CN110060574A - 阵列基板及制作方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

本公开涉及显示技术领域，提出一种阵列基板及制作方法、显示面板，该阵列基板包括：衬底基板、散热层、调节层。衬底基板包括像素集成部、弯折到所述像素集成部背面的绑定部以及连接于所述像素集成部与所述绑定部之间的弯折部；散热层固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；调节层固定设置于所述绑定部与所述散热层之间，用于调节所述弯折部的弯折半径；其中，所述调节层包括沿其层向方向分布的调节部和第一散热部，所述第一散热部的导热系数大于所述调节部的导热系数。本公开提供的阵列基板可以增加绑定在绑定部上驱动芯片的散热速度。

Description

阵列基板及制作方法、显示面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及制作方法、显示面板。

背景技术

随着柔性显示面板技术的发展，COP(chip on pi)封装技术得到了更广泛的应用，COP封装技术是将柔性显示面板的边沿进行弯折以实现全屏的设计。

相关技术中，柔性显示面板一般包括柔性衬底基板，该柔性阵列基板一般包括像素集成部和弯折到所述像素集成部背面的绑定部。绑定部背向像素集成部的一侧绑定有驱动芯片。绑定部一般通过调节层、散热层与像素集成部固定连接。

相关技术中，调节层一般由压缩比较小的PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)材料组成，然而，PET材料的导热性较差，从而影响驱动芯片的散热。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板及制作方法、显示面板。本公开提供的阵列基板能够解决相关技术中驱动芯片的散热效果差的技术问题。

本发明的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本发明的一个方面，提供一种阵列基板，该阵列基板包括：衬底基板、散热层、调节层。衬底基板包括像素集成部、弯折到所述像素集成部背面的绑定部以及连接于所述像素集成部与所述绑定部之间的弯折部；散热层固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；调节层固定设置于所述绑定部与所述散热层之间，用于调节所述弯折部的弯折半径；其中，所述调节层包括沿其层向方向分布的调节部和第一散热部，所述第一散热部的导热系数大于所述调节部的导热系数。

本发明的一种示例性实施例中，所述第一散热部包括多个第一子散热部，多个所述第一子散热部间隔分布在所述调节层上。

本发明的一种示例性实施例中，所述绑定部包括用于绑定驱动芯片的绑定区，至少部分所述第一散热部位于所述绑定区的正投影上。

本发明的一种示例性实施例中，该阵列基板还包括：第一导热胶层、第二导热胶层。第一导热胶层设置于所述调节层与所述散热层之间，用于固定所述调节层与所述散热层；第二导热胶层设置于所述调节层与所述绑定部之间，用于固定所述调节层与所述绑定部。

本发明的一种示例性实施例中，所述绑定部包括：加强层和本体层。加强层设置于所述像素集成部背面的一侧；本体层设置于所述加强层背离所述像素集成部的一侧；其中，所述加强层包括沿其层向方向分布的加强部和第二散热部，所述第二散热部的导热系数大于所述加强部的导热系数。

本发明的一种示例性实施例中，所述散热部包括石墨烯、导热粘合剂、导热硅胶片、导热胶带、导热硅脂、导热膏、导热膜中的一种或多种。

本发明的一种示例性实施例中，所述散热层包括石墨烯层和铜箔层。石墨烯层设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；铜箔层设置于所述绑定部与所述石墨烯层之间。

本发明的一种示例性实施例中，该阵列基板还包括弹性材料层，弹性材料层设置于所述散热层与所述像素集成部之间。

根据本发明的一个方面，提供一种阵列基板制作方法，该方法包括：

形成衬底基板，所述衬底基板包括像素集成部、弯折到所述像素集成部背面的绑定部以及连接于所述像素集成部与所述绑定部之间的弯折部；

形成散热层，将所述散热层固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；

形成调节层，将所述调节层固定设置于所述绑定部与所述散热层之间；

其中，所述调节层包括沿其层向方向分布的调节部和第一散热部，所述第一散热部的导热系数大于所述调节部的导热系数。

本发明的一种示例性实施例中，形成调节层，包括：

提供一基板；

在所述基板的预设位置形成开孔；

在所述开孔位置填充导热材料，其中所述导热材料的导热系数大于所述基板的导热系数。

根据本发明的一个方面，提供一种显示面板，该方法包括上述的阵列基板。

本公开提供一种阵列基板及制作方法、显示面板。该阵列基板包括：衬底基板、散热层、调节层。衬底基板包括像素集成部、弯折到所述像素集成部背面的绑定部以及连接于所述像素集成部与所述绑定部之间的弯折部；散热层固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；调节层固定设置于所述绑定部与所述散热层之间，用于调节所述弯折部的弯折半径；其中，所述调节层包括沿其层向方向分布的调节部和第一散热部，所述第一散热部的导热系数大于所述调节部的导热系数。一方面，本公开提供的阵列基板中，第一散热部提高绑定部上驱动芯片的散热速度；另一方面，本公开提供的阵列基板结构简单，成本较低。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中一种阵列基板的结构示意图；

图2为本公开阵列基板一种示例性实施例的结构示意图；

图3为本公开阵列基板一种示例性实施例中调节层的俯视图；

图4为图3中调节层的侧视图；

图5为本公开阵列基板一种示例性实施例中调节层的俯视图；

图6为图5中调节层的侧视图；

图7为本公开阵列基板另一种示例性实施例的结构示意图；

图8本公开阵列基板一种示例性实施例中调节层的俯视图；

图9为本公开阵列基板另一种示例性实施例的结构示意图；

图10为本公开阵列基板另一种示例性实施例的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本发明将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

如图1所示，为相关技术中一种阵列基板的结构示意图。该阵列基板包括衬底基板、散热层05、调节层03。衬底基板包括像素集成部011、弯折到所述像素集成部背面的绑定部012以及连接于所述像素集成部011与所述绑定部012之间的弯折部013；散热层05固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；调节层03固定设置于所述绑定部012与所述散热层05之间，用于调节所述弯折部013的弯折半径。该阵列基板还可以包括设置于散热层05与像素集成部之间的其他功能层06。其中，调节层03一般采用压缩比较小的PET材料组成，但是由于PET材料的导热系数较小，绑定于绑定部012的驱动芯片04发出的热量受到调节层03的阻挡而不能较快的传递到散热层，从而导致驱动芯片温度较高。

基于此，本示例性实施例提供一种阵列基板，如图2所示，为本公开阵列基板一种示例性实施例的结构示意图。该阵列基板包括：衬底基板、散热层2、调节层3。衬底基板包括像素集成部11、弯折到所述像素集成部11背面的绑定部12以及连接于所述像素集成部11与所述绑定部12之间的弯折部13；散热层2固定设置于所述绑定部12与所述像素集成部11之间；调节层3固定设置于所述绑定部12与所述散热层2之间，用于调节所述弯折部13的弯折半径；其中，所述调节层3包括沿其层向方向分布的调节部31和第一散热部32，所述第一散热部32的导热系数大于所述调节部31的导热系数。其中，绑定部可以用于绑定驱动芯片4，像素集成部的正面可以用于集成像素单元。

本公开提供一种阵列基板及制作方法、显示面板。该阵列基板包括：衬底基板、散热层、调节层。衬底基板包括像素集成部、弯折到所述像素集成部背面的绑定部以及连接于所述像素集成部与所述绑定部之间的弯折部；散热层固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；调节层固定设置于所述绑定部与所述散热层之间，用于调节所述弯折部的弯折半径；其中，所述调节层包括沿其层向方向分布的调节部和第一散热部，所述第一散热部的导热系数大于所述调节部的导热系数。一方面，本公开提供的阵列基板中，芯片4发出热量可以通过第一散热部32传导到散热层2上，从而提高驱动芯片的散热速度；另一方面，本公开提供的阵列基板结构简单，成本较低。

本示例性实施例中，调节部31可以由PET材料组成。所述散热部32可以包括石墨烯、导热粘合剂、导热硅胶片、导热胶带、导热硅脂、导热膏、导热膜中的一种或多种。其中，调节层的形成方式可以为，提供一PET基板；在所述PET基板的预设位置形成开孔；在所述开孔位置填充导热材料。在所述PET基板的预设位置形成开孔可以采用模切工艺实现。在所述开孔位置填充导热材料的一种具体实现方式可以为，将导热材料形成于一转移膜层上，转移膜层上导热材料的形状与PET基板上开孔的形状相同，通过转移膜层将导热材料贴合到PET基板上，去除转移膜层从而形成上述的调节层。

本示例性实施例中，散热部32的形状可以为多种形状，例如，如图3、4、5、6所示，图3、5为本公开阵列基板一种示例性实施例中调节层的俯视图，图4为图3中调节层的侧视图，图6为图5中调节层的侧视图。在图3、4中，散热部32的俯视图为矩形，侧视图为矩形。在图5、6中，散热部的俯视图为波浪型，侧视图为矩形。应该理解的是，在其他示例性实施例中，散热部32还可以为其他结构，例如，散热部的俯视图为圆形，散热部的侧视图为梯形，这些都属于本公开的保护范围。

本示例性实施例中，如图7、8所示，图7为本公开阵列基板另一种示例性实施例的结构示意图，图8本公开阵列基板一种示例性实施例中调节层的俯视图。所述第一散热部32可以包括多个第一子散热部321，多个所述第一子散热部321可以间隔分布在所述调节层上。

本示例性实施例中，如图2、7所示，所述绑定部12可以包括用于绑定驱动芯片4的绑定区，至少部分所述第一散热部32位于所述绑定区的正投影上。该设置可以增加驱动芯片的散热效果。

本示例性实施例中，如图9所示，为本公开阵列基板另一种示例性实施例的结构示意图。该阵列基板还可以包括：第一导热胶层61、第二导热胶层62。第一导热胶层61设置于所述调节层3与所述散热层2之间，用于固定所述调节层3与所述散热层2；第二导热胶层62设置于所述调节层3与所述绑定部12之间，用于固定所述调节层3与所述绑定部12。其中，第一导热胶层61和第二导热胶层62具有良好的导热性，其可以选用为导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶等。

本示例性实施例中，衬底基板可以为柔性衬底基板，为了增加衬底基板的整体刚度，衬底基板一般包括本体层和加强层，本体层上用于集成像素，绑定驱动芯片以及电路；加强层一般设置于像素集成部和绑定部用于增加衬底基板的刚度。衬底基板中加强层一般由于PET或PI(Polyimide，聚酰亚胺)组成，PI和PET的导热率均比较低，因此加强层也会影响驱动芯片4的散热。如图10所示，为本公开阵列基板另一种示例性实施例的结构示意图。所述绑定部12可以包括：加强层122和本体层121。加强层122设置于所述像素集成部背面的一侧；本体层121设置于所述加强层122背离所述像素集成部的一侧；其中，所述加强层122可以包括沿其层向方向分布的加强部1221和第二散热部1222，所述第二散热部1222的导热系数大于所述加强部1221的导热系数。第二散热部1222和第一散热部32共同作用可以增加驱动芯片4的散热速度。第二散热部1222可以位于第一散热部32的正投影上。此外，像素集成部也可以包括本体层111和加强层112。

本示例性实施例中，如图10所示，所述散热层2包括石墨烯层21和铜箔层22。石墨烯层21设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；铜箔层22设置于所述绑定部与所述石墨烯层21之间。其中，铜箔层22主要用于沿层叠方向导热，石墨烯层21主要用于沿层向方向导热，石墨烯层21和铜箔层22配合使用可以快速的将驱动芯片4发出热量传导出阵列基板。

本示例性实施例中，如图10所示，该阵列基板还可以包括弹性材料层5，弹性材料层5设置于所述散热层与所述像素集成部之间。弹性材料层5可以由缓冲泡棉组成，用于缓冲阵列基板收到的外界力，从而降低阵列基板被破坏的风险。

本示例性实施例中，弯折部13上表面上设置有电路引线层，弯折部是在设置电路引线层之后进行的弯折变化。为了避免弯折部13上的电路引线层因为弯折部弯折而断裂，如图10所示，该阵列基板还可以包括中性面调节层8，中性面调节层8设置于电路引线层背离弯折部13的一侧。中性面调节层8、电路引线层和弯折部13共同组成一待弯折结构，利用中性面调节层8的厚度可以调节该待弯折结构的中性层。因此可以通过中性面调节层8将该待弯折结构的中性层调节为电路引线层，从而避免电路引线层因为弯折而断裂。该中性面调节层8可以选用聚酯型聚氨酯胶(MCL胶)。

本示例性实施例还提供一种阵列基板制作方法，该方法包括：

形成衬底基板，所述衬底基板包括像素集成部、弯折到所述像素集成部背面的绑定部以及连接于所述像素集成部与所述绑定部之间的弯折部；

形成散热层，将所述散热层固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；

形成调节层，将所述调节层固定设置于所述绑定部与所述散热层之间；

其中，所述调节层包括沿其层向方向分布的调节部和第一散热部，所述第一散热部的导热系数大于所述调节部的导热系数。

本示例性实施例中，形成调节层，可以包括：

提供一基板；

在所述基板的预设位置形成开孔；

在所述开孔位置填充导热材料，其中所述导热材料的导热系数大于所述基板的导热系数。

本示例性实施例提供的阵列基板制作方法与上述阵列基板具有相同的技术特征和工作原理，上述内容已经做出详细说明，此处不再赘述。

本示例性实施例还提供一种显示面板，该方法包括上述的阵列基板。

本示例性实施例提供的显示面板与上述阵列基板具有相同的技术特征和工作原理，上述内容已经做出详细说明，此处不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

衬底基板，包括像素集成部、弯折到所述像素集成部背面的绑定部以及连接于所述像素集成部与所述绑定部之间的弯折部；

散热层，固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；

调节层，固定设置于所述绑定部与所述散热层之间，用于调节所述弯折部的弯折半径；

其中，所述调节层包括沿其层向方向分布的调节部和第一散热部，所述第一散热部的导热系数大于所述调节部的导热系数。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一散热部包括多个第一子散热部，多个所述第一子散热部间隔分布在所述调节层上。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定部包括用于绑定驱动芯片的绑定区，至少部分所述第一散热部位于所述绑定区的正投影上。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

第一导热胶层，设置于所述调节层与所述散热层之间，用于固定所述调节层与所述散热层；

第二导热胶层，设置于所述调节层与所述绑定部之间，用于固定所述调节层与所述绑定部。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定部包括：

加强层，设置于所述像素集成部背面的一侧；

本体层，设置于所述加强层背离所述像素集成部的一侧；

其中，所述加强层包括沿其层向方向分布的加强部和第二散热部，所述第二散热部的导热系数大于所述加强部的导热系数。

6.根据权利要求1-5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述散热部包括石墨烯、导热粘合剂、导热硅胶片、导热胶带、导热硅脂、导热膏、导热膜中的一种或多种。

7.根据权利要求1-5任一项所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

弹性材料层，设置于所述散热层与所述像素集成部之间。

8.一种阵列基板制作方法，其特征在于，包括：

形成衬底基板，所述衬底基板包括像素集成部、弯折到所述像素集成部背面的绑定部以及连接于所述像素集成部与所述绑定部之间的弯折部；

形成散热层，将所述散热层固定设置于所述绑定部与所述像素集成部之间；

形成调节层，将所述调节层固定设置于所述绑定部与所述散热层之间；

其中，所述调节层包括沿其层向方向分布的调节部和第一散热部，所述第一散热部的导热系数大于所述调节部的导热系数。

9.根据权利要求8所述的阵列基板制作方法，其特征在于，形成调节层，包括：

提供一基板；

在所述基板的预设位置形成开孔；

在所述开孔位置填充导热材料，其中所述导热材料的导热系数大于所述基板的导热系数。

10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的阵列基板。