CN105407658B - 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法 - Google Patents

一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105407658B
CN105407658B CN201510915686.1A CN201510915686A CN105407658B CN 105407658 B CN105407658 B CN 105407658B CN 201510915686 A CN201510915686 A CN 201510915686A CN 105407658 B CN105407658 B CN 105407658B
Authority
CN
China
Prior art keywords
golden finger
soft board
normal
preparation
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510915686.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105407658A (zh
Inventor
周长春
何淼
宇超
覃红秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201510915686.1A priority Critical patent/CN105407658B/zh
Publication of CN105407658A publication Critical patent/CN105407658A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105407658B publication Critical patent/CN105407658B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开了一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、内层图形制作，并在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区制作定位图形，定位图形由三个定位点组成；S3、在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜，压合；S4、激光切割，利用定位图形，在金手指两端分别切割出定位槽，将金手指两端直接成型；S5、内外层压合。本发明所述的方法在内层图形制作的同时在金手指区域顶端侧边的废料区制作定位图形，激光切割过程中，以定位图形定位，在金手指两侧各切下两个定位槽，然后直接将金手指成型，使内层软板的金手指在压合前就已完成外形制作，保证率了金手指的尺寸精度，防止了金手指偏位。

Description

一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法
技术领域
本发明属于印制电路板制作领域，具体地说涉及一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法。
背景技术
软硬结合板是一种兼具刚性印制电路板的耐久力与柔性印制电路板适应力的新型印制电路板，在所有类型的印制电路板中，软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到医疗与军事设备生产技术领域的青睐。软硬结合板是通过一定组合方式将各有线路图形的刚性板与柔性板结合在一起，共同达到某一个性能要求的产品，中间一般依靠半固化片来完成连接；其具有轻、薄、短、小的特点，且可以满足三维组装的要求。
对于具有开窗区域在内层且过渡区具有金手指的软硬结合板，一般是在完成硬板揭盖后露出开窗区域、并做完表面处理后再切割制作出软板外形，当软板上有金手指时也在此过程中一起切除，由于软板已制作在内层，切割软板区域采用的定位方式一般都是用硬板上的光标点进行定位，但由于软板和刚挠结合板在压合过程中由于系数等原因，软板和外层硬板之间会存在一定的偏位，因此使用外层硬板上的定位点切割软板区域时会导致实际切割的偏位，尤其是在软板存在金手指时，金手指两端的偏差会给使用者带来严重的影响。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中软板及金手指的外形制作通常采用硬板上的光标点进行定位，容易导致实际切割过程中的偏位，影响后续使用，从而提出一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其包括如下步骤：
S1、开料；
S2、内层图形制作，在内层板上蚀刻出线路图形，并在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区制作定位图形，所述定位图形由设置于金手指两侧废料区的三个定位点组成；
S3、在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜，然后将所述内层软板与所述保护膜压合；
S4、激光切割，利用所述定位图形，在金手指两侧、所述金手指与所述定位点之间切割出定位槽，然后将金手指两侧边直接成型；
S5、内外层压合，将外层硬板、半固化片与贴覆有覆盖膜的软板叠合，在硬板和半固化片对应所述覆盖膜的位置开窗后压合。
作为优选，所述定位点直径为0.5-1mm；所述定位图形为由所述定位点组成的三角形。
作为优选，所述定位槽的宽度为0.2-1mm。
作为优选，所述定位点与所述内层线路图形一同制作出。
作为优选，所述步骤S3之前还包括内层软板微蚀的步骤。
作为优选，所述步骤S3中，所述压合为快速压合，快速压合的工艺参数为压合温度170-190℃，压合压力为50-80Kg，预压10-20s，快压60-120s。
作为优选，所述步骤S5中内外层压合的工艺参数为压合温度140-220℃，压合压力为100-400psi/cm2，压合时间为171min。
作为优选，所述步骤S5内外层压合前，还包括对内层板进行微蚀的步骤。
作为优选，所述步骤S2中内层线路图形制作过程为：以6格或21格曝光尺 完成内层线路曝光后，进行显影蚀刻。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本发明所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，在内层图形制作的同时，增加了在金手指区域顶端侧边的废料区制作起防呆与定位作用的定位图形，为后续激光切割起到定位作用，激光切割过程中，以定位点组成的定位图形定位，在金手指两侧各切下两个定位槽，然后直接将金手指成型，使内层软板的金手指在压合前就已完成外形制作，保证率了金手指的尺寸精度，防止了金手指偏位，影响后续使用。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
本发明提供一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，包括如下步骤：
S1、开料，将内层软板、外层硬板与半固化片按照需求尺寸裁切；
S2、内层图形制作，在内层板上蚀刻出线路图形：以6格或21格曝光尺完成内层线路曝光后，按照常规操作进行显影蚀刻；同时，在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区制作定位图形，所述定位图形由设置于金手指两侧废料区的三个定位点组成：金手指一侧制作两个定位点点另一侧制作一个定位点，三个定位点点组成一个沿金手指方向不对称的三角形；所述定位点的直径为0.5-1mm，本实施例中为0.7mm；内层AOI检测，检查内层线路的开短路情况，并对出现开短路情况的部分进行修正；然后利用CCD自动冲孔机或OPE冲孔机在内层软板与外层硬板制作铆钉孔；
S3、内层软板微蚀，以清洁内层软板的铜面，去除氧化层，增加软板表面粗糙度，在内层软板需要保护的区域铜面贴覆保护膜，然后将内层软板与保护膜压合，压合过程为快速压合，本实施例中压合的具体参数为：压合温度180℃，压合压力80Kg，预压10s，快压110s；
S4、激光切割，利用所述定位图形，在金手指两侧、所述金手指与所述定位点之间切割出定位槽，所述定位槽宽度为0.2-1mm，本实施例中优选为0.5mm，将金手指两端直接成型；
S5、内外层压合，首先，对内层软板进行微蚀，去除氧化层等杂质，然后将外层硬板、半固化片与贴覆有覆盖膜的软板叠合，在硬板和半固化片对应所述覆盖膜的位置开窗后进行内外层压合，工艺参数为压合温度140-220℃，压合压力为100-400psi/cm2，压合时间为171min。
内外层压合过程中压合温度和压力调节如表1所示：
表1
步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
初始温度℃ 140 140 160 180 200 220 220 195 195 140
升温速率℃/min 0 5 5 3 2 0 1 0 3 0
阶段终止温度℃ 140 160 180 200 220 220 195 195 140 140
初始压力psi/cm2 100 100 250 400 400 400 400 400 400 200
压力变化率psi/min 0 30 30 0 0 0 0 0 15 0
阶段最终压力 100 260 400 400 400 400 400 400 200 200
阶段运行时间min 5 7 8 10 10 40 30 40 20 1
本实施例中，在内层图形制作完成后，增加了在金手指区域顶端侧边的废料区制作起防呆与定位作用的光标点，为后续激光切割起到定位作用，激光切割过程中，以光标点定位，在金手指两侧各切下两个定位槽，然后直接将金手指成型，使内层软板的金手指在压合前就已完成外形制作，保证率了金手指的尺寸精度，防止了金手指偏位，影响后续使用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做 出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、开料；
S2、内层图形制作，在内层软板上蚀刻出线路图形，并在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区制作定位图形，所述定位图形由设置于金手指两侧废料区的三个定位点组成；
S3、在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜，然后将所述内层软板与所述保护膜压合；
S4、激光切割，利用所述定位图形，在金手指两侧、所述金手指与所述定位点之间切割出定位槽，然后将金手指两侧边直接成型；
S5、内外层压合，将外层硬板、半固化片与贴覆有覆盖膜的软板叠合，在硬板和半固化片对应所述覆盖膜的位置开窗后压合。
2.根据权利要求1所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述定位点直径为0.5-1mm；所述定位图形为由所述定位点组成的三角形。
3.根据权利要求1或2所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述定位槽的宽度为0.2-1mm。
4.根据权利要求3所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述定位点与所述内层线路图形一同制作出。
5.根据权利要求4所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3之前还包括内层软板微蚀的步骤。
6.根据权利要求5所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述压合为快速压合，快速压合的工艺参数为压合温度170-190℃，压合压力为50-80KP，预压10-20s，快压60-120s。
7.根据权利要求6所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中内外层压合的工艺参数为压合温度140-220℃，在每平方厘米上的压合压力为100-400psi，压合时间为171min。
8.根据权利要求7所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5内外层压合前，还包括对内层软板进行微蚀的步骤。
9.根据权利要求8所述的防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中内层线路图形制作过程为：以6格或21格曝光尺完成内层线路曝光后，进行显影蚀刻。
CN201510915686.1A 2015-12-10 2015-12-10 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法 Active CN105407658B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510915686.1A CN105407658B (zh) 2015-12-10 2015-12-10 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510915686.1A CN105407658B (zh) 2015-12-10 2015-12-10 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105407658A CN105407658A (zh) 2016-03-16
CN105407658B true CN105407658B (zh) 2018-04-03

Family

ID=55472830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510915686.1A Active CN105407658B (zh) 2015-12-10 2015-12-10 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105407658B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106413261A (zh) * 2016-09-27 2017-02-15 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种内层金手指二次激光外形的加工方法
CN106535477B (zh) * 2016-10-27 2019-01-25 深圳市景旺电子股份有限公司 一种提高多层软板钻孔精度的方法
CN106793583A (zh) * 2016-11-25 2017-05-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种pcb板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法
CN108990252A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 上达电子（深圳）股份有限公司 柔性电路板、插拔手指及其成型方法
CN107231756A (zh) * 2017-07-20 2017-10-03 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种超高频线路板材料压合方法
CN109462941B (zh) * 2018-12-13 2020-08-11 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种含精密手指柔性线路板的制作方法
CN110337199A (zh) * 2019-04-29 2019-10-15 惠州中京电子科技有限公司 一种软硬结合板高精度成型的方法
CN110337201B (zh) * 2019-06-14 2021-11-16 珠海崇达电路技术有限公司 一种改善混压板压合空洞的方法
CN111295050A (zh) * 2020-02-27 2020-06-16 梅州市志浩电子科技有限公司 一种新型led灯板对位加工方法
CN113645767B (zh) * 2021-07-30 2023-02-28 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05235552A (ja) * 1992-02-26 1993-09-10 Sharp Corp プリント配線板
US6359233B1 (en) * 1999-10-26 2002-03-19 Intel Corporation Printed circuit board multipack structure having internal gold fingers and multipack and printed circuit board formed therefrom, and methods of manufacture thereof
CN101155476A (zh) * 2006-09-28 2008-04-02 比亚迪股份有限公司 一种挠性线路板的制作方法
CN101330805A (zh) * 2007-06-18 2008-12-24 比亚迪股份有限公司 一种刚挠印制板的制作方法
CN104768332A (zh) * 2014-01-08 2015-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 具有长短金手指的印制线路板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05235552A (ja) * 1992-02-26 1993-09-10 Sharp Corp プリント配線板
US6359233B1 (en) * 1999-10-26 2002-03-19 Intel Corporation Printed circuit board multipack structure having internal gold fingers and multipack and printed circuit board formed therefrom, and methods of manufacture thereof
CN101155476A (zh) * 2006-09-28 2008-04-02 比亚迪股份有限公司 一种挠性线路板的制作方法
CN101330805A (zh) * 2007-06-18 2008-12-24 比亚迪股份有限公司 一种刚挠印制板的制作方法
CN104768332A (zh) * 2014-01-08 2015-07-08 深圳崇达多层线路板有限公司 具有长短金手指的印制线路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105407658A (zh) 2016-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105407658B (zh) 一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法
CN101494956B (zh) 软硬结合板的制作方法
CN105172318A (zh) 一种胶粘制品的模切工艺
CN104244594A (zh) 一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法
CN112040670A (zh) 一种超薄刚挠结合板的揭盖方法
CN104470214A (zh) 一种软硬结合线路板软板外型加工方法
CN201957347U (zh) 一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具
CN106332476A (zh) 一种多层pcb板的制备工艺
CN110913586B (zh) 一种半挠性印制电路板的制造方法
BR112021011705A2 (pt) Um lamitubo e implementações do mesmo
KR102390383B1 (ko) 보호필름 분할제조방법
WO2020220680A1 (zh) 一种软硬结合板高精度成型的方法
CN108811374A (zh) 一种柔性电路板的多层板的压合方法
CN104159392A (zh) 一种印制电路板及其制备方法
CN110381664B (zh) 一种含有空腔的pcb的制作方法及pcb
CN103648234B (zh) 一种薄板v槽制作工艺
KR20120024219A (ko) 기판 도금방법 및 이를 이용한 회로기판 제조방법
CN108617074A (zh) 一种柔性线路板加工工艺
CN104470211A (zh) Pcb板加工方法及pcb板
CN108112195A (zh) 一种多层线路板制作方法
CN110064692B (zh) 一种应用于屏蔽罩凸包的制造方法
KR101088731B1 (ko) 인쇄 회로 기판 제조 방법
CN107105576B (zh) 阶梯凸台印制板的制作方法
KR102544274B1 (ko) 보호필름 분할제조방법
CN107801304B (zh) 电路板制作方法及该制作方法制得的电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant