CN219204822U - 一种5g通信用高频混压阶梯电路板加工结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，包括依次叠排的第一低频材料层、第二低频材料层、高频材料层；第二低频材料层中设置有开窗区域；高频材料层上附有铜层，铜层上贴附有干膜层；第一低频材料层上附有纯胶层，纯胶层上附有PI层(注：也即聚酰亚胺层)；铜层及干膜层及纯胶层及PI层整体对位叠排形成填充结构，填充结构设置于开窗区域中；开窗区域与填充结构的单边之间预留有预大位置；通过利用PI与干膜之间的可剥离性能，并利用纯胶层、PI层、铜层、干膜层均可以采用图形转移方式进行高精度加工的特点，可进行有效的高精度补偿及对位控制，提高电路板的揭盖加工精度，提升产品品质。

Description

一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构

技术领域

本实用新型涉及电路板制作的技术领域，尤其涉及一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构。

背景技术

5G高频通信技术目前已经日渐成熟，但对于一些需要具备高频、低频混合应用的特殊场景，需要使用到高频混压的电路板产品，若还需要具备局部单纯高频，以及节约安装空间的特征，则进一步出现阶梯电路板的设计，综合高频、低频、局部单纯高频、节约安装空间的各项要求，整体电路板被设计为高频混压阶梯电路板。

对于5G通信用高频混压阶梯电路板，在制作阶梯结构时，需要进行揭盖制作，即在电路板内层设置可以揭开的层，加工过程中，可以揭开的层被外层包裹于内部，不影响电路板的整体加工，在最后的电路板成型加工工序，通过揭盖加工从内层相应深度揭开，形成阶梯电路板结构。

目前，5G通信用高频混压阶梯电路板的揭盖，一般采用先制作待揭盖区域的开窗，再制作一个与需要揭盖区域相匹配的惰性材料垫板，将垫板置于开窗之中，待加工完成后，再从外层通过控深铣板，铣板到相应深度位置，再将垫板取出。

目前的制作方法，采用惰性材料垫板(此处的惰性材料垫板，是相对于电路板本身的绝缘层材料的性能而言，即，惰性大于电路板本身绝缘层材料的垫板)，使为了防止垫板在电路板压合加工过程中与电路板其他层相互粘结，从而造成揭盖异常的问题；但惰性材料垫板的加工成型，一般采用机械铣切的方式，并且其精度需要给予补偿，一般惰性材料垫板的厚度，需要小于开窗区域的厚度，且尺寸也需要小于开窗区域的尺寸，以满足压合过程中电路板绝缘层流胶的空间需求；但将补偿之后的垫板放入开窗区域之后，垫板或将处于一种可活动状态或对位不准的状态，如此以来，在电路板压合加工过程中，垫板若偏位，或压合时电路板其他层的流胶方向无法控制，则很容易出现垫板与开窗位相互挤压形成电路板压合表面凸起，或相互分离过大形成电路板压合表面凹陷的问题，影响到后续表层线图图形的制作，严重则导致开路、短路的报废问题。

基于以上问题，需要提供一种高精度的5G通信用高频混压阶梯电路板揭盖加工的新型结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是解决目前5G通信用高频混压阶梯电路板揭盖加工时由于垫板偏位、补偿不准、压合流胶无法控制而产生的电路板表面凸起、凹陷的问题。

基于以上目的，本实用新型提出了一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，电路板包括依次叠排的第一低频材料层、第二低频材料层、高频材料层；所述第二低频材料层中设置有开窗区域；所述高频材料层上附有铜层，所述铜层上贴附有干膜层；所述第一低频材料层上附有纯胶层，所述纯胶层上附有PI层；所述铜层及所述干膜层及所述纯胶层及所述PI层整体对位叠排形成填充结构，所述填充结构设置于开窗区域中；所述开窗区域与填充结构的单边之间预留有预大位置。

进一步地，所述电路板包括板内有效区及板边工具区，所述填充结构为多边形结构，所述填充结构的至少一边设置于所述板内有效区内。

进一步地，所述铜层及所述干膜层及所述纯胶层及所述PI层的尺寸相等。

进一步地，所述预大位置为50μm至200μm。

进一步地，所述纯胶层及所述PI层及所述干膜层及所述铜层的厚度之和与所述第二低频材料层的厚度相等。

进一步地，所述干膜层为大于等于2层的多层干膜层。

进一步地，所述第一低频材料层为环氧树脂玻璃纤维材料层，所述第二低频材料层为环氧树脂玻璃纤维材料层。

进一步地，所述高频材料层为PTFE或ETFE或FEP材料层。

进一步地，所述纯胶层为环氧树脂纯胶层或聚烯烃纯胶层。

进一步地，所述铜层的厚度为10μm至50μm。

本实用新型通过给定需要揭盖的第二低频材料层的开窗制作，上方第一低频材料层对应开窗的位置设置纯胶层、PI层，在下方高频材料层对应开窗的位置设置铜层、干膜层，利用PI与干膜之间的可剥离性能，同时但又不因材料惰性过强而产生压合时的滑动的性能，确保5G通信用高频混压阶梯电路板能够通过有效剥离，并利用纯胶层、PI层、铜层、干膜层均可以采用图形转移方式(而非单纯的机械铣切方式)进行高精度加工的特点，可进行有效的高精度补偿及对位控制，揭盖后也可方便利用褪膜加工褪去残留干膜层，从而有效提高5G通信用高频混压阶梯电路板的揭盖加工精度，提升产品品质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构的揭盖加工结构截面示意图；

图2为本实用新型的图1中A-A截面的俯视图；

图3为本实用新型的图1的多层干膜层结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	揭盖加工结构	300	高频材料层
100	第一低频材料层	310	铜层
				110	纯胶层	320	干膜层
120	PI层	400	预大位置
				200	第二低频材料层	200C	板内有效区
200A	开窗区域	200D	板边工具区
				200B	填充结构	320A	多层干膜层

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型实施例保护的范围。

为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图对上述技术方案进行详细的说明。

请一并参阅图1，图1为本实用新型一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构的揭盖加工结构截面示意图，需要说明的是，5G通信用高频混压阶梯电路板可能为不同类型的多层电路板，高频层与低频层的排布也可能多种，本实施例采用最为常见的低频层加高频层结构来加以说明。

图1给出了本实施例的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，包括依次叠排的第一低频材料层100、第二低频材料层200、高频材料层300；第二低频材料层200中设置有开窗区域200A；高频材料层300上附有铜层310，铜层310上贴附有干膜层320；第一低频材料层100上附有纯胶层110，纯胶层110上附有PI层120；铜层310及干膜层320及纯胶层110及PI层120整体对位叠排形成填充结构200B，填充结构200B设置于开窗区域200A中；开窗区域200A与填充结构200B的单边之间预留有预大位置400。

可以看出，本实施例中，将结构分为三层结构，整体结构由自上而下依次排列的第一低频材料层100、第二低频材料200、高频材料层300构成，因为电路板为高频材料与低频材料的混合叠排结构，也称之为混压结构，因此，形成高频混压电路板。

其中在第二低频材料层200上设置开窗区域200A，本实施例在揭盖时，从第一低频材料层100处沿着开窗区域200A的边缘进行控制深度铣板，再揭掉控深铣板之后的第一低频材料层100的区域，以及第二低频材料层200开窗区域里需要揭掉的层，从而形成揭盖加工，并形成阶梯电路板。

在本实施例中，在压合叠排之前，向第一低频材料层100对应开窗区域200A的位置，贴附纯胶层110，再贴附PI层120；同时，在高频材料层300对应开窗区域200A的位置，制作铜层310，再制作干膜层320；再进行对位叠排，此时铜层310及干膜层320及纯胶层110及PI层120整体对位叠排形成填充结构200B，并设置于开窗区域200A中；填充结构200B在压合过程中，PI膜层120与干膜层320相接触叠排，但由于PI膜层120的材料惰性较强，且曝光之后的干膜层320惰性也相对较强，因此二者基本无相互粘结的性能，但干膜层320的材料分子相对小，材料自身结合力相对较为松散，因此在压合过程中可起到“防滑”(防止PI层120压合滑移问题)的作用，从而能够使填充结构200B既具备可剥离揭盖的性能，也具备压合防滑防偏位的性能。

并且，由于压合时，电路板绝缘层是一个流动填充的过程，因此，填充结构200B还需要相对开窗区域200A设置一定的余量空间，即设置预大位置400，从而保证压合时的流胶空间；但预大位置400需要根据电路板绝缘层材料的流胶性能，尽量设置较高的精度，而本实施例中的铜层310及干膜层320及纯胶层110及PI层120均具备可以采用图形转移或图形加工的方式，进行高精度加工的性能，在叠排贴合之前，对需要预大的预留量进行计算，再对各层进行精确加工，从而确保预大位置400具备高精度的特性，有效方式压合时的凸起、凹陷问题。

且由于纯胶层110及PI层120固定在第一低频材料层100上，而铜层310及干膜层320固定在高频材料层300上，因此，填充结构200B在压合过程中是一个精确固定而非可活动的状态，防止了填充物的滑动及偏移问题，进一步确保加工的精度和可靠性。

需要说明的是，铜层310可利用高频材料层300本身带有的铜层，若高频材料层300对应的开窗区域200A本身为无铜区域，则增加次区域的铜层设计，在制作完成后，再进行蚀刻褪铜加工，褪去铜层即可；而干膜层320的制作为常用的贴膜→曝光→显影，还可加上烘烤加工，使干膜层更加牢固稳定。

请参阅图2，图2为本实用新型的图1中A-A截面的俯视图；在本实施例中，电路板包括板内有效区200C及板边工具区200D，填充结构200B为多边形结构，填充结构200B的至少一边设置于板内有效区内。

由于5G通信用高频混压阶梯电路板的结构各有不同，但需要确保其为阶梯电路板，则揭盖须覆盖电路板的板内有效区200C的部分区域，而根据加工的需求不同，可以将揭盖区域(也即开窗区域200A)个全部范围设置在板内有效区200C内，也可以将部分范围这是于板内有效区200C内。

在本实施例中，铜层310及干膜层320及纯胶层100及PI层120的尺寸相等，且预大位置为50μm至200μm。

如上述所提及的内容，组成填充结构200B的各层(即，铜层310及干膜层320及纯胶层110及PI层120)均具备可以采用图形转移或图形加工的方式，进行高精度加工，而对于不同电路板的加工，组成填充结构200B的各层，也可以设计为不同层具备不同大小尺寸的结构模式，进一步精细化的提高预大位置400的精度，但在本实施例中，由于开窗区域200A整个在第二低频材料层200范围内，因此设置组成填充结构200B的各层的尺寸相等，能够降低设计和加工难度，提高加工效率，并且预大位置为50μm至200μm，能够满足压合流胶的空间需求。

在本实施例中，纯胶层110及PI层120及干膜层320及铜层310的厚度之和(即，填充结构200B的厚度)与第二低频材料层200的厚度相等。

由于压合过程中，电路板绝缘层的材料不仅会在横向方向上产生流动，同时也会在纵向方向上产生“压缩”的流动过程，因此，可通过绝缘层的性能，计算填充结构200B的厚度，从而给予由材料纵向流动性能而产生的厚度预大的空间，若电路板绝缘层的材料纵向流动性较大，则可将填充结构200B设计的薄于相对应的绝缘层的材料层；而在本实施例中，由于第二低频材料层200的纵向流动性与填充结构200B的纵向流动性的性能相当，因此，设计两者厚度相等，满足加工需求。

在本实施例中，干膜层320为大于等于2层的多层干膜层320A。

如上述所提及的内容，铜层310可利用高频材料层300本身带有的铜层，若为自身带有的铜层，则一般情况下，单层干膜层可能难以满足填充结构200B的厚度需求，则可使用多层干膜层320A来补充厚度；另一种情况则为，多层干膜层320A之间的结合力较为松散，设置多层干膜层320A能够起到更好的可撕裂剥离效果，更有利于揭盖加工。

在本实施例中，第一低频材料层100为环氧树脂玻璃纤维材料层，第二低频材料层200为环氧树脂玻璃纤维材料层；高频材料层300为PTFE或ETFE或FEP材料层。

环氧树脂玻璃纤维材料为较为典型的低频材料，而PTFE为较为典型的高频材料，而ETFE或FEP材料也可作为电路板的高频材料使用，整体组合形成可以具备良好层间匹配性的高频混压电路板。

在本实施例中，纯胶层110为环氧树脂纯胶层或聚烯烃纯胶层；纯胶层100应当具备良好的可粘结第一低频材料层110与PI层120的特性，而为环氧树脂纯胶或聚烯烃纯胶为电路板加工中能够良好使用的胶层材料。

在本实施例中，铜层310的厚度为10μm至50μm；铜层310的主要作用，使为了在其表面制作干膜层320，为干膜层320起到一个支撑的基底作用，因此铜层不宜过厚，否则会占据过多的填充结构200B的空间。

本实施例的加工方式，能够有效提高压合精度、揭盖精度，能够有效避免5G通信用高频混压阶梯电路板加工时的垫板偏位、补偿不准、压合流胶无法控制而产生的电路板表面凸起、凹陷的问题。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型实施例的专利范围，凡是在本实用新型实施例的实用新型构思下，利用本实用新型实施例说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型实施例的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，电路板包括依次叠排的第一低频材料层、第二低频材料层、高频材料层；

所述第二低频材料层中设置有开窗区域；

所述高频材料层上附有铜层，所述铜层上贴附有干膜层；

所述第一低频材料层上附有纯胶层，所述纯胶层上附有PI层；

所述铜层及所述干膜层及所述纯胶层及所述PI层整体对位叠排形成填充结构，所述填充结构设置于开窗区域中；

所述开窗区域与所述填充结构的单边之间预留有预大位置。

2.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述电路板包括板内有效区及板边工具区，所述填充结构为多边形结构，所述填充结构的至少一边设置于所述板内有效区内。

3.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述铜层及所述干膜层及所述纯胶层及所述PI层的尺寸相等。

4.根据权利要求3所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述预大位置为50μm至200μm。

5.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述纯胶层及所述PI层及所述干膜层及所述铜层的厚度之和与所述第二低频材料层的厚度相等。

6.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述干膜层为大于等于2层的多层干膜层。

7.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述第一低频材料层为环氧树脂玻璃纤维材料层，所述第二低频材料层为环氧树脂玻璃纤维材料层。

8.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述高频材料层为PTFE或ETFE或FEP材料层。

9.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述纯胶层为环氧树脂纯胶层或聚烯烃纯胶层。

10.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频混压阶梯电路板加工结构，其特征在于，所述铜层的厚度为10μm至50μm。

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