CN220874790U - 一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 213
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 90
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 22
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 claims abstract description 13
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 claims abstract description 13
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 88
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，包括：第一铜箔、第一厚铜芯板、第二厚铜芯板、第二铜箔、第一粘接层、第二粘接层以及第三粘接层。本申请提供的上述方案，将传统板边阻流条改为在板边区上铺实铜，从而可以减少板边区的流胶损失，同时，导流槽的设计可以提升工艺边间胶流动；而且在废料区上铺铜豆，可以达到增加填胶，降低高度差的目的，进而改善了厚铜板无铜区流胶不均，解决了外层干膜贴膜不良问题，提高了线路板的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，特别是涉及一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构。
背景技术
厚铜印制电路板(PCB)具有铜厚和板厚的特点，使用的半固化片(PP)均为高胶、多张。由于板内有铜区与无铜区板厚的偏差较大，压合时易出现流胶不均的现象，从而导致外层批量贴膜不良异常。
现有技术主要采用在板边设计阻胶块配合阴阳排版加垫牛皮纸的方式减少无铜区缺胶起皱异常，然而，由于厚铜板图形分布不均，无铜区域较大，阴阳排版方式反而会加剧高低落差，且垫两次牛皮纸会降低压合升温速率；同时，板边设计阻胶块，会阻碍胶有效流动，无法保障无铜区有效填胶，最终导致贴膜不良报废。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有厚铜板上无铜区域大且重叠，压合时无法保障无铜区有效填胶，从而导致贴膜不良异常的问题，提供一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构。
本实用新型提供了一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，包括：第一铜箔、第一厚铜芯板、第二厚铜芯板、第二铜箔、第一粘接层、第二粘接层以及第三粘接层，所述第一厚铜芯板和所述第二厚铜芯板的结构相同；
所述第一粘接层设置在所述第一铜箔和所述第一厚铜芯板之间，所述第二粘接层设置在所述第一厚铜芯板和所述第二厚铜芯板之间，所述第三粘接层设置在所述第二厚铜芯板和所述第二铜箔之间；
所述第一厚铜芯板包括第一基板以及设置于所述第一基板相对两侧的第一厚铜层和第二厚铜层，所述第一厚铜层和所述第二厚铜层均由导电图形覆盖的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，且所述第一厚铜层和所述第二厚铜层的周边设置有板边区和废料区，所述板边区上铺设有实铜并开设有线性导流槽，所述废料区上铺设有铜豆。
在其中一个实施例中，所述导流槽的宽度≥1.0mm。
在其中一个实施例中，所述铜豆的直径为1-2mm，且相邻两个所述铜豆之间呈间隔设置。
在其中一个实施例中，所述第一铜箔、所述第一粘接层、所述第一厚铜芯板、所述第二粘接层、所述第二厚铜芯板、所述第三粘接层以及所述第二铜箔沿预设方向设置有通孔，所述通孔的数量≥1。
在其中一个实施例中，所述第一铜箔与所述第一厚铜芯板之间和所述第二铜箔与所述第二厚铜芯板之间均设置有盲孔；所述第一厚铜芯板和所述第二厚铜芯板之间设置有埋孔；
所述盲孔和所述埋孔的孔壁均设置有金属导通层，所述金属导通层的厚度不小于15μm。
在其中一个实施例中，所述第一粘接层、第二粘接层以及第三粘接层均为半固化片。
在其中一个实施例中，所述第一粘接层包括两层半固化片，其中，半固化片的材料为PP106。
在其中一个实施例中，所述第二粘接层包括三层半固化片，其中，一层半固化片的材料为PP1080，另外两层半固化片的材料为PP106。
在其中一个实施例中，所述第三粘接层包括两层半固化片，其中，一层半固化片的材料为PP106，另一层半固化片的材料为PP1080。
在其中一个实施例中，所述第一铜箔和所述第二铜箔的厚度均为3oz的THE铜箔；所述第一基板的厚度为0.05-0.1㎜，所述第一厚铜层和所述第二厚铜层的总厚度为6oz。
本实用新型的有益效果包括：
本实用新型提供的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，将传统板边阻流条改为在板边区上铺实铜，从而可以减少板边区的流胶损失，同时，导流槽的设计可以提升工艺边间胶流动；而且在废料区上铺铜豆，可以达到增加填胶，降低高度差的目的，进而改善了厚铜板无铜区流胶不均，解决了外层干膜贴膜不良问题，提高了线路板的品质。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构的示意图；
图2为本实用新型一实施例提供的第一厚铜芯板的示意图。
其中，10、第一铜箔；20、第一厚铜芯板；201、第一厚铜层；2011、板边区；2012、导流槽；2013、废料区；2014、铜豆；202、第一基板；203、第二厚铜层；30、第二厚铜芯板；301、第三厚铜层；302、第二基板；303、第四厚铜层；40、第二铜箔；50、第一粘接层；60、第二粘接层；70、第三粘接层；11、通孔；12、盲孔；13、埋孔。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
如图1并结合图2所示，本实用新型提供了一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，包括：第一铜箔10、第一厚铜芯板20、第二厚铜芯板30、第二铜箔40、第一粘接层50、第二粘接层60以及第三粘接层70，其中，第一厚铜芯板20和第二厚铜芯板30的结构相同，第一粘接层50设置在第一铜箔10和第一厚铜芯板20之间，第二粘接层60设置在第一厚铜芯板20和第二厚铜芯板30之间，第三粘接层70设置在第二厚铜芯板30和第二铜箔40之间；第一厚铜芯板20包括第一基板202以及设置于第一基板202相对两侧的第一厚铜层201和第二厚铜层203，第一厚铜层201和第二厚铜层203均由导电图形覆盖的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，且第一厚铜层201和第二厚铜层203的周边设置有板边区2011和废料区2013，板边区2011上铺设有实铜并开设有线性导流槽2012，废料区2013上铺设有铜豆2014。
示例性的，如图1所示，第一铜箔10、第一粘接层50、第一厚铜芯板20、第二粘接层60、第二厚铜芯板30、第三粘接层70以及第二铜箔40从上到下依次叠层设置后，再通过热压的方式组成。第一厚铜芯板20和第二厚铜芯板30的结构相同，第二厚铜芯板30也包括第二基板302以及设置在第二基板302相对两侧的第三厚铜层301和第四厚铜层303，本申请实施例中第二厚铜芯板30的结构和第一厚铜芯板20的结构相同，此处不再累述。
采用上述技术方案，将传统板边阻流条改为在板边区上铺实铜，从而可以减少板边区的流胶损失，同时，导流槽的设计可以提升工艺边间胶流动；而且在废料区上铺铜豆，可以达到增加填胶，降低高度差的目的，进而改善了厚铜板无铜区流胶不均，解决了外层干膜贴膜不良问题，提高了线路板的品质。
在一些实施例中，本申请中的导流槽2012的宽度≥1.0mm，这样可以确保导流槽中胶体的流动性。
在一些实施例中，本申请中的铜豆2014的直径为1-2mm，且相邻两个铜豆2014之间呈间隔设置。
由于现有厚铜板板边设计通常为阻流条(阻胶作用)，但当图形空旷区面积较大的特殊板件时，容易引起压合时流胶不均，导致压合板厚不均，本申请在板边区铺实铜增大流胶槽的设计，可以提升胶体的流动性，减少胶流失。
在一些实施例中，如图1所示，本申请中的第一铜箔10、第一粘接层50、第一厚铜芯板20、第二粘接层60、第二厚铜芯板30、第三粘接层70以及第二铜箔40沿预设方向设置有通孔11，通孔11的数量≥1，同时，第一铜箔10与第一厚铜芯板20之间和第二铜箔40与第二厚铜芯板30之间均设置有盲孔12；第一厚铜芯板20和第二厚铜芯板30之间设置有埋孔13；盲孔12和埋孔13的孔壁均设置有金属导通层，金属导通层的厚度不小于15μm。
其中，通孔11的设置主要是起到电路互相连接导通的作用，盲孔12用于电路板中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，埋孔13位于电路板内部任意电路层间的链接但未导通至外层。
在一些实施例中，本申请中的第一粘接层50、第二粘接层60以及第三粘接层70均为半固化片。示例性的，如图1所示，第一铜箔10、第一粘接层50、第一厚铜芯板20、第二粘接层60、第二厚铜芯板30、第三粘接层70以及第二铜箔40依次沿从上到下叠加在一起。
进一步地，第一粘接层50包括两层半固化片，其中，半固化片的材料为PP106(树脂含量76％)；第二粘接层60包括三层半固化片，其中，一层半固化片的材料为PP1080(树脂含量58％)，另外两层半固化片的材料为PP106(树脂含量76％)；第三粘接层70包括两层半固化片，其中，一层半固化片的材料为PP106(树脂含量76％)，另一层半固化片的材料为PP1080(树脂含量58％)。
示例性的，第一粘接层50中的两层半固化片的结构大小相同，且第一粘接层50中的两层半固化片的大小和第一铜箔10的大小相对应，且第一粘接层50中的两层半固化片沿从上到下的方向依次叠加在一起后将第一铜箔10和第一厚铜芯板20粘接在一起。第二粘接层60中的三层半固化片结构大小相同，且第二粘接层60中的三层半固化片沿从上到下的方向依次叠加在一起后将第一厚铜芯板20和第二厚铜芯板30粘接在一起。第三粘接层70中的两层半固化片结构大小相同，且第三粘接层70中的两层半固化片沿从上到下的方向依次叠加在一起后将第二厚铜芯板30和第二铜箔40粘接在一起。
在一些实施例中，本申请中的第一铜箔10和第二铜箔40的厚度均为3oz的THE铜箔；第一基板202的厚度为0.05-0.1㎜，第一厚铜层201和第二厚铜层203的总厚度为6oz。
本申请的工艺流程包括：
步骤1：按照叠层结构设计及工艺流程设计，将PCB板制作所需主料如芯板、半固化片、铜箔，及辅料进行开料。
步骤2：将第一厚铜芯板和第二厚铜芯板通过内层前处理、内层涂布、内层曝光、内层显影及蚀刻后完成内层线路制作。
步骤3：一次压合，将第一厚铜芯板和第二厚铜芯板制作所需的芯板与半固化片进行叠板，通过热压形成叠层结构；再进行一次钻孔、电镀填孔、塞孔，其中一次钻孔是将设置于对应的埋孔采用机械钻孔的方式钻出。
步骤4：二次压合，将第一厚铜芯板、第二厚铜芯板、第一粘接层、第三粘接层、第一铜箔以及第二铜箔采用热熔定位以及对称排版，使用真空压合工艺，直至完成整个叠层的压合制作。
步骤5：对完成压合制作的PCB板进行二次钻孔，通过机械或激光控深方式完成产品结构设计所需的所有盲孔。
步骤6：将上述完成二次钻孔的PCB板，按照正常流程进行外层电镀、外层线路、防焊、电测，裁板制作直至包装出货。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，包括：第一铜箔(10)、第一厚铜芯板(20)、第二厚铜芯板(30)、第二铜箔(40)、第一粘接层(50)、第二粘接层(60)以及第三粘接层(70)，所述第一厚铜芯板(20)和所述第二厚铜芯板(30)的结构相同；
所述第一粘接层(50)设置在所述第一铜箔(10)和所述第一厚铜芯板(20)之间，所述第二粘接层(60)设置在所述第一厚铜芯板(20)和所述第二厚铜芯板(30)之间，所述第三粘接层(70)设置在所述第二厚铜芯板(30)和所述第二铜箔(40)之间；
所述第一厚铜芯板(20)包括第一基板(202)以及设置于所述第一基板(202)相对两侧的第一厚铜层(201)和第二厚铜层(203)，所述第一厚铜层(201)和所述第二厚铜层(203)均由导电图形覆盖的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，且所述第一厚铜层(201)和所述第二厚铜层(203)的周边设置有板边区(2011)和废料区(2013)，所述板边区(2011)上铺设有实铜并开设有线性导流槽(2012)，所述废料区(2013)上铺设有铜豆(2014)。
2.根据权利要求1所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述导流槽(2012)的宽度≥1.0mm。
3.根据权利要求1所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述铜豆(2014)的直径为1-2mm，且相邻两个所述铜豆(2014)之间呈间隔设置。
4.根据权利要求1所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述第一铜箔(10)、所述第一粘接层(50)、所述第一厚铜芯板(20)、所述第二粘接层(60)、所述第二厚铜芯板(30)、所述第三粘接层(70)以及所述第二铜箔(40)沿预设方向设置有通孔(11)，所述通孔(11)的数量≥1。
5.根据权利要求1所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述第一铜箔(10)与所述第一厚铜芯板(20)之间和所述第二铜箔(40)与所述第二厚铜芯板(30)之间均设置有盲孔(12)；所述第一厚铜芯板(20)和所述第二厚铜芯板(30)之间设置有埋孔(13)；
所述盲孔(12)和所述埋孔(13)的孔壁均设置有金属导通层，所述金属导通层的厚度不小于15μm。
6.根据权利要求1所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述第一粘接层(50)、第二粘接层(60)以及第三粘接层(70)均为半固化片。
7.根据权利要求1或4所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述第一粘接层(50)包括两层半固化片，其中，半固化片的材料为PP106。
8.根据权利要求1或4所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述第二粘接层(60)包括三层半固化片，其中，一层半固化片的材料为PP1080，另外两层半固化片的材料为PP106。
9.根据权利要求1或4所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述第三粘接层(70)包括两层半固化片，其中，一层半固化片的材料为PP106，另一层半固化片的材料为PP1080。
10.根据权利要求1所述的改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构，其特征在于，所述第一铜箔(10)和所述第二铜箔(40)的厚度均为3oz的THE铜箔；所述第一基板(202)的厚度为0.05-0.1㎜，所述第一厚铜层(201)和所述第二厚铜层(203)的总厚度为6oz。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322489944.7U CN220874790U (zh) | 2023-09-13 | 2023-09-13 | 一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322489944.7U CN220874790U (zh) | 2023-09-13 | 2023-09-13 | 一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220874790U true CN220874790U (zh) | 2024-04-30 |
Family
ID=90814408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322489944.7U Active CN220874790U (zh) | 2023-09-13 | 2023-09-13 | 一种改善无铜区流胶不均的厚铜电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220874790U (zh) |
-
2023
- 2023-09-13 CN CN202322489944.7U patent/CN220874790U/zh active Active
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |