TW202138199A - 熱傳導片材及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明可既簡單且容易地進行量產，又可提昇厚度方向上之熱傳導性。 熱傳導片材之製造方法包括：準備步驟，其係準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1；切割步驟，其係於基材片材1設置在俯視基材片材1時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口2，將基材片材1分割成複數行細長條部3；折彎步驟，其係以切口2為折痕，於相互鄰接之細長條部3彼此之邊界處折彎，而將基材片材1折彎成蛇腹狀；及保持步驟，其係將折彎成蛇腹狀之基材片材1摺疊，並且將基材片材1保持為摺疊姿勢而製成片狀，使各細長條部3之切斷面3a露出於片材之兩面。

Description

熱傳導片材及其製造方法

本發明係關於一種熱傳導片材及其製造方法。

近年來，當務之急是針對使用車載電池或電子設備等時產生之熱採取對策。因此，使用具有較高之熱傳導性之熱傳導片材。藉由使熱傳導片材介置於發熱體與冷卻器之間，能提昇從發熱體之散熱性，將發熱體所產生之熱有效率地釋放至冷卻器側，從而防止因熱導致之設備故障。

如此設置之熱傳導片材被要求於厚度方向上具有較高之熱傳導性。又，就降低界面熱阻之觀點而言，亦要求其具有柔軟性。例如，在設置於如車載電池般伴有振動之設備之情形時，為了防止伴隨振動所產生之構件劣化，亦需要熱傳導片材之柔軟性。

就此種用途而言，一般使用被稱為間隙填料之構件，該構件係在如聚矽氧樹脂般柔軟之基質中添加熱傳導性填料而成。

然而，由於間隙填料無法控制配向性，故為了提昇片材之厚度方向、即垂直方向之熱傳導率，必須調配多量填料。結果，存在以下問題：成為高密度(例如1.0 g/cm³ 以上)而使重量變重，從而基質失去柔軟性。

對此，提出將經面內配向之熱傳導性填料與聚矽氧樹脂之複合片材積層後進行切斷所得者。然而，於此情形時，亦因聚矽氧樹脂之密度較高、以及為了提昇熱傳導性而添加之金屬或無機填料之影響，仍然留有片材構件變重且整體變硬之問題。

進而，亦存在將石墨片材及包含碳纖維之片材積層而成之構件，但一般而言，該等構件之構件原料價格高昂，又，因石墨及纖維之配向性之問題而處於厚度方向之熱傳導性變低之傾向。

進而，又，作為使用如聚矽氧樹脂之柔軟構件之積層品之切割方法，一般已知有超音波切割機等。然而，不存在能切割大型錠之實機，因此亦有不適於生產性之問題。又，此種材質於使用黏性較大之聚矽氧黏著劑之情形時，將積層品切斷成任意厚度時，可能會在刀上附著聚矽氧黏著劑。因此，對加工機之不良影響變大，而可預想到切斷加工步驟之困難性。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-003981號公報 [專利文獻2]日本專利5454300號公報 [專利文獻3]日本專利5843534號公報 [專利文獻4]日本專利特開2017-208458號公報 [專利文獻5]日本專利特開2017-025281號公報

[發明所欲解決之問題]

本發明之目的之一在於，提供一種既能簡單且容易地進行量產，又能提昇厚度方向上之熱傳導性之熱傳導片材及其製造方法。 [解決問題之技術手段及發明之效果]

根據本發明之第1態樣之熱傳導片材之製造方法，其包括：準備步驟，其係準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材；切割步驟，其係於基材片材設置在俯視基材片材時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口，將基材片材分割成複數行細長條部；折彎步驟，其係以切口為折痕，於相互鄰接之細長條部彼此之邊界處折彎，而將基材片材折彎成蛇腹狀；及保持步驟，其係將折彎成蛇腹狀之基材片材摺疊，並且將基材片材保持為摺疊姿勢而製成片狀，使各細長條部之切斷面露出於片材之兩面。

根據上述方法，具有以下特徵：既能簡單且容易地進行量產，又能提昇厚度方向上之熱傳導性。其原因在於，以上之製造方法利用切割步驟、折彎步驟、及保持步驟製造出熱傳導片材，該切割步驟係於基材片材設置複數行切口而分割成複數行細長條部，該折彎步驟係以切口為折痕將複數行細長條部折彎成蛇腹狀，該保持步驟係將基材片材保持為摺疊姿勢而製成片狀，使各細長條部之切斷面露出於片材之兩面。

以如上方式製造之熱傳導片材係將藉由設置於基材片材之複數行切口分割成之複數個細長條部摺疊而製成片狀，因此，藉由將各細長條部之面方向配置成熱傳導片材之厚度方向，並且使細長條部之切斷面露出於熱傳導片材之兩面，能夠實現優異之熱傳導性。尤其，根據該製造方法，藉由將在基材片材設置複數個切口而分割成之細長條部於切口處折彎並摺疊而使整體形成為片狀，並且使細長條部之切斷面露出於片材之兩面，因此可實現以下優點：既能簡單且容易地進行量產，又能提昇厚度方向上之熱傳導性。

根據本發明之第2態樣之熱傳導片材之製造方法，保持步驟包括：積層步驟，其係將摺疊後之基材片材之複數個細長條部相互積層；及接合步驟，其係將所積層之細長條部彼此以對向面接合而保持為片狀。

根據上述方法，將分割成複數行之細長條部相互積層，並且將所積層之細長條部彼此以對向面接合而形成為片狀，因此，既能將片材整體保持為穩定之形狀，又能提昇熱傳導片材之剛性，而實現優異之耐荷重。

根據本發明之第3態樣之熱傳導片材之製造方法，作為切割步驟之前步驟，設有於基材片材之表面配置固定材之固定材配置步驟，於接合步驟中，將相互鄰接之細長條部彼此之對向面經由固定材接合。

根據本發明之第4態樣之熱傳導片材之製造方法，於接合步驟中，於折彎成蛇腹狀之基材片材之單側面將細長條部之對向面接合。

根據上述方法，藉由在基材片材之單側面將細長條部接合，且於相反側之面使細長條部成為非接合狀態，能夠使形成為片狀之熱傳導片材彎曲。

根據本發明之第5態樣之熱傳導片材之製造方法，於接合步驟中，於折彎成蛇腹狀之基材片材之兩面將細長條部之對向面接合。

根據上述方法，能夠提昇熱傳導片材對厚度方向之剛性，從而製成受到外力不易變形之牢固之片狀。

根據本發明之第6態樣之熱傳導片材之製造方法，進而設有固定材配置步驟作為準備步驟之後步驟且保持步驟之前步驟，該固定材配置步驟係將用以使基材片材保持為規定形狀之固定材配置於基材片材之表面，於保持步驟中，經由固定材將摺疊後之基材片材之複數個細長條部保持為不相互積層之非積層姿勢。

根據上述方法，能夠將熱傳導片材整體之剖面形狀設為鋸齒狀之波形，且藉由將各細長條部保持為相對於厚度方向傾斜之姿勢，能夠降低熱傳導片材在厚度方向上之剛性，從而使熱傳導片材整體具有柔軟性。如此，藉由使熱傳導片材具有柔軟性，既能減小露出於主面側之細長條部之切斷面與發熱體或冷卻器之表面之接觸電阻，又能高效地熱耦合。

根據本發明之第7態樣之熱傳導片材之製造方法，進而設有被覆步驟作為準備步驟之後步驟且固定材配置步驟之前步驟，該被覆步驟係於基材片材之表面塗佈塗覆劑而形成塗層，利用塗層被覆細長條部之除切斷面以外之表面。

根據上述方法，利用塗層被覆細長條部之表面，因此有以下優點：能防止熱傳導性優異之基材片材中包含之熱傳導性物質成為微細之粒子而自基材片材之表面掉落，從而防止使用環境惡化。又，藉由利用塗層被覆各細長條部之表面而補強細長條部，因此能有效地防止於熱傳導片材之使用狀態下，細長條部於熱傳導方向(熱傳導片材之厚度方向)之中間部折彎或極度彎曲。因此，能夠防止因細長條部之折彎或彎曲抑制熱傳導片材在厚度方向上之熱傳導，從而長時間穩定地維持優異之熱傳導性。

根據本發明之第8態樣之熱傳導片材之製造方法，塗覆劑包含選自以下樹脂中之任一種：聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚、聚乙烯醇、丙烯酸系樹脂。

根據上述方法，藉由使用包含柔軟性優異之樹脂之塗覆劑，既能補強各細長條部之表面，又能實現熱傳導片材之柔軟性。

根據本發明之第9態樣之熱傳導片材之製造方法，將固定材配置步驟作為被覆步驟，將固定材作為塗覆劑塗佈於基材片材之表面而形成塗層。

根據上述方法，將配置於基材片材之表面之固定材兼用作塗覆劑被覆基材片材之表面，因此，既能簡化製造步驟，又能於細長條部之表面設置塗層。

根據本發明之第10態樣之熱傳導片材之製造方法，於固定材配置步驟中，沿基材片材之經谷折而成之折痕配置固定材，於保持步驟中，將摺疊後之基材片材經由配置於經谷折而成之谷部之固定材保持為規定形狀。

根據上述方法，僅於摺疊後之基材片材之谷部配置固定材，因此，既能牢固地固定片材，又能使整體變得柔軟，且藉由節約固定材之量而能經濟地進行量產。

根據本發明之第11態樣之熱傳導片材之製造方法，固定材包含以下樹脂或橡膠中之任一者：選自聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯中之樹脂；或者選自苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、乙烯丙烯二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠、氟橡膠、聚矽氧橡膠中之橡膠。

根據上述方法，藉由使用包含柔軟性優異之樹脂或橡膠之固定材，能進而提昇熱傳導片材之柔軟性。

根據本發明之第12態樣之熱傳導片材之製造方法，將固定材設為熱固性樹脂，於保持步驟中，將摺疊後之基材片材進行加熱處理而保持為規定形狀。

根據上述方法，藉由將固定材設為熱固性樹脂，既能將摺疊後之基材片材穩定地保持為規定形狀，又能使保持步驟中之固定材之控制變得容易。

根據本發明之第13態樣之熱傳導片材之製造方法，於保持步驟中，能夠將摺疊後之基材片材保持為彎曲形狀。

根據上述方法，藉由使熱傳導片材彎曲，能夠理想地熱耦合於將外周面設為彎曲面之發熱體或冷卻器而提昇熱傳導性。

根據本發明之第14態樣之熱傳導片材之製造方法，切口為於基材片材之厚度方向上半切割而成之切口，於切割步驟中，將切口交替設置於基材片材之正面及背面，於折彎步驟中，針對基材片材，以經半切割而成之切口之非切斷部為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀,於保持步驟中，使經半切割而成之切斷面露出。

根據上述方法，將切口設為於基材片材之厚度方向上半切割而成之切口，因此，既能將相互鄰接之細長條部彼此以經半切割而成之切口之非切斷部為折痕折彎，又能使經半切割而成之切口作為切斷面高效地露出。

根據本發明之第15態樣之熱傳導片材之製造方法，切口為將切割部與非切割部交替地配置成直線狀之縫線孔狀切口，於折彎步驟中，以縫線孔狀切口為折痕交替重複山折與谷折，將基材片材折彎成蛇腹狀，於保持步驟中，使切割部之切斷面露出。

根據上述方法，將切口設為交替設置切割部與非切割部之縫線孔狀切口，因此，既能將相互鄰接之細長條部彼此以縫線孔狀切口為折痕折彎，又能使切割部作為切斷面高效地露出。又，藉由設為縫線孔狀切口，能夠簡單且容易地設置。

根據本發明之第16態樣之熱傳導片材之製造方法，於切割步驟中，交替設置於基材片材之厚度方向上半切割而成之切口及將切割部與非切割部交替地配置成直線狀之縫線孔狀切口，於折彎步驟中，針對基材片材，以經半切割而成之切口之非切斷部與縫線孔狀切口為折痕交替重複山折與谷折，將基材片材折彎成蛇腹狀，於保持步驟中，使經半切割而成之切斷面與切割部之切斷面露出。

根據本發明之第17態樣之熱傳導片材之製造方法，於切割步驟中，將基材片材分割成橫寬相等之細長條部。

根據上述方法，藉由使複數行細長條部之橫寬相等，能夠將形成為片狀之熱傳導片材之兩面上形成之切斷面配置成同一平面狀，能夠使熱傳導片材之厚度均等而呈現漂亮的外觀。又，該熱傳導片材能夠以細長條部之橫寬特定出露出於片材之兩面之細長條部之切斷面間之距離。即，根據該製造方法，能夠以細長條部之橫寬特定出熱傳導片材在厚度方向上之熱傳導距離，而能夠製造在厚度方向上具有期望熱傳導特性之熱傳導片材。

根據本發明之第18態樣之熱傳導片材之製造方法，於切割步驟中，將基材片材以橫寬較窄之窄幅細長條部與橫寬比窄幅細長條部寬之寬幅細長條部交替排列之方式進行分割。

根據上述方法，藉由將交替排列之窄幅細長條部與寬幅細長條部以對向面積層並接合，能夠於形成為片狀之熱傳導片材之兩面設置利用窄幅細長條部與寬幅細長條部之橫寬之差所形成之階差部，製成相互鄰接之階差部彼此配置成同一平面狀之熱傳導片材，或者，藉由將交替排列之窄幅細長條部與寬幅細長條部保持為已摺疊之非積層姿勢，能夠形成為近似於鋸齒波狀之剖面形狀之片狀。由於在兩面形成藉由窄幅細長條部與寬幅細長條部所形成之階差部之熱傳導片材形成為將配置為同一平面狀之階差部設為兩面之片狀，故而各細長條部以相對於熱傳導片材之厚度方向傾斜之姿勢配置。因此，能夠使熱傳導片材之厚度相對於細長條部之橫寬較薄地形成。尤其，該熱傳導片材係藉由窄幅細長條部與寬幅細長條部之橫寬比特定出於熱傳導片材之厚度方向上積層之細長條部之積層數，因此可藉由調整該橫寬比而調整熱傳導片材之厚度。又，由於相互積層之複數個細長條部以相對於熱傳導片材之厚度方向傾斜之姿勢積層，故而能夠降低熱傳導片材在厚度方向上之硬度使之柔軟。進而，將交替排列之窄幅細長條部與寬幅細長條部設為鋸齒波狀之剖面形狀之熱傳導片材可藉由窄幅細長條部與寬幅細長條部之橫寬比調整熱傳導片材在厚度方向上之剛性，從而調整熱傳導片材整體之柔軟性。

根據本發明之第19態樣之熱傳導片材之製造方法，於切割步驟中，將複數行切口在相對於基材片材之表面垂直之方向上設置。

根據本發明之第20態樣之熱傳導片材之製造方法，於切割步驟中，將複數行切口在相對於基材片材之表面傾斜之方向上設置。

根據本發明之第21態樣之熱傳導片材之製造方法，進而，包括研磨步驟作為保持步驟之後步驟，該研磨步驟係研磨片材之表面而使細長條部之切斷面成為平滑面。

根據本發明之第22態樣之熱傳導片材之製造方法，將基材片材在面方向上之熱傳導率設為厚度方向上之熱傳導率之5倍以上。

根據本發明之第23態樣之熱傳導片材之製造方法，將基材片材設為藉由濕式抄紙法所製作之石墨散熱片材。

根據本發明之第24態樣之熱傳導片材，其係具有主面之片狀之熱傳導片材，且熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材藉由相互平行之複數行切口分割成複數行細長條部，並且複數行細長條部以切口為折痕保持為摺疊姿勢而形成為片狀，相互鄰接之細長條部彼此係在其邊界處將藉由切口切斷而得之切斷面露出於片材之主面。

根據上述構成，具有以下特徵：既能簡單且容易地進行量產，又能提昇厚度方向上之熱傳導性。其原因在於，以上之熱傳導片材將基材片材利用複數行切口分割成複數行細長條部，並且將複數行細長條部保持為摺疊姿勢而形成為片狀。以上之熱傳導片材藉由將由設置於基材片材之複數行切口分割成複數行之細長條部摺疊而製成片狀，而將各細長條部之面方向配置成熱傳導片材之厚度方向，並且使藉由切口形成之細長條部之切斷面露出於熱傳導片材之主面。該熱傳導片材藉由以細長條部之面方向成為熱傳導片材之厚度方向之方式配置、以及使細長條部之切斷面露出於片材之兩面的協同效應，能夠實現優異之熱傳導性。

根據本發明之第25態樣之熱傳導片材，將複數行細長條部摺疊而積層並且以對向面接合而形成為片狀。

根據上述構成，分割成複數行之細長條部相互積層且以對向面接合而形成為片狀，因此，既能將片材整體保持為穩定之形狀，又能提昇熱傳導片材之剛性，從而能夠實現優異之耐荷重。

根據本發明之第26態樣之熱傳導片材，將相互鄰接之細長條部彼此經由固定材接合。

根據本發明之第27態樣之熱傳導片材，將相互鄰接之細長條部彼此於第1主面側接合。

根據上述構成，藉由將相互鄰接之細長條部彼此於第1主面側接合，且於第2主面側設為非接合狀態，能夠使形成為片狀之熱傳導片材以第1主面側為內側彎曲。可如此彎曲之熱傳導片材能夠沿表面為彎曲形狀之發熱體等之表面配置而有效地散熱。

根據本發明之第28態樣之熱傳導片材，將相互鄰接之細長條部彼此於兩主面側接合。

根據上述構成，能夠提昇熱傳導片材對厚度方向之剛性，製成受到外力不易變形之牢固之片狀。

根據本發明之第29態樣之熱傳導片材，進而具備固定材，該固定材配置於基材片材之表面，用以將基材片材保持為規定形狀，經由固定材將摺疊後之複數行細長條部保持為不相互積層之非積層姿勢。

根據上述構成，能夠將熱傳導片材整體之剖面形狀設為鋸齒狀之波形，藉由將各細長條部保持為相對於厚度方向傾斜之姿勢，能夠降低熱傳導片材在厚度方向上之剛性，而使熱傳導片材整體具有柔軟性。該熱傳導片材藉由使片材整體具有柔軟性，既能減小露出於主面側之細長條部之切斷面與發熱體或冷卻器之表面之接觸電阻，又能高效地熱耦合。

根據本發明之第30態樣之熱傳導片材，進而，於基材片材之表面具備塗層，利用該塗層被覆細長條部之除切斷面以外之表面。

根據上述構成，利用塗層被覆細長條部之表面，因此能夠防止熱傳導性優異之基材片材中包含之熱傳導性物質成為微細之粒子而自基材片材之表面掉落，從而防止使用環境惡化。又，能夠藉由利用塗層被覆各細長條部之表面而補強細長條部，因此於熱傳導片材之使用狀態下，能夠有效地防止細長條部於熱傳導方向(熱傳導片材之厚度方向)之中間部折彎或極度地彎曲。因此，能夠防止因細長條部之折彎或彎曲而抑制熱傳導片材在厚度方向上之熱傳導，從而長時間穩定地維持優異之熱傳導性。

根據本發明之第31態樣之熱傳導片材，將塗層由塗覆劑形成，該塗覆劑包含選自以下樹脂中之任一種：聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚、聚乙烯醇、丙烯酸系樹脂。

根據上述構成，藉由使用包含柔軟性優異之樹脂之塗覆劑，既能補強各細長條部之表面，又能實現熱傳導片材之柔軟性。

根據本發明之第32態樣之熱傳導片材，將塗層由塗佈於基材片材之表面之固定材形成。

根據上述構成，將配置於基材片材之表面之固定材兼用作塗覆劑而被覆基材片材之表面，因此既能簡化製造步驟，又能於細長條部之表面設置塗層。

根據本發明之第33態樣之熱傳導片材，將固定材於基材片材之經谷折而成之谷部沿折痕配置。

根據上述構成，僅於摺疊後之基材片材之谷部配置固定材，因此，既能將片材牢固地固定，又能使整體變得柔軟，且藉由節約固定材之量而能經濟地進行量產。

根據本發明之第34態樣之熱傳導片材，固定材包含以下樹脂或橡膠中之任一者：選自聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯中之樹脂；或者選自苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、乙烯丙烯二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠、氟橡膠、聚矽氧橡膠中之橡膠。

根據上述構成，藉由使用包含柔軟性優異之樹脂或橡膠之固定材，能進而提昇熱傳導片材之柔軟性。

根據本發明之第35態樣之熱傳導片材，將複數行細長條部保持為彎曲之片狀。

根據上述構成，藉由使熱傳導片材彎曲，能夠理想地熱耦合於將外周面設為彎曲面之發熱體或冷卻器而提昇熱傳導性。

根據本發明之第36態樣之熱傳導片材，將切口設為於基材片材之厚度方向上半切割而成之切口，將相互鄰接之細長條部彼此藉由經半切割而成之切口之非切斷部局部地連結，並且使經半切割而成之切口之切斷部作為切斷面露出。

根據上述構成，將切口設為於基材片材之厚度方向上半切割而成之切口，因此既能將相互鄰接之細長條部彼此於藉由經半切割而成之切口之非切斷部局部地連結之狀態下折彎，又能使經半切割而成之切口作為切斷面高效地露出。

根據本發明之第37態樣之熱傳導片材，使切口為將切割部與非切割部交替地配置成直線狀之縫線孔狀切口，將相互鄰接之細長條部彼此藉由縫線孔狀切口之非切割部局部地連結，並且使切口之切割部作為切斷面露出。

根據上述構成，使切口為將切割部與非切割部交替設置而成之縫線孔狀切口，因此既能將相互鄰接之細長條部彼此於藉由非切割部局部地連結之狀態下折彎，又能使切割部作為切斷面高效地露出。又，藉由設為縫線孔狀之切口，能夠簡單且容易地設置。

根據本發明之第38態樣之熱傳導片材，將複數行細長條部形成為相等之橫寬。

根據上述構成，藉由使複數行細長條部之橫寬相等，能夠將形成為片狀之熱傳導片材之兩面上形成之切斷面配置成同一平面狀，能夠使熱傳導片材之厚度均等而呈現漂亮的外觀。又，該熱傳導片材能夠將露出於兩面之細長條部之切斷面間之距離以細長條部之橫寬特定出來。即，該熱傳導片材能夠以細長條部之橫寬特定出厚度方向上之熱傳導距離，從而能夠將厚度方向上之熱傳導特性調整為最佳狀態。

根據本發明之第39態樣之熱傳導片材，細長條部具備橫寬較窄之窄幅細長條部、與橫寬比窄幅細長條部寬之寬幅細長條部，將窄幅細長條部與寬幅細長條部交替配置。

根據上述構成，藉由將交替配置之窄幅細長條部與寬幅細長條部摺疊而積層並以對向面接合，而於形成為片狀之熱傳導片材之兩面設置利用窄幅細長條部與寬幅細長條部之橫寬之差所形成之階差部，製成相互鄰接之階差部彼此配置成同一平面狀之熱傳導片材，或者，藉由將交替排列之窄幅細長條部與寬幅細長條部保持為已摺疊之非積層姿勢，能夠形成為近似於鋸齒波狀之剖面形狀之片狀。由於在兩面形成藉由窄幅細長條部與寬幅細長條部所形成之階差部之熱傳導片材係各細長條部以相對於厚度方向傾斜之姿勢配置，故而能夠使熱傳導片材之厚度相對於細長條部之橫寬較薄地形成。尤其，該熱傳導片材係藉由窄幅細長條部與寬幅細長條部之橫寬比特定出於熱傳導片材之厚度方向上積層之細長條部之積層數，因此可藉由調整該橫寬比而調整熱傳導片材之厚度。又，由於相互積層之複數個細長條部以相對於熱傳導片材之厚度方向傾斜之姿勢積層，故而能夠降低熱傳導片材在厚度方向上之剛性，使片材整體柔軟而易彎曲。進而，將交替排列之窄幅細長條部與寬幅細長條部設為鋸齒波狀之剖面形狀之熱傳導片材可藉由窄幅細長條部與寬幅細長條部之橫寬比調整熱傳導片材在厚度方向上之剛性，從而調整熱傳導片材整體之柔軟性。

根據本發明之第40態樣之熱傳導片材，將藉由切口形成之切斷面設為在相對於細長條部之表面垂直之方向上設置之垂直面。

根據本發明之第41態樣之熱傳導片材，將藉由切口形成之切斷面設為在相對於細長條部之表面傾斜之方向上設置之傾斜面。

根據本發明之第42態樣之熱傳導片材，基材片材之面方向上之熱傳導率設為厚度方向上之熱傳導率之5倍以上。

根據本發明之第43態樣之熱傳導片材，將基材片材設為藉由濕式抄紙法所製作之石墨散熱片材。

根據本發明之第44態樣之熱傳導片材，設為配置於發熱體與冷卻器之間而將發熱體之熱傳導至冷卻器之構造。

以下，基於圖式對本發明之實施方式進行說明。但，以下所示之實施方式係用以將本發明之技術思想具體化之例示，本發明並不限定於以下構成。又，本說明書絕不會將申請專利範圍中所示之構件特定為實施方式之構件。尤其實施方式中記載之構成零件之尺寸、材質、形狀、其相對配置等，只要無特定記載，則不過為單純之說明例，而並不意圖將本發明之範圍僅限定於此。再者，有時為了使說明變得明確，會對各圖式所示之構件之大小或位置關係等進行誇張處理。進而，於以下之說明中，關於同一名稱、符號係表示同一或同質之構件，會適當省略詳細說明。進而，構成本發明之各要素既可設為使複數個要素由同一構件構成而以一個構件兼作複數個要素之形態，反之，亦可使一個構件之功能由複數個構件來分擔實現。

本發明之熱傳導片材可用作多種發熱體之散熱構件。發熱體可較佳地列舉例如二次電池胞或電晶體、發光二極體(LED)等半導體元件、鹵素燈等光源、馬達等。此處，作為實施方式，對將熱傳導片材應用於電源裝置之例進行說明。此處，構成將熱傳導片材熱耦合於作為發熱體之二次電池胞的散熱裝置。

[實施方式1] 分別將本發明之實施方式1之熱傳導片材示於圖1之立體圖，將其製造步驟示於圖2之概略步驟圖。該等圖中所示之熱傳導片材100形成為具有主面10之片狀。熱傳導片材100係將熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1利用相互平行之複數行切口2分割成複數行細長條部3，並且將複數行細長條部3保持為以切口2為折痕摺疊之姿勢。相互鄰接之細長條部3彼此係在其邊界處使藉由切口2切斷而得之切斷面3a露出於片材之主面10。

本發明之熱傳導片材並非如先前般將積層複數片片材而成之積層體切斷而製造。熱傳導片材100係將1片基材片材1分割成複數行細長條部3，並且藉由將分割成之細長條部3摺疊並保持為規定形狀而形成為片狀，且使藉由切口切斷而得之細長條部之切斷面露出於片材之兩面。

該熱傳導片材100係將熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1分割成複數行細長條部3，以各細長條部3之面方向成為熱傳導片材100之厚度方向之方式、或者以成為近似於厚度方向之姿勢之方式摺疊並予以保持，藉此提昇熱傳導片材100在厚度方向上之熱傳導率。進而，熱傳導片材100藉由使保持為摺疊姿勢之複數行細長條部3之切斷面3a露出於片材之主面10，而提昇與發熱體或冷卻器之邊界面上之熱傳導性。

如圖2所示，該熱傳導片材100係藉由以下步驟而製造：準備步驟，其係準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1；切割步驟，其係於基材片材1設置在俯視基材片材1時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口2，將基材片材1分割成複數行細長條部3；折彎步驟，其係以該等切口2為折痕，於相互鄰接之細長條部3彼此之邊界處折彎，而將基材片材1折彎成蛇腹狀；及保持步驟，其係將折彎成蛇腹狀之基材片材1摺疊，並且將基材片材1保持為摺疊姿勢，使各細長條部3之切斷面3a露出於片材之兩面。保持步驟包括：積層步驟，其係將摺疊後之基材片材1之複數個細長條部3相互積層；及接合步驟，其係將所積層之細長條部3彼此以對向面接合而保持為片狀。

(基材片材1) 基材片材1係熱傳導性在面方向上優於厚度方向之片材。基材片材1使用面方向上之熱傳導率為厚度方向上之熱傳導率之5倍以上、較佳為10倍以上者。作為此種片材，例如可使用藉由濕式抄紙法所製作之石墨散熱片材1A。但，基材片材1亦可使用石墨散熱片材以外之片材，例如氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、鋁、銅、石墨、奈米碳管等，使熱傳導填料片材化而成之熱傳導優異之片材等。

石墨散熱片材1A係以如下方式製造。首先，如圖3A所示，對發揮形狀各向異性之石墨填料11與有機纖維12進行濕式抄紙。此時，石墨散熱片材1A之組成較佳為將石墨含量設為50～95 wt%，將有機纖維含量設為5～50 wt%。此處，藉由對有機纖維12進行濕式抄紙，與先前之利用基質樹脂保持石墨之構成相比可含有更多之石墨，因此就熱傳導性之觀點而言有利。又，有機纖維12可利用對位芳香族聚醯胺纖維、對位芳香族聚醯胺紙漿、間位芳香族聚醯胺纖維、間位芳香族聚醯胺紙漿、聚苯硫醚纖維、PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)纖維、阻燃PET纖維、阻燃嫘縈纖維中之任一種以上。

其次，如圖3B所示對經濕式抄紙之片材進行熱壓。進而，將經熱壓之片材切割成規定大小，獲得複數個石墨散熱片材1A。如此，藉由對經濕式抄紙之片材進行熱壓，從而增大石墨填料11彼此之接觸面積而易構成熱傳導路徑，結果，與壓製方向交叉之方向上之熱傳導性得以提昇。又，石墨散熱片材1A之厚度藉由壓製而調整。再者，如圖2A所示，基材片材1將寬度(W)設為5 cm～250 cm，將全長(L)設為30 cm以上，將厚度(t)設為0.05 mm～0.5 mm。基材片材1於使用被捲取成卷狀之原紙之情形時，甚至可使用最大為5000 m左右者。

該石墨散熱片材1A在圖3B所示之橫向(面方向)上之熱傳導性雖高，但不如厚度方向上之熱傳導性。因此，如上述之圖2，將包含石墨散熱片材1A之基材片材1分割成複數行細長條部3，並且將分割成之複數個細長條部3摺疊而積層，並以對向面接合，藉此使各細長條部3之面方向成為熱傳導片材100之厚度方向，即，使石墨散熱片材1A之抄紙方向成為熱傳導片材100之厚度方向，從而提昇熱傳導性。進而，熱傳導片材100構成為，各細長條部3之切斷面3a露出於片材之主面10。

(切口2) 以上之基材片材1設有在俯視下於相互平行之方向上延伸之複數行切口2，且被分割成複數行細長條部3。圖2A所示之切口2設為於基材片材1之厚度方向上半切割而成之切口2A。半切割狀之切口2A交替設置於基材片材1之正面及背面，將基材片材1分割成複數行細長條部3。該切口2A設為以下形狀：於基材片材1之寬度方向(細長條部3之長度方向)上，跨及基材片材1之兩端面而設置，於基材片材1之厚度方向上，切斷至將基材片材1之厚度整體之30～95%、較佳為40～90%、進而較佳為50～80%切斷之深度為止。如此被半切割之切口2A可例如藉由湯姆森刀或滾子割刀一面調整對基材片材1之表面之切斷深度一面設置。

進而，被分割成複數行細長條部3之基材片材1在相互鄰接之細長條部3彼此之邊界處以經半切割而成之切口2A之非切斷部2a為折痕折彎。如圖2B所示，基材片材1以非切斷部2a為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀。於非切斷部2a折彎之基材片材1在相互鄰接之細長條部3彼此不分離，而是經由經半切割而成之切口2A之非切斷部2a局部地連結之狀態下折彎，並且經半切割而成之切口2A之切斷部作為切斷面3a露出。

圖2所示之切口2A在相對於基材片材1之表面垂直之方向上設置，換言之，以在基材片材1之厚度方向上切斷之方式設置，被分割成複數行之細長條部3之切斷面3a成為垂直面。如圖2C所示，切斷面3a成為垂直面之細長條部3在摺疊而積層複數片之狀態下，以細長條部3之橫寬方向成為熱傳導片材100之厚度方向之方式積層，垂直面露出於熱傳導片材100之主面10。該熱傳導片材100係露出於兩面之切斷面3a配置成同一平面狀，而形成大致平滑之主面10。

(細長條部3) 複數行細長條部3於基材片材1之長度方向上以成為規定之橫寬(d)之方式藉由複數個切口2被分割。基材片材1可分割成例如100～1000個細長條部。圖2所示之基材片材1藉由形成為等間隔之複數行切口2而將複數行細長條部3設為相等之橫寬(d)。進而，圖2所示之細長條部3將切斷面3a設為垂直面。如此，將細長條部3之切斷面3a設為垂直面且使全部細長條部3之橫寬(d)相等之構造係如圖2所示，於將複數個細長條部3摺疊並接合而形成為片狀之狀態下，細長條部3之橫寬(d)成為熱傳導片材100之厚度(D)。因此，該構造之熱傳導片材100以成為期望厚度(D)之方式決定細長條部3之橫寬(d)。被分割成複數個之細長條部3可例如將橫寬(d)設為0.5 mm～10 mm。

以上之熱傳導片材係藉由圖2所示之以下之步驟所製造。 (1)準備步驟 準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1。該步驟中，例如使用對石墨填料與有機纖維進行濕式抄紙而成之石墨散熱片材。 (2)切割步驟 如圖2A所示，於基材片材1設置在俯視基材片材1時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口2，將基材片材1分割成複數行細長條部3。圖2A所示之基材片材1將於基材片材1之厚度方向上半切割而成之切口2A交替設置於基材片材1之正面及背面。複數行切口2A為等間隔且以相對於基材片材1之表面垂直之姿勢設置。 (3)折彎步驟 如圖2B所示，將被分割成複數個細長條部3之基材片材1以切口2A為折痕於相互鄰接之細長條部3彼此之邊界處折彎。基材片材1以經半切割而成之切口2A之非切斷部2a為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀。 (4)保持步驟 如圖2C所示，將折彎成蛇腹狀之基材片材1摺疊並將複數個細長條部3相互積層(積層步驟)。 將所積層之細長條部3彼此以對向面接合而保持為片狀(接合步驟)。 相互鄰接之細長條部3彼此於邊界部分經由經半切割而成之切口2A之非切斷部2a局部地連結，並且經半切割而成之切斷部作為切斷面3a露出於片材之主面10。

以如上方式製造之熱傳導片材100於將細長條部3之切斷面3a設為垂直面且將複數行細長條部3摺疊而積層並以對向面接合之狀態下，相互積層之細長條部3之切斷面3a彼此配置成同一平面狀，而形成大致平滑之主面10。進而，相互積層並接合之細長條部3之橫寬(d)成為熱傳導片材100之厚度(D)。

(固定材) 再者，於保持步驟中係將相互鄰接之細長條部3彼此以對向面接合，但此時，細長條部3彼此可經由固定材(未圖示)接合。固定材係能夠將細長條部3彼此以對向面接合之材料，可使用接著劑或黏著劑。較佳為將固定材預先塗佈於基材片材1之表面作為保持步驟之前步驟。例如，可設置固定材配置步驟作為切割步驟之前步驟，於基材片材1之表面配置固定材。但，固定材亦可於基材片材設置切口之後配置於基材片材。再者，於本說明書中，所謂將細長條部彼此接合係以包含接著或黏著、熱熔接之寬泛之含義來使用。

固定材可使用例如黏著劑。黏著劑較佳為藉由進行加熱而表現出黏性之黏著劑。較佳為，使用聚矽氧系樹脂之黏著劑。於黏著層形成步驟中，於基材片材1之表面塗佈黏著劑。黏著劑之塗佈可使用棒式塗佈機進行塗敷。但，亦可使用接觸式塗佈機等，或使之含浸。黏著劑之塗敷量可設為5～200 g/m² (固形物成分)。所塗佈之黏著劑可藉由風乾而乾燥20～30分鐘，或以卷對卷式通過乾燥爐。再者，於本說明書中，黏著劑亦包含熱塑性樹脂或熱固性樹脂、或者雙面膠帶等膠帶。

進而，黏著劑既可塗佈於基材片材之單面，亦可塗佈於兩面。將黏著劑單面塗佈於基材片材1之構造係在圖4A所示之固定材配置步驟中僅於基材片材1之單面(圖中為下表面)塗佈黏著劑5a，並且在圖4B所示之切割步驟中於基材片材1設置切口2，在圖4C所示之折彎步驟中折彎成蛇腹狀，在圖4D所示之保持步驟中，於基材片材1之單側面，將細長條部3之對向面接合。如圖5所示，該熱傳導片材100'於基材片材1之單側面(第1主面10A側)將細長條部3接合，於相反側之面(第2主面10B側)則將細長條部3設為非接合狀態，因此可使形成為片狀之熱傳導片材100'彎曲。即，可使該熱傳導片材100'彎曲成將接合細長條部3之第1主面10A設為內側且將未接合細長條部3之第2主面10B設為外側之形狀。藉此，熱傳導片材100'形成為沿著將外周面設為彎曲面之發熱體之表面之彎曲形狀或筒狀，可於多種狀態下使用。

進而，如上所述，僅於基材片材1之單面塗佈黏著劑5a之構造亦可於未塗佈黏著劑之相反側之面(圖中為上表面)設置塗層。該塗層係呈薄膜狀被覆基材片材之表面之層，例如可藉由較薄地塗佈樹脂等塗覆劑而形成，詳情於下文進行敍述。如此，於基材片材之表面設置塗層之構造具有以下優點：能夠防止作為基材片材之成分之熱傳導填料成為微細之粒子而自細長條部之表面掉落。

又，將黏著劑塗佈於基材片材之兩面之構造係在接合步驟中於折彎成蛇腹狀之基材片材之兩面將細長條部之對向面接合，因此能夠提昇形成為片狀之熱傳導片材之剛性，實現優異之耐荷重，從而能夠製成不易因外力而變形之牢固之片狀。

(研磨步驟) 進而，針對於接合步驟中形成為片狀之熱傳導片材，作為接合步驟之後步驟，可包括研磨片材之表面而將細長條部之切斷面設為平滑面之研磨步驟。研磨步驟中，藉由在相互鄰接之細長條部3之邊界處，對將相鄰細長條部3彼此局部地連結之非切斷部2a進行研磨並去除，可更確實地露出切斷面3a。進而，藉由對相互鄰接之細長條部3之切斷面3a之邊界部分進行研磨使之成為光滑之平滑面，可提昇熱傳導片材100之主面10上之熱傳導性。

於圖6之剖視圖中表示將以上之熱傳導片材100設置於發熱體HG與冷卻器HS之間的散熱裝置。圖中所示之裝置中，於發熱體HG與冷卻器HS之間夾著熱傳導片材100。熱傳導片材100之一主面10熱耦合於發熱體HG之表面，並且另一主面10熱耦合於冷卻器HS之表面。如該圖所示，藉由使抄紙方向變為熱傳導片材100之厚度方向(圖中以箭頭表示)，能夠發揮於厚度方向上較高之熱傳導性，而能夠發揮出作為熱傳導片材有利之特性。

[實施方式2] 將本發明之實施方式2之熱傳導片材之製造步驟示於圖7之概略步驟圖。該圖所示之熱傳導片材200與上述實施方式1之熱傳導片材100同樣地，將使熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1利用相互平行之複數行切口2分割而成之複數行細長條部3摺疊而積層，並以對向面接合而形成為片狀，但設置於基材片材1之切口2之構造與實施例1不同。該熱傳導片材200係於切割步驟中，將設置於基材片材1之複數行切口2如圖7A所示設為將切割部2c與非切割部2d交替地配置成直線狀之縫線孔狀之切口2B。該切口2B係於基材片材1之寬度方向(細長條部3之長度方向)上，跨及基材片材1之兩端面而設置，且藉由複數行切口2B將基材片材1分割成複數行細長條部3。

縫線孔狀之切口2B係以貫通基材片材1之狀態切斷基材片材1之切割部2c、與不切斷基材片材1之非切割部2d交替地配置成直線狀。該切口2B係將切割部2c之長度(S1)與非切割部2d之長度(S2)之比即S1：S2設為1：1～10：1，藉由增大切割部相對於非切割部之比率，從而於將複數個細長條部摺疊而積層之狀態下，相鄰細長條部之邊界部分所露出之切斷面之面積變寬。

圖7A所示之切口2B係於基材片材1之寬度方向之兩端緣部配置有非切割部，防止了於基材片材之兩端相鄰之細長條部彼此分離。但，縫線孔狀之切口亦可於基材片材之兩端緣部設置切割部。此種縫線孔狀之切口2B例如可使用湯姆森刀或滾子割刀，一面調整基材片材1之切割區域一面進行切斷，藉此將切割部設置於正確位置。

進而，被分割成複數行細長條部3之基材片材1在折彎步驟中，於相互鄰接之細長條部3彼此之邊界處，以縫線孔狀之切口2B為折痕折彎。如圖7B所示，基材片材1係以切口2B為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀。藉由縫線孔狀之切口2B折彎之基材片材1係於在非切割部2d相互鄰接之細長條部3彼此不分離而是經由非切割部2d局部地連結之狀態下折彎，於切割部2c露出細長條部3之切斷面3a。

圖7所示之切口2B亦在相對於基材片材1之表面垂直之方向，換言之，以將基材片材1於厚度方向切斷之方式設置，被分割成複數行之細長條部3之切斷面3a成為垂直面。如圖7C所示，切斷面3a成為垂直面之細長條部3於複數片經摺疊而積層且對向面接合之狀態下，以細長條部3之橫寬方向成為熱傳導片材200之厚度方向之方式構成，垂直面露出於熱傳導片材200之主面10。該熱傳導片材200係露出於兩面之切斷面3a配置成同一平面狀，形成大致平滑之主面10。

進而，針對該熱傳導片材200，亦可設置研磨步驟作為接合步驟之後步驟，研磨片材之表面。於該研磨步驟中，藉由在相互鄰接之細長條部3之邊界處，對將相鄰之細長條部3彼此局部地連結之非切割部2d進行研磨並去除，而使切斷面3a更確實地露出。進而，藉由對相互鄰接之細長條部3之切斷面3a之邊界部分進行研磨使之成為光滑之平滑面，可提昇熱傳導片材200之主面10上之熱傳導性。

[實施方式3] 將本發明之實施方式3之熱傳導片材之製造步驟示於圖8之概略步驟圖。該圖所示之熱傳導片材300係於切割步驟中，將設置於基材片材1之切口2設為於基材片材1之厚度方向上半切割而成之切口2A、及將切割部2c與非切割部2d交替地配置成直線狀之縫線孔狀之切口2B，將該等切口2A、2B以相互平行之姿勢交替設置。經半切割而成之切口2A可與上述實施方式1同樣地設置，縫線孔狀之切口可與上述實施方式2同樣地設置。該等切口2A、2B可相對於基材片材1自單側(圖8中為上側)進行切割而設置。

進而，被分割成複數行細長條部3之基材片材1係於折彎步驟中，以經半切割而成之切口2A之非切斷部2a與縫線孔狀之切口2B為折痕，交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀。藉由經半切割而成之切口2A之非切斷部2a而折彎之基材片材1係於相互鄰接之細長條部3彼此不分離，而是經由非切斷部2a局部地連結之狀態下折彎，並且經半切割而成之切口2A之切斷部作為切斷面3a露出。藉由縫線孔狀之切口2B而折彎之基材片材1係於在非切割部2d相互鄰接之細長條部3彼此不分離，而是經由非切割部2d局部地連結之狀態下折彎，於切割部2c露出細長條部3之切斷面3a。

圖8所示之切口2A、2B亦在相對於基材片材1之表面垂直之方向上設置，被分割成複數行之細長條部3之切斷面3a成為垂直面。如圖8C所示，切斷面3a成為垂直面之細長條部3係於摺疊而積層複數片之狀態下，以細長條部3之橫寬方向成為熱傳導片材100之厚度方向之方式積層，垂直面露出於熱傳導片材300之主面10。該熱傳導片材100於圖中之上表面側即第1主面10A，露出藉由經半切割而成之切口2A形成之切斷面3a，於下表面側即第2主面10B，露出藉由縫線孔狀之切口2B之切割部2c形成之切斷面3a。

[實施方式4] 將本發明之實施方式4之熱傳導片材之製造步驟示於圖9之概略步驟圖。該圖所示之熱傳導片材400係於切割步驟中，將設置於基材片材1之切口2在相對於基材片材1之表面傾斜之方向設置。藉由傾斜之切口分割之細長條部的藉由切口形成之切斷面3a設為在相對於細長條部3之表面傾斜之方向設置之傾斜面。因此，藉由以傾斜姿勢相互平行設置之複數行切口2C分割成複數個之各細長條部3的橫截面形狀被分割成平行四邊形狀。圖中所示之切口2C係設為於傾斜方向上半切割而成之切口，但亦可設為切割部傾斜之縫線孔狀之切口。

如此，藉由傾斜之切口2C分割成之細長條部3係於折彎步驟中，以切口2C為折痕，尤其以經半切割而成之切口2C之非切斷部2a為折痕，如圖9B所示被折彎成蛇腹狀。相對於基材片材1之表面傾斜地設置之切口2C如圖9A所示，若在相互鄰接之細長條部3之邊界處，將一細長條部3之切斷面3a與基材片材1之表面所成之傾斜角設為α，將另一細長條部3之切斷面3a與基材片材1之表面所成之傾斜角設為β，則α＋β＝180度，因此如圖9C所示，於將複數個細長條部3摺疊而積層且接合對向面而製成片狀之狀態下，露出於片材之主面10之複數個切斷面3a配置成同一平面狀而成為平面狀。

以如此之方式製造之熱傳導片材400可將相互積層之細長條部3之面方向以相對於熱傳導片材1之厚度方向傾斜之姿勢配置。因此，各細長條部3以相對於熱傳導片材400之厚度方向傾斜之姿勢配置，可將熱傳導片材400之厚度(D)相對於細長條部3之橫寬(d)較薄地形成。尤其，該熱傳導片材400藉由切斷面3a之傾斜角α而特定出熱傳導片材400之厚度(D)。此處，熱傳導片材400之厚度(D)使用細長條部3之橫寬(d)與細長條部3之切斷面3a之傾斜角(α)由下式表示。 D＝d・sinα

即，該熱傳導片材400可使其厚度(D)小於細長條部3之橫寬(d)。例如，若將傾斜角α設為60度，則熱傳導片材400之厚度(D)成為細長條部3之橫寬(d)之約0.87倍，若將傾斜角α設為45度，則熱傳導片材400之厚度(D)成為細長條部3之橫寬(d)之約0.71倍，可變得較薄。

進而，該熱傳導片材400不僅使厚度(D)較薄，而且相互積層之各細長條部3以相對於熱傳導片材400之厚度方向傾斜之姿勢配置，因此亦能夠降低熱傳導片材400在厚度方向上之剛性，換言之，使熱傳導片材整體變得柔軟，厚度方向上具有撓曲性。

[實施方式5] 將本發明之實施方式5之熱傳導片材之製造步驟示於圖10之概略步驟圖。該圖所示之熱傳導片材500係於切割步驟中，將基材片材1以橫寬較窄之窄幅細長條部3A、與橫寬比窄幅細長條部3A寬之寬幅細長條部3B交替排列之方式分割。圖中所示之切口2A係設為在相對於基材片材垂直之方向上半切割而成之切口2A，但亦可設為切割部傾斜之縫線孔狀之切口。

以上之熱傳導片材500係設為如下之熱傳導片材500：於藉由將交替排列之窄幅細長條部3A與寬幅細長條部3B摺疊而積層並以對向面接合而形成為片狀之熱傳導片材500之兩面，設有藉由窄幅細長條部3A與寬幅細長條部3B之橫寬(d)之差所形成之階差部4，且將相互鄰接之階差部4彼此配置成同一平面狀。由於以如此之方式製造之熱傳導片材500形成為將配置成同一平面狀之階差部4配置於兩面之片狀，故而各細長條部3以相對於熱傳導片材500之厚度方向傾斜之姿勢配置。因此，可使熱傳導片材500之厚度(D)相對於細長條部3之橫寬(d)相當薄地形成。尤其，該熱傳導片材500藉由窄幅細長條部3A與寬幅細長條部3B之橫寬比而特定出在熱傳導片材500之厚度方向上積層之細長條部3之積層數，因此可藉由調整該橫寬比而調整熱傳導片材500之厚度。

此處，圖中所示之熱傳導片材500較佳為將窄幅細長條部3A之橫寬(d1)與寬幅細長條部3B之橫寬(d2)之比即d1：d2設為1：2～4：5。d1/d2小於1，較佳為小於0.7。圖中所示之熱傳導片材500係將d1/d2設為約0.6。該熱傳導片材500於厚度方向積層之細長條部3之積層數為3片或5片，於兩面形成藉由窄幅細長條部3A與寬幅細長條部3B之橫寬之差所形成之階差部4。若減小d1/d2，則於熱傳導片材500之厚度方向積層之細長條部3之積層數變少，因此，熱傳導片材500可使其厚度(D)較薄，並且亦能降低熱傳導片材500在厚度方向上之剛性，換言之，使熱傳導片材整體變得柔軟，厚度方向上具有撓曲性。

以上之實施方式中係於保持步驟中，將折彎成蛇腹狀之基材片材1摺疊並將複數個細長條部3相互積層，將所積層之細長條部3彼此以對向面接合而保持為片狀，但本發明之熱傳導片材亦可於保持步驟中，將摺疊後之基材片材之複數個細長條部經由固定材保持為不相互積層之非積層姿勢。將該熱傳導片材作為本發明之其他實施方式之熱傳導片材示於圖11～圖17。

[實施方式6] 將本發明之實施方式6之熱傳導片材600示於圖11之立體圖，並且將其製造步驟示於圖12之概略步驟圖。圖11所示之熱傳導片材600如圖12所示，將熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1利用相互平行之複數行切口2分割成複數行細長條部3，並且將複數行細長條部3保持為以切口2為折痕摺疊之姿勢，而形成為具有主面10之片狀。熱傳導片材600於基材片材1之表面具備用以將基材片材1保持為規定形狀之固定材5，且經由該固定材5將摺疊後之複數行細長條部3保持為不相互積層之非積層姿勢，換言之，保持為剖視鋸齒狀之波形。

固定材5配置於基材片材1之表面，為能夠將摺疊後之基材片材1保持為規定形狀之材料，例如可使用熱固性樹脂5b。熱固性樹脂5b塗佈於基材片材1之表面，並且藉由於將基材片材1摺疊而製成規定形狀之狀態下進行加熱而硬化，從而將基材片材1保持為規定形狀。作為此種熱固性樹脂5b，例如可使用環氧樹脂、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、聚胺基甲酸酯等。但，固定材亦可使用塗佈後隨時間經過而硬化之樹脂或接著劑等來代替熱固性樹脂。於作為保持步驟之前步驟，較佳為作為切割步驟之前步驟而設置之固定材配置步驟中，固定材5配置於基材片材1之表面。

(塗層7) 圖12所示之熱傳導片材600係將包含樹脂或接著劑之固定材5在基材片材1之整個表面塗佈成規定厚度之層狀，於該固定材5硬化之狀態下，將摺疊成剖視鋸齒狀之波形之基材片材1保持為規定形狀。如此，塗佈於基材片材1之表面之固定材5可作為被覆細長條部3之表面之塗層7發揮功能。塗層7為呈薄膜狀被覆基材片材1之表面之層，藉由塗佈於基材片材1之表面之固定材5被覆細長條部3之表面，可防止基材片材1之成分即熱傳導填料等成為微細之粒子而自該表面掉落。該塗層7例如可設置塗佈於基材片材1之表面之固定材5作為塗覆劑。設有由固定材5構成之塗層7之基材片材1在藉由切口2被分割成複數行細長條部3之狀態下，由塗層7被覆除切斷面3a以外之表面，保護細長條部3之表面而防止微細之粒子等掉落。

塗層7雖亦可作為與固定材5不同之構件而設置，但在如此相對於基材片材1之大致整面塗佈固定材5之構造中，可設置將該固定材5作為塗覆劑被覆細長條部3之表面之塗層7。該構造藉由將塗佈於細長條部3之表面之固定材5兼用作塗覆劑，既能簡化製造步驟，又能經濟地設置塗層7。

該熱傳導片材600係藉由以下之步驟而製造。 (1)準備步驟 準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1。該步驟中，例如使用對石墨填料與有機纖維進行濕式抄紙而成之石墨散熱片材。 (2)固定材配置步驟 如圖12A所示，於基材片材1之表面配置固定材5。固定材5作為熱固性樹脂5b較佳為塗佈於基材片材1之兩面。 (3)切割步驟 如圖12B所示，於基材片材1設置在俯視基材片材1時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口2，將基材片材1分割成複數行細長條部3。圖12B所示之基材片材1將於基材片材1之厚度方向上半切割而成之切口2A交替設置於基材片材1之正面及背面。複數行切口2A為等間隔且以相對於基材片材1之表面垂直之姿勢設置。圖12B所示之切口2A係設為經半切割而成之切口2A，但切口亦可設為縫線孔狀。 (4)折彎步驟 如圖12C所示，將被分割成複數個細長條部3之基材片材1以切口2A為折痕於相互鄰接之細長條部3彼此之邊界處折彎。基材片材1以經半切割而成之切口2A之非切斷部2a為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀。 (5)保持步驟 如圖12D所示，將折彎成蛇腹狀之基材片材1摺疊而保持為規定形狀。摺疊後之基材片材1以複數行細長條部3成為不相互積層之非積層姿勢、換言之以剖視時成為鋸齒狀之波形之方式受到保持。摺疊後之基材片材1在成為規定姿勢之狀態下，藉由使固定材5硬化而令細長條部3之表面硬化並保持為規定形狀。於將固定材5設為熱固性樹脂5b之情形時，藉由加熱至規定之溫度，而使固定材5硬化。 相互鄰接之細長條部3彼此於邊界部分經由經半切割而成之切口2A之非切斷部2a而局部地連結，並且經半切割而成之切斷部作為切斷面3a露出於片材之主面10。

以如上方式製造之熱傳導片材600藉由將整體之橫截面形狀設為鋸齒狀之波形，而將各細長條部3保持為相對於熱傳導片材600之厚度方向傾斜之姿勢。因此，能夠降低熱傳導片材600在厚度方向上之剛性，而使熱傳導片材整體具有柔軟性。如此，可具有柔軟性之熱傳導片材600藉由使表面變得柔軟，既能減小露出於主面10側之細長條部3之切斷面3a與發熱體或冷卻器之表面之接觸電阻，又能高效地熱耦合。例如，藉由使熱傳導片材600之表面具有柔軟性，即便發熱體或冷卻器之表面為彎曲面或凹凸面，亦能使切斷面3a彈性地接觸且無間隙地抵接。該熱傳導片材600藉由使細長條部3之切斷面3a露出於主面10，能夠提昇厚度方向上之熱傳導率，此外，還因減小切斷面3a與發熱體或冷卻器之表面之接觸電阻，能夠實現更為優異之熱傳導性。

又，該熱傳導片材600係利用由固定材5形成之塗層7來被覆被分割成複數個之細長條部3之表面，因此能夠防止基材片材1之成分即熱傳導填料等作為微細之粒子自細長條部3之表面掉落。例如，於將基材片材1設為石墨散熱片材之熱傳導片材中，因所含有之石墨填料等微粒子自細長條部3之表面掉落會導致使用環境惡化，故而不佳。尤其，當黑色之石墨粒子掉落並散射，則外觀上亦不佳。又，於含有金屬製之熱傳導填料之基材片材中，亦考慮到作為金屬填料之微粒子散射會對電氣設備等造成不良影響，故而不佳。因此，藉由利用塗層7被覆細長條部3之表面，能夠防止熱傳導填料等微粒子掉落，而提昇熱傳導片材之安全性與可靠性。

進而，利用塗層7被覆細長條部3之表面之構造因細長條部3之表面藉由塗層7而得到補強，故具有以下優點：能夠有效地防止在使用狀態下細長條部3於熱傳導方向(熱傳導片材之厚度方向)之中間部折彎或極度地彎曲。如上所述，將整體之橫截面形狀設為鋸齒狀之波形之熱傳導片材藉由將各細長條部以傾斜姿勢配置，能夠使熱傳導片材整體具有柔軟性，但另一方面，於熱傳導片材之使用狀態下，因施加荷重或振動，會使施加於各細長條部之負荷變大。於該情形時，若細長條部成為於熱傳導方向(熱傳導片材之厚度方向)之中間部折彎或彎曲之中折狀態，則有於該部分抑制熱傳導片材在厚度方向上之熱傳導以致作為熱傳導片材整體之熱傳導率降低之虞。因此，藉由利用塗層補強各細長條部3之表面，能夠有效地防止細長條部3之中折而抑制熱傳導片材之熱傳導率之降低。

如上所述，不將複數行細長條部3相互積層而是形成為在剖視時成為鋸齒狀之波形之熱傳導片材600可藉由於將基材片材1摺疊時調整細長條部3彼此所成之角度θ，而調整柔軟性。熱傳導片材600若使細長條部3彼此所成之角度θ變小，則厚度方向上之剛性變高，柔軟性變小，並且片材整體之密度亦變大。相對於此，若使細長條部3彼此所成之角度θ變大，則厚度方向上之剛性變小，柔軟性變大，片材整體之密度亦變小。因此，熱傳導片材600考慮該等情況來決定細長條部3彼此所成之角度θ。細長條部3彼此所成之角度θ例如為120度以下，較佳為設為90度以下，進而較佳為設為60度以下。

又，以如上方式製造之熱傳導片材600可在保持步驟中，於將基材片材1摺疊之狀態下，形成為各種形狀之後，使固定材5硬化而保持為規定形狀。因此，如圖13所示，能夠使形成為剖視鋸齒狀之波形之熱傳導片材600彎曲。藉此，熱傳導片材600形成為沿著將外周面設為彎曲面之發熱體HG、例如圓柱狀之馬達等之表面的彎曲形狀或者筒狀，既能減小與發熱體之接觸電阻，又能理想地進行熱耦合，從而能夠提昇熱傳導性。

[實施方式7] 將本發明之實施方式7之熱傳導片材700示於圖14之立體圖，並且將其製造步驟示於圖15之概略步驟圖。圖14所示之熱傳導片材700係與圖11及圖12所示之熱傳導片材600同樣地，於基材片材1之表面設置固定材5，且經由該固定材5將摺疊後之複數行細長條部3保持為不相互積層之非積層姿勢之鋸齒狀之波形，但配置固定材5之部位不同。該熱傳導片材700並非將固定材5配置於基材片材1之整個表面，而是僅局部地配置於被谷折之谷部6。

圖14所示之熱傳導片材700僅在基材片材1之經谷折而成之谷部6且形成於第1面1X(圖中為上表面)之谷部6配置有固定材5。圖中之熱傳導片材700藉由在基材片材1之第1面1X上沿著被谷折之折痕2x配置固定材5，而在形成於第1面1X之谷部6中填充固定材5。如此，僅在形成於基材片材1之一面之谷部6配置固定材5之構造存在以下特徵：藉由限定要配置固定材5之區域，能夠節約所使用之固定材5而降低製造成本。此處，固定材5能夠藉由沿著被谷折之折痕2x配置成連續之線狀，而有效地固定相鄰之細長條部3彼此。但，固定材亦可不必配置成連續之線狀，而沿著被谷折之折痕2x局部地配置。例如，固定材亦可沿著被谷折之折痕2x配置成非連續之線狀(例如虛線狀)。

配置於基材片材1之谷部6之固定材5較佳為可使用柔軟性優異之樹脂或橡膠。固定材5所使用之樹脂可採用例如聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯等。又，固定材5所使用之橡膠可採用例如苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、乙烯丙烯二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠、氟橡膠、聚矽氧橡膠等。進而，固定材5亦可於樹脂中添加發泡劑製成發泡樹脂。該等固定材5既能將相鄰之細長條部3彼此牢固地固定，又能產生柔軟性。但，固定材亦可使用熱塑性樹脂或熱固性樹脂。

固定材5在作為保持步驟之前步驟且較佳為切割步驟之後步驟而設置之固定材配置步驟中配置於基材片材1之表面。固定材配置步驟藉由設為切割步驟之後步驟，能夠以設置於基材片材1之切口2A為記號配置於基材片材1之表面。但，固定材配置步驟亦可作為折彎步驟之後步驟，將基材片材1折彎成蛇腹狀之後，對經谷折而成之谷部6進行填充。

該熱傳導片材700係藉由以下之步驟而製造。 (1)準備步驟 準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1。該步驟中，例如使用對石墨填料與有機纖維進行濕式抄紙而成之石墨散熱片材。 (2)切割步驟 如圖15A所示，於基材片材1設置在俯視基材片材1時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口2，將基材片材1分割成複數行細長條部3。圖15A所示之基材片材1將於基材片材1之厚度方向上半切割而成之切口2A交替設置於基材片材1之正面及背面。複數行切口2A為等間隔且以相對於基材片材1之表面垂直之姿勢設置。圖15A所示之切口2A係設為經半切割而成之切口2A，但切口亦可設為縫線孔狀。 (3)固定材配置步驟 如圖15B所示，於基材片材1之表面配置固定材5。固定材5為柔軟性優異之樹脂或橡膠，且以液狀或凝膠狀、或者半固體狀之狀態塗佈。固定材5於基材片材1之第1面1X(圖中為上表面)上，沿著被谷折之折痕2x配置成線狀。圖中所示之基材片材1於第1面1X與第2面1Y(圖中為下表面)交替設置有半切割狀之切口2A。該基材片材1於下一步驟即折彎步驟中被折彎成蛇腹狀，而沿著於第1面1X被谷折之折痕2x且設置於第2面1Y之切口2A之非切斷部2a配置固定材5。固定材5之配置量可供對在基材片材1經摺疊之狀態下形成之谷部6填充至最佳深度(h)。 (4)折彎步驟 如圖15C所示，將被分割成複數個細長條部3之基材片材1以切口2A為折痕於相互鄰接之細長條部3彼此之邊界處折彎。基材片材1以經半切割而成之切口2A之非切斷部2a為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀。 (5)保持步驟 如圖15D所示，將折彎成蛇腹狀之基材片材1摺疊而保持為規定形狀。摺疊後之基材片材1以複數行細長條部3成為不相互積層之非積層姿勢、換言之以剖視時成為鋸齒狀之波形之方式受到保持。在該狀態下，於基材片材1之第1面1X上沿著被谷折之折痕2x配置之固定材5如圖所示成為被填充至經谷折形成之谷部6之底部的狀態。摺疊後之基材片材1藉由於成為規定姿勢之狀態下使固定材5硬化，而於形成谷部6之兩側之細長條部3之表面固定有固定材5而保持為規定形狀。相互鄰接之細長條部3彼此於邊界部分，經由經半切割而成之切口2A之非切斷部2a與被填充至谷部6之固定材5而局部地連結，並且經半切割而成之切斷部作為切斷面3a露出於片材之主面10。

進而，圖16表示以下狀態：將固定材配置步驟作為折彎步驟之後步驟，將基材片材1折彎成蛇腹狀之後，對經谷折而成之谷部6進行填充。 圖16所示之製造步驟中，以如下之方式製造熱傳導片材700。 (1)切割步驟 如圖16A所示，於基材片材1設置複數行切口2。 (2)折彎步驟 如圖16B所示，將被分割成複數個細長條部3之基材片材1以切口2A為折痕折彎成蛇腹狀。 (3)固定材配置步驟 如圖16C所示，在經折彎之基材片材1之第1面1X上，於經谷折而成之谷部6沿折痕呈線狀配置固定材5。 (4)保持步驟 如圖16D所示，將折彎成蛇腹狀之基材片材1摺疊而保持為規定形狀。

以如上方式製造之熱傳導片材700藉由將整體之橫截面形狀設為鋸齒狀之波形，而將各細長條部3保持為相對於熱傳導片材700之厚度方向傾斜之姿勢。因此，能夠降低熱傳導片材700在厚度方向上之剛性，而使熱傳導片材整體具有柔軟性。進而，該熱傳導片材700由於僅在摺疊後之基材片材1之谷部配置固定材5，故無需於片材整體塗佈固定材5，而能夠製成整體上露出基材片材1之素材的熱傳導片材700，同時能夠發揮柔軟性。尤其，藉由作為固定材5使用柔軟性優異之樹脂或橡膠，能夠實現柔軟性更為優異之熱傳導片材700。

進而，圖中所示之熱傳導片材700係將切口2A設為半切割狀，沿著相當於切斷面3a之背側面之非切斷部2a配置固定材5，因此於將基材片材1摺疊之狀態下，能夠使切斷面3a確實地露出於主面。其原因在於，由於在露出之切斷面3a之成為背側之面配置固定材5，故固定材5不會妨礙切斷面3a之露出，因此，該熱傳導片材700可使切斷面3a確實地露出於主面10，從而發揮穩定之熱傳導性。

[實施方式8] 進而，熱傳導片材亦可如圖17及圖18所示，在基材片材1之兩面，於谷部6配置固定材5。該熱傳導片材800係藉由以下之步驟而製造。 (1)準備步驟 準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1。 (2)切割步驟 如圖17A所示，於基材片材1設置在俯視基材片材1時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口2，將基材片材1分割成複數行細長條部3。圖17A所示之基材片材1將於基材片材1之厚度方向上半切割而成之切口2A交替設置於基材片材1之正面及背面。 (3)固定材配置步驟 如圖17B所示，於基材片材1之表面配置固定材5。固定材5在基材片材1之第1面1X(圖中為上表面)上，沿著被谷折之折痕2x配置成線狀。 (4)折彎步驟 如圖17C所示，將被分割成複數個細長條部3之基材片材1以切口2A為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀。在該狀態下，於基材片材1之第1面1X上沿著被谷折之折痕2x配置之固定材5如圖所示成為被填充至經谷折形成之谷部6之底部的狀態。 (5)反轉步驟 如圖18A所示，將折彎成蛇腹狀之基材片材1上下反轉。 (6)固定材配置步驟 如圖18B所示，在經反轉後之基材片材1之第2面1Y(圖中為上表面)上，於經谷折而成之谷部6之底部沿折痕呈線狀配置固定材5。 (7)保持步驟 如圖18C所示，將於兩面之谷部6配置有固定材5之基材片材1摺疊並保持為規定形狀。摺疊後之基材片材1以複數行細長條部3成為不相互積層之非積層姿勢、即以剖視時成為鋸齒狀之波形之方式受到保持。使被填充至谷部6之固定材5硬化而將摺疊後之基材片材1保持為規定形狀。

以如上方式製造之熱傳導片材800由於在形成於兩面之谷部6配置固定材5，故存在以下特徵：能夠將摺疊成鋸齒狀之複數個細長條部3於所有邊界部分利用固定部5加以固定。因此，既能將摺疊後之複數個細長條部3更牢固地固定，又能使片材整體實現優異之柔軟性。又，該熱傳導片材800由於在兩面之谷部6配置固定部5加以固定，故亦存在以下特徵：既能減少配置於各谷部6之固定材5之填充量，又能提高整體之強度。

[實施方式9] 圖14～圖18所示之熱傳導片材700、800並非將固定材5配置於基材片材1之整個表面，而是僅於被谷折之谷部6局部地配置。該等熱傳導片材700、800於各細長條部3之表面且未配置固定材5之區域露出基材片材1之表面。如此，為了防止因於細長條部3之除切斷面3a以外之表面露出基材片材1引起的弊端，圖19與圖20所示之熱傳導片材900於各細長條部3之表面設有塗層7。具體而言，作為準備步驟之後步驟且固定材配置步驟之前步驟，設置於基材片材1之表面塗佈塗覆劑而形成塗層7之被覆步驟，藉由該塗層7而被覆細長條部3之除切斷面3a以外之表面。

於被覆步驟中，塗層7係於基材片材1之表面塗佈包含樹脂等之塗覆劑而形成。作為此種塗覆劑，例如可使用包含選自以下樹脂中之任一種之塗覆劑：聚輪烷、或聚矽氧、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚等熱固性樹脂、或聚乙烯醇、丙烯酸系樹脂等熱塑性樹脂。如此，藉由使用包含柔軟性優異之樹脂之塗覆劑，既能補強各細長條部3之表面，又能實現熱傳導片材900之柔軟性。塗層7係在被覆步驟中於基材片材1之表面塗佈塗覆劑而形成。塗覆劑可使用棒式塗佈機或接觸式塗佈機等進行塗敷。塗覆劑之塗敷量可設為5～200 g/m² (固形物成分)，可使膜厚為5～100 μm。所塗佈之塗覆劑可藉由風乾而乾燥或者以卷對卷式通過乾燥爐。

以上之被覆步驟較佳為可作為切割步驟之前步驟進行。於該情形時，如圖19A所示，可於基材片材1之兩面之整面塗佈塗覆劑而設置塗層7。進而，如圖19B所示，利用切割步驟於形成有塗層7之基材片材1設置複數行切口2，將基材片材1分割成複數個細長條部3。該基材片材1可如圖19D所示，在利用折彎步驟折彎成蛇腹狀之狀態下，於各細長條部3中除切斷面3a以外之整個表面設置塗層7。根據該方法，存在以下優點：能夠防止切斷面3a被塗覆劑被覆，從而有效地防止切斷面3a之露出狀態變得不良。但，被覆步驟作為切割步驟之後步驟，既可於基材片材1設置切口2之後設置塗層，或者亦可於將切割步驟中分割成複數個之細長條部3在折彎步驟中折彎之後，於細長條部3之除切斷面3a以外之表面塗佈塗覆劑而設置塗層7。

以上之塗層7較佳為設置於細長條部3之除切斷面3a以外之整個表面。但，塗層7亦可局部地設置於細長條部3之除切斷面3a以外之表面。相對於細長條部3之除兩端面以外之表面積整體而言的塗層7之比率藉由基材片材1之厚度(t)與細長條部3之橫寬(d)而特定出來，較佳為可設為70%以上，更佳為可設為80%以上，進而較佳為可設為90%以上。

於各細長條部3之表面設有塗層7之熱傳導片材900例如藉由圖19及圖20所示之步驟而製造。 (1)準備步驟 準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材1。 (2)塗覆步驟 如圖19A所示，於基材片材1之兩面設置塗層7。塗層7係藉由於基材片材1之兩面之整體以規定厚度塗佈？？？等樹脂而形成。 (3)切割步驟 如圖19B所示，於基材片材1設置在俯視基材片材1時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口2，將基材片材1分割成複數行細長條部3。圖19B所示之基材片材1將於基材片材1之厚度方向上半切割而成之切口2A交替設置於基材片材1之正面及背面。 (4)固定材配置步驟 如圖19C所示，於基材片材1之表面配置固定材5。固定材5於基材片材1之第1面1X(圖中為上表面)上，沿著被谷折之折痕2x配置成線狀。 (5)折彎步驟 如圖19D所示，將被分割成複數個細長條部3之基材片材1以切口2A為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀。在該狀態下，於基材片材1之第1面1X上沿著被谷折之折痕2x配置之固定材5如圖所示成為被填充至經谷折形成之谷部6之底部的狀態。 (6)反轉步驟 如圖20A所示，將折彎成蛇腹狀之基材片材1上下反轉。 (7)固定材配置步驟 如圖20B所示，在經反轉之基材片材1之第2面1Y(圖中為上表面)上，於經谷折而成之谷部6之底部沿折痕呈線狀配置固定材5。 (8)保持步驟 如圖20C所示，將於兩面之谷部6配置有固定材5之基材片材1摺疊並保持為規定形狀。摺疊後之基材片材1以複數行細長條部3成為不相互積層之非積層姿勢且以剖視時成為鋸齒狀之波形之方式受到保持。使填充至谷部6之固定材5硬化，將摺疊後之基材片材1保持為規定形狀。

藉由以上之步驟所製造之熱傳導片材900係在基材片材1之兩面於谷部6配置固定材5，但熱傳導片材亦可僅於基材片材之單側面之谷部配置固定材。

以如上之方式，剖視時形成為鋸齒狀之波形之熱傳導片材700、800、900亦與上述之熱傳導片材600同樣地，可藉由於將基材片材1摺疊時調整細長條部3彼此所成之角度θ，而調整柔軟性。又，亦可與圖13所示之上述之熱傳導片材600同樣地，使剖視時形成為鋸齒狀之波形之熱傳導片材700、800、900彎曲。

進而，以上之熱傳導片材700、800、900藉由被填充至谷部6之固定材5之填充量或深度亦可調整片材整體之柔軟性。熱傳導片材700、800、900若增多固定材5之填充量而使深度加深，則將相鄰之細長條部3彼此跨及大範圍區域地加以連結，因此，相鄰之細長條部3彼此不易擴開，整體剛性變高而柔軟性變小。相對於此，若減少固定材5之量而使深度變淺，則將相鄰之細長條部3彼此於狹窄區域加以連結，因此，相鄰之細長條部3彼此容易擴開，整體剛性變低而柔軟性變大。圖16所示之熱傳導片材700係填充固定部5至相對於整體之深度(H)為約1/3之深度，圖18及圖20所示之熱傳導片材800、900係填充固定部5至相對於整體之深度(H)為約1/4之深度。填充固定材5之深度(h)例如可填充至相對於谷部6之深度(H)整體為1/20～2/3、較佳為1/10～1/2之深度。熱傳導片材係考慮所要求之柔軟性與製造成本而決定要填充至谷部6之固定材5之填充量或深度。

以上之熱傳導片材600、700、800、900係使細長條部3之橫寬(d)全部相等，但熱傳導片材亦可與上述實施方式5同樣地，以橫寬較窄之窄幅細長條部、與橫寬比窄幅細長條部寬之寬幅細長條部交替排列之方式分割基材片材。雖未圖示，但該熱傳導片材可藉由將交替排列之窄幅細長條部與寬幅細長條部折彎成蛇腹狀並摺疊，而設為橫向剖視近似於鋸齒波狀之波形之形狀，經由固定材將片材整體保持為該姿勢。如此，設為鋸齒波狀之剖面形狀之熱傳導片材可藉由調整窄幅細長條部與寬幅細長條部之橫寬比而調整熱傳導片材在厚度方向上之剛性或熱傳導片材整體之柔軟性。

以上之實施方式1～9之熱傳導片材使切斷面3a露出於兩側之主面10，使該等切斷面3a作為熱傳導面熱耦合於發熱體或冷卻器。進而，該等熱傳導片材亦可於除兩側之主面10以外之所有面上設置塗層進行被覆。例如，於圖1、圖2、圖7、圖8所示之熱傳導片材中，可於左右之兩側面與前後之兩端面塗佈塗覆劑而設置塗層。又，於圖11與圖14所示之熱傳導片材中，在細長條部之除切斷面以外之表面之外，亦可於前後之兩端面塗佈塗覆劑而設置塗層。該等熱傳導片材能夠進一步防止微細之粒子自細長條部之兩端面掉落。

[實施例] 此處，試製實施例1～3之熱傳導片材，並測定其特性。 此處，於實施例1～3中，基材片材所使用之石墨散熱片材之厚度為0.23 mm，面方向上之熱傳導率為120 W/m・K。 於實施例1～3中，於以上之基材片材以規定之間隔設置切口而將其分割成複數行細長條部，並且將複數行細長條部以切口為折痕折彎並積層，將對向面以固定材接合。作為固定材，使用邁圖公司製之聚矽氧黏著劑。

[實施例1] 實施例1之熱傳導片材係以如下之方式製作。 如圖4A所示，於基材片材1之單側面塗佈聚矽氧黏著劑5a作為固定材5。聚矽氧黏著劑5a之塗敷量設為80 g/m² ，使用棒式塗佈機進行塗敷。 其次，如圖4B所示，於基材片材1之兩面以等間隔交替設置複數行切口2而將其分割成複數行細長條部3。切口2係設為於基材片材1之厚度方向上半切割而成之切口2A，切斷部2a之切口深度設為基材片材1之厚度之約50%。分割成複數行之細長條部3之橫寬(d)設為2 mm。 如圖4C所示，將被分割成複數個細長條部3之基材片材1以切口2為折痕折彎成蛇腹狀。 如圖4D所示，將折彎成蛇腹狀之基材片材1摺疊並將複數個細長條部3相互積層，將所積層之細長條部3彼此之對向面以固定材5接合而形成為片狀。此處，將分割成約400行之細長條部3積層，並且於基材片材1之單側面將對向面以固定材5接合而形成為片狀。形成為片狀之熱傳導片材之厚度(D)為2 mm。

[實施例2] 除了於基材片材1之兩面塗佈聚矽氧黏著劑5a，並且將分割成複數行之細長條部3之橫寬(d)設為3 mm以外，以與實施例1同樣之方式製作實施例2之熱傳導片材。聚矽氧黏著劑5a之塗敷量設為兩面為80 g/m² 。形成為片狀之熱傳導片材之厚度(D)為3 mm。

[實施例3] 除了將設置於基材片材1之切口2設為圖7所示之縫線孔狀之切口2B以外，以與實施例2同樣之方式製作實施例3之熱傳導片材。縫線孔狀之切口2B係將切割部2c之長度設為7 mm，將非切割部2d之長度設為3 mm。形成為片狀之熱傳導片材之厚度(D)為3 mm。

[比較例1] 作為比較例1使用以下片材，即其係將於聚矽氧樹脂中分散有作為熱傳導性填料之氧化鋁粒子而成者放入模具，使用塔巴依愛斯佩克公司製造之恆溫器(PH-101)，以90℃加熱1小時成型為片狀。該片材整體之厚度為4.0 mm。

[比較例2] 作為比較例2，使用將與實施例1～3中使用之石墨散熱片材相同之片材於厚度方向上積層複數片而成者。該比較例2中，將10片石墨散熱片材積層而使整體之厚度成為2.3 mm。

[比較例3] 比較例3之熱傳導片材係以如下之方式製作。 將與實施例1～3中使用之石墨散熱片材相同者設為基材片材1，於兩面塗佈聚矽氧黏著劑作為固定材5。聚矽氧黏著劑之塗敷量係設為兩面為80 g/m² 。 其次，於基材片材，不設置切口，而是以等間隔設置折痕將其分割成複數行細長條部。分割成複數行之細長條部之橫寬(d)係設為3 mm。 將分割成複數個細長條部之基材片材於複數行折痕處交替地山折與谷折而折彎成蛇腹狀。 將折彎成蛇腹狀之基材片材摺疊並將複數個細長條部相互積層，將所積層之細長條部彼此之對向面以固定材接合而形成為片狀。此處，將分割成約400行之細長條部積層，並且將對向面以固定材接合而形成為片狀。形成為片狀之熱傳導片材之厚度(D)為3.8 mm。

針對以如上方式製作之各試樣測定熱傳導率。熱傳導率之測定方法係如圖6所示，發熱體HG使用台灣統懋公司製造之電晶體(2SD424)，冷卻器HS使用Wakefield-Vette公司製造之散熱器(413K)，於其等之間夾入樣本，以力矩4 cN・m(面壓0.2 N/m² )壓緊之後，以額定功率10 W進行驅動，利用SHINKO-TECHNOS公司製造之溫度計(JCS-33A)測定此時之加熱器與散熱器之溫度。熱傳導率係於以下之數式1、數式2中代入所獲得之測定溫度與各條件而算出。 再者，於以下之式中，設為 T1：電晶體之溫度(℃) T2：散熱器之溫度(℃)。

[數式1]

[數式2]

將以上之測定結果如下所示 實施例1……熱傳導率：8 W/m・K 實施例2……熱傳導率：15 W/m・K 實施例3……熱傳導率：10 W/m・K 比較例1……熱傳導率：4 W/m・K 比較例2……熱傳導率：1 W/m・K 比較例3……熱傳導率：2 W/m・K

如上所述，可使厚度方向之熱傳導率於實施例1～3中達成8 W/m・K以上。另一方面，於比較例1、2中，厚度方向上之熱傳導率較低。 又，藉由將實施例1～3與比較例3進行比較而證實了，藉由不僅將複數行細長條部積層，而且於基材片材設置切口，使細長條部之切斷面露出於主面，能夠發揮較高之熱傳導率。 [產業上之可利用性]

本發明之熱傳導片材及其製造方法可較佳地用作對電動汽車或油電混合車等電動車輛用之電源裝置進行散熱之散熱裝置、將自內置於電腦之CPU等電子零件或LED、液晶、PDP、EL、行動電話等之發光元件等電子零件發出之熱散發的熱傳導片材。

1:基材片材 1A:石墨散熱片材 1X:第1面 1Y:第2面 2,2A,2B,2C:切口 2a:非切斷部 2c:切割部 2d:非切割部 2x:折痕 3:細長條部 3A:窄幅細長條部 3a:切斷面 3B:寬幅細長條部 4:階差部 5:固定材 5a:黏著劑 5b:熱固性樹脂 6:谷部 7:塗層 10:主面 10A:第1主面 10B:第2主面 11:石墨填料 12:有機纖維 100,100',200,300,400,500,600,700,800,900:熱傳導片材 D:厚度 d:橫寬 H:深度 h:深度 HG:發熱體 HS:冷卻器 L:全長 S1:長度 S2:長度 t:厚度 W:寬度 θ:角度 α:傾斜角 β:傾斜角

圖1係表示本發明之實施方式1之熱傳導片材之立體圖。 圖2A～圖2C係表示本發明之實施方式1之熱傳導片材之製造步驟之概略立體圖。 圖3A～圖3B係表示製造石墨散熱片材之步驟之概略剖視圖。 圖4A～圖4D係表示另一例之熱傳導片材之製造步驟之概略剖視圖。 圖5係表示藉由圖4所示之製造步驟所製造之熱傳導片材之一例的概略剖視圖。 圖6係表示將熱傳導片材設置於發熱體與冷卻器之間之情況的剖視圖。 圖7A～圖7C係表示本發明之實施方式2之熱傳導片材之製造步驟之概略立體圖。 圖8A～圖8C係表示本發明之實施方式3之熱傳導片材之製造步驟之概略剖視圖。 圖9A～圖9C係表示本發明之實施方式4之熱傳導片材之製造步驟之概略剖視圖。 圖10A～圖10C係表示本發明之實施方式5之熱傳導片材及其變化例之概略剖視圖。 圖11係表示本發明之實施方式6之熱傳導片材之立體圖。 圖12A～圖12D係表示本發明之實施方式6之熱傳導片材之製造步驟之概略剖視圖。 圖13係表示藉由圖12所示之製造步驟所製造之熱傳導片材之一例的概略剖視圖。 圖14係表示本發明之實施方式7之熱傳導片材之立體圖。 圖15A～圖15D係表示本發明之實施方式7之熱傳導片材之製造步驟的概略剖視圖。 圖16A～圖16D係表示本發明之實施方式7之熱傳導片材之其他製造步驟的概略剖視圖。 圖17A～圖17C係表示本發明之實施方式8之熱傳導片材之製造步驟的概略剖視圖。 圖18A～圖18C係表示本發明之實施方式8之熱傳導片材之製造步驟的概略剖視圖。 圖19A～圖19D係表示本發明之實施方式8之熱傳導片材之製造步驟的概略剖視圖。 圖20A～圖20C係表示本發明之實施方式8之熱傳導片材之製造步驟的概略剖視圖。

Claims (44)

1. 一種熱傳導片材之製造方法，其包括： 準備步驟，其係準備熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材； 切割步驟，其係於上述基材片材設置在俯視該基材片材時，在相互平行之方向上延伸之複數行切口，將該基材片材分割成複數行細長條部； 折彎步驟，其係以上述切口為折痕，於相互鄰接之上述細長條部彼此之邊界處折彎，而將上述基材片材折彎成蛇腹狀；及 保持步驟，其係將折彎成蛇腹狀之上述基材片材摺疊，並且將該基材片材保持為摺疊姿勢而製成片狀，使各細長條部之切斷面露出於片材之兩面。
2. 如請求項1之熱傳導片材之製造方法，其中 上述保持步驟包括： 積層步驟，其係將摺疊後之上述基材片材之複數個上述細長條部相互積層；及 接合步驟，其係將所積層之上述細長條部彼此以對向面接合而保持為片狀。
3. 如請求項2之熱傳導片材之製造方法，其中 作為上述切割步驟之前步驟，設有於上述基材片材之表面配置固定材之固定材配置步驟； 於上述接合步驟中，將相互鄰接之上述細長條部彼此之對向面經由上述固定材接合。
4. 如請求項2或3之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述接合步驟中，於折彎成蛇腹狀之上述基材片材之單側面將上述細長條部之對向面接合。
5. 如請求項2或3之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述接合步驟中，於折彎成蛇腹狀之上述基材片材之兩面將上述細長條部之對向面接合。
6. 如請求項1之熱傳導片材之製造方法，其中進而， 設有固定材配置步驟作為上述準備步驟之後步驟且上述保持步驟之前步驟，該固定材配置步驟係將用以使上述基材片材保持為規定形狀之固定材配置於該基材片材之表面， 於上述保持步驟中，經由上述固定材將摺疊後之上述基材片材之複數個上述細長條部保持為不相互積層之非積層姿勢。
7. 如請求項6之熱傳導片材之製造方法，其中進而， 設有被覆步驟作為上述準備步驟之後步驟且上述固定材配置步驟之前步驟，該被覆步驟係於上述基材片材之表面塗佈塗覆劑而形成塗層， 利用塗層被覆上述細長條部之除上述切斷面以外之表面。
8. 如請求項7之熱傳導片材之製造方法，其中 上述塗覆劑包含選自以下樹脂中之任一種： 聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚、聚乙烯醇、丙烯酸系樹脂。
9. 如請求項7之熱傳導片材之製造方法，其中 將上述固定材配置步驟作為上述被覆步驟， 將上述固定材作為上述塗覆劑塗佈於上述基材片材之表面而形成上述塗層。
10. 如請求項6至8中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述固定材配置步驟中， 沿上述基材片材之谷折之折痕配置上述固定材， 於上述保持步驟中， 將摺疊後之上述基材片材經由配置於經谷折而成之谷部之上述固定材保持為規定形狀。
11. 如請求項10之熱傳導片材之製造方法，其中 上述固定材包含以下樹脂或橡膠中之任一者： 選自聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯中之樹脂；或者 選自苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、乙烯丙烯二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠、氟橡膠、聚矽氧橡膠中之橡膠。
12. 如請求項6至10中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 上述固定材為熱固性樹脂， 於上述保持步驟中，對摺疊後之上述基材片材進行加熱處理而保持為規定形狀。
13. 如請求項6至12中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述保持步驟中，將摺疊後之上述基材片材保持為彎曲形狀。
14. 如請求項1至13中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 上述切口為於上述基材片材之厚度方向上半切割而成之切口， 於上述切割步驟中，將上述切口交替設置於上述基材片材之正面及背面， 於上述折彎步驟中，針對上述基材片材，以經半切割而成之上述切口之非切斷部為折痕交替重複山折與谷折而折彎成蛇腹狀， 於上述保持步驟中，使經半切割而成之切斷面露出。
15. 如請求項1至13中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 上述切口為將切割部與非切割部交替地配置成直線狀之縫線孔狀切口， 於上述折彎步驟中，以縫線孔狀之上述切口為折痕交替重複山折與谷折，而將上述基材片材折彎成蛇腹狀， 於上述保持步驟中，使上述切割部之切斷面露出。
16. 如請求項1至13中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述切割步驟中，交替設置於上述基材片材之厚度方向上半切割而成之切口及將切割部與非切割部交替地配置成直線狀之縫線孔狀切口， 於上述折彎步驟中，針對上述基材片材，以經半切割而成之上述切口之非切斷部與縫線孔狀之上述切口為折痕交替重複山折與谷折，而將上述基材片材折彎成蛇腹狀， 於上述保持步驟中，使經半切割而成之切斷面與上述切割部之切斷面露出。
17. 如請求項1至16中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述切割步驟中，將上述基材片材分割成橫寬相等之上述細長條部。
18. 如請求項1至16中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述切割步驟中，將上述基材片材以橫寬較窄之窄幅細長條部與橫寬較上述窄幅細長條部寬之寬幅細長條部交替排列之方式進行分割。
19. 如請求項1至18中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述切割步驟中，將複數行上述切口在相對於上述基材片材之表面垂直之方向上設置。
20. 如請求項1至18中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 於上述切割步驟中，將複數行上述切口在相對於上述基材片材之表面傾斜之方向上設置。
21. 如請求項1至20中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中進而， 包括研磨步驟作為上述保持步驟之後步驟，該研磨步驟係研磨片材之表面而使上述細長條部之切斷面成為平滑面。
22. 如請求項1至21中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 上述基材片材在面方向上之熱傳導率為厚度方向上之熱傳導率之5倍以上。
23. 如請求項1至22中任一項之熱傳導片材之製造方法，其中 上述基材片材為藉由濕式抄紙法所製作之石墨散熱片材。
24. 一種熱傳導片材，其特徵在於：其係具有主面之片狀熱傳導片材，且 熱傳導性在面方向上優於厚度方向之基材片材藉由相互平行之複數行切口分割成複數行細長條部，並且複數行上述細長條部以上述切口為折痕保持為摺疊姿勢而形成為片狀， 相互鄰接之上述細長條部彼此係在其邊界處將藉由上述切口切斷而得之切斷面露出於片材之主面。
25. 如請求項24之熱傳導片材，其係 將複數行上述細長條部摺疊而積層並且以對向面接合形成為片狀而成。
26. 如請求項25之熱傳導片材，其係 將相互鄰接之上述細長條部彼此經由固定材接合而成。
27. 如請求項25或26之熱傳導片材，其係 相互鄰接之上述細長條部彼此於第1主面側接合而成。
28. 如請求項25或26之熱傳導片材，其係 相互鄰接之上述細長條部彼此於兩主面側接合而成。
29. 如請求項24之熱傳導片材，其進而， 具備固定材，該固定材配置於上述基材片材之表面，用以將該基材片材保持為規定形狀， 經由上述固定材，將摺疊後之複數行上述細長條部保持為不相互積層之非積層姿勢。
30. 如請求項29之熱傳導片材，其進而， 於上述基材片材之表面具備塗層，利用上述塗層被覆上述細長條部之除上述切斷面以外之表面。
31. 如請求項30之熱傳導片材，其中 上述塗層由塗覆劑形成，該塗覆劑包含選自以下樹脂中之任一種： 聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、酚、聚乙烯醇、丙烯酸系樹脂。
32. 如請求項30之熱傳導片材，其中 上述塗層由塗佈於上述基材片材之表面之上述固定材形成。
33. 如請求項29至31中任一項之熱傳導片材，其中 上述固定材於上述基材片材之經谷折而成之谷部沿折痕配置。
34. 如請求項33之熱傳導片材，其中 上述固定材包含以下樹脂或橡膠中之任一者： 選自聚輪烷、聚矽氧、聚胺基甲酸酯中之樹脂；或者 選自苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、乙烯丙烯二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠、氟橡膠、聚矽氧橡膠中之橡膠。
35. 如請求項29至34中任一項之熱傳導片材，其中 複數行上述細長條部保持為彎曲之片狀。
36. 如請求項24至35中任一項之熱傳導片材，其中 上述切口為於上述基材片材之厚度方向上半切割而成之切口， 相互鄰接之上述細長條部彼此藉由經半切割而成之上述切口之非切斷部局部地連結，並且使經半切割而成之上述切口之切斷部作為切斷面露出。
37. 如請求項24至35中任一項之熱傳導片材，其中 上述切口為將切割部與非切割部交替地配置成直線狀之縫線孔狀切口， 相互鄰接之上述細長條部彼此藉由縫線孔狀之上述切口之非切割部局部地連結，並且使上述切口之切割部作為切斷面露出。
38. 如請求項24至37中任一項之熱傳導片材，其中 複數行上述細長條部形成為相等之橫寬。
39. 如請求項24至37中任一項之熱傳導片材，其中 上述細長條部具備橫寬較窄之窄幅細長條部、與橫寬較上述窄幅細長條部寬之寬幅細長條部， 上述窄幅細長條部與上述寬幅細長條部交替配置。
40. 如請求項24至39中任一項之熱傳導片材，其中 藉由上述切口形成之切斷面為在相對於上述細長條部之表面垂直之方向上設置之垂直面。
41. 如請求項24至39中任一項之熱傳導片材，其中 藉由上述切口形成之切斷面為在相對於上述細長條部之表面傾斜之方向上設置之傾斜面。
42. 如請求項24至41中任一項之熱傳導片材，其中 上述基材片材在面方向上之熱傳導率為厚度方向上之熱傳導率之5倍以上。
43. 如請求項24至42中任一項之熱傳導片材，其中 上述基材片材為藉由濕式抄紙法所製作之石墨散熱片材。
44. 如請求項24至43中任一項之熱傳導片材，其 配置於發熱體與冷卻器之間，將發熱體之熱傳導至冷卻器。

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