CN113645767B - 一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，包括以下步骤：S1.提供叠层的软硬结合板；S2.将叠层的软硬结合板通过压合成型机压制成印刷线路板样片；S3.将压合后的印刷线路板样片走钻孔→电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，将产品的外型捞出，得到半成品；S4.将半成品的第一高分子保护膜、第一附加硬板铜箔、第一表面油墨、第二高分子保护膜、第二附加硬板铜箔和第二表面油墨手动剥掉，露出软板金手指。本发明刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，代替五金模具制作软板金手指外形，减少了产品报价中的模具费用；节省了生产加工的总时间，可以更好的满足客户交期，从而增加对工厂的认可度。

Description

一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺
技术领域
本发明涉及印刷线路板制作技术领域，尤其涉及一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺。
背景技术
目前，FPCB（即刚挠性印刷线路板）业界一般采用软板区域外形为镭射激光切割，软板电镀金手指外形为五金钢模冲型制作。由于市场产品轻薄化和高密度化，现阶段因为全球疫情影响，PCB行业材料价格一路飞涨，造成PCB生产厂家利润非常薄弱，甚至有些工厂在亏本保客户的政策运营，应时局发展对产品本身的成本进行加紧管控，从流程工艺的调整管控成本。
刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺发明，代替五金模具制作软板金手指外形，减少了产品报价中的模具费用，另外五金模具生产加工时间为，最少5-7天，此工艺一天即可生产加工完成，节省了生产加工的总时间，可以更好的满足客户交期，从而增加对工厂的认可度。
发明内容
本发明的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足，提供一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，操作方便、可以提升产品竞争力，降低成本，加快生产时间。本发明采用的技术方案是：
一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，包括以下步骤：
S1.提供叠层的软硬结合板，所述软硬结合板包括软板基板、第一软板铜箔、第二软板铜箔、第一覆盖膜、第二覆盖膜、第一基础半固化片、第二基础半固化片、第一基础硬板铜箔、第二基础硬板铜箔、第一高分子保护膜和第二高分子保护膜，所述软板基板、第一软板铜箔、第二软板铜箔为软板内芯板做电镀金手指，所述软板内芯板上设置电镀导金线，所述软板基板的上表面连接有第一软板铜箔，所述软板基板的下表面连接有第二软板铜箔，所述第一软板铜箔的上表面连接有第一覆盖膜，所述第二软板铜箔的下表面连接有第二覆盖膜，在第一覆盖膜的硬板区上表面连接有第一基础半固化片，在第二覆盖膜的硬板区域下表面连接有第二基础半固化片，在第一基础半固化片的上表面连接有第一基础硬板铜箔，在第二基础半固化片的下表面连接有第二基础硬板铜箔，所述第一覆盖膜的上表面连接有第一高分子保护膜，所述第二覆盖膜的下表面连接有第二高分子保护膜，所述第一高分子保护膜的上表面连接有第一基础硬板铜箔，所述第二高分子保护膜的下表面连接有第二基础硬板铜箔；
S2.将叠层的软硬结合板通过压合成型机压制成印刷线路板样片；
S3. 将压合后的印刷线路板样片走钻孔→电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，成型使用高精密数控铣床，所述高精密数控铣床的钻石铣刀参数寿命调整至1m，将产品的外型捞出，得到半成品；
S4.将半成品的第一高分子保护膜、第一基础硬板铜箔、第一表面油墨、第二高分子保护膜、第二基础硬板铜箔和第二表面油墨手动剥掉，露出软板金手指，得到刚挠性电路板。
优选的是，所述的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，所述第一基础半固化片上开设有第一窗口，所述第二基础半固化片上开设有第二窗口，所述第一窗口与第二窗口的位置相对应。
优选的是，所述的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，所述步骤S3防焊油墨具体为：在第一基础硬板铜箔的上表面设置第一表面油墨，在第二基础硬板铜箔的上表面设置第二表面油墨；所述成型具体为：在第一表面油墨上增加第一附加牛皮纸，在第二表面油墨上增加第二附加牛皮纸。
优选的是，所述的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，所述高分子保护膜保护住金手指使软硬结合板左侧与软硬结合板右侧的厚度相同。
优选的是，所述的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，所述第一基础硬板铜箔表面增加连接第一基础半固化片，在此第一基础半固化片的上表面增加连接第一基础硬板铜箔，在第二基础硬板铜箔表面增加连接第二基础半固化片，在此第二基础半固化片的下表面增加连接第二基础硬板铜箔。
优选的是，所述的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，所述第一基础硬板铜箔表面增加连接第一基础半固化片，在此第一基础半固化片的上表面增加连接第一基础硬板铜箔，在第二基础硬板铜箔表面增加连接第二基础半固化片，在此第二基础半固化片的下表面增加连接第二基础硬板铜箔，重复上述步骤，使得第一基础硬板铜箔和第二基础硬板铜箔的数量相同，所述第一基础半固化片和第二基础半固化片的数量相同。
发明的优点：
（1）本发明的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，可以解决软硬板软板区域手指的成型工艺，代替模具加工，改善了样品阶段的不确定因素导致的成本浪费，大大的节省了生产加工时间，模具请购时间较长起步时间最少5-7天，降低了产品生产成本，模具费用一般在10000-40000不等，样品阶段的报价以及生产交期更具有竞争力。
（2）本发明刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，代替五金模具制作软板金手指外形，减少了产品报价中的模具费用；节省了生产加工的总时间，可以更好的满足客户交期，从而增加对工厂的认可度。
附图说明
图1为本发明叠层的软硬结合板的结构示意图。
图2为本发明半成品的结构示意图。
图3为本发明刚挠性电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，包括以下步骤：
S1.如图1，提供叠层的软硬结合板，所述软硬结合板包括软板基板1、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2、第一覆盖膜3.1、第二覆盖膜3.2、第一基础半固化片4.1、第二基础半固化片4.2、第一基础硬板铜箔5.1、第二基础硬板铜箔5.2、第一高分子保护膜8.1和第二高分子保护膜8.2，所述软板基板（1）、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2为软板内芯板做电镀金手指，所述软板内芯板上设置电镀导金线，所述软板基板1的上表面连接有第一软板铜箔2.1，所述软板基板1的下表面连接有第二软板铜箔2.2，所述第一软板铜箔2.1的上表面连接有第一覆盖膜3.1，所述第二软板铜箔2.2的下表面连接有第二覆盖膜3.2，在第一覆盖膜3.1的硬板区上表面连接有第一基础半固化片4.1，在第二覆盖膜3.2的硬板区域下表面连接有第二基础半固化片4.2，在第一基础半固化片4.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，在第二基础半固化片4.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2，所述第一覆盖膜3.1的上表面连接有第一高分子保护膜8.1，所述第二覆盖膜3.2的下表面连接有第二高分子保护膜8.2，所述第一高分子保护膜8.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，所述第二高分子保护膜8.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2；所述第一基础硬板铜箔5.1和第二基础硬板铜箔5.2的数量相同；所述第一基础半固化片4.1上开设有第一窗口，所述第二基础半固化片4.2上开设有第二窗口，所述第一窗口与第二窗口的位置相对应；高分子保护膜8.1保护住金手指使软硬结合板左侧与软硬结合板右侧的厚度相同；依照此叠构可制作成为4层铜的软硬结合板；
S2.将叠层的软硬结合板通过压合成型机压制成印刷线路板样片，启动压合压机的压力控制在400PSI，压合时间控制在110min；
S3. 如图2，将压合后的印刷线路板样片走钻孔→电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，成型使用高精密数控铣床，所述高精密数控铣床的钻石铣刀参数寿命调整至1m，将产品的外型捞出，得到半成品，防焊油墨具体为：在第一基础硬板铜箔5.1的上表面设置第一表面油墨6.1，在第二基础硬板铜箔5.2的下表面设置第二表面油墨6.2；所述成型具体为：在第一表面油墨6.1上增加第一附加牛皮纸7.1，在第二表面油墨6.2上增加第二附加牛皮纸7.2；
S4. 如图3，将半成品的第一高分子保护膜8.1、第一基础硬板铜箔5.1、第一表面油墨6.1、第二高分子保护膜8.2、第二基础硬板铜箔5.2和第二表面油墨6.2手动剥掉，露出软板金手指，得到刚挠性电路板。
实施例2
一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，包括以下步骤：
S1.如图1，提供叠层的软硬结合板，所述软硬结合板包括软板基板1、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2、第一覆盖膜3.1、第二覆盖膜3.2、第一基础半固化片4.1、第二基础半固化片4.2、第一基础硬板铜箔5.1、第二基础硬板铜箔5.2、第一高分子保护膜8.1和第二高分子保护膜8.2，所述软板基板（1）、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2为软板内芯板做电镀金手指，所述软板内芯板上设置电镀导金线，所述软板基板1的上表面连接有第一软板铜箔2.1，所述软板基板1的下表面连接有第二软板铜箔2.2，所述第一软板铜箔2.1的上表面连接有第一覆盖膜3.1，所述第二软板铜箔2.2的下表面连接有第二覆盖膜3.2，在第一覆盖膜3.1的硬板区上表面连接有第一基础半固化片4.1，在第二覆盖膜3.2的硬板区域下表面连接有第二基础半固化片4.2，在第一基础半固化片4.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，在第二基础半固化片4.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2，所述第一覆盖膜3.1的上表面连接有第一高分子保护膜8.1，所述第二覆盖膜3.2的下表面连接有第二高分子保护膜8.2，所述第一高分子保护膜8.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，所述第二高分子保护膜8.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2；所述第一基础硬板铜箔5.1和第二基础硬板铜箔5.2的数量相同；所述第一基础半固化片4.1上开设有第一窗口，所述第二基础半固化片4.2上开设有第二窗口，所述第一窗口与第二窗口的位置相对应；高分子保护膜8.1保护住金手指使软硬结合板左侧与软硬结合板右侧的厚度相同；在第一基础硬板铜箔5.1表面可再次增加连接第一基础半固化片4.1，在此第一基础半固化片4.1的上表面增加连接第一基础硬板铜箔5.1，在第二基础硬板铜箔5.2可再次增加连接第二基础半固化片4.2，在此第二基础半固化片4.2的下表面增加连接第二基础硬板铜箔5.2，依照此叠构可制作成为6层铜的软硬结合板；
S2.将叠层的软硬结合板通过压合成型机压制成印刷线路板样片，启动压合压机的压力控制在400PSI，压合时间控制在110min；
S3. 如图2，将压合后的印刷线路板样片走钻孔→电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，成型使用高精密数控铣床，所述高精密数控铣床的钻石铣刀参数寿命调整至1m，将产品的外型捞出，得到半成品，防焊油墨具体为：在第一基础硬板铜箔5.1的上表面设置第一表面油墨6.1，在第二基础硬板铜箔5.2的下表面设置第二表面油墨6.2；所述成型具体为：在第一表面油墨6.1上增加第一附加牛皮纸7.1，在第二表面油墨6.2上增加第二附加牛皮纸7.2；
S4. 如图3，将半成品的第一高分子保护膜8.1、第一基础硬板铜箔5.1、第一表面油墨6.1、第二高分子保护膜8.2、第二基础硬板铜箔5.2和第二表面油墨6.2手动剥掉，露出软板金手指，得到刚挠性电路板。
实施例3
一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其中，包括以下步骤：
S1.如图1，提供叠层的软硬结合板，所述软硬结合板包括软板基板1、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2、第一覆盖膜3.1、第二覆盖膜3.2、第一基础半固化片4.1、第二基础半固化片4.2、第一基础硬板铜箔5.1、第二基础硬板铜箔5.2、第一高分子保护膜8.1和第二高分子保护膜8.2，所述软板基板（1）、第一软板铜箔2.1、第二软板铜箔2.2为软板内芯板做电镀金手指，所述软板内芯板上设置电镀导金线，所述软板基板1的上表面连接有第一软板铜箔2.1，所述软板基板1的下表面连接有第二软板铜箔2.2，所述第一软板铜箔2.1的上表面连接有第一覆盖膜3.1，所述第二软板铜箔2.2的下表面连接有第二覆盖膜3.2，在第一覆盖膜3.1的硬板区上表面连接有第一基础半固化片4.1，在第二覆盖膜3.2的硬板区域下表面连接有第二基础半固化片4.2，在第一基础半固化片4.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，在第二基础半固化片4.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2，所述第一覆盖膜3.1的上表面连接有第一高分子保护膜8.1，所述第二覆盖膜3.2的下表面连接有第二高分子保护膜8.2，所述第一高分子保护膜8.1的上表面连接有第一基础硬板铜箔5.1，所述第二高分子保护膜8.2的下表面连接有第二基础硬板铜箔5.2；所述第一基础硬板铜箔5.1和第二基础硬板铜箔5.2的数量相同；所述第一基础半固化片4.1上开设有第一窗口，所述第二基础半固化片4.2上开设有第二窗口，所述第一窗口与第二窗口的位置相对应；高分子保护膜8.1保护住金手指使软硬结合板左侧与软硬结合板右侧的厚度相同；在第一基础硬板铜箔5.1表面可再次增加连接第一基础半固化片4.1，在此第一基础半固化片4.1的上表面增加连接第一基础硬板铜箔5.1，在第二基础硬板铜箔5.2可再次增加连接第二基础半固化片4.2，在此第二基础半固化片4.2的下表面增加连接第二基础硬板铜箔5.2，重复上述步骤一次，使得第一基础硬板铜箔和第二基础硬板铜箔的数量相同，第一基础半固化片和第二基础半固化片的数量相同，依照此叠构可制作成为8层铜的软硬结合板；
S2.将叠层的软硬结合板通过压合成型机压制成印刷线路板样片，启动压合压机的压力控制在400PSI，压合时间控制在110min；
S3.如图2，将压合后的印刷线路板样片走钻孔→电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，成型使用高精密数控铣床，所述高精密数控铣床的钻石铣刀参数寿命调整至1m，将产品的外型捞出，得到半成品，防焊油墨具体为：在第一基础硬板铜箔5.1的上表面设置第一表面油墨6.1，在第二基础硬板铜箔5.2的下表面设置第二表面油墨6.2；所述成型具体为：在第一表面油墨6.1上增加第一附加牛皮纸7.1，在第二表面油墨6.2上增加第二附加牛皮纸7.2；
S4. 如图3，将半成品的第一高分子保护膜8.1、第一基础硬板铜箔5.1、第一表面油墨6.1、第二高分子保护膜8.2、第二基础硬板铜箔5.2和第二表面油墨6.2手动剥掉，露出软板金手指，得到刚挠性电路板。
本发明的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，可以解决软硬板软板区域手指的成型工艺，代替模具加工，改善了样品阶段的不确定因素导致的成本浪费，大大的节省了生产加工时间，模具请购时间较长起步时间最少5-7天，降低了产品生产成本，模具费用一般在10000-40000不等，样品阶段的报价以及生产交期更具有竞争力。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (3)

1.一种刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.提供叠层的软硬结合板，所述软硬结合板包括软板基板（1）、第一软板铜箔（2.1）、第二软板铜箔（2.2）、第一覆盖膜（3.1）、第二覆盖膜（3.2）、第一基础半固化片（4.1）、第二基础半固化片（4.2）、第一基础硬板铜箔（5.1）、第二基础硬板铜箔（5.2）、第一高分子保护膜（8.1）和第二高分子保护膜（8.2），所述软板基板（1）、第一软板铜箔（2.1）、第二软板铜箔（2.2）为软板内芯板做电镀金手指，所述软板内芯板上设置电镀导金线，所述软板基板（1）的上表面连接有第一软板铜箔（2.1），所述软板基板（1）的下表面连接有第二软板铜箔（2.2），所述第一软板铜箔（2.1）的上表面连接有第一覆盖膜（3.1），所述第二软板铜箔（2.2）的下表面连接有第二覆盖膜（3.2），在第一覆盖膜（3.1）的硬板区上表面连接有第一基础半固化片（4.1），在第二覆盖膜（3.2）的硬板区域下表面连接有第二基础半固化片（4.2），在第一基础半固化片（4.1）的上表面连接有第一基础硬板铜箔（5.1），在第二基础半固化片（4.2）的下表面连接有第二基础硬板铜箔（5.2），所述第一覆盖膜（3.1）的上表面连接有第一高分子保护膜（8.1），所述第二覆盖膜（3.2）的下表面连接有第二高分子保护膜（8.2），所述第一高分子保护膜（8.1）的上表面连接有第一基础硬板铜箔（5.1），所述第二高分子保护膜（8.2）的下表面连接有第二基础硬板铜箔（5.2）；
S2.将叠层的软硬结合板通过压合成型机压制成印刷线路板样片；
S3.将压合后的印刷线路板样片走钻孔→电镀→线路蚀刻→防焊油墨→成型，成型使用高精密数控铣床，所述高精密数控铣床的钻石铣刀参数寿命调整至1m，将产品的外型捞出，得到半成品，所述步骤S3防焊油墨具体为：在第一基础硬板铜箔（5.1）的上表面设置第一表面油墨（6.1），在第二基础硬板铜箔（5.2）的下表面设置第二表面油墨（6.2）；
S4.将半成品的第一高分子保护膜（8.1）、第一基础硬板铜箔（5.1）、第一表面油墨（6.1）、第二高分子保护膜（8.2）、第二基础硬板铜箔（5.2）和第二表面油墨（6.2）手动剥掉，露出软板金手指，得到刚挠性电路板；
所述第一基础半固化片（4.1）上开设有第一窗口，所述第二基础半固化片（4.2）上开设有第二窗口，所述第一窗口与第二窗口的位置相对应；
所述第一高分子保护膜（8.1）保护住金手指使软硬结合板左侧与软硬结合板右侧的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其特征在于，所述第一基础硬板铜箔（5.1）表面增加连接第一基础半固化片 (4.1)，在此第一基础半固化片(4.1)的上表面增加连接第一基础硬板铜箔（5.1），在第二基础硬板铜箔（5.2）表面增加连接第二基础半固化片（4.2），在此第二基础半固化片（4.2）的下表面增加连接第二基础硬板铜箔（5.2）。
3.根据权利要求1所述的刚挠性电路板软板区域手指捞型工艺，其特征在于，所述第一基础硬板铜箔（5.1）表面增加连接第一基础半固化片 (4.1)，在此第一基础半固化片(4.1)的上表面增加连接第一基础硬板铜箔（5.1），在第二基础硬板铜箔（5.2）表面增加连接第二基础半固化片（4.2），在此第二基础半固化片（4.2）的下表面增加连接第二基础硬板铜箔（5.2），重复上述步骤，使得第一基础硬板铜箔（5.1）和第二基础硬板铜箔（5.2）的数量相同，所述第一基础半固化片（4.1）和第二基础半固化片（4.2）的数量相同。
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