JP2004220587A - Icカード及び前記icカードを用いた記帳システム - Google Patents
Icカード及び前記icカードを用いた記帳システム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 表示装置と複数の薄膜集積回路とを有するICカードであって、複数の薄膜集積回路によって表示装置の駆動が制御されており、複数の薄膜集積回路及び表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、複数の薄膜集積回路は積層されており、表示装置と複数の薄膜集積回路は同一のプリント配線基板に実装されており、ICカードの膜厚は0.05mm以上1mm以下であることを特徴とするICカード。
【選択図】 図1
Description
本実施例では、接触型のICカードに搭載されているインターポーザと薄膜集積回路との電気的な接続の仕方について説明する。
本実施例では、本発明のICカードを銀行のキャッシュカードとして用いる場合の、具体的な利用方法の一例について説明する。
本実施例では、1つの基板から複数の液晶表示装置を作製する場合について説明する。
Claims (7)
- 表示装置と薄膜集積回路とを有するICカードであって、
前記薄膜集積回路によって前記表示装置の駆動が制御されており、
前記薄膜集積回路及び前記表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されていることを特徴とするICカード。 - 表示装置と薄膜集積回路とを有するICカードであって、
前記薄膜集積回路によって前記表示装置の駆動が制御されており、
前記薄膜集積回路及び前記表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、
前記ICカードの膜厚は0.05mm以上1mm以下であることを特徴とするICカード。 - 表示装置と薄膜集積回路とを有するICカードであって、
前記薄膜集積回路によって前記表示装置の駆動が制御されており、
前記薄膜集積回路及び前記表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、
前記表示装置はパッシブマトリクス型またはアクティブマトリクス型であって、
前記表示装置と前記薄膜集積回路は同一のプリント配線基板に実装されており、
前記ICカードの膜厚は0.05mm以上1mm以下であることを特徴とするICカード。 - 表示装置と複数の薄膜集積回路とを有するICカードであって、
前記複数の薄膜集積回路によって前記表示装置の駆動が制御されており、
前記複数の薄膜集積回路及び前記表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、
前記複数の薄膜集積回路は積層されており、
前記表示装置と前記複数の薄膜集積回路は同一のプリント配線基板に実装されており、
前記ICカードの膜厚は0.05mm以上1mm以下であることを特徴とするICカード。 - 請求項4において、前記複数の各薄膜集積回路の厚さが1μm以上5μm以下であることを特徴とするICカード。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項において、前記表示装置は液晶表示装置または発光装置であることを特徴とするICカード。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の前記ICカードを用いた記帳システムであって、
金融機関の口座で行なわれた取引の金額、前記取引の日時または預金残高を前記薄膜集積回路において記録し、
前記記録された前記取引の金額、前記取引の日時または前記預金残高を前記表示装置において表示することを特徴とする記帳システム。
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