necessary to keep. Further, in order to enable communication even when the resonance frequency is higher than the communication frequency, as shown in FIG. 1, a resistor is inserted into the resonance circuit including the antenna coil, and the Q value of the resonance circuit is intentionally lowered. There was a need.
  • the resonance frequency of the antenna at an average distance is shifted to a higher frequency side than the communication frequency. Therefore, there is a problem that the antenna gain is remarkably lowered when further away from the state, and as a result, a sufficient communication distance cannot be secured.
  • the Q value of the resonance circuit including the antenna coil is lowered, a relatively stable gain can be obtained even if the resonance frequency is shifted due to the broad characteristics of the resonance circuit.
  • the gain had to be low at any distance between the reader and the writer.
  • An object of the present invention is to provide an antenna device that suppresses characteristic fluctuation due to a change in the distance between a wireless IC device and a reader / writer, and a wireless IC device that can perform communication with high reliability.
  • An antenna device of the present invention includes an antenna coil for transmitting and receiving a signal by wireless communication with an external device, is connected to the antenna resonance circuit, includes at least an inductor, and a resonance frequency of the antenna resonance circuit And an additional resonant circuit having a different resonant frequency characteristic.
  • the wireless IC device is close to an external device such as a reader / writer, and both antenna coils are magnetically coupled to each other. Even if the inductance value is increased by this, a decrease in the resonance frequency of the antenna resonance circuit is suppressed by the resonance frequency of the additional resonance circuit. Therefore, a change in the resonance frequency of the antenna resonance circuit is reduced, and a high gain can be stably obtained.
  • the resonance frequency of the additional resonance circuit is set higher than the resonance frequency of the antenna resonance circuit, and the resonance frequency of the antenna resonance circuit is set higher than the communication frequency even in an excessively close state.
  • the antenna coil may be magnetically coupled to an inductor included in the additional resonant circuit.
  • the additional resonant circuit is, for example, a parallel resonant circuit. As a result, the inductance value of the additional resonant circuit can be reduced and the size can be reduced.
  • the antenna resonance circuit and the additional resonance circuit are connected in series, for example. This facilitates magnetic field coupling between the antenna coil of the antenna resonance circuit and the inductor of the additional resonance circuit.
  • the resonance frequency of the antenna resonance circuit is set higher than the communication frequency of the wireless IC device, and the resonance frequency of the additional resonance circuit is set lower than the communication frequency.
  • the inductor included in the additional resonant circuit may include, for example, two lines having different lengths and adjacent to each other.
  • the resonance frequency band by the additional resonance circuit can be expanded, and the effect of suppressing fluctuations in the resonance frequency of the antenna resonance circuit by the additional resonance circuit can be enhanced.
  • the inductor included in the additional resonant circuit may be magnetically shielded.
  • a wireless IC device equipped with this antenna device is close to an external device such as a reader / writer, magnetic field coupling with the antenna coil on the external device side is suppressed, so that the inductance value of the inductor of the additional resonance circuit changes almost. Without this, the resonant frequency of the additional resonant circuit can be kept stable. As a result, the resonance frequency of the antenna resonance circuit can be further stabilized.
  • the additional resonant circuit may be configured in a laminated substrate including a magnetic material. As a result, the overall configuration can be reduced, and an increase in size due to the provision of the additional resonance circuit can be avoided. Magnetic shielding can also be performed at the same time.
  • An output unit inductor may be connected in series to an input unit of a transmission signal input from the wireless IC, and the output unit inductor may be configured on the multilayer substrate.
  • the impedance matching circuit between the wireless IC and the antenna device can be provided on the laminated substrate at the same time and can be made smaller overall.
  • the capacitance component of the additional resonant circuit may be constituted by a chip capacitor, which may be arranged on the surface or inside of the multilayer substrate.
  • the multilayer substrate can be further miniaturized and the area occupied by the wireless IC device can be reduced.
  • a wireless IC device includes an antenna device including the above-described laminated substrate and a wireless IC disposed on or inside the laminated substrate.
  • a module including a wireless IC chip can be configured, and it can be easily incorporated into a wireless IC device.
  • the resonance frequency of the antenna resonant circuit is reduced. Since it can be suppressed by the resonance frequency of the additional resonance circuit, a change in the resonance frequency of the antenna resonance circuit is reduced, and a stable high gain can be obtained.
  • the resonance frequency of the antenna resonance circuit can be kept close to the communication frequency over a wide communication distance. it can.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a non-contact IC card disclosed in Patent Document 1.
  • FIG. It is a figure for demonstrating the problem of the conventional radio
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the wireless IC device 201 according to the first embodiment.
  • the antenna resonance circuit AR is constituted by the antenna coil La and the capacitor Ca.
  • the additional resonant circuit LC1 is configured by a parallel resonant circuit of the inductor L1 and the capacitor C1.
  • the additional resonant circuit LC1 is connected in series to the antenna resonant circuit AR and also connected to the wireless IC 21.
  • the antenna resonance circuit AR and the additional resonance circuit LC1 constitute an antenna device 101, and the antenna device 101 and the radio IC 21 constitute a radio IC device 201.
  • the wireless IC device 201 is, for example, an RF-ID card, and the antenna coil La is constituted by a spiral conductor pattern of a plurality of turns along the periphery of the card inside the card, and the capacitor Ca has a dielectric layer. It is composed of electrodes facing each other.
  • the inductor L1 is formed on a ferrite multilayer substrate together with the capacitor C1.
  • a single RF-ID card is formed by enclosing the wireless IC 21 in the card together with the laminated substrate of ferrite.
  • FIG. 4 is a diagram showing the antenna characteristics of the antenna device 101 shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a diagram showing the antenna characteristics when the additional resonance circuit LC1 is not provided.
  • the S parameter S11 characteristic (return loss) is shown.
  • (A) is a characteristic in a normal state in which the wireless IC device 201 is moderately separated from the reader / writer, and (B) is a characteristic in a state in which both are excessively close to each other.
  • the resonance frequency foa of the antenna resonance circuit AR is about 15 as shown in FIG. 0 MHz, which is set higher than the communication frequency fs (13.56 MHz).
  • the antenna device of the wireless IC device and the antenna of the reader / writer can communicate with each other by magnetic field coupling.
  • the resonance frequency fob of the antenna resonance circuit AR becomes lower than the communication frequency fs. It becomes capacitive coupling with the antenna on the reader / writer side, and magnetic field coupling cannot be performed using the antenna coil of the antenna resonance circuit (current does not flow through the antenna coil), and communication is disabled.
  • the resonance frequency f1a of the additional resonance circuit LC1 is about 12.9 MHz, and the antenna resonance circuit AR.
  • the resonance frequency fo is approximately 15.2 MHz, and the frequency fo is higher than the communication frequency 13.56 MHz and the frequencies are relatively close to each other, so that the wireless IC device 201 can communicate with the reader / writer.
  • the resonance frequency fob of the antenna resonance circuit is 13.56 MHz which is substantially equal to the communication frequency fs as shown in FIG.
  • the antenna device 101 of 201 and the antenna on the reader / writer side are strongly magnetically coupled. Therefore, it can communicate normally.
  • the resonance frequency f1b of the additional resonance circuit LC1 is shifted to the low frequency side as the resonance frequency fob of the antenna resonance circuit AR decreases.
  • the resonance frequency foa of the antenna resonance circuit AR is higher than the resonance frequency f1a of the additional resonance circuit LC1. And relatively distant.
  • the resonance frequency fob of the antenna resonance circuit becomes lower than the resonance frequency foa of the antenna resonance circuit AR as shown in FIG.
  • the resonance frequency f1b of the additional resonance circuit LC1 is also slightly shifted to the lower frequency side than the above foa.
  • this shift amount is smaller than the shift amount (foa-fob) of the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR.
  • the additional resonant circuit LC1 suppresses a decrease in the resonant frequency of the antenna resonant circuit AR so that the resonant frequency of the antenna resonant circuit AR does not fall below the resonant frequency f1b of the additional resonant circuit LC1.
  • the resonance frequency of the antenna resonance circuit moves to a lower frequency side than the resonance frequency f1c of the additional resonance circuit LC1.
  • the additional resonant circuit LC1 prevents the resonant frequency of the antenna resonant circuit from becoming lower than the resonant frequency of the additional resonant circuit LC1. Therefore, the resonance frequency of the additional resonance circuit LC1 is determined in a range in which the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR is not lower than the resonance frequency of the additional resonance circuit LC1. That is, the resonance frequency of the additional resonance circuit LC1 itself is determined so that the state shown in FIG. 6C does not occur even when the wireless IC device is closest to the reader / writer.
  • FIGS. 7 and 8 are diagrams showing impedance changes with respect to frequency changes on the Smith chart when the antenna apparatus 101 used in the wireless IC device according to the first embodiment shown in FIG. 3 and the additional resonant circuit LC1 are not provided. It is shown in
  • FIG. 7 shows the characteristics of the antenna device 101 shown in FIG. 3, and FIG. 8 shows the characteristics when the additional resonance circuit LC1 is not provided.
  • (A) is a characteristic in a normal state where the wireless IC device 201 is moderately separated from the reader / writer, and (B) is a characteristic in a state where both are excessively close.
  • the frequency is changed in the range of 11.06 to 16.06 MHz.
  • the impedance at a communication frequency of 13.56 MHz is indicated by a marker [1] in the figure.
  • the impedance (marker position of [1] in the figure) at the communication frequency of 13.56 MHz is in the lower half of the Smith chart in a state of being too close to the reader / writer as shown in FIG.
  • both antennas are capacitively coupled, so that no current flows through the antenna coil La of the antenna device, and communication becomes impossible.
  • the impedance at the communication frequency of 13.56 MHz exists in the upper half of the Smith chart, that is, is inductive, and both antennas are magnetically coupled.
  • the wireless IC device 201 can perform stable communication even if the distance from the reader / writer changes.
  • the antenna coil La shown in FIG. 3 and the inductor L1 of the additional resonant circuit LC1 may be magnetically coupled.
  • the effect of suppressing the shift amount of the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR in the direction of the resonance frequency of the additional resonance circuit LC1 is enhanced, and the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR can be further stabilized.
  • the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR is set higher than the communication frequency fs, and the resonance frequency of the additional resonance circuit LC1 is set lower than the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR.
  • the resonance frequency of the additional resonance circuit LC1 is set higher than the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR will be described.
  • FIG. 9 shows the S11 characteristic of the antenna device provided in the wireless IC device due to a change in the distance between the wireless IC device and the reader / writer.
  • FIG. 9A shows characteristics when the wireless IC device is too close to the reader / writer. In this state, the resonance frequency foa of the antenna resonance circuit is set higher than the communication frequency fs.
  • the resonance frequency fob increases.
  • the resonance frequency fob of the antenna resonance circuit does not become extremely higher than the communication frequency fs.
  • the wireless IC device can perform stable communication even if the distance from the reader / writer changes.
  • an antenna device 102 is configured by connecting an additional resonant circuit LC1 including a series circuit of an inductor L1 and a capacitor C1 in parallel to the antenna resonant circuit AR.
  • the antenna device 103 is configured by connecting an additional resonant circuit LC1 including a series circuit of an inductor L1 and a capacitor C1 in series to the antenna resonant circuit AR.
  • the antenna device 104 is configured by connecting an additional resonant circuit LC1 including a parallel circuit of an inductor L1 and a capacitor C1 to the antenna resonant circuit AR via capacitors C3 and C4. .
  • the additional resonant circuit LC1 shown in these examples may include a plurality of stages.
  • an antenna resonant circuit AR is configured by a parallel circuit of an antenna coil La and a capacitor Ca
  • an additional resonant circuit LC1 is configured by a parallel circuit of an inductor L1 and a capacitor C1, and this additional resonant circuit LC1. Is connected to the wireless IC 21.
  • the antenna device 105 is configured by arranging the antenna coil La so as to be magnetically coupled to the inductor L1. In this manner, the antenna resonance circuit AR and the additional resonance circuit LC1 may be inductively coupled.
  • the antenna coil La and the inductor L1 of the additional resonance circuit LC1 may be magnetically coupled.
  • the effect of suppressing the shift amount of the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR in the resonance frequency direction of the additional resonance circuit LC1 is enhanced, and the resonance frequency of the antenna resonance circuit AR can be further stabilized.
  • the antenna device is also configured as a balanced type in accordance with the balanced input / output of the radio IC 21.
  • the wireless IC 21 is unbalanced.
  • the antenna device 106 is an unbalanced type.
  • an additional resonance circuit LC1 in which an inductor L1 and a capacitor C1 are connected in parallel is connected in series to the antenna resonance circuit AR.
  • the configuration of the additional resonant circuit LC1 and the connection configuration to the antenna resonant circuit AR exist in addition to the balanced type. For example, it is possible to ground one of the lines in FIG.
  • the fourth embodiment is an example in which two additional resonance circuits are provided to further improve the stability of the resonance frequency of the antenna resonance circuit.
  • FIG. 12 is a circuit diagram of the antenna device 107 and the wireless IC device 207 including the antenna device 107 according to the fourth embodiment.
  • a first additional resonant circuit LC1 that is a parallel circuit of an inductor L1 and a capacitor C1
  • a second additional resonant circuit LC2 that is also a parallel circuit of an inductor L2 and a capacitor C2 are connected in series to the antenna resonant circuit AR. is doing.
  • the antenna device 107 is configured.
  • FIG. 13 is a diagram showing the S11 characteristic of the antenna device 107 shown in FIG.
  • the resonance frequency f1 of the first additional resonance circuit LC1 is set lower than the resonance frequency fo of the antenna resonance circuit AR, and the resonance frequency f2 of the second additional resonance circuit LC2 is set higher than the resonance frequency fo of the antenna resonance circuit.
  • the resonance frequency fo of the antenna resonance circuit AR is set higher than the communication frequency fs.
  • the resonance frequency fo of the antenna resonance circuit AR can always be close to the communication frequency fs regardless of the distance between the wireless IC device and the reader / writer.
  • the resonant frequency of the antenna resonant circuit can be stabilized in both high and low directions.
  • both of the resonance frequencies of the two additional resonance circuits may exist on the low frequency side or the high frequency side of the resonance frequency of the antenna resonance circuit.
  • the stabilization of the resonance frequency of the antenna resonance circuit can be enhanced as compared with the case where the additional resonance circuit is only one stage.
  • two or more additional resonant circuits may be provided in the same manner.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating the structure of the wireless IC device 207 according to the fifth embodiment.
  • This example is an RF-ID card
  • FIG. 14A shows the internal structure of the card
  • FIG. 14B is an enlarged view of the module 22 mounted on the module.
  • the antenna coil La is constituted by a spiral conductive pattern of a plurality of turns along the periphery of the card inside the card, and the capacitor Ca is constituted by electrodes facing each other with a dielectric layer interposed therebetween.
  • the module 22 has two lines SL1 and SL2 that are different in length and are adjacent to each other, and a wireless IC (chip) 21 is mounted thereon.
  • Capacitance is generated between the lines by the two lines SL1 and SL2 formed in the module 22, and two additional resonance circuits are configured by this capacity and the inductance of the lines SL1 and SL2. Therefore, if the circuit of the wireless IC device 207 is equivalently expressed by a lumped constant circuit, it is the same as the circuit shown in FIG. 12 in the fourth embodiment. Since the lengths of the two lines SL1 and SL2 are different, the resonance frequencies of the two additional resonance circuits can be made different.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing configurations of the wireless IC device 208 and the antenna device 108 provided in the wireless IC device 208 according to the sixth embodiment.
  • the transmission signal circuit output from the wireless IC 21 is also illustrated.
  • the input portion of the transmission signal input from the wireless IC 21 includes output inductors L3 and L4 connected in series, and together with this, a matching circuit is configured by the capacitors C5 to C7.
  • the impedance (return loss) of the wireless IC device viewed from the reader / writer antenna device is changed by switching whether one end of the output inductors L3 and L4 is short-circuited or opened inside the wireless IC 21. .
  • the reader / writer receives the transmission signal from the wireless IC device by detecting this change.
  • the antenna device 108 includes an antenna coil La, a capacitor Ca, a first additional resonance circuit including an inductor L2 and a capacitor C2, and a second additional resonance circuit including an inductor L2 and a capacitor C2. Portions other than the wireless IC 21 and the antenna coil La are configured by the module 23.
  • FIG. 16 is a diagram showing the configuration of the module 23 and the overall configuration of the wireless IC device 208.
  • the module 23 is composed of a laminated ferrite substrate.
  • Inductors L1 and L2 of the first and second additional resonant circuits are formed on the upper layer 23a of the multilayer substrate.
  • the output inductors L3 and L4 are formed in the lower layer 23b of the multilayer substrate.
  • a nonmagnetic ceramic layer having a relative permeability ⁇ r of approximately 1 is sandwiched between the upper layer 23a and the lower layer 23b of the multilayer substrate in order to block magnetic coupling.
  • the inductors L1 and L2 are magnetically coupled to each other.
  • the two output inductors L3 and L4 are magnetically coupled to each other.
  • the interval between the resonance frequencies of the two additional resonance circuits can be fixed by magnetically coupling L1 and L2 to each other.
  • the inductors L1 and L2 included in the additional resonant circuit in this way, even if a wireless IC device including this antenna device is close to an external device such as a reader / writer, Therefore, the inductance values of the inductors L1 and L2 of the additional resonant circuit hardly change, and the resonant frequency of the additional resonant circuit can be kept stable. As a result, the resonance frequency of the antenna resonance circuit can be further stabilized.
  • an RF-ID card can be configured simply by forming the antenna coil La with a conductor pattern on the card and mounting the module 23.
  • the antenna coil La may be formed by a coil electrode arranged inside the mobile phone.

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Abstract

 無線ICデバイスとリーダライタとの距離の変化による特性変動を抑えたアンテナ装置および高い信頼性の下で通信を行えるようにした無線ICデバイスを構成する。  リーダライタ等の外部機器との間で無線通信信号の送受のための、アンテナコイル(La)とキャパシタ(Ca)とによるアンテナ共振回路(AR)を構成し、インダクタ(L1)とキャパシタ(C1)とで付加共振回路(LC1)を構成し、アンテナ共振回路(AR)に付加共振回路(LC1)を接続してアンテナ装置(101)を構成する。このアンテナ装置(101)と無線IC(21)とによって無線ICデバイス(201)を構成する。

Description

アンテナ装置および無線ICデバイス
 この発明は、近接電磁界により非接触で通信を行うRF-IDのような無線ICデバイスに用いられるアンテナ装置、およびそれを備えた無線ICデバイスに関するものである。
 RF-IDとして用いられる非接触型ICカードが特許文献1に開示されている。
 特許文献1の非接触型ICカードの等価回路を図1に示す。この非接触型ICカードは、リーダライタと非接触で通信する非接触型ICカードである。無線ICチップ11に対して、アンテナコイル13によるインダクタンスL、回路全体の抵抗R、調整用抵抗14、ICチップ内部の容量や回路に生じる浮遊容量等の回路全体の静電容量C、および調整用コンデンサ容量Cadにより並列共振回路を形成している。
 この共振回路中の調整用抵抗14の抵抗値Radを調整することにより共振回路の先鋭度(Q)を調整し、また、調整用コンデンサ15の容量Cadによって共振周波数を調整して良好な通信状態を確保するようにしている。
特開2001-010264号公報
 ところが、このようなICカードがリーダライタと通信する場合に、両者に備えられたアンテナコイルが相互に結合するため、両者が近接するとアンテナコイルのインダクタンス値が変化する。アンテナコイルのインダクタンス値が変化すると、それに伴ってアンテナコイルを含む共振回路の共振周波数が変化して、放射利得が大きく変動するという問題があった。
 図2はその様子を示す図である。ここでリーダライタ300にはアンテナコイルLrとキャパシタCrとによって共振回路が構成されている。無線ICデバイス200は、アンテナコイルLaとキャパシタCaとによって共振回路が構成されていて、無線IC21が接続されている。
 無線ICデバイス200の無線IC21からアンテナ装置を見た、SパラメータのS11特性(リターンロス)は、無線ICデバイス200がリーダライタ300から適度に離れているとき、図2(C)の特性曲線Raで示すように、周波数foaでリターンロスが最大となる。
 一方、図2(B)に示すように、無線ICデバイス200がリーダライタ300に対して過度に近接すると、無線ICデバイス200側のアンテナコイルLaとリーダライタ300側のアンテナコイルLrとが磁界結合して両者のインダクタンスが増大する。そのため、図2(C)において特性曲線Rbで示すように、前記周波数foaより低い周波数fobでリターンロスが最大になる。
 このように無線ICデバイス200とリーダライタ300のアンテナ同士が近接電磁界で結合する状態では、両装置が近接するほど、両者のアンテナの共振周波数が低周波数方向へシフトする。このアンテナの共振周波数が実際の無線ICデバイス200の通信周波数(図2(C)に示すfs)より低下すると、アンテナコイルがインダクタとして作用せずアンテナ利得が著しく低下し、通信できなくなってしまう。
 そこで、従来は、共振周波数が低周波数側へシフトしても、共振周波数が通信周波数よりも下がらないように、アンテナ装置の共振周波数を例えば10%~20%だけ通信周波数よりも予め高く設定しておく必要があった。また、共振周波数が通信周波数より高い状態でも、通信可能とするために、図1に示したように、アンテナコイルを含む共振回路に抵抗を挿入して、その共振回路のQ値を敢えて低くする必要があった。
 ところが、無線ICデバイス200がリーダライタ300に対して過度に近接した状態でも通信可能とする条件では、平均的な距離でのアンテナの共振周波数が通信周波数より高周波数側にずれていることになるので、その状態からさらに離れるとアンテナ利得が著しく低下して、結果的に通信距離が十分に確保できないという問題があった。
 また、アンテナコイルを含む共振回路のQ値を低くすれば、共振回路のブロードな特性によって共振周波数がシフトしても比較的安定した利得が得られるが、Q値が低くなる分、無線ICデバイスとリーダライタとの間がどのような距離でも利得は低くならざるを得なかった。
 この発明の目的は、無線ICデバイスとリーダライタとの距離の変化による特性変動を抑えたアンテナ装置および高い信頼性の下で通信を行えるようにした無線ICデバイスを提供することにある。
(1)この発明のアンテナ装置は、外部機器との間で無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含み、前記アンテナ共振回路に接続され、少なくともインダクタを含み、前記アンテナ共振回路の共振周波数とは異なる共振周波数特性を有する付加共振回路とを、備えたことを特徴としている。
 この構成により、例えば付加共振回路の共振周波数をアンテナ共振回路の共振周波数より低く定めておくことによって、リーダライタ等の外部機器に無線ICデバイスが近接して両者のアンテナコイル同士が磁界結合することによってインダクタンス値が増大しても、アンテナ共振回路の共振周波数の低下は付加共振回路の共振周波数によって抑制される。そのため、アンテナ共振回路の共振周波数変化が少なくなり、安定して高い利得が得られる。
 また、逆に付加共振回路の共振周波数をアンテナ共振回路の共振周波数より高く設定し、且つ過度に近接した状態でもアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数より高くなるように設定する。これにより、無線ICデバイスがリーダライタ(外部機器)から離れても、アンテナ共振回路の共振周波数の上昇(付加共振回路の共振周波数への近接)が抑制される。そのため、アンテナ共振回路の共振周波数の変動が抑えられ、広い通信距離に亘ってアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数に近い状態に保つことができる。
(2)前記アンテナコイルは付加共振回路に含まれるインダクタと磁界結合していてもよい。これにより、インダクタンスの増大に伴ってアンテナ共振回路の共振周波数が付加共振回路の共振周波数に近接しても、付加共振回路の共振周波数よりも容易に低くなることがなく、アンテナ共振回路の共振周波数の安定性が向上する。
(3)前記付加共振回路は例えば並列共振回路とする。これにより付加共振回路のインダクタンス値を小さくして小型化できる。
(4)アンテナ共振回路と付加共振回路は例えば直列接続する。これにより、アンテナ共振回路のアンテナコイルと付加共振回路のインダクタとを磁界結合させやすくなる。
(5)特に、アンテナ共振回路の共振周波数を無線ICデバイスの通信周波数より高くし、且つ付加共振回路の共振周波数を通信周波数より低く定める。これにより、このアンテナ装置を備える無線ICデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接するほどアンテナ共振回路の共振周波数が通信周波数に近づくので、より高い利得が得られる。
(7)付加共振回路に含まれるインダクタは、例えばそれぞれ長さが異なり互いに隣接する2つの線路を含むようにしてもよい。
 この構成により、付加共振回路による共振周波数帯域を広げることができ、付加共振回路によるアンテナ共振回路の共振周波数の変動抑制効果を高めることができる。
(8)付加共振回路に含まれるインダクタは磁気シールドしてもよい。これにより、このアンテナ装置を備える無線ICデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接しても外部機器側のアンテナコイルとの磁界結合が抑制されるので、付加共振回路のインダクタのインダクタンス値はほとんど変化せず、付加共振回路の共振周波数を安定に保つことができる。その結果アンテナ共振回路の共振周波数は、より安定化できる。
(9)付加共振回路は磁性体を含む積層基板内に構成してもよい。これにより、全体に薄型に構成でき、付加共振回路を備えたことによる大型化が避けられる。また磁気シールドも同時に行える。
(10)無線ICから入力される送信信号の入力部に出力部インダクタを直列接続し、その出力部インダクタを前記積層基板に構成してもよい。これにより無線ICとアンテナ装置とのインピーダンス整合回路も同時に積層基板に備えて全体により小型化できる。
(11)付加共振回路のキャパシタンス成分はチップコンデンサで構成し、それを前記積層基板の表面または内部に配置してもよい。これにより、積層基板をより小型化でき、無線ICデバイスに対する占有面積が縮小化できる。
(12)この発明の無線ICデバイスは、上記積層基板を備えたアンテナ装置と、その積層基板の表面または内部に配置された無線ICとで構成する。
 これにより無線ICチップも含めたモジュール(RF-IDモジュール)を構成でき、無線ICデバイスへの組み込みが容易となる。
 この発明によれば、リーダライタ等の外部機器に対して無線ICデバイスが近接して両者のアンテナコイル同士が磁界結合することによってインダクタンス値が増大しても、アンテナ共振回路の共振周波数の低下は付加共振回路の共振周波数によって抑制できるので、アンテナ共振回路の共振周波数変化が少なくなり、安定して高い利得が得られる。
 また、逆に無線ICデバイスが外部機器から離れた際のアンテナ共振回路の共振周波数の変動が抑制できるので、広い通信距離に亘ってアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数に近い状態に保つことができる。
特許文献1に示されている非接触ICカードの回路図である。 従来の無線ICデバイスの問題を説明するための図である。 第1の実施形態に係る無線ICデバイスおよびアンテナ装置の構成を示す回路図である。 第1の実施形態に係る無線ICデバイスとリーダライタとの距離が変化した際のS11特性(リターンロス)について示す図である。 第1の実施形態の比較例である無線ICデバイスとリーダライタとの距離が変化した際のS11特性(リターンロス)について示す図である。 アンテナ共振回路がリーダライタ側のアンテナと磁界結合することに伴う共振周波数の低下と付加共振回路の共振周波数との関係を示す図である。 第1の実施形態に係る無線ICデバイスとリーダライタとの間の距離が異なる状態で周波数を変化させた際のアンテナ装置のインピーダンス軌跡を示す図である。 第1の実施形態の比較例である無線ICデバイスとリーダライタとの間の距離が異なる状態で周波数を変化させた際のアンテナ装置のインピーダンス軌跡を示す図である。 第2の実施形態に係る無線ICデバイスとリーダライタとの距離の変化による、無線ICデバイスに設けられているアンテナ装置のS11特性を示す図である。 第3の実施形態に係る無線ICデバイスの構成を示す図である。 第3の実施形態に係る、アンバランス型のアンテナ装置および無線ICデバイスの例を示す図である。 第4の実施形態に係るアンテナ装置およびそれを備えた無線ICデバイスの回路図である。 第4の実施形態に係るアンテナ装置のS11特性を示す図である。 第5の実施形態に係る無線ICデバイスの構造を示す図である。 第6の実施形態に係る無線ICデバイスおよびそれに備えるアンテナ装置の構成を示す回路図である。 第6の実施形態に係るモジュールの構成および無線ICデバイス全体の構成を示す図である。
符号の説明
 21,31-無線IC
 22,23-モジュール
 23a-積層基板上層
 23b-積層基板下層
 101~108-アンテナ装置
 200,201,207,208-無線ICデバイス
 300-リーダライタ
 La-アンテナコイル
 Ca-キャパシタ
 L1,L2-インダクタ
 L3,L4-出力部インダクタ
 C1,C2-キャパシタ
 AR-アンテナ共振回路
 LC1-付加共振回路(第1の付加共振回路)
 LC2-第2の付加共振回路
 SL1,SL2-線路
 《第1の実施形態》
 図3は第1の実施形態に係る無線ICデバイス201の回路図である。この図3において、アンテナコイルLaとキャパシタCaとによってアンテナ共振回路ARを構成している。またインダクタL1とキャパシタC1の並列共振回路によって付加共振回路LC1を構成している。そして、この付加共振回路LC1をアンテナ共振回路ARに対して直列接続するとともに無線IC21に接続している。
 上記アンテナ共振回路ARと付加共振回路LC1とによってアンテナ装置101を構成していて、このアンテナ装置101と無線IC21とによって無線ICデバイス201を構成している。
 この無線ICデバイス201は、例えばRF-IDカードであり、アンテナコイルLaは、カード内部でカード周辺部に沿った複数ターンの渦巻き状の導体パターンで構成していて、キャパシタCaは誘電体層を挟んで対向する電極によって構成している。また、インダクタL1は、キャパシタC1と共にフェライトの積層基板に構成している。そして、このフェライトの積層基板とともに無線IC21をカード内に封入することによって1つのRF-IDカードを構成している。
 図4は、図3に示したアンテナ装置101のアンテナ特性、図5は付加共振回路LC1を設けない場合のアンテナ特性をそれぞれ示す図である。ここではSパラメータのS11特性(リターンロス)について示している。
 また、図4・図5において(A)は無線ICデバイス201がリーダライタから適度に離れている通常状態での特性、(B)は両者が過度に近接した状態での特性である。
 図3に示した付加共振回路LC1が存在しない場合、無線ICデバイスがリーダライタから適度に離れている通常状態では図5(A)に示すように、アンテナ共振回路ARの共振周波数foaは約15.0MHzであり、通信周波数fs(13.56MHz)より高く設定している。このように通信周波数fsよりアンテナ共振回路ARの共振周波数foaが高いので、無線ICデバイスのアンテナ装置とリーダライタのアンテナとが磁界結合して通信できる。
 ところが、両者の距離が過度に近接している状態では、図5(B)に示すように、アンテナ共振回路ARの共振周波数fobは通信周波数fsより低くなってしまい、無線ICデバイスのアンテナ装置とリーダライタ側のアンテナとは容量性の結合となり、アンテナ共振回路のアンテナコイルを用いて磁界結合できず(アンテナコイルに電流が流れず)、通信不能状態となる。
 これに対して、第1の実施形態のアンテナ装置101によれば、まず通常状態では図4(A)に示すように、付加共振回路LC1の共振周波数f1aは約12.9MHz、アンテナ共振回路ARの共振周波数foaは約15.2MHzであり、この周波数foaは通信周波数13.56MHzより高く且つ周波数が比較的近接しているので無線ICデバイス201はリーダライタとの間で通信可能である。
 また、無線ICデバイス201がリーダライタに過度に近接している状態では、図4(B)のように、アンテナ共振回路の共振周波数fobは通信周波数fsとほぼ等しい13.56MHzとなり、無線ICデバイス201のアンテナ装置101とリーダライタ側のアンテナとは強く磁界結合する。したがって正常に通信できる。
 なお、図4(B)に示したように、付加共振回路LC1の共振周波数f1bはアンテナ共振回路ARの共振周波数fobの低下に伴って低域側へシフトされる。
 次に、アンテナ共振回路ARがリーダライタ側のアンテナと磁界結合することに伴う共振周波数の低下と付加共振回路LC1の共振周波数との関係を、図6を用いて説明する。
 通信可能な状態で無線ICデバイス201がリーダライタから最も離れている状態では、図6(A)に示すように、アンテナ共振回路ARの共振周波数foaは付加共振回路LC1の共振周波数f1aより高く、且つ比較的離れている。
 無線ICデバイス201がリーダライタに近接するに従って、図6(B)のようにアンテナ共振回路の共振周波数fobはアンテナ共振回路ARの共振周波数foaより低くなる。これに伴い、付加共振回路LC1の共振周波数f1bも上記foaより低周波数側へ若干シフトする。但し、このシフト量はアンテナ共振回路ARの共振周波数のシフト量(foa-fob)より少ない。
 このように、付加共振回路LC1はアンテナ共振回路ARの共振周波数が付加共振回路LC1の共振周波数f1bより下がらないように、アンテナ共振回路ARの共振周波数の低下を抑制する。
 仮に、無線ICデバイス201のアンテナ装置101のアンテナコイルLaとリーダライタ側のアンテナのアンテナコイルとがさらに強く磁界結合して、アンテナ共振回路の共振周波数がさらに低下しようとすると、図6(C)にfocで示すようにアンテナ共振回路の共振周波数は付加共振回路LC1の共振周波数f1cよりも低周波数側に移動する。いいかえると、付加共振回路LC1は、アンテナ共振回路の共振周波数が付加共振回路LC1の共振周波数よりも低くなることを阻止する。したがって付加共振回路LC1の共振周波数は、アンテナ共振回路ARの共振周波数が付加共振回路LC1の共振周波数よりも低くならない範囲で定める。すなわち、無線ICデバイスがリーダライタに最も近接した状態でも図6(C)に示した状態にならないように付加共振回路LC1自体の共振周波数を定めておく。
 図7・図8は、図3に示した第1の実施形態に係る無線ICデバイスに用いるアンテナ装置101と、その付加共振回路LC1を設けない場合とについて、周波数変化に対するインピーダンス変化をスミスチャート上に表したものである。
 図7は、図3に示したアンテナ装置101の特性、図8は付加共振回路LC1を設けない場合の特性である。また、図7・図8において(A)は無線ICデバイス201がリーダライタから適度に離れている通常状態での特性、(B)は両者が過度に近接した状態での特性である。これらはいずれも周波数を11.06~16.06MHzの範囲で変化させている。また、通信周波数13.56MHzでのインピーダンスを図中[1]のマーカーで示している。
 付加共振回路LC1を設けなければ、図8に示すようにリーダライタに過度に近接した状態で、通信周波数13.56MHzでのインピーダンス(図中[1]のマーカー位置)はスミスチャートの下半分の領域に存在し、すなわち両者のアンテナは容量性の結合となって、アンテナ装置のアンテナコイルLaに電流が流れず通信不能となる。
 一方、第1の実施形態に係るアンテナ装置101では、無線ICデバイスがリーダライタに対して適度に離れていても、過度に近接していても、通信周波数13.56MHzでのインピーダンス(図中[1]のマーカー位置)はスミスチャートの上半分の領域に存在し、すなわち誘導性であり、両者のアンテナは磁界結合することが分かる。
 このようにして無線ICデバイス201はリーダライタとの距離変化があっても安定した通信が可能となる。
 なお、図3に示したアンテナコイルLaと付加共振回路LC1のインダクタL1とを磁界結合させてもよい。そのことによって、付加共振回路LC1の共振周波数方向へのアンテナ共振回路ARの共振周波数のシフト量を抑制する効果が高まり、アンテナ共振回路ARの共振周波数をより安定化できる。
 《第2の実施形態》
 第1の実施形態では、アンテナ共振回路ARの共振周波数を通信周波数fsより高くするとともに、付加共振回路LC1の共振周波数をアンテナ共振回路ARの共振周波数より低く設定したが、第2の実施形態では付加共振回路LC1の共振周波数をアンテナ共振回路ARの共振周波数より高く設定する例について示す。
 図9は、無線ICデバイスとリーダライタとの距離の変化による、無線ICデバイスに設けられているアンテナ装置のS11特性を示している。
 図9(A)は、無線ICデバイスがリーダライタに過度に近接している状態での特性であるが、この状態でもアンテナ共振回路の共振周波数foaは通信周波数fsより高く設定している。
 無線ICデバイスとリーダライタとの距離が適度に離れると、両者のアンテナ間の磁界結合が弱くなることに伴い、図9(B)に示すように、アンテナ共振回路のアンテナコイルのインダクタンスが小さくなり、共振周波数fobは上昇する。しかし、付加共振回路の共振周波数f1bがアンテナ共振回路の共振周波数fobの上昇を抑制するように作用するため、アンテナ共振回路の共振周波数fobは通信周波数fsより極端に高くなることはない。
 このようにして無線ICデバイスはリーダライタとの距離変化があっても安定した通信が可能となる。
 《第3の実施形態》
 次に、付加共振回路の構成についていくつかの例を第3の実施形態として図10・図11を参照して説明する。
 図10(A)の例では、インダクタL1とキャパシタC1の直列回路による付加共振回路LC1をアンテナ共振回路ARに対して並列接続してアンテナ装置102を構成している。
 図10(B)の例では、インダクタL1とキャパシタC1の直列回路による付加共振回路LC1をアンテナ共振回路ARに対して直列接続してアンテナ装置103を構成している。
 図10(C)の例では、インダクタL1とキャパシタC1の並列回路による付加共振回路LC1をキャパシタC3,C4を介してアンテナ共振回路ARに対して並列接続することによりアンテナ装置104を構成している。
 また、これらの幾つかの例で示した付加共振回路LC1は、それを複数段備えてもよい。
 図10(D)の例では、アンテナコイルLaとキャパシタCaの並列回路によってアンテナ共振回路ARを構成し、またインダクタL1とキャパシタC1の並列回路によって付加共振回路LC1を構成し、この付加共振回路LC1を無線IC21に接続している。また、アンテナコイルLaがインダクタL1に対して磁界結合するように配置してアンテナ装置105を構成している。このようにアンテナ共振回路ARと付加共振回路LC1とを誘導性結合させてもよい。
 また、図10(A)~(C)の構成でも、アンテナコイルLaと付加共振回路LC1のインダクタL1とを磁界結合させてもよい。そのことによって、既に述べたように付加共振回路LC1の共振周波数方向へのアンテナ共振回路ARの共振周波数のシフト量を抑制する効果が高まり、アンテナ共振回路ARの共振周波数をより安定化できる。
 これまでに示した幾つかの例では、無線IC21がバランス型で信号の入出力を行うことに合わせて、アンテナ装置もバランス型で構成したが、図11に示す例では、無線IC21がアンバランスで信号の入出力を行うものであり、アンテナ装置106をアンバランス型としたものである。この例ではインダクタL1とキャパシタC1とを並列接続した付加共振回路LC1をアンテナ共振回路ARに対して直列接続している。この付加共振回路LC1の構成およびアンテナ共振回路ARに対する接続構成はバランス型の場合と同様にこの他にも存在する。例えば図10(A)の一方の線路を接地することでも可能である。
 《第4の実施形態》
 この第4の実施形態は、二つの付加共振回路を備えてアンテナ共振回路の共振周波数の安定性をさらに高めた例である。
 図12は第4の実施形態に係るアンテナ装置107およびそれを備えた無線ICデバイス207の回路図である。この例では、インダクタL1とキャパシタC1の並列回路による第1の付加共振回路LC1と、同じくインダクタL2とキャパシタC2の並列回路による第2の付加共振回路LC2とをアンテナ共振回路ARに対して直列接続している。これによりアンテナ装置107を構成している。
 図13は、図12に示したアンテナ装置107のS11特性を示す図である。第1の付加共振回路LC1の共振周波数f1はアンテナ共振回路ARの共振周波数foより低く定め、第2の付加共振回路LC2の共振周波数f2はアンテナ共振回路の共振周波数foより高く定めている。また、アンテナ共振回路ARの共振周波数foは通信周波数fsより高く設定している。
 この第4の実施形態に係る無線ICデバイスがリーダライタに近接するほど、アンテナ共振回路の共振周波数foは低下するが、第1の付加共振回路LC1の作用により、その低周波数側へのシフト量が抑えられる。fo,f1は、リーダライタに過度に近接した状態でもfoが通信周波数fsよりも低くなることがないように定める。また、無線ICデバイスがリーダライタから離れると、アンテナ共振回路の共振周波数foは高周波数側へシフトするが、第2の付加共振回路LC2の存在により、そのシフト量が抑えられる。そのためアンテナ共振回路ARの共振周波数foは、無線ICデバイスとリーダライタとの距離に係わらず常に通信周波数fsの近傍にすることができる。
 このように、少なくとも二つの付加共振回路を設ければ、アンテナ共振回路の共振周波数を高低両方向に安定化できる。
 また、別の例として、二つの付加共振回路の共振周波数のいずれもがアンテナ共振回路の共振周波数の低域側または高域側に存在していてもよい。このことにより、付加共振回路が1段だけである場合に比べて、アンテナ共振回路の共振周波数の安定化を高めることができる。
 なお、図10に示した各回路構成においても、同様にして付加共振回路を2段またはそれ以上の段数設けてもよい。
 《第5の実施形態》
 図14は、第5の実施形態に係る無線ICデバイス207の構造を示す図である。この例はRF-IDカードであり、図14(A)はカード内部の構成を示している。また、図14(B)はそれに搭載しているモジュール22の拡大図である。
 アンテナコイルLaはカード内部でカード周辺部に沿った複数ターンの渦巻き状の導体パターンで構成していて、キャパシタCaは誘電体層を挟んで対向する電極によって構成している。
 モジュール22には、それぞれ長さが異なり、互いに隣接する2つの線路SL1,SL2を形成していて、無線IC(チップ)21を搭載している。
 モジュール22に形成した2つの線路SL1,SL2によって線路間に容量が生じ、この容量と線路SL1,SL2のインダクタンスとによって2つの付加共振回路を構成している。そのため、この無線ICデバイス207の回路を集中定数回路で等価的に表せば、第4の実施形態で図12に示した回路と同様となる。2つの線路SL1,SL2の長さは異なるため、これによって2つの付加共振回路の共振周波数を異ならせることができる。
 《第6の実施形態》
 図15は第6の実施形態に係る無線ICデバイス208およびそれに備えるアンテナ装置108の構成を示す回路図である。この図15では無線IC21から出力される送信信号回路についても図示している。無線IC21から入力される送信信号の入力部には直列接続される出力部インダクタL3,L4を備え、これとともにキャパシタC5~C7によって整合回路を構成している。具体的には、出力部インダクタL3,L4の一端同士を無線IC21内部で短絡するか開放するかのスイッチングによって、リーダライタのアンテナ装置から無線ICデバイスを見たインピーダンス(リーターンロス)を変化させる。リーダライタは、この変化を検出することによって、無線ICデバイスからの送信信号を受信する。
 アンテナ装置108は、アンテナコイルLaと、キャパシタCaと、インダクタL2、キャパシタC2による第1の付加共振回路と、インダクタL2、キャパシタC2による第2の付加共振回路とを備えている。無線IC21とアンテナコイルLa以外の部分はモジュール23で構成している。
 図16は上記モジュール23の構成および無線ICデバイス208全体の構成を示す図である。
 モジュール23は、積層フェライト基板で構成している。積層基板の上層23aには前記第1・第2の付加共振回路のインダクタL1,L2を形成している。また積層基板の下層23bには前記出力部インダクタL3,L4を形成している。積層基板の上層23aと下層23bとの間には、磁気的結合を遮断するために比透磁率μrがほぼ1の非磁性体セラミック層を挟んでいる。
 積層基板の上層23a内ではインダクタL1,L2が互いに磁界結合する。また積層基板の下層23bでは2つの出力部インダクタL3,L4が互いに磁界結合する。
 このように、L1,L2を互いに磁界結合させることによって、2つの付加共振回路の共振周波数の間隔を固定することができる。
 また、このように、付加共振回路に含まれるインダクタL1,L2を磁気シールドすることによって、このアンテナ装置を備える無線ICデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接しても外部機器側のアンテナコイルとの磁界結合が抑制されるので、付加共振回路のインダクタL1,L2のインダクタンス値はほとんど変化せず、付加共振回路の共振周波数を安定に保つことができる。その結果アンテナ共振回路の共振周波数は、より安定化できる。
 図15におけるキャパシタC1,C2,C5~C7に相当するチップコンデンサはモジュール23の表面または内部に搭載している。さらに無線IC21も積層基板の表面または内部に搭載している。無線IC21については、積層基板にキャビティを形成し、その内部に搭載してもよい。
 これにより必要な構成部品のほとんどが1つのモジュールで構成できることになる。したがって例えばRF-IDカードを構成する際、カードに導体パターンでアンテナコイルLaを形成し、モジュール23を実装するだけでRF-IDカードが構成できる。
 また、RF-ID機能を搭載した携帯電話などの場合、携帯電話内部に配置したコイル電極でアンテナコイルLaを形成してもよい。

Claims (12)

  1.  外部機器との間で無線通信が行われる無線ICデバイスに用いられ、無線ICが接続されるアンテナ装置であって、
     前記外部機器との間での無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路と、
     前記アンテナ共振回路に接続され、少なくともインダクタを含み、前記アンテナ共振回路の共振周波数とは異なる共振周波数特性を有する付加共振回路と、
    を備えたアンテナ装置。
  2.  前記アンテナコイルと前記付加共振回路に含まれる前記インダクタとが磁界結合している、請求項1に記載のアンテナ装置。
  3.  前記付加共振回路は並列共振回路である、請求項1または2に記載のアンテナ装置。
  4.  前記アンテナ共振回路と前記付加共振回路は直列接続されている、請求項1~3のいずれかに記載のアンテナ装置。
  5.  前記付加共振回路は、前記無線ICデバイスの通信周波数より共振周波数が低い共振回路を備え、
     前記アンテナ共振回路の共振周波数は、前記無線ICデバイスの通信周波数より高い、請求項1~4のいずれかに記載のアンテナ装置。
  6.  前記付加共振回路は、前記無線ICデバイスの通信周波数より共振周波数が低い第1の付加共振回路と、前記無線ICデバイスの通信周波数より共振周波数が高い第2の付加共振回路とで構成され、
     前記アンテナ共振回路の共振周波数は、前記無線ICデバイスの通信周波数より高い、請求項1~4のいずれかに記載のアンテナ装置。
  7.  前記第1・第2の付加共振回路に含まれるインダクタは、それぞれ長さが異なり、互いに隣接する2つの線路を含む、請求項6に記載のアンテナ装置。
  8.  前記付加共振回路に含まれるインダクタは磁気シールドされた、請求項1~7のいずれかに記載のアンテナ装置。
  9.  前記付加共振回路は磁性体を含む積層基板内に構成された、請求項8に記載のアンテナ装置。
  10.  前記無線ICから入力される送信信号の入力部に直列接続される出力部インダクタを備え、当該出力部インダクタが前記積層基板に構成された、請求項9に記載のアンテナ装置。
  11.  前記付加共振回路は前記積層基板の表面または内部に配置されたチップコンデンサを備える、請求項9または10に記載のアンテナ装置。
  12.  請求項9~11のいずれかに記載のアンテナ装置と、当該アンテナ装置の前記積層基板の表面または内部に配置された前記無線ICとで構成された無線ICデバイス。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013513277A (ja) * 2009-12-07 2013-04-18 アイシス・イノヴェイション・リミテッド 共通通信装置
JP2015080260A (ja) * 2012-10-12 2015-04-23 株式会社村田製作所 Hf帯無線通信デバイス
JP5825457B1 (ja) * 2014-02-14 2015-12-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2016002423A1 (ja) * 2014-07-02 2016-01-07 株式会社村田製作所 アンテナ装置、アンテナモジュールおよび通信端末装置
JP6041061B2 (ja) * 2013-12-24 2016-12-07 株式会社村田製作所 無線通信用デバイス及び該デバイスを備えた物品
WO2018056363A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 株式会社村田製作所 Rfidタグ付き金属製キャップおよびそれを備える容器
JP2020101027A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 アイシン精機株式会社 ドア施解錠システムおよび車両用ドアのハンドル

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009176027A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Toshiba Corp 無線通信装置及び無線通信システム
US8855554B2 (en) 2008-03-05 2014-10-07 Qualcomm Incorporated Packaging and details of a wireless power device
KR101572743B1 (ko) 2008-04-21 2015-12-01 퀄컴 인코포레이티드 근거리 효율적인 무선 전력 송신
US8497658B2 (en) 2009-01-22 2013-07-30 Qualcomm Incorporated Adaptive power control for wireless charging of devices
JP2011238016A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Sony Corp 非接触通信媒体、アンテナパターン配置媒体、通信装置及びアンテナ調整方法
JP5709690B2 (ja) * 2011-08-17 2015-04-30 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 アンテナ
US9179492B2 (en) * 2011-10-26 2015-11-03 Texas Instruments Deutschland Gmbh Electronic device, method and system for half duplex data transmission
JP5639606B2 (ja) * 2012-02-27 2014-12-10 三智商事株式会社 無線icタグ
CN103650242B (zh) * 2012-06-28 2016-07-06 株式会社村田制作所 天线装置、供电元件及通信终端装置
KR101963260B1 (ko) * 2012-12-21 2019-03-28 삼성전기주식회사 적층형 페라이트 시트, 이를 이용한 안테나 장치 및 그 제조 방법
USD749062S1 (en) * 2013-01-02 2016-02-09 Callas Enterprises Llc Combined floor mat and EAS antenna
CN103050779B (zh) * 2013-01-24 2015-10-28 青岛歌尔声学科技有限公司 一种nfc天线及其制造方法和一种nfc通信设备
US9147295B2 (en) 2013-06-21 2015-09-29 X-Card Holdings, Llc Inductive coupling activation systems and methods
TWI532351B (zh) * 2013-11-07 2016-05-01 國立交通大學 寬頻連接結構及其連接方法、傳輸裝置及傳輸寬頻訊號的方法
FR3032050B1 (fr) * 2015-01-27 2018-02-16 Starchip Puce microelectronique avec multiples plots
DE102015009319A1 (de) * 2015-07-17 2017-01-19 Saurer Germany Gmbh & Co. Kg Transportsystem für Spinnkopse und Verfahren zum Betreiben des Transportsystems
KR102280037B1 (ko) * 2015-07-29 2021-07-21 삼성전자주식회사 디스플레이에 구비된 내장 안테나용 급전장치
US9789025B2 (en) 2016-03-01 2017-10-17 Brandbumps, Llc Tactile warning panel apparatus and system with smart technology
US9726830B1 (en) 2016-06-28 2017-08-08 Senko Advanced Components, Inc. Connector and adapter system for two-fiber mechanical transfer type ferrule
KR102649484B1 (ko) 2017-01-18 2024-03-20 주식회사 위츠 이중 루프 안테나
US10444444B2 (en) 2017-01-30 2019-10-15 Senko Advanced Components, Inc. Remote release tab connector assembly
US10718910B2 (en) 2017-05-03 2020-07-21 Senko Advanced Components, Inc Field terminated ruggedized fiber optic connector system
US10050677B1 (en) * 2017-05-23 2018-08-14 Nxp B.V. Antenna coil tuning mechanism for magnetic communication
US12001064B2 (en) 2017-07-14 2024-06-04 Senko Advanced Components, Inc. Small form factor fiber optic connector with multi-purpose boot
US10281669B2 (en) 2017-07-14 2019-05-07 Senko Advance Components, Inc. Ultra-small form factor optical connectors
US11822133B2 (en) 2017-07-14 2023-11-21 Senko Advanced Components, Inc. Ultra-small form factor optical connector and adapter
US10718911B2 (en) 2017-08-24 2020-07-21 Senko Advanced Components, Inc. Ultra-small form factor optical connectors using a push-pull boot receptacle release
US11002923B2 (en) 2017-11-21 2021-05-11 Senko Advanced Components, Inc. Fiber optic connector with cable boot release having a two-piece clip assembly
CN112292230A (zh) 2018-03-19 2021-01-29 扇港元器件股份有限公司 用于从适配器接口移除多个微型光学连接器的移除工具
CN111033339B (zh) 2018-03-28 2023-09-19 扇港元器件股份有限公司 光纤连接器
CN112088327A (zh) 2018-07-15 2020-12-15 扇港元器件股份有限公司 超小型光学连接器和适配器
WO2020036992A1 (en) 2018-08-13 2020-02-20 Senko Advanced Components, Inc A cable boot assembly for releasing fiber optic connector from a receptacle
US10921530B2 (en) 2018-09-12 2021-02-16 Senko Advanced Components, Inc. LC type connector with push/pull assembly for releasing connector from a receptacle using a cable boot
CN112955797B (zh) 2018-09-12 2022-11-11 扇港元器件股份有限公司 具有用于利用缆线护套将连接器从插座释放的夹式推/拉舌片的lc型连接器
US10921531B2 (en) 2018-09-12 2021-02-16 Senko Advanced Components, Inc. LC type connector with push/pull assembly for releasing connector from a receptacle using a cable boot
US11806831B2 (en) 2018-11-21 2023-11-07 Senko Advanced Components, Inc. Fixture and method for polishing fiber optic connector ferrules
US11175464B2 (en) 2018-11-25 2021-11-16 Senko Advanced Components, Inc. Open ended spring body for use in an optical fiber connector
WO2020198755A1 (en) 2019-03-28 2020-10-01 Senko Advanced Components, Inc Fiber optic adapter assembly
US12038613B2 (en) 2019-03-28 2024-07-16 Senko Advanced Components, Inc. Behind-the-wall optical connector and assembly of the same
US11340406B2 (en) 2019-04-19 2022-05-24 Senko Advanced Components, Inc. Small form factor fiber optic connector with resilient latching mechanism for securing within a hook-less receptacle
CN114026480B (zh) 2019-06-13 2023-05-26 扇港元器件有限公司 用于从插座端口释放光纤连接器的杆驱动闩锁臂和使用方法
CN114600018B (zh) 2019-07-23 2024-04-09 扇港元器件有限公司 用于接收与插芯组件相对的光纤连接器的超小型插座
JP1662551S (ja) * 2019-09-06 2020-06-29

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332820A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Fec Inc Icカード用のブースタアンテナ
JP2004253858A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Icタグ用のブースタアンテナ装置
JP2005129019A (ja) * 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Icカード
JP2005284352A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
WO2007125683A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール付き物品
WO2007138857A1 (ja) * 2006-06-01 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品

Family Cites Families (407)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
US3740742A (en) * 1971-05-11 1973-06-19 T Thompson Method and apparatus for actuating an electric circuit
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
US4654641A (en) * 1985-09-13 1987-03-31 Security Tag Systems, Inc. Frequency divider with single resonant circuit and use thereof as a transponder in a presence detection system
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Icカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
US6104611A (en) 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
US5680106A (en) * 1995-10-27 1997-10-21 International Business Machines Corporation Multibit tag with stepwise variable frequencies
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触icカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
BR9711887A (pt) 1996-10-09 2002-01-02 Pav Card Gmbh Processo e disposição conectiva para produção de um cartão inteligente
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式icカード
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
ZA981382B (en) 1997-03-07 1998-08-24 Kaba Schliesssysteme Ag High frequency identification medium with passive electronic data carrier
EP0966775A4 (en) 1997-03-10 2004-09-22 Prec Dynamics Corp REACTIVE COUPLED ELEMENTS IN CIRCUITS ON FLEXIBLE SUBSTRATES
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触icカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式lsiカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合icモジュールおよび複合icカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合icカード
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード
US6429818B1 (en) * 1998-01-16 2002-08-06 Tyco Electronics Logistics Ag Single or dual band parasitic antenna assembly
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
WO1999048199A1 (fr) * 1998-03-17 1999-09-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Filtre de multiplexage/derivation
US6362784B1 (en) 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
JP4067638B2 (ja) * 1998-04-07 2008-03-26 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリアシステム及びデータキャリアシステム用質問機
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
WO1999052783A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
CN1312928A (zh) 1998-08-14 2001-09-12 3M创新有限公司 射频识别系统的应用
EP1145189B1 (en) 1998-08-14 2008-05-07 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触icカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触icカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触icカード用の検査装置および検査方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用idタグ
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型icラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
JP4518585B2 (ja) * 1998-12-08 2010-08-04 ソニー株式会社 アンテナ装置及びカード状記憶媒体
US6091607A (en) * 1998-12-10 2000-07-18 Checkpoint Systems, Inc. Resonant tag with a conductive composition closing an electrical circuit
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Icカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP3632894B2 (ja) * 1999-03-15 2005-03-23 ソニー株式会社 アンテナ装置及びカード状記憶媒体
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Rf−idタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
US6456249B1 (en) * 1999-08-16 2002-09-24 Tyco Electronics Logistics A.G. Single or dual band parasitic antenna assembly
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Icタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rfタグ
JP4205823B2 (ja) * 1999-10-04 2009-01-07 大日本印刷株式会社 Icカード
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Icカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
WO2001073685A1 (de) 2000-03-28 2001-10-04 Lucatron Ag Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Rfid付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Dxアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
EP1290618A2 (en) 2000-06-06 2003-03-12 Battelle Memorial Institute Remote communication system
JP2002007985A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icカード基材、非接触icカード及びその製造方法
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Icカード用アンテナコイルとその製造方法
DE60107500T2 (de) 2000-06-23 2005-04-07 Toyo Aluminium K.K. Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
CN1604492A (zh) 2000-07-04 2005-04-06 克里蒂帕斯株式会社 信用卡类发射机应答器
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Icカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
BRPI0112645B1 (pt) 2000-07-19 2016-07-05 Hanex Co Ltd estrutura de alojamento e estrutura de instalação para um indicador de identificação de radiofrequência e método de comunicação usando um indicador de identificação de radiofrequência
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型icカード
EP1327958B1 (en) * 2000-08-15 2008-04-23 Omron Corporation Non contact communication medium and system
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Rfid用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にrfトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触icタグ装置
US20060071084A1 (en) 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Rfidタグ構造及びその製造方法
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2004519916A (ja) 2001-03-02 2004-07-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ モジュール及び電子デバイス
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Rfidタグ付き液体容器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型icメディアおよびその製造方法
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Rfidタグの通信距離拡大方法
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するicカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型lcフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触icチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Tdk株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Icメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触icタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Icカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Rfidラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ntn株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きrfid用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Icタグシステム
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
DE10393263T5 (de) 2002-09-20 2005-09-15 Fairchild Semiconductor Corp. Verfahren und System für eine logarithmische Wendelantenne mit großer Bandbreite für ein Radio- frequenzidentifizierungskennzeichnungssystem
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
BR0315356A (pt) 2002-10-17 2005-08-23 Ambient Corp Filtro para segmentar linhas de força em comunicações
DE10258670A1 (de) * 2002-12-13 2004-06-24 Giesecke & Devrient Gmbh Transponder zur berührungslosen Übertragung von Daten
EP1434160A3 (en) * 2002-12-24 2004-09-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Non-contact IC card reading/writing apparatus
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍
US7388379B2 (en) * 2003-05-01 2008-06-17 Pathfinder Energy Services, Inc. Series-resonant tuning of a downhole loop antenna
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Icタグ付シートおよびその製造方法
JP3982476B2 (ja) * 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
CN102709687B (zh) 2003-12-25 2013-09-25 三菱综合材料株式会社 天线装置
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
EP1706857A4 (en) 2004-01-22 2011-03-09 Mikoh Corp Modular High Frequency Identification Labeling Method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Rf−id用アンテナ
KR20060135822A (ko) 2004-03-24 2006-12-29 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 기록매체용 ic태그 부착 시트 및 기록매체
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Icタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Rfidラベルの貼付装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Tdk株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Icタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Rfidタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Uhf帯無線icタグ
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Rfidタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体制御システム
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Rfidタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触icカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Icタグの取付構造
CN101088158B (zh) 2004-12-24 2010-06-23 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触icモジュール
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法
US7642915B2 (en) * 2005-01-18 2010-01-05 Checkpoint Systems, Inc. Multiple frequency detection system
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびrfidシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びrfidインレット
US8615368B2 (en) 2005-03-10 2013-12-24 Gen-Probe Incorporated Method for determining the amount of an analyte in a sample
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
CN2788254Y (zh) * 2005-04-01 2006-06-14 长春吉大化学有限公司 射频识别电子车牌装置
KR100973243B1 (ko) 2005-04-01 2010-07-30 후지쯔 가부시끼가이샤 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Rfidタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Icタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線icタグ装置及びrfidシステム
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Rfidタグ、及びrfidシステム
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Rfidタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Rfidタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触icタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Rfidタグ
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4983171B2 (ja) * 2005-11-15 2012-07-25 セイコーエプソン株式会社 静電型トランスデューサ、容量性負荷の駆動回路、回路定数の設定方法、超音波スピーカ、および指向性音響システム
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP2007164369A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Sony Corp 非接触icカード、同調周波数の調整方法、周波数調整器、及び、同調周波数の調整システム
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2007166379A (ja) 2005-12-15 2007-06-28 Fujitsu Ltd ループアンテナ及びこのループアンテナを備えた電子機器
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2007180805A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナモジュール及びこれを搭載したicカード、並びに電子機器
JP4123306B2 (ja) 2006-01-19 2008-07-23 株式会社村田製作所 無線icデバイス
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
EP2385579A1 (en) 2006-01-19 2011-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4416822B2 (ja) 2006-01-27 2010-02-17 東京特殊電線株式会社 タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびrfidタグ
WO2007102360A1 (ja) 2006-03-06 2007-09-13 Mitsubishi Electric Corporation Rfidタグ、rfidタグの製造方法及びrfidタグの設置方法
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ic媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Rfidタグ及びその製造方法
DE112007000799B4 (de) 2006-04-10 2013-10-10 Murata Mfg. Co., Ltd. Drahtlose IC-Vorrichtung
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101331651B (zh) 2006-04-14 2013-01-30 株式会社村田制作所 天线
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007125752A1 (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
US7821402B2 (en) * 2006-05-05 2010-10-26 Quality Electrodynamics IC tags/RFID tags for magnetic resonance imaging applications
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
US20070279286A1 (en) * 2006-06-05 2007-12-06 Mark Iv Industries Corp. Multi-Mode Antenna Array
US20080018424A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-24 3M Innovative Properties Company Inductive sensor
US7498802B2 (en) * 2006-07-10 2009-03-03 3M Innovative Properties Company Flexible inductive sensor
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型rfidタグ
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Rfidメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ
US20080122631A1 (en) * 2006-11-29 2008-05-29 Intermec Ip Corp. Multiple band / wide band radio frequency identification (rfid) tag, such as for use as a metal mount tag
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
US7843345B2 (en) * 2007-03-05 2010-11-30 Texas Instruments Incorporated Dual frequency RFID circuit
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2009011376A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線icデバイス
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332820A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Fec Inc Icカード用のブースタアンテナ
JP2004253858A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Icタグ用のブースタアンテナ装置
JP2005284352A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005129019A (ja) * 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Icカード
WO2007125683A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電磁結合モジュール付き物品
WO2007138857A1 (ja) * 2006-06-01 2007-12-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2207240A4 *

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013513277A (ja) * 2009-12-07 2013-04-18 アイシス・イノヴェイション・リミテッド 共通通信装置
JP2015080260A (ja) * 2012-10-12 2015-04-23 株式会社村田製作所 Hf帯無線通信デバイス
US9634714B2 (en) 2012-10-12 2017-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. HF-band wireless communication device
JP6041061B2 (ja) * 2013-12-24 2016-12-07 株式会社村田製作所 無線通信用デバイス及び該デバイスを備えた物品
US10176417B2 (en) 2013-12-24 2019-01-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and article provided with communication device
US9846834B2 (en) 2014-02-14 2017-12-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
JP5825457B1 (ja) * 2014-02-14 2015-12-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
US10411325B2 (en) 2014-07-02 2019-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, antenna module, and communication terminal apparatus
JP6090536B2 (ja) * 2014-07-02 2017-03-08 株式会社村田製作所 アンテナ装置、アンテナモジュールおよび通信端末装置
WO2016002423A1 (ja) * 2014-07-02 2016-01-07 株式会社村田製作所 アンテナ装置、アンテナモジュールおよび通信端末装置
WO2018056363A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 株式会社村田製作所 Rfidタグ付き金属製キャップおよびそれを備える容器
JPWO2018056363A1 (ja) * 2016-09-26 2019-01-10 株式会社村田製作所 Rfidタグ付き金属製キャップおよびそれを備える容器
US20190205715A1 (en) * 2016-09-26 2019-07-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Metal cap with rfid tag and container comprising same
US10586143B2 (en) 2016-09-26 2020-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Metal cap with RFID tag and container comprising same
JP2020101027A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 アイシン精機株式会社 ドア施解錠システムおよび車両用ドアのハンドル
JP7206897B2 (ja) 2018-12-25 2023-01-18 株式会社アイシン ドア施解錠システムおよび車両用ドアのハンドル

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