CN101601169A - 天线装置及无线ic器件 - Google Patents

天线装置及无线ic器件 Download PDF

Info

Publication number
CN101601169A
CN101601169A CNA200880003593XA CN200880003593A CN101601169A CN 101601169 A CN101601169 A CN 101601169A CN A200880003593X A CNA200880003593X A CN A200880003593XA CN 200880003593 A CN200880003593 A CN 200880003593A CN 101601169 A CN101601169 A CN 101601169A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resonance circuit
wireless
antenna
frequency
antenna assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200880003593XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101601169B (zh
Inventor
谷口胜己
佐佐木纯
加藤登
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN201310368303.4A priority Critical patent/CN103500875B/zh
Priority to CN201310225130.0A priority patent/CN103401063B/zh
Publication of CN101601169A publication Critical patent/CN101601169A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101601169B publication Critical patent/CN101601169B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G06K19/0726—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs the arrangement including a circuit for tuning the resonance frequency of an antenna on the record carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop

Abstract

本发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号，由天线线圈(LA)与电容器(CA)构成天线谐振电路(AR)，由电感(L1)与电容器(C1)构成附加谐振电路(LC1)，与天线谐振电路(AR)连接附加谐振电路(LC1)，从而构成天线装置(101)。由该天线装置(101)与无线IC(21)构成无线IC器件(201)。

Description

天线装置及无线IC器件
技术领域
本发明涉及用于利用近场电磁场以非接触方式进行通信的RF-ID(射频识别)这样的无线IC器件的天线装置、以及包括该天线装置的无线IC器件。
背景技术
作为RF-ID使用的非接触式IC卡在专利文献1中有所披露。
专利文献1的非接触式IC卡的等效电路如图1所示。该非接触式IC卡是与读写器以非接触方式进行通信的非接触式IC卡。对于无线IC芯片11，由天线线圈13组成的电感L、整个电路的电阻R、调整用电阻14、IC芯片内部的电容或在电路中产生的寄生电容等整个电路的电容C、以及调整用电容器电容Cad形成并联谐振电路。
通过调整该谐振电路中的调整用电阻14的电阻值Rad来调整谐振电路的尖锐度(Q)，另外，利用调整用电容器15的电容Cad调整谐振频率，确保良好的通信状态。
专利文献1：日本专利特开2001-010264号公报
发明内容
然而，这样的IC卡在与读写器通信时，由于两者所具有的天线线圈相互耦合，因此若两者接近，则天线线圈的电感值会变化。若天线线圈的电感值变化，则相应地包含天线线圈的谐振电路的谐振频率也会变化，存在辐射增益大幅变动这样的问题。
图2是表示其形态的图。此处，在读写器300，由天线线圈Lr与电容器Cr构成谐振电路。无线IC器件200中，由天线线圈La与电容器Ca构成谐振电路，连接无线IC21。
从无线IC器件200的无线IC21观察天线装置的、S参数的S11特性(回波损耗)，在无线IC器件200适当离开读写器300时，如图2(C)的特性曲线Ra所示，回波损耗在频率foa为最大。
另一方面，如图2(B)所示，若无线IC器件200相对读写器300过度接近，则无线IC器件200一侧的天线线圈La与读写器300一侧的天线线圈Lr进行磁场耦合，两者的电感增大。因此，如图2(C)的特性曲线Rb所示，回波损耗在低于上述频率foa的频率fob为最大。
这样在无线IC器件200和读写器300的天线彼此之间以近场电磁场进行耦合的状态下，两个装置越接近，两者的天线的谐振频率越向低频方向移动。若该天线的谐振频率低于实际的无线IC器件200的通信频率(图2(C)所示的fs)，则天线线圈不会起到作为电感的作用，天线增益显著下降，不能通信。
因此，以往需要预先将天线装置的谐振频率设定得例如高于通信频率10％～20％，使得谐振频率即使向低频侧移动，也不会低于通信频率。另外，为了在谐振频率即使高于通信频率的状态下也可以进行通信，如图1所示，需要在包含天线线圈的谐振电路中插入电阻，特意使其谐振电路的Q值降低。
然而，在无线IC器件200即使相对于读写器300过度接近的状态下也可以进行通信的条件下，由于平均距离下的天线的谐振频率与通信频率相比向高频侧偏移，因此若进一步离开该状态，则存在的问题是：天线增益显著下降，结果不能充分确保通信距离。
另外，若将包含天线线圈的谐振电路的Q值降低，则根据谐振电路的宽频带的特性，即使谐振频率移动也能得到比较稳定的增益，但由于Q值降低，因此无线IC器件与读写器之间无论怎样的距离，增益都会不可避免地降低。
本发明的目的在于提供一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。
(1)本发明的天线装置的特征是包括：用于收发与外部设备之间的利用无线通信的信号的天线线圈；以及与上述天线谐振电路连接、至少包含电感并具有与上述天线谐振电路的谐振频率不同的谐振频率特性的附加谐振电路。
利用该结构，例如通过将附加谐振电路的谐振频率设定得低于天线谐振电路的谐振频率，即使无线IC器件接近读写器等外部设备，两者的天线线圈彼此之间进行磁场耦合，从而电感值增大，也能通过附加谐振电路的谐振频率抑制天线谐振电路的谐振频率的下降。因此，天线谐振电路的谐振频率变化减少，可以得到稳定的、较高的增益。
另外，反之，将附加谐振电路的谐振频率设定得高于天线谐振电路的谐振频率，且设定为即使在过度接近的状态下，天线谐振电路的谐振频率也高于通信频率。据此，即使无线IC器件离开读写器(外部设备)，也能抑制天线谐振电路的谐振频率的上升(接近附加谐振电路的谐振频率)。因此，抑制天线谐振电路的谐振频率的变动，可以在较宽的通信距离范围内将天线谐振电路的谐振频率保持在接近通信频率的状态。
(2)上述天线线圈也可以与附加谐振电路所包含的电感进行磁场耦合。据此，即使随着电感的增大，天线谐振电路的谐振频率接近附加谐振电路的谐振频率，天线谐振电路的谐振频率也不容易低于附加谐振电路的谐振频率，天线谐振电路的谐振频率的稳定性提高。
(3)上述附加谐振电路例如是并联谐振电路。据此，可以减小附加谐振电路的电感值，可以小型化。
(4)天线谐振电路与附加谐振电路例如是串联连接的。据此，易于使天线谐振电路的天线线圈与附加谐振电路的电感进行磁场耦合。
(5)特别是，使天线谐振电路的谐振频率高于无线IC器件的通信频率，且将附加谐振电路的谐振频率设定得低于通信频率。据此，由于包括该天线装置的无线IC器件越接近读写器等外部设备，天线谐振电路的谐振频率越接近通信频率，因此可以得到更高的增益。
(7)附加谐振电路所包含的电感例如也可以包含长度分别不同的互相接近的两条线路。
利用该结构，可以加宽附加谐振电路的谐振频带，可以提高附加谐振电路产生的对天线谐振电路的谐振频率的变动抑制效果。
(8)也可以将附加谐振电路所包含的电感进行磁屏蔽。据此，由于包括该天线装置的无线IC器件即使接近读写器等外部设备，也能抑制与外部设备侧的天线线圈的磁场耦合，因此附加谐振电路的电感的电感值几乎不会变化，可以稳定保持附加谐振电路的谐振频率。其结果是可以使天线谐振电路的谐振频率更稳定。
(9)附加谐振电路也可以在包含磁性体的层叠基板内构成。据此，整体可以形成得轻薄，避免由于包括附加谐振电路而导致大型化。另外，同时还可以进行磁屏蔽。
(10)也可以与从无线IC输入的发送信号的输入部串联连接输出部电感，将其输出部电感在上述层叠基板构成。据此，无线IC与天线装置的阻抗匹配电路同时也包括在层叠基板，可以使整体更小型化。
(11)附加谐振电路的电容分量也可以由片状电容器构成，将其配置在上述层叠基板的表面或者内部。据此，可以使层叠基板更小型化，可以减小相对于无线IC器件的占有面积。
(12)本发明的无线IC器件包括：具有上述层叠基板的天线装置；以及配置在其层叠基板的表面或者内部的无线IC。
据此，可以构成还包含无线IC芯片的模块(RF-ID模块)，容易装入无线IC器件。
根据本发明，由于即使无线IC器件接近读写器等外部设备，两者的天线线圈彼此之间进行磁场耦合，从而电感值增大，也可以通过附加谐振电路的谐振频率抑制天线谐振电路的谐振频率的下降，因此天线谐振电路的谐振频率变化减小，可以得到稳定的、较高的增益。
另外，反之，由于可以抑制无线IC器件离开外部设备时的天线谐振电路的谐振频率的变动，因此，可以在较宽的通信距离范围内将天线谐振电路的谐振频率保持在接近通信频率的状态。
附图说明
图1是专利文献1所示的非接触IC卡的电路图。
图2是用于说明以往的无线IC器件的问题的图。
图3是表示第一实施方式所涉及的无线IC器件及天线装置的结构的电路图。
图4是表示第一实施方式所涉及的无线IC器件与读写器的距离变化时的S11特性(回波损耗)的图。
图5是表示第一实施方式的比较例的无线IC器件与读写器的距离变化时的S11特性(回波损耗)的图。
图6是表示随着天线谐振电路与读写器侧的天线进行磁场耦合、而谐振频率的下降与附加谐振电路的谐振频率的关系的图。
图7是表示第一实施方式所涉及的无线IC器件与读写器之间的距离在不同的状态下使频率变化时的天线装置的阻抗轨迹的图。
图8是表示第一实施方式的比较例的无线IC器件与读写器之间的距离在不同的状态下使频率变化时的天线装置的阻抗轨迹的图。
图9是表示由于第二实施方式所涉及的无线IC器件与读写器的距离的变化而形成的、设置在无线IC器件的天线装置的S11特性的图。
图10是表示第三实施方式所涉及的无线IC器件的结构的图。
图11是表示第三实施方式所涉及的不平衡型的天线装置及无线IC器件的例子的图。
图12是第四实施方式所涉及的天线装置及包括该天线装置的无线IC器件的电路图。
图13是表示第四实施方式所涉及的天线装置的S11特性的图。
图14是表示第五实施方式所涉及的无线IC器件的构造的图。
图15是表示第六实施方式所涉及的无线IC器件及其所包括的天线装置的结构的电路图。
图16是表示第六实施方式所涉及的模块的结构及整个无线IC器件的结构的图。
标号说明
21、31-无线IC
22、23-模块
23a-层叠基板上层
23b-层叠基板下层
101～108-天线装置
200、201、207、208-无线IC器件
300-读写器
La-天线线圈
Ca-电容器
L1、L2-电感
L3、L4-输出部电感
C1、C2-电容器
AR-天线谐振电路
LC1-附加谐振电路(第一附加谐振电路)
LC2-第二附加谐振电路
SL1、SL2-线路
具体实施方式
第一实施方式
图3是第一实施方式所涉及的无线IC器件201的电路图。该图3中，由天线线圈La与电容器Ca构成天线谐振电路AR。另外，由电感L1和电容器C1的并联谐振电路构成附加谐振电路LC1。而且，将该附加谐振电路LC1与天线谐振电路AR串联连接，并与无线IC21连接。
由上述天线谐振电路AR与附加谐振电路LC1构成天线装置101，由该天线装置101与无线IC21构成无线IC器件201。
该无线IC器件201例如是RF-ID卡，天线线圈La由在卡内部沿着卡周边部的多圈的螺旋状的导体图案构成，电容器Ca由夹着电介质层而相对的电极构成。另外，电感L1与电容器C1都在铁氧体的层叠基板构成。然后，将无线IC21与该铁氧体的层叠基板一起封入卡内，构成一个RF-ID卡。
图4是表示图3所示的天线装置101的天线特性的图，图5是表示不设置附加谐振电路LC1时的天线特性的图。此处表示S参数的S11特性(回波损耗)。
另外，图4、图5的(A)是无线IC器件201适当离开读写器的通常状态下的特性，(B)是两者过度接近的状态下的特性。
图3所示的附加谐振电路LC1不存在时，无线IC器件适当离开读写器的通常状态如图5(A)所示，天线谐振电路AR的谐振频率foa约为15.0MHz，设定得高于通信频率fs(13.56MHz)。这样，由于天线谐振电路AR的谐振频率foa比通信频率fs高，因此，无线IC器件的天线装置与读写器的天线进行磁场耦合，可以进行通信。
然而，在两者的距离过度接近的状态下，如图5(B)所示，天线谐振电路AR的谐振频率fob低于通信频率fs，无线IC器件的天线装置与读写器侧的天线成为电容性的耦合，不能使用天线谐振电路的天线线圈进行磁场耦合(在天线线圈中没有电流流过)，成为不能通信的状态。
与之不同的是，根据第一实施方式的天线装置101，首先，在通常状态下如图4(A)所示，附加谐振电路LC1的谐振频率f1a约为12.9MHz、天线谐振电路AR的谐振频率foa约为15.2MHz，由于该频率foa高于通信频率13.56MHz且频率比较接近，因此无线IC器件201能与读写器之间进行通信。
另外，在无线IC器件201与读写器过度接近的状态下，如图4(B)所示，天线谐振电路的谐振频率fob为与通信频率fs大致相等的13.56MHz，无线IC器件201的天线装置101与读写器侧的天线进行强磁场耦合。因此可以正常通信。
另外，如图4(B)所示，附加谐振电路LC1的谐振频率f1b随着天线谐振电路AR的谐振频率fob的下降而向低频侧移动。
接下来，使用图6说明随着天线谐振电路AR与读写器侧的天线进行磁场耦合而谐振频率的下降与附加谐振电路LC1的谐振频率的关系。
在可通信的状态下，对于无线IC器件201离开读写器最远的状态，则如图6(A)所示，天线谐振电路AR的谐振频率foa高于附加谐振电路LC1的谐振频率f1a，且相对地远离。
随着无线IC器件201接近读写器，则如图6(B)所示，天线谐振电路的谐振频率fob低于天线谐振电路AR的谐振频率foa。随之，附加谐振电路LC1的谐振频率f1b也相对于上述foa向低频侧移动若干。但是，该移动量比天线谐振电路AR的谐振频率的移动量(foa-fob)小。
这样，附加谐振电路LC1抑制天线谐振电路AR的谐振频率的下降，使得天线谐振电路AR的谐振频率不会低于附加谐振电路LC1的谐振频率f1b。
假设，若使无线IC器件201的天线装置101的天线线圈La与读写器侧的天线的天线线圈进一步进行强磁场耦合，天线谐振电路的谐振频率进一步下降，则如图6(C)的foc所示，天线谐振电路的谐振频率相对于附加谐振电路LC1的谐振频率f1c向低频侧移动。换言之，附加谐振电路LC1阻止天线谐振电路的谐振频率比附加谐振电路LC1的谐振频率低。因此，将附加谐振电路LC 1的谐振频率决定在天线谐振电路AR的谐振频率不低于附加谐振电路LC1的谐振频率的范围内。即，决定附加谐振电路LC1本身的谐振频率，使得无线IC器件即使处于与读写器最接近的状态，也不会到达图6(C)所示的状态。
图7、图8是在图3所示的用于第一实施方式所涉及的无线IC器件的天线装置101以及不设置该附加谐振电路LC1的情况下、将阻抗变化相对于频率变化在史密斯圆图上进行表示的图。
图7是图3所示的天线装置101的特性，图8是不设置附加谐振电路LC1时的特性。另外，图7、图8的(A)是无线IC器件201适当离开读写器的通常状态的特性，(B)是两者过度接近的状态下的特性。这些都是使频率在11.06～16.06MHz的范围内变化。另外，在通信频率13.56MHz下的阻抗如用图中[1]的标记所示。
若不设置附加谐振电路LC1，则如图8所示在与读写器过度接近的状态下，在通信频率13.56MHz下的阻抗(图中[1]的标记位置)存在于史密斯圆图的下半部的区域，即两者的天线成为电容性的耦合，在天线装置的天线线圈La中没有电流流过，不能进行通信。
另一方面，在第一实施方式所涉及的天线装置101中，即使无线IC器件与读写器适当离开，或者过度接近，可知在通信频率13.56MHz下的阻抗(图中[1]的标记位置)存在于史密斯圆图的上半部的区域，即具有电感性，两者的天线进行磁场耦合。
通过这样，即使无线IC器件201与读写器的距离变化，也能进行稳定的通信。
另外，也可以使图3所示的天线线圈La与附加谐振电路LC1的电感L1进行磁场耦合。据此，抑制天线谐振电路AR的谐振频率向附加谐振电路LC1的谐振频率方向的移动量的效果提高，可以使天线谐振电路AR的谐振频率更稳定。
第二实施方式
在第一实施方式中，是使天线谐振电路AR的谐振频率高于通信频率fs，并将附加谐振电路LC1的谐振频率设定得低于天线谐振电路AR的谐振频率，但在第二实施方式中，表示将附加谐振电路LC1的谐振频率设定得高于天线谐振电路AR的谐振频率的例子。
图9表示由于无线IC器件与读写器的距离的变化而形成的、设置在无线IC器件的天线装置的S11特性。
图9(A)是无线IC器件与读写器过度接近状态下的特性，但在该状态下，天线谐振电路的谐振频率foa也设定得高于通信频率fs。
若无线IC器件与读写器离开适当的距离，则随着两者的天线间的磁场耦合变弱，如图9(B)所示，天线谐振电路的天线线圈的电感变小，谐振频率fob上升。但是，由于附加谐振电路的谐振频率f1b的作用，使得抑制天线谐振电路的谐振频率fob的上升，因此天线谐振电路的谐振频率fob不会比通信频率fs高特别多。
通过这样，即使无线IC器件与读写器的距离变化，也能进行稳定的通信。
第三实施方式
接下来，参照图10、图11说明关于附加谐振电路的结构的若干例子作为第三实施方式。
在图10(A)的例子中，将由电感L1和电容器C1的串联电路组成的附加谐振电路LC1与天线谐振电路AR并联连接，构成天线装置102。
在图10(B)的例子中，将由电感L1和电容器C1的串联电路组成的附加谐振电路LC1与天线谐振电路AR串联连接，构成天线装置103。
在图10(C)的例子中，通过电容器C3、C4将由电感L1和电容器C1的并联电路组成的附加谐振电路LC1与天线谐振电路AR并联连接，构成天线装置104。
另外，这些若干例子中所示的附加谐振电路LC1也可以包括多个。
在图10(D)的例子中，由天线线圈La和电容器Ca的并联电路构成天线谐振电路AR，另外，由电感L1和电容器C1的并联电路构成附加谐振电路LC1，将该附加谐振电路LC1与无线IC21连接。另外，天线线圈La配置成与电感L1进行磁场耦合，构成天线装置105。这样，也可以使天线谐振电路AR与附加谐振电路LC1进行电感性耦合。
另外，在图10(A)～(C)的构成中，也可以使天线线圈La与附加谐振电路LC1的电感L1进行磁场耦合。据此，如已经说明的那样，抑制天线谐振电路AR的谐振频率向附加谐振电路LC1的谐振频率方向的移动量的效果提高，可以使天线谐振电路AR的谐振频率更稳定。
至此所示的若干例子中，无线IC21是以平衡型进行信号的输入输出，而与此相应，天线装置也构成为平衡型，但在图11所示的例子中，无线IC21以不平衡进行信号的输入输出，天线装置106也为不平衡型。在这个例子中，将并联连接有电感L1与电容器C1的附加谐振电路LC1与天线谐振电路AR串联连接。对于该附加谐振电路LC1的结构及与天线谐振电路AR的连接结构，与平衡型的情况相同，不限于上述结构。例如也可以将图10(A)的一个线路接地。
第四实施方式
该第四实施方式是包括两个附加谐振电路、进一步提高天线谐振电路的谐振频率的稳定性的例子。
图12是第四实施方式所涉及的天线装置107及包括该天线装置的无线IC器件207的电路图。在这个例子中，将由电感L1和电容器C1的并联电路组成的第一附加谐振电路LC1、和同样地由电感L2和电容器C2的并联电路组成的第二附加谐振电路LC2与天线谐振电路AR串联连接。据此构成天线装置107。
图13是表示图12所示的天线装置107的S11特性的图。第一附加谐振电路LC1的谐振频率f1被设定为低于天线谐振电路AR的谐振频率fo，第二附加谐振电路LC2的谐振频率f2被设定为高于天线谐振电路的谐振频率fo。另外，天线谐振电路AR的谐振频率fo被设定为高于通信频率fs。
该第四实施方式所涉及的无线IC器件越接近读写器，则天线谐振电路的谐振频率fo越下降，但利用第一附加谐振电路LC1的作用，可以抑制向其低频侧的移动量。fo、f1被设定为即使处于过度接近读写器的状态下、fo也不会低于通信频率fs。另外，若无线IC器件离开读写器，则天线谐振电路的谐振频率fo向高频侧移动，但利用第二附加谐振电路LC2的存在，可以抑制其移动量。因此，天线谐振电路AR的谐振频率fo无论无线IC器件与读写器的距离如何，可以始终位于通信频率fs附近。
这样，若设置至少两个附加谐振电路，则可以使天线谐振电路的谐振频率在高低两个方向都稳定化。
另外，作为其他的例子，两个附加谐振电路的谐振频率也可以都存在于天线谐振电路的谐振频率的低频侧或者高频侧。据此，与附加谐振电路仅是一个的情况相比，可以使天线谐振电路的谐振频率更稳定。
另外，图10所示的各电路结构中，同样也可以设置两个或者两个以上的附加谐振电路。
第五实施方式
图14是表示第五实施方式所涉及的无线IC器件207的构造的图。这个例子是RF-ID卡，图14(A)表示卡内部的结构。另外，图14(B)是安装在其上的模块22的放大图。
天线线圈La由在卡内部沿着卡周边部的多圈的螺旋状的导体图案构成，电容器Ca由夹着电介质层而相对的电极构成。
在模块22上形成长度分别不同、而互相接近的两条线路SL1、SL2，安装无线IC(芯片)21。
由形成于模块22上的两条线路SL1、SL2在线路间产生电容，由该电容与线路SL1、SL2的电感构成两个附加谐振电路。因此，若将该无线IC器件207的电路由集中常数电路等效地表示，则与第四实施方式的图12所示的电路相同。由于两条线路SL1、SL2的长度不同，因此据此可以使两个附加谐振电路的谐振频率不同。
第六实施方式
图15是表示第六实施方式所涉及的无线IC器件208及其所包括的天线装置108的结构的电路图。在该图15中，也图示了从无线IC21输出的发送信号电路。包括与从无线IC21输入发送信号的输入部串联连接的输出部电感L3、L4，利用其与电容器C5～C7构成匹配电路。具体而言，通过将输出部电感L3、L4的一端彼此之间在无线IC21内部进行短路或者开路的开关动作，使得从读写器的天线装置观察的无线IC器件的阻抗(回波损耗)变化。读写器通过检测该变化，接收来自无线IC器件的发送信号。
天线装置108包括：天线线圈La；电容器Ca；由电感L2、电容器C2组成的第一附加谐振电路；以及由电感L2、电容器C2组成的第二附加谐振电路。无线IC21和天线线圈La以外的部分由模块23构成。
图16是表示上述模块23的结构及整个无线IC器件208的结构的图。
模块23由层叠铁氧体基板构成。在层叠基板的上层23a形成上述第一、第二附加谐振电路的电感L1、L2。另外，在层叠基板的下层23b形成上述输出部电感L3、L4。在层叠基板的上层23a与下层23b之间，为了断开磁耦合而夹着相对磁导率μr大致为1的非磁性体陶瓷层。
在层叠基板的上层23a内，电感L1、L2互相进行磁场耦合。另外，在层叠基板的下层23b中，两个输出部电感L3、L4互相进行磁场耦合。
这样，通过使L1、L2互相进行磁场耦合，可以固定两个附加谐振电路的谐振频率的间隔。
另外，这样，通过将附加谐振电路所包含的电感L1、L2进行磁屏蔽，由于包括该天线装置的无线IC器件即使接近读写器等外部设备，也能抑制与外部设备侧的天线线圈的磁场耦合，因此附加谐振电路的电感L1、L2的电感值几乎不变化，可以稳定保持附加谐振电路的谐振频率。其结果是可以使天线谐振电路的谐振频率更稳定。
相当于图15的电容器C1、C2、C5～C7的片状电容器安装在模块23的表面或者内部。进一步无线IC21也安装在层叠基板的表面或者内部。也可以在层叠基板形成腔室，在其内部安装无线IC21。
据此，所需的构成部分几乎都可以由一个模块构成。因此，例如构成RF-ID卡时，只需对卡由导体图案形成天线线圈La，通过安装模块23，就可以构成RF-ID卡。
另外，在具有RF-ID功能的移动电话等情况下，也可以由配置在移动电话内部的线圈电极形成天线线圈La。

Claims (12)

1.一种天线装置，该天线装置连接无线IC，且用于与外部设备之间进行无线通信的无线IC器件，该天线装置的特征在于，包括：
包含用于收发与所述外部设备之间的利用无线通信的信号的天线线圈的天线谐振电路；以及
与所述天线谐振电路连接且至少包含电感，还具有与所述天线谐振电路的谐振频率不同的谐振频率特性的附加谐振电路。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述天线线圈和所述附加谐振电路所包含的所述电感进行磁场耦合。
3.如权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，
所述附加谐振电路是并联谐振电路。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述天线谐振电路和所述附加谐振电路串联连接。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述附加谐振电路包括谐振频率比所述无线IC器件的通信频率低的谐振电路，所述天线谐振电路的谐振频率高于所述无线IC器件的通信频率。
6.如权利要求1至4中的任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述附加谐振电路包括：
谐振频率比所述无线IC器件的通信频率低的第一附加谐振电路；以及
谐振频率比所述无线IC器件的通信频率高的第二附加谐振电路，
所述天线谐振电路的谐振频率高于所述无线IC器件的通信频率。
7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，
所述第一附加谐振电路和所述第二附加谐振电路所包含的电感包含长度不同且互相接近的两条线路。
8.如权利要求1至7中的任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述附加谐振电路所包含的电感被磁屏蔽。
9.如权利要求8所述的天线装置，其特征在于，
所述附加谐振电路在包含磁性体的层叠基板内构成。
10.如权利要求9所述的天线装置，其特征在于，
还包括输出部电感，
该输出部电感与输入部串联连接，该输入部从所述无线IC输入发送信号，该输出部电感在所述层叠基板构成。
11.如权利要求9或10所述的天线装置，其特征在于，
所述附加谐振电路包括配置在所述层叠基板的表面或者内部的片状电容器。
12.一种无线IC器件，其特征在于，包括：
权利要求9至11中的任一项所述的天线装置；以及
配置在该天线装置的所述层叠基板的表面或者内部的所述无线IC。
CN200880003593XA 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件 Active CN101601169B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310368303.4A CN103500875B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件
CN201310225130.0A CN103401063B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP334413/2007 2007-12-26
JP2007334413 2007-12-26
PCT/JP2008/071502 WO2009081683A1 (ja) 2007-12-26 2008-11-27 アンテナ装置および無線ｉｃデバイス

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310225130.0A Division CN103401063B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件
CN201310368303.4A Division CN103500875B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101601169A true CN101601169A (zh) 2009-12-09
CN101601169B CN101601169B (zh) 2013-08-14

Family

ID=40796902

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310225130.0A Active CN103401063B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件
CN200880003593XA Active CN101601169B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件
CN201310368303.4A Active CN103500875B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310225130.0A Active CN103401063B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310368303.4A Active CN103500875B (zh) 2007-12-26 2008-11-27 天线装置及无线ic器件

Country Status (5)

Country Link
US (3) US8070070B2 (zh)
EP (3) EP2207240B1 (zh)
JP (1) JP4561931B2 (zh)
CN (3) CN103401063B (zh)
WO (1) WO2009081683A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103650242A (zh) * 2012-06-28 2014-03-19 株式会社村田制作所 天线装置、供电元件及通信终端装置

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009176027A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Toshiba Corp 無線通信装置及び無線通信システム
US8855554B2 (en) * 2008-03-05 2014-10-07 Qualcomm Incorporated Packaging and details of a wireless power device
KR101247384B1 (ko) 2008-04-21 2013-03-25 퀄컴 인코포레이티드 근거리 효율적인 무선 전력 송신
US8497658B2 (en) 2009-01-22 2013-07-30 Qualcomm Incorporated Adaptive power control for wireless charging of devices
GB0921401D0 (en) * 2009-12-07 2010-01-20 Isis Innovation Common communications device
JP2011238016A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Sony Corp 非接触通信媒体、アンテナパターン配置媒体、通信装置及びアンテナ調整方法
JP5709690B2 (ja) * 2011-08-17 2015-04-30 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 アンテナ
US9179492B2 (en) * 2011-10-26 2015-11-03 Texas Instruments Deutschland Gmbh Electronic device, method and system for half duplex data transmission
JP5639606B2 (ja) * 2012-02-27 2014-12-10 三智商事株式会社 無線ｉｃタグ
WO2014058072A1 (ja) 2012-10-12 2014-04-17 株式会社村田製作所 Ｈｆ帯無線通信デバイス
KR101963260B1 (ko) * 2012-12-21 2019-03-28 삼성전기주식회사 적층형 페라이트 시트, 이를 이용한 안테나 장치 및 그 제조 방법
USD749062S1 (en) * 2013-01-02 2016-02-09 Callas Enterprises Llc Combined floor mat and EAS antenna
CN103050779B (zh) * 2013-01-24 2015-10-28 青岛歌尔声学科技有限公司 一种nfc天线及其制造方法和一种nfc通信设备
US9147295B2 (en) 2013-06-21 2015-09-29 X-Card Holdings, Llc Inductive coupling activation systems and methods
TWI532351B (zh) * 2013-11-07 2016-05-01 國立交通大學 寬頻連接結構及其連接方法、傳輸裝置及傳輸寬頻訊號的方法
WO2015098346A1 (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 株式会社村田製作所 無線通信用デバイス及び該デバイスを備えた物品
CN205657176U (zh) 2014-02-14 2016-10-19 株式会社村田制作所 天线装置及无线通信装置
JP6090536B2 (ja) * 2014-07-02 2017-03-08 株式会社村田製作所 アンテナ装置、アンテナモジュールおよび通信端末装置
FR3032050B1 (fr) * 2015-01-27 2018-02-16 Starchip Puce microelectronique avec multiples plots
DE102015009319A1 (de) * 2015-07-17 2017-01-19 Saurer Germany Gmbh & Co. Kg Transportsystem für Spinnkopse und Verfahren zum Betreiben des Transportsystems
KR102280037B1 (ko) * 2015-07-29 2021-07-21 삼성전자주식회사 디스플레이에 구비된 내장 안테나용 급전장치
EP3423022A4 (en) 2016-03-01 2019-10-23 Brandbumps, LLC TACTILE ALARM SYSTEM AND SYSTEM WITH INTELLIGENT TECHNOLOGY
US9726830B1 (en) 2016-06-28 2017-08-08 Senko Advanced Components, Inc. Connector and adapter system for two-fiber mechanical transfer type ferrule
WO2018056363A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグ付き金属製キャップおよびそれを備える容器
KR102649484B1 (ko) 2017-01-18 2024-03-20 주식회사 위츠 이중 루프 안테나
US10444444B2 (en) 2017-01-30 2019-10-15 Senko Advanced Components, Inc. Remote release tab connector assembly
US10718910B2 (en) 2017-05-03 2020-07-21 Senko Advanced Components, Inc Field terminated ruggedized fiber optic connector system
US10050677B1 (en) * 2017-05-23 2018-08-14 Nxp B.V. Antenna coil tuning mechanism for magnetic communication
US10718911B2 (en) 2017-08-24 2020-07-21 Senko Advanced Components, Inc. Ultra-small form factor optical connectors using a push-pull boot receptacle release
US10281669B2 (en) 2017-07-14 2019-05-07 Senko Advance Components, Inc. Ultra-small form factor optical connectors
US11822133B2 (en) 2017-07-14 2023-11-21 Senko Advanced Components, Inc. Ultra-small form factor optical connector and adapter
US11002923B2 (en) 2017-11-21 2021-05-11 Senko Advanced Components, Inc. Fiber optic connector with cable boot release having a two-piece clip assembly
WO2019183070A2 (en) 2018-03-19 2019-09-26 Senko Advanced Components, Inc. Removal tool for removing a plural of micro optical connectors from an adapter interface
EP3776038A4 (en) 2018-03-28 2022-01-19 Senko Advanced Components, Inc. SMALL FORM FACTOR FIBER OPTIC CONNECTOR WITH MULTIFUNCTIONAL PULLING
CN112088327A (zh) 2018-07-15 2020-12-15 扇港元器件股份有限公司 超小型光学连接器和适配器
US11073664B2 (en) 2018-08-13 2021-07-27 Senko Advanced Components, Inc. Cable boot assembly for releasing fiber optic connector from a receptacle
US10921531B2 (en) 2018-09-12 2021-02-16 Senko Advanced Components, Inc. LC type connector with push/pull assembly for releasing connector from a receptacle using a cable boot
US10921530B2 (en) 2018-09-12 2021-02-16 Senko Advanced Components, Inc. LC type connector with push/pull assembly for releasing connector from a receptacle using a cable boot
CN112955797B (zh) 2018-09-12 2022-11-11 扇港元器件股份有限公司 具有用于利用缆线护套将连接器从插座释放的夹式推/拉舌片的lc型连接器
JP7206897B2 (ja) * 2018-12-25 2023-01-18 株式会社アイシン ドア施解錠システムおよび車両用ドアのハンドル
US11806831B2 (en) 2018-11-21 2023-11-07 Senko Advanced Components, Inc. Fixture and method for polishing fiber optic connector ferrules
US11175464B2 (en) 2018-11-25 2021-11-16 Senko Advanced Components, Inc. Open ended spring body for use in an optical fiber connector
US11579379B2 (en) 2019-03-28 2023-02-14 Senko Advanced Components, Inc. Fiber optic adapter assembly
US11340406B2 (en) 2019-04-19 2022-05-24 Senko Advanced Components, Inc. Small form factor fiber optic connector with resilient latching mechanism for securing within a hook-less receptacle
US11314024B2 (en) 2019-06-13 2022-04-26 Senko Advanced Components, Inc. Lever actuated latch arm for releasing a fiber optic connector from a receptacle port and method of use
CN114600018B (zh) 2019-07-23 2024-04-09 扇港元器件有限公司 用于接收与插芯组件相对的光纤连接器的超小型插座
JP1662551S (zh) * 2019-09-06 2020-06-29

Family Cites Families (413)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
US3740742A (en) * 1971-05-11 1973-06-19 T Thompson Method and apparatus for actuating an electric circuit
JPS5754964B2 (zh) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
US4654641A (en) * 1985-09-13 1987-03-31 Security Tag Systems, Inc. Frequency divider with single resonant circuit and use thereof as a transponder in a presence detection system
JPS62127140U (zh) 1986-02-03 1987-08-12
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
DE69215283T2 (de) 1991-07-08 1997-03-20 Nippon Telegraph & Telephone Ausfahrbares Antennensystem
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) * 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
US6104611A (en) 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
US5680106A (en) * 1995-10-27 1997-10-21 International Business Machines Corporation Multibit tag with stepwise variable frequencies
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
WO1998015916A1 (de) 1996-10-09 1998-04-16 Pav Card Gmbh Verfahren und verbindungsanordnung zum herstellen einer chipkarte
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
ZA981382B (en) * 1997-03-07 1998-08-24 Kaba Schliesssysteme Ag High frequency identification medium with passive electronic data carrier
BR9808620A (pt) 1997-03-10 2000-05-16 Precision Dynamics Corp Elementos reativamente acoplados em circuitos sobre substratos flexìveis
JPH10293828A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
US6429818B1 (en) * 1998-01-16 2002-08-06 Tyco Electronics Logistics Ag Single or dual band parasitic antenna assembly
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
EP0998036B1 (en) * 1998-03-17 2003-11-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multiplexer/branching filter
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
JP4067638B2 (ja) * 1998-04-07 2008-03-26 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリアシステム及びデータキャリアシステム用質問機
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
JP2002505645A (ja) 1998-04-14 2002-02-19 リバティ・カートン・カンパニー−テキサス コンプレッサ及び他の品物のためのコンテナ
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
WO2000010112A1 (en) 1998-08-14 2000-02-24 3M Innovative Properties Company Application for a radio frequency identification system
CN100492388C (zh) 1998-08-14 2009-05-27 3M创新有限公司 射频识别系统应用
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
US6837438B1 (en) * 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
JP4518585B2 (ja) * 1998-12-08 2010-08-04 ソニー株式会社 アンテナ装置及びカード状記憶媒体
US6091607A (en) * 1998-12-10 2000-07-18 Checkpoint Systems, Inc. Resonant tag with a conductive composition closing an electrical circuit
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP3632894B2 (ja) * 1999-03-15 2005-03-23 ソニー株式会社 アンテナ装置及びカード状記憶媒体
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
US6456249B1 (en) * 1999-08-16 2002-09-24 Tyco Electronics Logistics A.G. Single or dual band parasitic antenna assembly
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP4205823B2 (ja) * 1999-10-04 2009-01-07 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP2003529163A (ja) 2000-03-28 2003-09-30 ルカトロン アーゲー 共振周波数を調整する部材を有するｒｆｉｄラベル
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2002007985A (ja) * 2000-06-20 2002-01-11 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード基材、非接触ｉｃカード及びその製造方法
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
EP1172760B1 (en) * 2000-06-23 2004-12-01 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
CN1604492A (zh) * 2000-07-04 2005-04-06 克里蒂帕斯株式会社 信用卡类发射机应答器
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
WO2002007078A1 (fr) * 2000-07-19 2002-01-24 Hanex Co., Ltd. Structure de logement et d'installation d'etiquette d'identification et procede de communication d'une telle etiquette
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
EP1327958B1 (en) * 2000-08-15 2008-04-23 Omron Corporation Non contact communication medium and system
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
JP2004527814A (ja) 2000-12-15 2004-09-09 エレクトロックス コーポレイション 新規な安い無線周波数識別装置を製造するための方法
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
KR20020061103A (ko) * 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
ATE499725T1 (de) * 2001-03-02 2011-03-15 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
EP1280350B1 (en) 2001-07-26 2007-11-07 Irdeto Access B.V. Time validation system
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078333A (ja) * 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) * 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) * 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
WO2004027681A2 (en) * 2002-09-20 2004-04-01 Fairchild Semiconductor Corporation Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
WO2004036879A2 (en) 2002-10-17 2004-04-29 Ambient Corporation Filter for segmenting power lines for communications
DE10258670A1 (de) * 2002-12-13 2004-06-24 Giesecke & Devrient Gmbh Transponder zur berührungslosen Übertragung von Daten
EP1615158B1 (en) * 2002-12-24 2014-08-27 Panasonic Corp Non-contact chip card reader
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
WO2004070879A1 (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
US7388379B2 (en) * 2003-05-01 2008-06-17 Pathfinder Energy Services, Inc. Series-resonant tuning of a downhole loop antenna
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) * 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
US6999028B2 (en) * 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
EP1548674A1 (en) * 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
TW200537735A (en) 2003-12-25 2005-11-16 Mitsubishi Materials Corp Antenna device and communication apparatus
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
US20080272885A1 (en) 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP4374346B2 (ja) 2004-03-24 2009-12-02 株式会社内田洋行 光記録媒体用ｉｃタグ貼付シート
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) * 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) * 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
CN101088158B (zh) 2004-12-24 2010-06-23 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
US7642915B2 (en) * 2005-01-18 2010-01-05 Checkpoint Systems, Inc. Multiple frequency detection system
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
US7794659B2 (en) 2005-03-10 2010-09-14 Gen-Probe Incorporated Signal measuring system having a movable signal measuring device
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) * 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
WO2006114821A1 (ja) 2005-04-01 2006-11-02 Fujitsu Limited 金属対応ｒｆｉｄタグ及びそのｒｆｉｄタグ部
CN2788254Y (zh) * 2005-04-01 2006-06-14 长春吉大化学有限公司 射频识别电子车牌装置
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4529786B2 (ja) * 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) * 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4983171B2 (ja) * 2005-11-15 2012-07-25 セイコーエプソン株式会社 静電型トランスデューサ、容量性負荷の駆動回路、回路定数の設定方法、超音波スピーカ、および指向性音響システム
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) * 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP2007164369A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Sony Corp 非接触ｉｃカード、同調周波数の調整方法、周波数調整器、及び、同調周波数の調整システム
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2007166379A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Fujitsu Ltd ループアンテナ及びこのループアンテナを備えた電子機器
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2007180805A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナモジュール及びこれを搭載したｉｃカード、並びに電子機器
JP4123306B2 (ja) 2006-01-19 2008-07-23 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN101901955B (zh) 2006-01-19 2014-11-26 株式会社村田制作所 供电电路
WO2007086130A1 (ja) 2006-01-27 2007-08-02 Totoku Electric Co., Ltd. タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
JP4026080B2 (ja) * 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP3933191B1 (ja) * 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4998463B2 (ja) 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
EP2009736B1 (en) 2006-04-14 2016-01-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN102780084B (zh) 2006-04-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 天线
EP2410473B1 (en) * 2006-04-26 2014-10-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article with an electromagnetic-coupling module
US9064198B2 (en) * 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
CN101416350B (zh) * 2006-04-26 2013-09-04 株式会社村田制作所 带馈电电路板的物件
US7821402B2 (en) * 2006-05-05 2010-10-26 Quality Electrodynamics IC tags/RFID tags for magnetic resonance imaging applications
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
CN101460964B (zh) * 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田制作所 无线ic器件和无线ic器件用复合元件
US20070279286A1 (en) * 2006-06-05 2007-12-06 Mark Iv Industries Corp. Multi-Mode Antenna Array
US20080018424A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-24 3M Innovative Properties Company Inductive sensor
US7498802B2 (en) * 2006-07-10 2009-03-03 3M Innovative Properties Company Flexible inductive sensor
WO2008007606A1 (fr) 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
US20080122631A1 (en) * 2006-11-29 2008-05-29 Intermec Ip Corp. Multiple band / wide band radio frequency identification (rfid) tag, such as for use as a metal mount tag
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
US7843345B2 (en) * 2007-03-05 2010-11-30 Texas Instruments Incorporated Dual frequency RFID circuit
ATE555453T1 (de) 2007-04-06 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Funk-ic-vorrichtung
DE112008000065B4 (de) 2007-05-10 2011-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu Drahtloses IC-Bauelement
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
ATE556466T1 (de) 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
KR101047189B1 (ko) 2007-12-20 2011-07-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103650242A (zh) * 2012-06-28 2014-03-19 株式会社村田制作所 天线装置、供电元件及通信终端装置
CN103650242B (zh) * 2012-06-28 2016-07-06 株式会社村田制作所 天线装置、供电元件及通信终端装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103500875A (zh) 2014-01-08
CN103500875B (zh) 2015-12-02
EP2207240B1 (en) 2013-08-21
US20090166434A1 (en) 2009-07-02
US8360330B2 (en) 2013-01-29
US8070070B2 (en) 2011-12-06
CN103401063A (zh) 2013-11-20
US20110155810A1 (en) 2011-06-30
WO2009081683A1 (ja) 2009-07-02
US20120235871A1 (en) 2012-09-20
EP2557528A3 (en) 2017-01-18
CN103401063B (zh) 2018-03-02
EP2557528A2 (en) 2013-02-13
EP2207240A1 (en) 2010-07-14
CN101601169B (zh) 2013-08-14
EP2717196B1 (en) 2020-05-13
EP2717196A2 (en) 2014-04-09
EP2207240A4 (en) 2011-05-25
EP2717196A3 (en) 2017-06-28
US8915448B2 (en) 2014-12-23
JP4561931B2 (ja) 2010-10-13
JPWO2009081683A1 (ja) 2011-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101601169B (zh) 天线装置及无线ic器件
KR101119910B1 (ko) 모바일 ｒｆｉｄ 리더 송수신 시스템
CN101150219B (zh) 定向耦合器和高频电路模块
US20140154980A1 (en) Smart nfc antenna matching network system and user device including the same
CN102077416B (zh) 天线布置
CN101375464A (zh) 具有接地面延伸的天线系统及其使用方法
JP5994500B2 (ja) 結合度調整素子、アンテナ装置および無線通信装置
US20130135154A1 (en) Portable wireless device
CN102544768A (zh) 天线装置及通信终端装置
JP2011015005A (ja) アンテナ装置及びそれを備えた携帯無線機
KR20100042704A (ko) 미모 안테나 장치
CN104733452A (zh) 一种变压器及其制作方法和芯片
US9293825B2 (en) Multi-loop antenna system for contactless applications
CN105428789A (zh) 一种天线及包括该天线的电子终端
US9846834B2 (en) Antenna device and wireless communication device
JP2011086009A (ja) Ｒｆｉｄ及び無線通信機
US11699056B2 (en) RFID inlay
CN107210722B (zh) 高频开关模块
KR101846300B1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 통신 단말
JP5071115B2 (ja) 通信装置
KR101708383B1 (ko) 칩 인덕터를 구비한 nfc 태그
JP2010200227A (ja) 高周波結合器およびそれを用いた非接触伝送通信システム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant