CN219349532U

CN219349532U - 一种适于smt表面贴装的rfid陶瓷电子标签

Info

Publication number: CN219349532U
Application number: CN202320796906.3U
Authority: CN
Inventors: 刘瑞兴
Original assignee: Heyuan Feilihua Electronics Co ltd
Current assignee: Heyuan Feilihua Electronics Co ltd
Priority date: 2023-04-12
Filing date: 2023-04-12
Publication date: 2023-07-14
Anticipated expiration: 2033-04-12

Abstract

本实用新型公开了一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，涉及RFID陶瓷电子标签技术领域，包括：陶瓷基板，一侧印刷设置有银浆天线，所述银浆天线远离陶瓷基板的一侧中部开设有凹槽，凹槽内设置有锡膏；COB封装组件，通过SMT表面贴装方式贴到锡膏上，COB封装组件包含有PCB板、焊盘、RFID芯片、导线和环氧树脂胶，PCB板的一侧设置有两个焊盘，所述RFID芯片两侧的两个电极分别通过导线连接两个焊盘，PCB板的侧面涂抹有包裹住焊盘、RFID芯片和导线的环氧树脂胶，PCB板远离RFID芯片的一侧采用回流焊接工艺焊接在锡膏上。该适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，利于提高生产的自动化程度，较直接绑定的工艺每小时产量可提高20倍，大大降低了生产成本。

Description

一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签

技术领域

本实用新型涉及RFID陶瓷电子标签技术领域，具体为一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签。

背景技术

目前，现有技术中汽车挡风玻璃的陶瓷电子标签的芯片封装方法为直接绑定：将RFID芯片用绝缘胶粘贴在陶瓷片上已印刷好银浆天线的两个电极之间，然后用超声波焊接机分别将将芯片的两个电极用金线或铝线连接到陶瓷片上印刷好的两个银浆天线电极上，然后再用环氧树脂胶密封、烘干，此种封装方式自动化生产程度低，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，利于提高生产的自动化程度，较直接绑定的工艺每小时产量可提高20倍，大大降低了生产成本，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，包括：

陶瓷基板，一侧印刷设置有银浆天线，所述银浆天线远离陶瓷基板的一侧中部开设有凹槽，所述凹槽内设置有锡膏；

COB封装组件，通过SMT表面贴装方式贴到锡膏上，所述COB封装组件包含有PCB板、焊盘、RFID芯片、导线和环氧树脂胶，所述PCB板的一侧设置有两个焊盘，所述RFID芯片两侧的两个电极分别通过导线连接两个焊盘，所述PCB板的侧面涂抹有包裹住焊盘、RFID芯片和导线的环氧树脂胶，所述PCB板远离RFID芯片的一侧采用回流焊接工艺焊接在锡膏上。

所述COB封装组件还包含有绝缘胶，所述RFID芯片和PCB板之间涂抹有绝缘胶。

所述PCB板的长度、宽度和厚度分别为4毫米、3毫米和0.2毫米。

将RFID芯片用绝缘胶粘贴在长宽为4毫米*3毫米厚度为0.2毫米的PCB板的中间空白区域，将RFID芯片的两个电极通过超声波焊接机用导线连接到PCB板两端的焊盘，然后使用环氧树脂胶密封、烘干，即制作出陶瓷标签专用的COB封装组件；

使用锡膏印刷到银浆天线上的凹槽处，将上述陶瓷标签专用的COB封装组件通过SMT表面贴装方式贴到印好的锡膏上，经过回流焊接工艺使COB封装组件连接在在银浆天线上，先制作COB封装组件，然后再将COB封装组件SMT表面贴装方式贴到锡膏上，然后使用回流焊接工艺固定COB封装组件，此工艺优点是自动化程度高，较直接绑定工艺每小时产量可提高20倍，大大降低生产成本。

进一步的，所述导线采用金线、铝线中的一种，可以根据需要选择导线。

进一步的，还包括标签安装组件，所述陶瓷基板设置在标签安装组件内，采用标签安装组件封装固定陶瓷基板。

进一步的，所述标签安装组件包含有厚胶层二和外壳，所述陶瓷基板靠近COB封装组件的一侧粘接有厚胶层二，所述陶瓷基板放置在外壳内，且厚胶层二粘接到外壳内侧，通过厚胶层二将陶瓷基板粘贴固定在外壳内。

进一步的，所述标签安装组件还包含有厚胶层一和离型纸，所述陶瓷基板远离COB封装组件的一侧粘接有厚胶层一，所述厚胶层一远离陶瓷基板的一侧粘接有离型纸，厚胶层一用于粘贴在汽车挡风玻璃上，离型纸可以在粘贴前保护厚胶层一，使用时只需要将离型纸撕掉即可。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，具有以下好处：

先制作COB封装组件，然后再将COB封装组件SMT表面贴装方式贴到锡膏上，然后使用回流焊接工艺固定COB封装组件利于提高生产的自动化程度，较直接绑定的工艺每小时产量可提高20倍，大大降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型局部剖面一结构示意图；

图3为本实用新型局部剖面二结构示意图。

图中：1陶瓷基板、2银浆天线、3 COB封装组件、31 PCB板、32焊盘、33 RFID芯片、34导线、35环氧树脂胶、36绝缘胶、4凹槽、5锡膏、6标签安装组件、61厚胶层一、62离型纸、63厚胶层二、64外壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，包括：

陶瓷基板1，一侧印刷设置有银浆天线2，银浆天线2远离陶瓷基板1的一侧中部开设有凹槽4，凹槽4内设置有锡膏5；

COB封装组件3，通过SMT表面贴装方式贴到锡膏5上，COB封装组件3包含有PCB板31、焊盘32、RFID芯片33、导线34和环氧树脂胶35，PCB板31的一侧设置有两个焊盘32，RFID芯片33两侧的两个电极分别通过导线34连接两个焊盘32，PCB板31的侧面涂抹有包裹住焊盘32、RFID芯片33和导线34的环氧树脂胶35，PCB板31远离RFID芯片33的一侧采用回流焊接工艺焊接在锡膏5上。

COB封装组件3还包含有绝缘胶36，RFID芯片33和PCB板31之间涂抹有绝缘胶36。

PCB板31的长度、宽度和厚度分别为4毫米、3毫米和0.2毫米。

将RFID芯片33用绝缘胶36粘贴在长宽为4毫米*3毫米厚度为0.2毫米的PCB板31的中间空白区域，将RFID芯片33的两个电极通过超声波焊接机用导线34连接到PCB板31两端的焊盘32，然后使用环氧树脂胶35密封、烘干，即制作出陶瓷标签专用的COB封装组件3；

使用锡膏5印刷到银浆天线2上的凹槽4处，将上述陶瓷标签专用的COB封装组件3通过SMT表面贴装方式贴到印好的锡膏5上，经过回流焊接工艺使COB封装组件3连接在在银浆天线2上，先制作COB封装组件3，然后再将COB封装组件3SMT表面贴装方式贴到锡膏5上，然后使用回流焊接工艺固定COB封装组件3，此工艺优点是自动化程度高，较直接绑定工艺每小时产量可提高20倍，大大降低生产成本。

导线34采用金线、铝线中的一种，可以根据需要选择导线。

实施例二，请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，本实施例与实施例一结构大致相同，区别之处在于：

还包括标签安装组件6，陶瓷基板1设置在标签安装组件6内，采用标签安装组件6封装固定陶瓷基板1。

标签安装组件6包含有厚胶层二63和外壳64，陶瓷基板1靠近COB封装组件3的一侧粘接有厚胶层二63，陶瓷基板1放置在外壳64内，且厚胶层二63粘接到外壳64内侧，通过厚胶层二63将陶瓷基板1粘贴固定在外壳64内。

标签安装组件6还包含有厚胶层一61和离型纸62，陶瓷基板1远离COB封装组件3的一侧粘接有厚胶层一61，厚胶层一61远离陶瓷基板1的一侧粘接有离型纸62，厚胶层一61用于粘贴在汽车挡风玻璃上，离型纸62可以在粘贴前保护厚胶层一61，使用时只需要将离型纸62撕掉即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于，包括：

陶瓷基板（1），一侧印刷设置有银浆天线（2），所述银浆天线（2）远离陶瓷基板（1）的一侧中部开设有凹槽（4），所述凹槽（4）内设置有锡膏（5）；

COB封装组件（3），通过SMT表面贴装方式贴到锡膏（5）上，所述COB封装组件（3）包含有PCB板（31）、焊盘（32）、RFID芯片（33）、导线（34）和环氧树脂胶（35），所述PCB板（31）的一侧设置有两个焊盘（32），所述RFID芯片（33）两侧的两个电极分别通过导线（34）连接两个焊盘（32），所述PCB板（31）的侧面涂抹有包裹住焊盘（32）、RFID芯片（33）和导线（34）的环氧树脂胶（35），所述PCB板（31）远离RFID芯片（33）的一侧采用回流焊接工艺焊接在锡膏（5）上。

2.根据权利要求1所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述导线（34）采用金线、铝线中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述COB封装组件（3）还包含有绝缘胶（36），所述RFID芯片（33）和PCB板（31）之间涂抹有绝缘胶（36）。

4.根据权利要求1所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述PCB板（31）的长度、宽度和厚度分别为4毫米、3毫米和0.2毫米。

5.根据权利要求1所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：还包括标签安装组件（6），所述陶瓷基板（1）设置在标签安装组件（6）内。

6.根据权利要求5所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述标签安装组件（6）包含有厚胶层二（63）和外壳（64），所述陶瓷基板（1）靠近COB封装组件（3）的一侧粘接有厚胶层二（63），所述陶瓷基板（1）放置在外壳（64）内，且厚胶层二（63）粘接到外壳（64）内侧。

7.根据权利要求6所述的一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，其特征在于：所述标签安装组件（6）还包含有厚胶层一（61）和离型纸（62），所述陶瓷基板（1）远离COB封装组件（3）的一侧粘接有厚胶层一（61），所述厚胶层一（61）远离陶瓷基板（1）的一侧粘接有离型纸（62）。