JP2009503651A - パレット及びカートンのためのrfidタグ並びにそれを添付するシステム - Google Patents
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- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
Description
Claims (28)
- 配送部材上にRFIDタグを設置するための方法において、
(A)所定の幅を有する導体部材のストリップを配送部材の表面に貼付する工程と、
(B)ボディ、第1の底部導体ポイント、第2の底部導体ポイント、及び該第1の底部導体ポイントと該第2の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するRFIDチップを設ける工程であって、該フィンが該ボディから下方に延在して該配送部材内で受け止められるものであり、更に該フィンが該導体部材のストリップの幅と少なくとも同じほどの幅を有するものである、工程と、
(C)RFIDチップを配送部材上の導体部材のストリップに挿入することでRFIDチップを配送部材に添付し、このことにより、フィンがストリップを切断して第1のストリップと第2のストリップとに分け第1の底部導体ポイントが第1のストリップに電気的に繋がり第2の底部導体ポイントが第2のストリップに電気的に繋がる、工程と
を含む方法。 - 第1の底部導体ポイントがRFIDチップの底部から延在する第1のバーブであり、第2の底部導体ポイントがRFIDチップの底部から延在する第2のバーブであり、フィンが第1のバーブと第2のバーブの間で延在することを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が、パレット、カートン、カードボードボックス、及び段ボール箱から成るグループから選択される部材を含むことを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- RFIDチップを設けることを含む工程が、ボディに近接して湾曲部位を有する第1と第2のバーブを設けることを含み、これによりRFIDチップが安全性を強化されて配送部材に添付されることを特徴とする請求項2に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- RFIDチップが構造的支持のためにカプセル化されていることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のRFIDタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材上にRFIDタグを設置するための方法において、
(A)導体部材の第1のストリップと第2のストリップを配送部材の表面に貼付する工程であって、該ストリップは同一線上にあり、小ギャップにより相互に分離する、工程と、
(B)ボディ、第1の接触ポイント、及び第2の接触ポイントを有するRFIDチップを設ける工程であって、第1と第2の接触ポイントの各々がボディの底に位置する、工程と、
(C)第1の接触ポイントを配送部材上の導体部材の第1のストリップに貼付し第2の接触ポイントを配送部材上の導体部材の第2のストリップに貼付することでRFIDチップを配送部材に添付する工程と
を含む方法。 - 第1の接触ポイントが第1のバーブであり第2の接触ポイントが第2のバーブであり、個々のバーブはボディから下方に延在し配送部材内で受け止め、RFIDチップは、第1のバーブを導体部材の第1のストリップを介して配送部材内に挿入し第2のバーブを導体部材の第2のストリップを介して配送部材に挿入することによって、配送部材に添付されることを特徴とする請求項7に記載の配送部材上にRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が、パレット、カートン、カードボードボックス、及び段ボール箱から成るグループから選択される部材を含むことを特徴とする請求項7に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- RFIDチップがカプセル化されていることを特徴とする請求項7に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- RFIDチップを設けることを含む工程が、ボディに近接して湾曲部位を有する第1と第2のバーブを設けることを含み、これによりRFIDチップが安全性を強化されて配送部材に添付されることを特徴とする請求項7に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 導体部材の第1と第2のストリップが、ダイポールアンテナの2極を形成することを特徴とする請求項7に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のRFIDタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項7に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材上にRFIDタグを設置するための方法において、
(A)所定のトレース幅を有する導体部材のコイルを配送部材の表面に貼付する工程と、
(B)ボディ、第1の底部導体ポイント、第2の底部導体ポイント、及び該第1の底部導体ポイントと該第2の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するRFIDチップを設ける工程であって、該フィンが該ボディから下方に延在して該配送部材内で受け止められるものであり、更に該フィンが該導体部材のトレースの幅と少なくとも同じほどの幅を有するものである、工程と、
(C)RFIDチップを配送部材上の導体部材のトレースに挿入することでRFIDチップを配送部材に添付し、このことにより、フィンがコイルを切断し第1の底部導体ポイントが切断されたコイルの第1の端部に電気的に繋がり第2の底部導体ポイントが切断されたコイルの第2の端部に電気的に繋がる、工程と
を含む方法。 - 第1の底部導体ポイントがRFIDチップの底部から延在する第1のバーブであり、第2の底部導体ポイントがRFIDチップの底部から延在する第2のバーブであり、フィンが第1のバーブと第2のバーブの間で延在することを特徴とする請求項14に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が、パレット、カートン、カードボードボックス、及び段ボール箱から成るグループから選択される部材を含むことを特徴とする請求項14に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- RFIDチップを設けることを含む工程が、ボディに近接して湾曲部位を有する第1と第2のバーブを設けることを含み、これによりRFIDチップが安全性を強化されて配送部材に添付されることを特徴とする請求項14に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- RFIDチップが構造的支持のためにカプセル化されていることを特徴とする請求項14に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のRFIDタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項14に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のRFIDタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項14に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材上にRFIDタグを設置するための方法において、
(A)導体部材のコイルを配送部材の表面に貼付する工程であって、コイルがコイルの形状の第1層と短い長さのホイルの第2層とを有し、第2層が第1層に接着される、工程と、
(B)ボディ、第1の底部導体ポイント、及び第2の底部導体ポイントを有するRFIDチップを設ける工程と、
(C)RFIDチップを配送部材上のコイルに挿入することでRFIDチップを配送部材に添付し、このことにより、第1の底部導体ポイントが第1層に電気的に繋がり第2の底部導体ポイントが第2層に電気的に繋がる、工程と
を含む方法。 - 配送部材が、パレット、カートン、カードボードボックス、及び段ボール箱から成るグループから選択される部材を含むことを特徴とする請求項21に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- RFIDチップを設けることを含む工程が、ボディに近接して湾曲部位を有する第1と第2のバーブを設けることを含み、これによりRFIDチップが安全性を強化されて配送部材に添付されることを特徴とする請求項21に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- RFIDチップが構造的支持のためにカプセル化されていることを特徴とする請求項21に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のRFIDタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項21に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のRFIDタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項21に記載のRFIDタグを設置するための方法。
- 配送部材上のRFIDタグにおいて、
(A)配送部材に接着された一対の導体ストリップと、
(B)ボディ、第1の底部導体ポイント、第2の底部導体ポイント、及び該第1の底部導体ポイントと該第2の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するRFIDチップであって、該フィンが該ボディから下方に延在して該配送部材内で導体部材に受け止められて一対のストリップを形成し、更に該フィンが該導体部材のストリップの幅と少なくとも同じほどの幅を有するものであり、導体ポイントの各々は一対の導体ストリップのうちの一つと接触する、RFIDチップと
を含むRFIDタグ。 - 配送部材上のRFIDタグにおいて、
(A)配送部材に接着された導体部材と、
(B)ボディ、第1のバーブ、第2のバーブ、及び該第1のバーブと該第2のバーブの間の非導体フィンを有するRFIDチップであって、個々のバーブ及びフィンが該ボディから下方に延在して該配送部材内で導体部材に受け止められ、更に該フィンが該導体部材の幅と少なくとも同じほどの幅を有するものである、RFIDチップと
を含むRFIDタグ。
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