JP4881949B2 - パレット及びカートンのためのｒｆｉｄタグ並びにそれを添付するシステム - Google Patents

Description

本発明は、セキュリティタグに関し、特に、ＲＦＩＤタグを提供し更に大容量のパレットやカートンにそれらタグを取り付けることに関する。

近年ＲＦＩＤのコストで最も大きい２つの部品は、集積回路（ＩＣ）と、アンテナ構造への該ＩＣのアタッチメントである。ムーアの法則、及び製造されるＲＦＩＤタグの容量の増加は、ＩＣコストダウンを推進する助けとなるものであるが、アンテナ構造へのＩＣのアタッチメントのための基本的な方法は、ボンディングである。ボンディングは、ＩＣの製造と同じような技術的進展又はスケールメリットの恩恵を受けない機械的処理である。

チップボンディングの今日の方法は、コストの問題に十分には取り組んでいない。中間物“ストラップ”に関する２工程のアプローチは、コストの転化による増分コスト改善を達成するものである。しかしながら、ボンディングはより小さいタグ以外に対して、依然要求されるのだから、ストラップは問題に直接対処するものではない。しかも、ストラップを大きいタグにボンドするという別の工程が追加される。

ストラップに関する標準的ボンディング技術を利用する最近の製造業者は、ストラップが従来のボンディング表面に類似すること、即ち、硬くて曲がらないことを望む。しかし、そのようなストラップは、柔らかい可撓性のあるタグに容易に統合することができない。周知の標準的ボンディングプロセスは、全てストラップベースの解決法であり、従って理想には遠い。

標準的電子チップ素子が知られており、プリント基板で一般的に見られる。はだかのＩＣが、ワイヤボンディング若しくはフリップチップボンディングにより、キャリアにボンドされる（ＩＣがキャリアに面してボンドされる技術である）。次にパッケージがキャリア及びチップの周りにモールドされる。パッケージは、スルーホール若しくは面搭載アセンブリを介してプリント回路基板に設置される。標準的チップ素子は、（はんだ槽、はんだ波、赤外線リフロー、及び、種々のクリーニング・ベーキング工程を含む）多数のプリント回路基板アセンブリ技術と互換性がある必要があり、坦体のチップアセンブリ内により多くの計算能力を搭載することを求め、更に、持続性があるように作成されなければならない。

対照的に、ＲＦＩＤタグは、はんだ付けされたり、焼かれたり、クリーンされたりすることはない。ＲＦＩＤタグは自己完結しており、他のシステムと統合される必要はない。それらは、（読み取り距離に翻訳する）コスト及びエネルギ消費を最小限にする最小限度の計算能力しか要求しないのであり、標準的チップと同じパワー消耗若しくは環境要求事項に直面するものではない。

ＲＦＩＤタグは、標準的電子チップ素子と実質的に異なる。メタル層は、比較的薄く可撓性がある（剛性ではない）。個々のタグの裏面若しくは基板は、柔らかいポリプロピレン若しくは紙である。基板は、容易にパンチされ、カットされ、ディンプル付けされ、結合される。

ＲＦＩＤタグに統合され得る効率的なチップ配置プロセスを設計する際、連続圧延印刷機とかみあわないことは回避するのが有益である。ラインを止めること及び始めることは、常に物事をスローダウンする。チップ上で動作するように、周知の移動速度でラインに沿って連続的に進む工具を調整することが有益である。

ボンディングプロセスの間に経路を繰り返すことは、時間が掛かり、振動を生じ、更に機械的リンク機構を弱らせる。これらのリンク機構は、絶対的配置における不確実性も生じてしまう。従って、往復デバイスに関しては、回転即ち連続デバイスが好ましい。

ボンディングプロセス内で機械的接続の数が増える程、正確な配置における確実性が少なくなる。接合即ち可撓性あるリンク機構はどれも、ウエブやチップが揺れ動くと、一定量のランダムさを導入してしまう。ＩＣ寸法は微小である。決定的な配置からチップが動くことは、容易に為され得ることである。

安全タグを製造する際、それまでの工程で予め設定された寸法の正確さは、信頼できるものとは言えない。事物の相対的配置は、ロールの一方端から他方端で、ある位置から別の位置で、ある時から別の時で、ウエブにおいて変動する。それが、安価な部材と連動する将に現実である。ＩＢボンディングプロセスに対して、製造者は、意図通りに振る舞うことをあてにするのではなく、部材が実際にどのように振る舞うか常時調整すべきである。
米国特許出願公開第２００３／００５１８０６号

ＩＣのための位置決めシステムにアンテナを設け、カートン及びパレット上に配置するための現行システムよりも速く動作し安価で且つ動作信頼性があり高品質及び高信頼のタグを提供するＲＦＩＤタグを生成することが、有益である。

本明細書で引用される文献の全ては、参照の上全体として援用される。

導体部材のストリップ（所定の幅を有する導体部材のストリップ）を配送部材の表面に貼付する工程と、ボディ、第１の底部導体ポイント、第２の底部導体ポイント、及び該第１の底部導体ポイントと該第２の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップを設ける工程とを含む、配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するための方法が提示される。フィンは、ボディから下方に延在して該配送部材内で受け止められる。フィンは、導体部材のストリップの幅と少なくとも同じほどの幅を有する。ＲＦＩＤチップは、ＲＦＩＤチップを配送部材上の導体部材のストリップに挿入することで配送部材に添付され、このことにより、フィンは、ストリップを切断して第１のストリップと第２のストリップとに分ける。第１の底部導体ポイントは、第１のストリップに電気的に繋がり、第２の底部導体ポイントは、第２のストリップに電気的に繋がる。

第１の底部導体ポイントが、ＲＦＩＤチップの底部から延在する第１のバーブであり、第２の底部導体ポイントが、ＲＦＩＤチップの底部から延在する第２のバーブであることが好ましい。ここで、フィンは第１のバーブと第２のバーブの間で延在する。

配送部材が、例えば、パレット、カートン、カードボードボックス、及び段ボール箱であってもよい。第１と第２のバーブが、ボディに近接して湾曲部位を有し、これによりＲＦＩＤチップが安全性を強化されて配送部材に添付されてもよい。

ＲＦＩＤチップが、構造的支持のためにカプセル化されているのが好ましい。配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のＲＦＩＤタグを配送部材に貼付する工程が、含まれてもよい。

別の実施形態では、導体部材の第１のストリップと第２のストリップを配送部材の表面に貼付する工程であって、該ストリップは同一線上にあり、小ギャップにより相互に分離する、工程を含む、配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するための方法が提示される。ボディ、第１の接触ポイント、及び第２の接触ポイントを有するＲＦＩＤチップは、が設けられ、ここで第１と第２の接触ポイントの各々はボディの底に位置する。該方法は更に、第１の接触ポイントを配送部材上の導体部材の第１のストリップに貼付し第２の接触ポイントを配送部材上の導体部材の第２のストリップに貼付することでＲＦＩＤチップを配送部材に添付する工程を含む。

導体部材の第１と第２のストリップが、ダイポールアンテナの２極を形成することが、好ましい。

本発明の更に別の実施形態では、所定のトレース幅を有する導体部材のコイルを配送部材の表面に貼付する工程と、ボディ、第１の底部導体ポイント、第２の底部導体ポイント、及び該第１の底部導体ポイントと該第２の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップを設ける工程とを含む、配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するための方法が提示される。フィンは、ボディから下方に延在して該配送部材内で受け止められる。更にフィンは、該導体部材のトレースの幅と少なくとも同じほどの幅を有する。ＲＦＩＤチップは、ＲＦＩＤチップを配送部材上の導体部材のトレースに挿入することで配送部材に添付される。このことにより、フィンがコイルを切断する。第１の底部導体ポイントが、切断されたコイルの第１の端部に電気的に繋がり、第２の底部導体ポイントが、切断されたコイルの第２の端部に電気的に繋がる。

更に別の本発明に係る実施形態では、導体部材のコイルを配送部材の表面に貼付する工程であって、コイルがコイルの形状の第１層と第２層（短い長さのホイル）とを有し、第２層が第１層に接着される、工程を含む、配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するための方法が提示される。該方法は更に、ボディ、第１の底部導体ポイント、及び第２の底部導体ポイントを有するＲＦＩＤチップを設ける工程と、ＲＦＩＤチップを配送部材上のコイルに挿入することでＲＦＩＤチップを配送部材に添付し、このことにより、第１の底部導体ポイントが第１層に電気的に繋がり第２の底部導体ポイントが第２層に電気的に繋がる、工程とを、含む。

配送部材に接着された一対の導体ストリップと、ボディ、第１の底部導体ポイント、第２の底部導体ポイント、及び該第１の底部導体ポイントと該第２の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップとを、含む配送部材上で利用されるＲＦＩＤタグも、提示される。フィンは、ボディから下方に延在して配送部材内で導体部材に受け止められて一対のストリップを形成する。更にフィンは、導体部材のストリップの幅と少なくとも同じほどの幅を有するものである。導体ポイントの各々は一対の導体ストリップのうちの一つと接触する。

最後に、配送部材に接着された導体部材と、ボディ、第１のバーブ、第２のバーブ、及び該第１のバーブと該第２のバーブの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップとを、含む配送部材上のＲＦＩＤタグが、提示される。個々のバーブ及びフィンは、ボディから下方に延在して配送部材内の導体部材上で受け止められる。更にフィンは、導体部材の幅と少なくとも同じほどの幅を有する。

カートン及びパレット上に配置するための現行システムよりも速く動作し安価で且つ動作信頼性があり高品質及び高信頼のタグを提供するＲＦＩＤタグを生成することができる。

本発明は、以下の実施形態を参照してより詳細に示されるが、本発明はそれらに限定されるものではないことが理解されるべきである。

図面を参照して、複数の図面全体において同一符号は同一部位を示すのであるが、図１には、本発明の好適な実施形態に係る、配送部材１０上にＲＦＩＤタグを設置するための装置が示される。図２は、ＲＦＩＤタグ１４の一部を為す新規のＲＦＩＤチップ１２を示す。第１の好適な実施形態では、ＲＦＩＤタグ１４を設置するための方法は、導体部材のストリップ１６を配送部材１８の表面１８ａに貼付する工程を含む。導体部材のストリップ１６は、例えば、配送部材１８に対するのと同様に貼り付けされ得る細長のホイルストリップであってもよい。配送部材は、（例えば、クラフト紙及び糊から成る）段ボールカートンや、木から成る配送パレットなどの、例えば、ボックスやカートンであればよい。装置１０の概略図は図１に示される。まず、図１のＡにて、アルミニウムホイルの薄シートなどの導体部材のストリップ１６が、例えば、接着剤１７（図３参照）を利用して配送部材１８に対して接着される。このことは、周知の種々の自動プロセスを利用して達成され得る。（以下に説明するような、バーブ２２、２４等や非導体フィン２６を有する）特別に製造されたＲＦＩＤチップ１２が動かされＢにて設置され、カートンやパレットなどの配送部材１８上に配置される。ＲＦＩＤチップ１２が導体部材のストリップ１６上に位置され下げられると、個々のＲＦＩＤチップ１２の底部から突出する非導体フィン２６は、導体部材を供してＲＦＩＤアンテナの２本の分離の極を形成する。

図１は、縮尺が必ずしも正確でない簡易図であり、独立のカートンが示されていないことに、留意すべきである。

プロセスは、高速での例で利用する際に特に有益である。最大限でも毎分約６フィートでしか動作しない“停止及び繰り返し”のプロセスとして、従来の技術が、ＲＦＩＤタグの設置のために提供されている。本発明は、例えば、毎分約２００フィートの、より高速の動作となる役に立つ。組み合わせてＲＦＩＤタグを形成する、導体部材のストリップ上へのＲＦＩＤチップ１２の、配置の公差は、より大きく寛容なものであるから、このことが可能となる。停止及び繰り返しは不要である。プロセスを実質的にスローダウンすることなく、例えば配送カートン自身の製作の際に、高速且つ無停止体制で、本プロセスは完遂され得る。

図２に最もよく示されるように、ＲＦＩＤチップ１２は、ボディ２０、第１のバーブ２２、第２のバーブ２４、及び第１のバーブ２２と第２のバーブ２４の間の非導体フィン２６を有する。バーブ２２、２４とフィン２６は、ボディ２０から下方に延在し、ＲＦＩＤタグ１４の構築の間に、導体部材のストリップを突き刺し、搬送部材１８の表面１８ａ上の適所に固定される。フィン２６は、導体部材のストリップ１６の幅と少なくとも同じだけの幅を持つ。バーブ２２、２４は、バーブの位置で切断を生じるのを避けるために、導体部材のストリップ１６の幅ほどの幅を持たない。

ＲＦＩＤチップ１２は、配送部材１８上の導体部材のストリップ１６上へチップを挿入することにより、配送部材１８に添付され、これによりフィン２６はストリップを切断して第１のストリップ１６ａと第２のストリップ１６ｂを生成し、更にこれにより第１のバーブ２２は切断ライン１９の近傍で第１のストリップ１６ａと電気的に繋がり、第２のバーブ２４は切断ライン１９の近傍で第２のストリップ１６ｂと電気的に繋がる。２つのストリップは電気的に直接に接続しない。

好適な実施形態では、第１と第２のバーブ２２、２４は、ＲＦＩＤチップ１２のボディ２０の底部２０ａ近傍で、湾曲部位２２ａ、２４ａを夫々有する（図１参照）。図２を参照されたい。このことにより、ＲＦＩＤチップ１２は安全性が強化されて配送部材１８に添付されることになる。

更に、ＲＦＩＤチップ１２は、損傷抵抗の強化及び構造的支持のために、周知のカプセル化部材３０を用いてカプセル化されるのが好ましい。このことは、多数の周知のカプセル化技術のどれによって為されてもよい。バーブ２２、２４及び非導体フィン２６はこのカプセル化チップの底部から突出する。

非導体フィンは、切断されて２つのストリップ１６ａ、１６ｂに十分に分離するように動作する、周知の非導体部材であれば何でもよい。例えば、非導体フィンはクオーツで構成されてもよい。

バーブ２２、２４以外の手段が、ＲＦＩＤチップ１２を導体部材のストリップ１６ａ、１６ｂに導電性を以て添付するのに利用されてもよいことが注目される。例えば、導電性の接着剤の小ドットが利用されてもよい。

本発明の別の実施形態では、ＲＦＩＤタグを配送部材上に設置する方法が、再び示される。しかしながら、この実施形態では、（前述の実施形態のような）導体部材の単片のストリップが利用される代わりに、２つの分離した導体ストリップ１６ａ、１６ｂが用いられる。図４を参照されたい。図３、４及び５は本実施形態を十分に示しているので、便宜のため、前述の第１の実施形態に係る図３、４及び５を利用する。非導体フィン２６はＲＦＩＤチップボディ２０上に設けられても設けられなくてもよい。本発明に係るこの実施形態は、導体部材の第１のストリップ１６ａと第２のストリップ１６ｂを配送部材１８の表面に貼付する工程を含む。ストリップ１６ａ、１６ｂは同一線上にあり、小ギャップにより相互に分離する。ＲＦＩＤチップ１２は、ボディ２０、第１の接触点及び第２の接触点（例えば、バーブ２２、２４）を備えるようにされている。この実施形態の残余の工程は、第１の実施形態に係る上述の工程と実質同様である。

本発明に係る方法の工程を実施するとその結果、配送部材１８上に配置されるＲＦＩＤタグ１４が生成される。ＲＦＩＤタグ１４は、配送部材に貼付される導体部材とＲＦＩＤチップ１２を含み、該ＲＦＩＤチップ１２は、ボディ２０、第１と第２の導体ポイント（例えば、第１のバーブ２２、第２のバーブ２４、若しくは、例えば、導体接着剤のドット、等）、及び、第１のバーブと第２のバーブの間の非導体フィン２６を有する。個々のバーブ及びフィンは、ボディから下方に延在し、導体部材上で配送部材内に受け止められる。フィンは、導体部材の幅と少なくとも同じだけの幅を有する。

導体部材のストリップ１６は、様々な形態となり得る。例えば、図１、３及び４に示されるように、ストリップ１６は、ダイポールアンテナを形成する細長のストレートストリップであってもよい。

一方、図５に示すように、ストリップ１６は、１３．５６ＭＨｚアンテナを形成するコイル３２の形態であってもよい。図６は、配送部材上に１３．５６ＭＨｚＲＦＩＤタグを設置するためのシステムの簡易概略図を示す。図５の１３．５６ＭＨｚアンテナでは、２層の導体部材３２（コイルの形状）、３２ａ（短いホイルの形状）が必要である。２層３２、３２ａは、導体部材のホイル上の誘電体により、相互に独立している。このことは、例えば、発明者Ａｐｐａｌｕｃｃｉその他、譲受人Ｃｈｅｃｋｐｏｉｎｔ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．であって、“Ｓｅｃｕｒｉｔｙ Ｔａｇ ａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ Ｍａｋｉｎｇ Ｓａｍｅ”という名称であり、米国特許出願公開第２００３／００５１８０６号で公開された、米国特許出願第１０／２５３７３３号（引用文献１）で教示されている。その明細書全体は、本明細書に参照の上援用される。

ここで、接着剤がホイルの第２層３２ａ（若しくはそれに係る基板）に塗られる。接着剤は接着層を成すが、該接着層は、空気乾燥機で回復されると当初高い粘性を示し圧力に曝されると高い結合強度を実現する、ビニールアセテートモノマーなどの強力な圧力感知の接着剤であるのが好ましい。熱シール接着剤や、紫外線又は電子ビームで回復される接着剤などの他のタイプの強力接着剤も、利用されてもよい。

第１の導体ホイルは、約９８％の純度、２０−１００ミクロンの範囲の（好ましくは３０−７０ミクロンの範囲の）厚さを有し、ダイカッティングに適である硬度及び延性などの特性を形成するアルミニウム合金である。

ホイルの第２層３２ａは、誘電体で大量コートされて、１−２５ミクロンの範囲の（好ましくは１−１０ミクロンの範囲の）厚さを有する誘電体層となってもよい。誘電体は、アルミニウムに即座に接着するポリエチレンなどの熱シール誘電体部材であることが好ましい。しかしながら、スチレン−アクリレートポリマー若しくはビニールアセテートなどの、他の誘電体部材も利用されてもよい。ホイルは、誘電体層が既に貼付された上で、購入されるのでもよい。しかしながら、誘電体層は、グラビアナイフオーバーロールや同様の印刷プロセスを利用して、誘電体オンラインを印刷することにより、ホイルに貼付されてもよい。誘電体は、２つの層３２と３２ａとの間に位置する。

ここで、ＲＦＩＤチップ１２は２つの層３２と３２ａの間に配置され、これによりバーブ２２はコイル（層３２）の一端部と電気接触し、一方で第２のバーブ２４は第２の層３２ａの端部と電気接触する。この例では、非導体フィン２６は必要ない。

図７ａと７ｂは、非オーバーラップループを有する簡易化１３．５６ＭＨｚＲＦＩＤを示す。図７ａでは、ＲＦＩＤチップ１２ａはビルトインキャパシタを含んでおり、これによりホイル及び誘電体で構成される独立のキャパシタ層は必要ない。図７ｂでは、ＲＦＩＤチップ１２ｂは独立のキャパシタを含んでおらず、このためにホイル及び誘電体で構成される独立のキャパシタ層が必要である。この場合、非導体フィン２６は導体ホイル１６のトレースを切断する。

本発明を詳細に特定の実施形態を参照して説明したが、その精神及び範囲から乖離することなく種々の変更及び修正が可能であることは当業者には明白である。

本発明は、添付の図面を用いて記載されるものであり、同一の符号は同一の要素を示すものである。
本発明の好適な実施形態の方法に係る、利用される配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するためのシステムに関する簡易概略図である。 図１のシステム内で利用するＲＦＩＤチップに関する簡易概略図である。 本発明に従って構築されるＲＦＩＤタグの平面図であり、カートン若しくはパレット上に搭載して示される。 図３のＲＦＩＤタグの部分断面図であり、カートン上に搭載して示される。 本発明に従って構築される１３．５６ＭｈｚのＲＦＩＤタグの平面図であり、カートン若しくはパレット上に搭載して示される。 本発明の第２の好適な実施形態に係る、利用される配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するためのシステムに関する簡易概略図である。 本発明に従って構築される別の１３．５６ＭｈｚのＲＦＩＤタグの平面図であり、キャパシタ内に構造を有するＲＦＩＤチップを備えるカートン若しくはパレット上に搭載して示される。 本発明に従って構築される更に別の１３．５６ＭｈｚのＲＦＩＤタグの平面図であり、キャパシタ内に構造を備えないがキャパシタとして動作する第２の層のホイルを有するＲＦＩＤチップを備えるカートン若しくはパレット上に搭載して示される。

符号の説明

１２・・・ＲＦＩＤチップ、１４・・・ＲＦＩＤタグ、１６・・・導体部材のストリップ、１７・・・接着剤、１８・・・配送部材、１９・・・切断ライン、２２・・・第１のバーブ、２４・・・第２のバーブ、２６・・・非導体フィン。

Claims (15)

1. 配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するための方法において、
   （Ａ）所定の幅を有する導体部材のストリップを配送部材の表面に貼付する工程と、
   （Ｂ）ボディ、第１の底部導体ポイント、第２の底部導体ポイント、及び前記第１の底部導体ポイントと前記第２の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップを前記ストリップ上に配置する工程であって、前記第１の底部導体ポイント、前記第２の底部導体ポイント、及び前記非導体フィンが前記ボディから下方に延在して前記配送部材内で受け止められるものであり、更に前記非導体フィンが前記導体部材のストリップの幅と少なくとも同じほどの幅を有するものである、工程と、
   （Ｃ）ＲＦＩＤチップの前記第１の底部導体ポイント、前記第２の底部導体ポイント、及び前記非導体フィンを配送部材上の導体部材のストリップへ突き刺すことでＲＦＩＤチップを配送部材に添付し、このことにより、非導体フィンがストリップを切断して第１のストリップと第２のストリップとに分け第１の底部導体ポイントが第１のストリップに電気的に繋がり第２の底部導体ポイントが第２のストリップに電気的に繋がる、工程と
   を含む方法。
2. 第１の底部導体ポイントがＲＦＩＤチップの底部から延在する第１のバーブであり、第２の底部導体ポイントがＲＦＩＤチップの底部から延在する第２のバーブであり、非導体フィンが第１のバーブと第２のバーブの間で延在することを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
3. 配送部材が、パレット、カートン、カードボードボックス、及び段ボール箱から成るグループから選択される部材を含むことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
4. ＲＦＩＤチップを設けることを含む工程が、ボディに近接して湾曲部位を有する第１と第２のバーブを設けることを含み、これによりＲＦＩＤチップが安全性を強化されて配送部材に添付されることを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
5. ＲＦＩＤチップが構造的支持のためにカプセル化されていることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
6. 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のＲＦＩＤタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
7. 配送部材上にＲＦＩＤタグを設置するための方法において、
   （Ａ）所定のトレース幅を有する導体部材のコイルを配送部材の表面に貼付する工程と、
   （Ｂ）ボディ、第１の底部導体ポイント、第２の底部導体ポイント、及び前記第１の底部導体ポイントと前記第２の底部導体ポイントの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップを前記コイル上に配置する工程であって、前記第１の底部導体ポイント、前記第２の底部導体ポイント、及び前記非導体フィンが前記ボディから下方に延在して前記配送部材内で受け止められるものであり、更に前記非導体フィンが該導体部材のトレースの幅と少なくとも同じほどの幅を有するものである、工程と、
   （Ｃ）ＲＦＩＤチップの前記第１の底部導体ポイント、前記第２の底部導体ポイント、及び前記非導体フィンを配送部材上の導体部材のコイルのトレースへ突き刺すことでＲＦＩＤチップを配送部材に添付し、このことにより、非導体フィンがコイルを切断し第１の底部導体ポイントが切断されたコイルの第１の端部に電気的に繋がり第２の底部導体ポイントが切断されたコイルの第２の端部に電気的に繋がる、工程と
   を含む方法。
8. 第１の底部導体ポイントがＲＦＩＤチップの底部から延在する第１のバーブであり、第２の底部導体ポイントがＲＦＩＤチップの底部から延在する第２のバーブであり、非導体フィンが第１のバーブと第２のバーブの間で延在することを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
9. 配送部材が、パレット、カートン、カードボードボックス、及び段ボール箱から成るグループから選択される部材を含むことを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
10. ＲＦＩＤチップを設けることを含む工程が、ボディに近接して湾曲部位を有する第１と第２のバーブを設けることを含み、これによりＲＦＩＤチップが安全性を強化されて配送部材に添付されることを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
11. ＲＦＩＤチップが構造的支持のためにカプセル化されていることを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
12. 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のＲＦＩＤタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
13. 配送部材が動きを停止しないでタグを受け止めるアセンブリラインプロセスにて、複数のＲＦＩＤタグを配送部材に貼付する工程を含むことを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグを設置するための方法。
14. 配送部材上のＲＦＩＤタグにおいて、
    （Ａ）配送部材に接着された一対の導体ストリップと、
    （Ｂ）ボディ、第１の導体ポイント、第２の導体ポイント、及び前記第１の導体ポイントと前記第２の導体ポイントの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップであって、前記第１の導体ポイント、前記第２の導体ポイント、及び前記非導体フィンが前記ボディから下方に延在して前記配送部材内で導体部材に受け止められて一対のストリップを形成し、更に前記非導体フィンが前記導体部材のストリップの幅と少なくとも同じほどの幅を有するものであり、前記第１の導体ポイントは一対の導体ストリップのうちの一方と接触し、前記第２の導体ポイントは一対の導体ストリップのうちの他方と接触する、ＲＦＩＤチップと
    を含むＲＦＩＤタグ。
15. 配送部材上のＲＦＩＤタグにおいて、
    （Ａ）配送部材に接着された導体部材と、
    （Ｂ）ボディ、第１のバーブ、第２のバーブ、及び前記第１のバーブと前記第２のバーブの間の非導体フィンを有するＲＦＩＤチップであって、
    個々のバーブ及び非導体フィンが前記ボディから下方に延在して前記配送部材内で導体部材に受け止められ、更に前記非導体フィンが前記導体部材の幅と少なくとも同じほどの幅を有するものであり、
    前記ＲＦＩＤチップの前記第１のバーブ、前記第２のバーブ、及び前記非導体フィンが前記配送部材の前記導体部材へ突き刺されると、前記非導体フィンにより前記導体部材が切断されて二つの導体部材に分けられ、前記第１のバーブと前記第２のバーブの各々が二つに分けられた導体部材の各々に電気的に繋げられる、ＲＦＩＤチップと
    を含むＲＦＩＤタグ。

Images