JP2022180656A - フレキシブルプリント基板、これを含む電子装置、及びフレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】曲げ領域に薄膜として形成されたメッキ層を含むことにより製品の信頼性が向上したフレキシブルプリント基板及びこれを含む電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、曲げ領域１００、第１領域１０１及び第２領域１０２を含むベースフィルム１０であって、曲げ領域が第１領域と第２領域との間に配置されるベースフィルム１０と、ベースフィルムの一面上に形成される複数の第１配線パターン２０と、複数の第１配線パターンを覆う第１メッキ層と、ベースフィルムの曲げ領域上に、第１メッキ層を覆うように形成される第１保護層３０と、第１保護層の形成されていない第１メッキ層を覆うように形成される第２メッキ層とを含み、曲げ領域上の第１メッキ層は０．０５～０．２５μｍの厚さに形成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板、これを含む電子装置、及びフレキシブルプリン
ト基板の製造方法に関する。

最近、電子機器の小型化に伴い、フレキシブルプリント基板を用いたチップオンフィル
ム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）パッケージ技術が使用されている。フレキシブ
ルプリント基板及びこれを用いたＣＯＦパッケージ技術は、例えば、液晶表示装置（Ｌｉ
ｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）や有機発光ダイオード（Ｏｒｇａ
ｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ装置などのフラット
パネル表示装置（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＰＤ）に用いられる。

フレキシブルプリント基板は、屈曲性があるので、電子機器への使用の際に折れたり曲
がったりして使用されるが、フレキシブルプリント基板が折れて使用される場合、曲げら
れた部分でフレキシブルプリント基板の耐久性が低下することがある。

特に、導電配線パターンを形成した後、配線パターンの保護または電子部品との接合力
の確保のためにメッキ層を形成するが、メッキ層には、メッキ中にまたはメッキ後に配線
パターンとメッキ層に含まれている物質が互いに拡散して形成される合金層（ＩＭＣ層）
が形成され、この合金層は、配線パターンよりも相対的に硬度が高いため、柔軟性が低下
してフレキシブルプリント基板の曲げの際に主にクラック発生の原因になることがある。

一方、フレキシブルプリント基板の曲げ部分のクラック発生を予防するために、配線パ
ターンの形成後にこれを覆う保護層を形成した後、端子部にメッキ層を形成することが好
ましいが、端子部のメッキの際に保護層とメッキ層との境界部で局部電池現象により空洞
部が形成されるという問題点が発生するおそれがある。これを解決するためのものとして
、韓特許公開第２０００－６２１５４号（以下、「従来技術１」という。）が開示されて
いる。しかし、従来技術１は、局部電池現象を防止するためのものであって、フレキシブ
ルプリント基板の曲げ部分の回路不良を考慮しないため曲げ部で依然として回路不良の危
険性を内包している。

本発明が解決しようとする技術的課題は、曲げ領域に薄膜として形成されたメッキ層を
含むことにより製品の信頼性が向上したフレキシブルプリント基板、及びこれを含む電子
装置を提供することにある。

本発明が解決しようとする他の技術的課題は、曲げ領域に薄膜として形成されたメッキ
層を含むことにより製品の信頼性が向上したフレキシブルプリント基板の製造方法を提供
するもことにある。

本発明の技術的課題は上述した技術的課題に制限されず、上述していない別の技術的課
題は以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。

上記の技術的課題を達成するための本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基
板は、曲げ領域、第１領域及び第２領域を含むベースフィルムであって、前記曲げ領域が
前記第１領域と前記第２領域との間に配置されるベースフィルムと、前記ベースフィルム
の一面上に形成される複数の第１配線パターンと、前記複数の第１配線パターンを覆う第
１メッキ層と、前記ベースフィルムの曲げ領域上に、前記第１メッキ層を覆うように形成
される第１保護層と、前記第１保護層が形成されていない前記第１メッキ層を覆うように
形成される第２メッキ層とを含み、前記曲げ領域上の前記第１メッキ層は０．０５～０．
２５μｍの厚さに形成される。

本発明の幾つかの実施形態において、前記第１配線パターンは素子接続部を含み、前記
第１保護層は前記素子接続部上には形成されなくてもよい。

本発明の幾つかの実施形態において、前記第２メッキ層は、前記素子接続部を覆うよう
に形成されてもよい。

本発明の幾つかの実施形態において、前記ベースフィルムの前記一面の反対面である他
面上に形成される複数の第２配線パターンと、前記第２配線パターンを覆う第３メッキ層
と、前記ベースフィルムの曲げ領域上に、前記第３メッキ層を覆うように形成される第２
保護層と、前記第２保護層の形成されていない前記第３メッキ層を覆うように形成される
第３メッキ層とをさらに含んでもよい。

本発明の幾つかの実施形態において、前記第３メッキ層は０．０５～０．２５μｍの厚
さに形成されてもよい。

本発明の幾つかの実施形態において、前記ベースフィルムの内部に、前記第１配線パタ
ーンと前記第２配線パターンとを電気的に接続するビアをさらに含んでもよい。

本発明の幾つかの実施形態において、前記第２メッキ層は前記第１メッキ層よりも厚く
形成されてもよい。

上記の技術的課題を達成するための本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基
板の製造方法は、曲げ領域、第１領域および第２領域を含むベースフィルムを提供するが
、前記曲げ領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に配置され、前記ベースフィルム
の一面上に複数の第１配線パターンを形成し、前記複数の第１配線パターンを覆うように
第１メッキ層を形成し、前記ベースフィルムの曲げ領域上に、第１メッキ層を覆うように
第１保護層を形成し、前記第１保護層の形成されていない前記第１メッキ層を覆うように
第２メッキ層を形成することを含み、前記曲げ領域上の前記第１メッキ層は０．０５～０
．２５μｍの厚さに形成される。

本発明の幾つかの実施形態において、前記ベースフィルムの前記一面の反対面である他
面上に複数の第２配線パターンを形成し、前記複数の第２配線パターンを覆うように第３
メッキ層を形成し、前記ベースフィルムの曲げ領域上に、前記第３メッキ層を覆うように
第２保護層を形成し、前記第２保護層の形成されていない前記第３メッキ層を覆うように
第４メッキ層を形成することをさらに含んでもよい。

本発明の幾つかの実施形態において、前記第２メッキ層を形成することは、前記第１メ
ッキ層の厚さよりも厚く形成することを含んでもよい。

上記の技術的課題を達成するための本発明の一実施形態に係る電子装置は、第１回路素
子と第２回路素子；及び、前記第１回路素子に接続され、前記第１回路素子との接続面と
平行に延びる第１領域、第２回路素子に接続され、前記第２回路素子との接続面と平行に
延びる第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域とを連結し、９０度～１８０度の角度
で曲げられる曲げ領域を含むフレキシブルプリント基板；を含み、前記フレキシブルプリ
ント基板は、ベースフィルム、前記ベースフィルムの少なくとも一面上に形成された複数
の配線パターン、前記複数の配線パターンを覆うように形成された第１メッキ層、前記曲
げ領域内に前記第１メッキ層を覆うように形成される第１保護層、および前記第１保護層
の形成されていない前記第１メッキ層を覆うように形成される第２メッキ層を含み、前記
曲げ領域内の前記第１メッキ層は０．０５～０．２５μｍの厚さに形成される。

本発明の幾つかの実施形態において、前記フレキシブルプリント基板の曲げ領域は、曲
率半径が０．０１ｍｍ～０．４９ｍｍとなるように曲げられてもよい。

本発明の幾つかの実施形態において、前記フレキシブルプリント基板の第１領域及び第
２領域の少なくとも一部が互いに接触するように対向してもよい。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板及びその製造方法によれば、フレキ
シブルプリント基板の曲げ領域内の配線パターン上に薄膜として形成された第１メッキ層
を含むことにより、フレキシブルプリント基板の曲げの際に、張力によってメッキ層また
は配線パターンに発生するクラックを予防することができる。

また、曲げ領域内の第１メッキ層上に保護層を形成し、保護層の形成されていない第１
メッキ層上に、十分な厚さを有する第２メッキ層を形成することにより、フレキシブルプ
リント基板と、回路素子または電子機器との接合力を確保することができる。

本発明の効果は上述した効果に制限されず、上述していない別の効果は請求の範囲の記
載から当業者に明確に理解できるだろう。

本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板を説明するための上面図である。 図１のＡ－Ａ’に沿った断面図である。 図１のＢ－Ｂ’に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板の曲げ試験結果を示すグラフである。 本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の断面図である。 本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板を含む電子装置の断面図である。 図６の電子装置に含まれているフレキシブルプリント基板の曲げ領域を拡大して示す図である。 本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための中間段階図である。 本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための中間段階図である。 本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための中間段階図である。

本発明の利点、特徴、及びそれらを達成する方法は、添付図面と共に詳細に後述されて
いる実施形態を参照すると明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形
態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現される。但し、本実施形態
は、単に本発明の開示を完全たるものにし、本発明の属する技術分野における通常の知識
を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。本発明は、請求
項の範疇によってのみ定められる。図示された構成要素の大きさ及び相対的な大きさは説
明の明瞭性のために誇張したものであることがある。明細書全体にわたって、同一の参照
符号は同一の構成要素を指し示し、「及び／又は」は記載されたアイテムのそれぞれ及び
一つ以上の全ての組み合わせを含む。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」にあると記載
された場合は、他の素子または層の真上に存在する場合だけでなく、それらの間に別の層
または別の素子が介在する場合を全て含む。これに対し、素子が「直接上（ｄｉｒｅｃｔ
ｌｙ ｏｎ）」または「真上」にあると記載された場合は、それらの間に別の素子または
層が介在していないことを示す。

空間的に相対的な用語である「下（ｂｅｌｏｗまたはｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌ
ｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは、図示されている
ように、一つの素子または構成要素と他の素子または構成要素との相関関係を容易に記述
するために使用できる。空間的に相対的な用語は、図示されている方向に加えて、使用の
際または動作の際に素子の互いに異なる方向を含む用語として理解されるべきである。例
えば、図示されている素子を覆す場合、他の素子の「下（ｂｅｌｏｗまたはｂｅｎｅａｔ
ｈ）」と記述された素子は、他の素子の「上（ａｂｏｖｅ）」に位置することができる。
よって、例示的な用語である「下」は、下と上の方向をすべて含むことができる。素子は
他の方向にも配向できる。この場合、空間的に相対的な用語は配向に応じて解釈できる。

本明細書で使用された用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限す
るためのではない。本明細書において、単数形は、文脈上特に記載しない限り、複数形も
含む。また、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ及び／又はｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、記載さ
れた構成要素の他に、一つ以上の他の構成要素の存在または追加を排除しない。

たとえ「第１」、「第２」などの用語は様々な素子または構成要素を叙述するために使
用されるが、これらの素子または構成要素はこれらの用語によって限定されないのは勿論
である。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用する
ものである。よって、以下で言及される第１素子または構成要素は本発明の技術的思想内
で第２素子または構成要素であることもある。

別に定義しない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術的および科学的用語を
含む）は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば共通的に理解
される意味で使用できる。また、一般に使用される辞典に定義されている用語は、明白に
特に定義されていない限り、理想的にまたは過度に解釈されない。

図１は本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板を説明するための上面図、
図２および図３はそれぞれ図１のＡ－Ａ’、Ｂ－Ｂ’に沿った断面図である。

図１乃至図３を参照すると、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板１は
、ベースフィルム１０、第１配線パターン２０、２１、第１保護層３０、３１、第１メッ
キ層４０及び第２メッキ層５０を含むことができる。

ベースフィルム１０は、柔軟性のある材質で形成でき、フレキシブルプリント基板１に
基材として含まれ、フレキシブルプリント基板１が曲がったり折れたりすることができる
。

ベースフィルム１０は、曲げ領域１００、第１領域１０１及び第２領域１０２を含むこ
とができる。曲げ領域１００は、第１領域１０１と第２領域１０２との間に配置できる。
フレキシブルプリント基板１が電子機器に装着される場合、曲げ領域１００は、曲がった
ままで装着される領域であり得る。一方、第１領域１０１及び第２領域１０２は、フレキ
シブルプリント基板１が電子機器に装着される場合に曲げられない領域であり得る。

ベースフィルム１０は、例えば、ポリイミドフィルムであり得る。これとは異なり、ベ
ースフィルム１０は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ
）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムなどの絶縁
フィルム、または酸化アルミニウム箔などの金属箔であってもよい。本発明の一実施形態
に係るフレキシブルプリント基板１において、ベースフィルム１０はポリイミドフィルム
であると説明する。

ベースフィルム１０は、絶縁性を有することができる。すなわち、後述するように、本
発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント基板（図４の２）の両面に配線パターン
２０、１２０が形成される場合に配線パターン２０、１２０同士が電気的に接続されない
ように絶縁することができる。

但し、本発明はこれに限定されるものではなく、ベースフィルム１０は、その内部に配
線パターン２０、１２０を電気的に接続するビア（図示せず）を含むこともできる。

ベースフィルム１０は、素子配置領域１２を含むことができる。素子配置領域１２は、
フレキシブルプリント基板１と電気的に接続される回路素子が配置される領域であり得る
。

複数の第１配線パターン２０は、ベースフィルム１０上に形成できる。第１配線パター
ン２０は、例えば、一定の幅を有する帯状に形成される配線パターンであり得る。複数の
第１配線パターン２０は、ベースフィルム１０の一面上に所定の間隔で連続して形成でき
る。

第１配線パターン２０は、金属などの導電性材料を含むことができる。具体的には、第
１配線パターン２０は、電気信号を伝達するための導電性配線、またはタッチによる静電
容量を伝達するための透明導電性配線であり得る。さらに具体的には、第１配線パターン
２０は銅などの導電性物質を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではな
く、第１配線パターン２０は金、アルミニウムなどの物質を含むこともできる。

図２及び図３に示されているように、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント
基板の第１配線パターン２０は、１層に形成できるが、本発明はこれに限定されるもので
はない。フレキシブルプリント基板１は、２層以上の多層プリント配線を含むことができ
る。

第１配線パターン２０、２１は、素子接続部１５を含むことができる。素子接続部１５
は、ベースフィルム１０の素子配置領域１２と重畳することができる。

素子接続部１５は、素子配置領域１２上に配置される回路素子と電気的に接続される端
子を含むことができる。すなわち、素子接続部１５は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）ま
たはフィルムオンガラス（Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ、ＦＯＧ）方式で回路素子を実装
する場合、第１配線パターン２０上に形成される端子であり得る。このような回路素子は
、例えば、半導体チップＩＣ、センサー（Ｓｅｎｓｏｒ）、発光ダイオードＬＥＤなどを
含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

複数の第１配線パターン２０上に第１メッキ層４０が形成できる。第１メッキ層４０は
、第１配線パターン２０の上面及び側面を覆うように形成できる。第１メッキ層４０は０
．０５～０．２５μｍの厚さに形成できる。第１メッキ層４０の厚さに関連して、図４お
よび表１を参照して説明する。

図４は本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板１の曲げ試験の結果を示す
グラフであり、表１は図４の曲げ試験結果を数値で表わす表である。

本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板において、第１メッキ層４０の厚
さを０．０５～０．５μｍとなるように形成した後、フレキシブルプリント基板の曲げ領
域１００の部分を繰り返し曲げる方法で曲げ試験を行った。その後、配線パターン２０に
最初にクラックが発生する回数を記録してそれぞれ表１及び図４に示す。

表１及び図４から確認できるように、第１メッキ層４０の厚さが０．０５、０．１、０
．１５、０．２、０．２５μｍであるとき、最初クラック発生は、それぞれ３８１、３５
４、３０２、２５２、１７９回で観察された。すなわち、第１メッキ層４０の厚さが０．
０５μｍである場合、曲げ試験で配線パターン上のクラック発生に対する耐久度が最も高
く、第１メッキ層４０の厚さが０．０５μｍ増加するたびに約３０～５０回の最初クラッ
ク発生の回数減少が現れた。

しかし、第１メッキ層４０の厚さが０．３μｍであるときに最初クラック発生回数が４
３回に急激に減少することを始めて、第１メッキ層４０の厚さが０．３５、０．４、０．
４５、０．５μｍであるとき、それぞれ１７回、５回、１回、１回で最初クラック発生が
観察された。

したがって、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板１の第１メッキ層４
０は、０．０５～０．２５μｍの厚さに形成できる。第１メッキ層４０の厚さが０．２５
μｍよりも大きい場合、図４及び表１で示された曲げ試験結果のようにフレキシブルプリ
ント基板１の曲げに対する耐久度が急激に低下するおそれがある。これに対し、０．０５
μｍよりも小さい厚さに第１メッキ層４０を形成することは、電解メッキまたは無電解メ
ッキ方式で形成される第１メッキ層４０のメッキが容易でないおそれがある。

一般に、第１メッキ層４０が複数の第１配線パターン２０の上面及び側面の両方を覆う
ように形成された場合、ベースフィルム１０の曲げ領域１００上に形成された第１メッキ
層４０によって、第１配線パターン２０が所望の形状に変形することが阻害されるという
問題が発生するおそれがある。これは、前記曲げ試験結果のように、第１メッキ層が０．
２５μｍよりも厚く形成される場合に特に顕著になるが、曲げ領域１００内の第１配線パ
ターン２０上に加わる引張力ストレスにより配線パターンまたはメッキ層上にクラックが
発生する可能性を高めることができる。

しかし、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板は、第１メッキ層４０を０
．０５～０．２５μｍの厚さに形成することにより、曲げ試験で少なくとも１７９回曲げ
に対する耐久性を持つことができる。すなわち、上述したような厚さ範囲を持つように第
１メッキ層４０を薄く形成することにより、第１配線パターン２０の変形を制限すること
なく、曲げ領域１００が曲げられた状態で電子機器に装着されるフレキシブルプリント基
板１の動作信頼性を向上させることができる。

第１メッキ層４０は、複数の第１配線パターン２０が腐食することを防止することがで
き、素子接続部１５とこれに接続される回路素子との接合性を向上させることができる。
第１メッキ層４０は、例えば、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、パラジウ
ム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属を含むことができる。

第１メッキ層４０の一部を覆うように第１保護層３０が形成できる。さらに具体的には
、ベースフィルム１０の曲げ領域１００上に、第１メッキ層４０を覆うように第１保護層
３０が形成できる。第１保護層３０は、曲げ領域１００において、曲げ領域１００と第１
領域１０１または第２領域１０２との境界まで形成できるが、第１領域１０１または第２
領域１０２の内側に一部拡張して形成されてもよい。一方、第１保護層３０は、第１配線
パターン２０の素子接続部１５上には形成されなくてもよい。

第１保護層３０は、例えば、レジストインクを含むことができるが、これに限定される
ものではなく、第１保護層３０は、カバーレイフィルムを含んでもよい。

第１保護層３０は、外部からの衝撃や腐食物質から第１配線パターン２０を保護するこ
とができる。

第２メッキ層５０は、第１メッキ層４０の一部を覆うように形成できる。具体的には、
第１保護層３０の形成されていない第１メッキ層４０の上面及び側面を覆うように、第２
メッキ層５０が形成できる。第２メッキ層５０は、第１メッキ層４０と同一の物質を含む
ことができる。

第２メッキ層５０は、第１メッキ層４０よりも厚く形成できる。すなわち、第１メッキ
層４０が、曲げ領域１００における第１配線パターン２０上に発生するおそれのあるクラ
ックを防止するために０．０５～０．２５μｍの厚さに形成されることにより、第１メッ
キ層４０の薄い厚さにより素子接続部１５における回路素子または電子機器との接合力が
低下するおそれがある。第２メッキ層５０は、第１メッキ層４０よりも厚く形成され、素
子接続部１５における回路素子または電子機器との接合力を向上させることができる。

図５は本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の断面図である。

図５を参照すると、本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント基板２は、第１
配線パターン２０が形成されたベースフィルム１０の一面の反対面である他面上に形成さ
れた第２配線パターン１２０、第２保護層１３０、第３メッキ層１４０及び第４メッキ層
１５０を含むことができる。

複数の第２配線パターン１２０は、第１配線パターン２０が形成されたベースフィルム
１０の一面の反対面上に形成できる。複数の第２配線パターン１２０は、複数の第１配線
パターン２０と対応する位置に形成されてもよい。しかし、本発明はこれに限定されるも
のではなく、回路設計に応じて、複数の第２配線パターン１２０が複数の第１配線パター
ン２０とは異なる形状に配置されることも幾らでも可能である。

複数の第２配線パターン１２０は、ベースフィルム１０の他面上に所定の間隔で連続し
て形成でき、第１配線パターン２０と同様に、銅などの導電性物質を含むことができる。

第１配線パターン２０と第２配線パターン１２０は、ベースフィルム１０によって電気
的に絶縁できる。必要に応じて、ベースフィルム１０内に第１配線パターン２０と第２配
線パターン１２０とを電気的に接続するビア（図示せず）が形成されることもある。

第２配線パターン１２０を覆うように第３メッキ層１４０が形成できる。第３メッキ層
１４０は、第２配線パターン１２０の上面及び側面を覆うことができる。第３メッキ層１
４０は、第１メッキ層４０と同様の厚さに形成できる。すなわち、第３メッキ層１４０は
０．０５～０．２５μｍの厚さに形成できる。

第３メッキ層１４０が０．２５μｍよりも厚く形成される場合、ベースフィルム１０の
曲げ領域１００の曲げの際に配線パターンに発生するクラックに対する耐久性が低下する
おそれがあるのは、先立って第１メッキ層４０について説明したのと同様である。

第３メッキ層１４０を覆うように、ベースフィルム１０の曲げ領域１００には第２保護
層１３０が形成でき、第２保護層１３０の形成されていない第３メッキ層１４０上には第
４メッキ層１５０が形成できる。

第４メッキ層１５０は、第３メッキ層１４０よりも厚く形成され、第３メッキ層１４０
が０．０５～０．２５μｍの厚さに形成されることにより発生するおそれのある素子接続
部１５における回路素子または電子機器との接合力の低下を防止することができる。

図６は本発明の幾つかの実施形態に係るフレキシブルプリント基板を含む電子装置の断
面図である。

図６を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子装置３は、フレキシブルプリント基
板５、ディスプレイパネル２００、基板３００及び駆動素子４００を含むことができる。

ディスプレイパネル２００と基板３００は、フレキシブルプリント基板５によって電気
的に接続できる。ディスプレイパネル２００は、画像を表示することができ、基板３００
は、ディスプレイパネル２００を駆動するための信号を生成することができる。基板３０
０は、ＰＣＢ基板であってもよく、別のフレキシブルプリント基板であってもよい。

駆動素子４００は、フレキシブルプリント基板５上に配置できる。さらに具体的には、
駆動素子４００は、フレキシブルプリント基板５の素子配置領域（図１の１２）に配置で
きる。駆動素子４００は、例えば、ディスプレイパネルを駆動するＤＤＩＣ（Ｄｉｓｐｌ
ａｙ Ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）であり得る。

ここで、ディスプレイパネル２００、基板３００、駆動素子４００などは、フレキシブ
ルプリント基板５に接続できる例示的な回路素子であり、本発明はこれに限定されるもの
ではない。すなわち、本発明の電子装置３は、フレキシブルプリント基板５が所定の角度
を成して曲げられ、回路素子に接続される場合であればいずれの場合でも可能であること
は、当該技術分野における通常の知識を有する者にとっては自明であることを理解するこ
とができるであろう。

フレキシブルプリント基板５は、曲げ領域５００、第１領域５０１および第２領域５０
２を含むことができる。

第１領域５０１は、ディスプレイパネル２００に接続され、ディスプレイパネル２００
との接続面と平行に延びることができる。図示してはいないが、第１領域５０１は、ディ
スプレイパネル２００に接続される端子部を含むことができる。

第２領域５０２は、基板３００に接続され、基板３００との接続面と平行に延びること
ができる。同様に、第２領域５０２は、基板３００に接続される端子部を含むことができ
る。

図示の如く、フレキシブルプリント基板５の第１領域５０１と第２領域５０２とが互い
に離隔して対向するように電子装置３に装着できるが、本発明はこれに限定されるもので
はない。すなわち、第１領域５０１と第２領域５０２の少なくとも一部が互いに接触する
ように対向してもよい。すなわち、フレキシブルプリント基板５は、曲げ領域５００を基
準線にして折られたまま電子装置３に装着できる。

曲げ領域５００は、第１領域５０１と第２領域５０２とを連結し、９０度乃至１８０度
の角度で曲げられ得る。

フレキシブルプリント基板５の曲げ領域５００、第１領域５０１及び第２領域５０２は
、図１のフレキシブルプリント基板１のベースフィルム１０が含む曲げ領域１００、第１
領域１０１及び第２領域１０２とそれぞれ対応することができる。

図７は図６の電子装置に含まれているフレキシブルプリント基板の曲げ領域を拡大して
示す図である。

図７を参照すると、フレキシブルプリント基板の曲げ領域５００は、所定の曲率半径ｒ
を持ったままで電子装置３に装着できる。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板５が曲げられたままで電子装置３に
装着されたとき、フレキシブルプリント基板５の合計厚さＤ１は、０．１ｍｍ～１ｍｍで
あり得る。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の一例として、フレキシブルプリン
ト基板５の合計厚さＤ１が０．２ｍｍであり、断面の厚さＤ２が０．０７１ｍｍであり得
る。この場合、フレキシブルプリント基板５の曲げ領域の曲率半径ｒは０．０２９ｍｍで
あり得る。このような曲げ領域５００の曲率半径ｒは一例に過ぎず、本発明の幾つかの実
施形態に係るフレキシブルプリント基板における曲げ領域の曲率半径は０．０１ｍｍ～０
．４９ｍｍになれる。

図８乃至図１０は本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント基板の製造方法を説
明するための中間段階図である。

図８を参照すると、ベースフィルム１０の一面上に複数の第１配線パターン２０を形成
する。複数の第１配線パターン２０を形成することは、例えば、導電性物質をスパッタリ
ング法またはラミネート法によってベースフィルム１０の一面上に形成した後、パターニ
ング工程を行うか、或いは導電性物質をベースフィルム１０上に印刷して形成することが
できる。

図８ではベースフィルム１０の一面上にのみ複数の第１配線パターン２０が形成される
ことを示したが、本発明はこれに限定されるものではない。前述した本発明の他の実施形
態に係るフレキシブルプリント基板２のように、ベースフィルム１０の一面の反対面であ
る他面上にも第２配線パターン１２０が形成できる。

図９を参照すると、複数の第１配線パターン２０を覆うように、第１メッキ層４０を形
成することができる。

第１メッキ層４０は、例えば、錫、ニッケル、メッキ、金、パラジウムおよびアルミニ
ウムなどの金属物質を第１導電パターン２０上に電解メッキまたは無電解メッキ方式を用
いて０．０５～０．２５μｍの厚さに形成することができる。

図１０を参照すると、曲げ領域１００上の第１メッキ層４０を覆うように、第１保護層
３０を形成することができる。第１保護層３０は、レジストインクを塗布して形成できる
が、本発明はこれに限定されるものではなく、半田レジストまたはカバーレイフィルムを
ラミネートして形成されてもよい。

図３を再度参照すると、第１保護層３０の形成されていない第１メッキ層４０上に、第
２メッキ層４０を形成する。第２メッキ層４０は、第１メッキ層３０と同様に、錫、ニッ
ケル、メッキ、金、パラジウムおよびアルミニウムなどの金属物質を電解メッキまたは無
電解メッキ方式を用いて形成することができる。素子接続部１５における回路素子との十
分な接合力を確保するために、第２メッキ層４０は第１メッキ層３０よりも厚く形成でき
る。

以上、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明は、これらの実施形
態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造でき、本発明の属する技術
分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更す
ることなく、他の具体的な形態で実施できることを理解することができるだろう。よって
、上述した実施形態は、すべての面で例示的なもので、限定的なものではないと理解すべ
きである。

Claims (13)

1. 曲げ領域、第１領域及び第２領域を含むベースフィルムであって、前記曲げ領域が前記
   第１領域と前記第２領域との間に配置されるベースフィルムと、
   前記ベースフィルムの一面上に形成される複数の第１配線パターンと、
   前記複数の第１配線パターンを覆う第１メッキ層と、
   前記ベースフィルムの曲げ領域上に、前記第１メッキ層を覆うように形成される第１保
   護層と、
   前記第１保護層の形成されていない前記第１メッキ層を覆うように形成される第２メッ
   キ層とを含み、
   前記曲げ領域上の前記第１メッキ層は０．０５～０．２５μｍの厚さに形成される、フ
   レキシブルプリント基板。
2. 前記第１配線パターンは素子接続部を含み、
   前記第１保護層は前記素子接続部上には形成されない、請求項１に記載のフレキシブル
   プリント基板。
3. 前記第２メッキ層は前記素子接続部を覆うように形成される、請求項２に記載のフレキ
   シブルプリント基板。
4. 前記ベースフィルムの前記一面の反対面である他面上に形成される複数の第２配線パタ
   ーンと、
   前記第２配線パターンを覆う第３メッキ層と、
   前記ベースフィルムの曲げ領域上に、前記第３メッキ層を覆うように形成される第２保
   護層と、
   前記第２保護層の形成されていない前記第３メッキ層を覆うように形成される第３メッ
   キ層とをさらに含む、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
5. 前記第３メッキ層は０．０５～０．２５μｍの厚さに形成される、請求項４に記載のフ
   レキシブルプリント基板。
6. 前記ベースフィルムの内部に、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとを電気
   的に接続するビアをさらに含む、請求項４に記載のフレキシブルプリント基板。
7. 前記第２メッキ層は前記第１メッキ層よりも厚く形成される、請求項１に記載のフレキ
   シブルプリント基板。
8. 曲げ領域、第１領域および第２領域を含むベースフィルムを提供し、前記曲げ領域が前
   記第１領域と前記第２領域との間に配置され、
   前記ベースフィルムの一面上に複数の第１配線パターンを形成し、
   前記複数の第１配線パターンを覆うように第１メッキ層を形成し、
   前記ベースフィルムの曲げ領域上に、前記第１メッキ層を覆うように第１保護層を形成
   し、
   前記第１保護層の形成されていない前記第１メッキ層を覆うように第２メッキ層を形成
   することを含み、
   前記曲げ領域上の前記第１メッキ層は０．０５～０．２５μｍの厚さに形成される、フ
   レキシブルプリント基板の製造方法。
9. 前記ベースフィルムの前記一面の反対面である他面上に複数の第２配線パターンを形成
   し、
   前記複数の第２配線パターンを覆うように第３メッキ層を形成し、
   前記ベースフィルムの曲げ領域上に、前記第３メッキ層を覆うように第２保護層を形成
   し、
   前記第２保護層の形成されていない前記第３メッキ層を覆うように第４メッキ層を形成
   することをさらに含む、請求項８に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
10. 前記第２メッキ層を形成することは、前記第１メッキ層の厚さよりも厚く形成すること
    を含む、請求項８に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
11. 第１回路素子と第２回路素子；及び、
    前記第１回路素子に接続され、前記第１回路素子との接続面と平行に延びる第１領域、
    第２回路素子に接続され、前記第２回路素子との接続面と平行に延びる第２領域、及び前
    記第１領域と前記第２領域とを連結し、９０度～１８０度の角度で曲げられる曲げ領域を
    含むフレキシブルプリント基板；を含み、
    前記フレキシブルプリント基板は、
    ベースフィルム、
    前記ベースフィルムの少なくとも一面上に形成された複数の配線パターン、
    前記複数の配線パターンを覆うように形成された第１メッキ層、
    前記曲げ領域内に、前記第１メッキ層を覆うように形成される第１保護層、および
    前記第１保護層の形成されていない前記第１メッキ層を覆うように形成される第２メッ
    キ層を含み、
    前記曲げ領域内の前記第１メッキ層は０．０５～０．２５μｍの厚さに形成される、電
    子装置。
12. 前記フレキシブルプリント基板の曲げ領域は、曲率半径が０．０１ｍｍ～０．４９ｍｍ
    となるように曲げられる、請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記フレキシブルプリント基板の第１領域及び第２領域の少なくとも一部が互いに接触
    するように対向する、請求項１１に記載の電子装置。

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