CN106132120A - 一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺，包括以下步骤：准备第一软板与单铜箔层软板并压合形成基础软板；在基础软板上打孔并做出导通体；用覆盖膜覆盖所打的孔；预压得到保护膜纯胶片；将切割好的保护膜纯胶片覆盖在覆盖膜上，软硬结合印刷线路板坯板；制作盖板并在盖板上打出通孔，在通孔内镀铜形成导通柱；将盖板压在软硬结合印刷线路板坯板的上下表面，形成软硬结合印刷线路板半成品；揭盖后得到软硬结合印刷线路板成品。本发明通过增加保护膜的厚度，从面解决皱折、点粘难操作和点粘时间长等问题。

Description

一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板的加工工艺，本发明尤其是涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺。
背景技术
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，高密度互联软硬结合板具有多层软板、软板上有焊件PAD或是金手指，且硬板区有盲孔的印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等
目前，业界对于此类板子的加工工艺，软板部分必须使用保护膜(非叠构中的材料，在成品时会被去除)保护软板，保证软板的焊件PAD或是金手指等不被介质层胶流在上面。而常用的保护膜一般有两种：1.PFG（一种带离型剂保护膜，厚度＜0.05mm）；2.Dry film(一种感光型的聚合膜，厚度＜0.05mm)。使用PFG保护软板的加工工艺存在：1、厚度薄易皱折；2、点粘难操作；3、点粘时间长(单制程生产时间)等缺点。而使用Dry film保护软板的加工工艺存在：1、软板焊件PAD使用二氧化碳开窗加工，在去膜时会攻击CVL PI造成浮离；2、去膜不净等缺点。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种没有胶残留、可以提升产品品质与生产效率的一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺。
按照本发明提供的技术方案，所述一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺包括以下步骤：
a、准备第一软板层、第一铜箔层与第二铜箔层，将第一铜箔层固定在第一软板层的上表面，将第二铜箔层固定在第一软板层的下表面，形成第一软板；
b、取两张单铜箔层软板，单铜箔层软板包括第二软板层与第三铜箔层，在第二软板层的一个表面上固定有第三铜箔层；
c、在第一软板的上方放置一张单铜箔层软板，在第一软板的下方放置另一张单铜箔层软板，使得位于第一软板上方的单铜箔层软板中的第三铜箔层朝上，位于第一软板下方的单铜箔层软板中的第三铜箔层朝下；在第一铜箔层与相邻的第二软板层之间放入两块纯胶层与两块半固化层，纯胶层与半固化层呈交错设置；在第二铜箔层与相邻的第二软板层之间放入两块纯胶层与两块半固化层，纯胶层与半固化层呈交错设置；放好后，将它们压合在一起，形成基础软板；
d、在对应纯胶层位置的基础软板上打出左右两个通孔，在每个通孔的内壁镀铜，形成导通体，导通体与第一铜箔层、第二铜箔层与第三铜箔层导通；
e、取四片覆盖膜并使用覆盖膜将左右两个通孔的上下两端覆盖，在对应覆盖左侧通孔上端的覆盖膜上开出覆盖孔，覆盖孔避开该通孔；
f、取纯胶片与保护膜，将纯胶片与保护膜的PI面预压在一起，得到保护膜纯胶片；
g、将保护膜纯胶片切割成与覆盖膜的形状大小相同的片状，并将切割好的保护膜纯胶片覆盖在对应的覆盖膜上，软硬结合印刷线路板坯板；
h、取第四铜箔层与半固化片并将它们预压在一起，形成盖板，在盖板上打出通孔，并在通孔内镀铜形成导通柱；
i、将一层或者多层盖板压在软硬结合印刷线路板坯板的上下表面，形成软硬结合印刷线路板半成品；
j、沿着覆盖膜的轮廓线在盖板上做出切割线，并沿着切割线将盖板揭去，得到软硬结合印刷线路板成品。
本发明通过增加保护膜的厚度，从面解决皱折、点粘难操作和点粘时间长等问题，因保护膜本身的特性，在揭盖后可保证软板的焊件PAD或是金手指的品质，不会有胶残留，提升产品品质与生产效率，同时可因不同产品叠构来匹配应用。
附图说明
图1是本发明中第一软板的结构示意图。
图2是本发明中单铜箔层软板的结构示意图。
图3是本发明中基础软板的结构示意图。
图4是本发明中做出导通体后的基础软板的结构示意图。
图5是本发明中做出覆盖膜的基础软板的结构示意图。
图6是本发明中PFG纯胶片的结构示意图。
图7是本发明中软硬结合印刷线路板坯板的结构示意图。
图8是本发明中盖板的结构示意图。
图9是本发明中软硬结合印刷线路板半成品的结构示意图。
图10是本发明中软硬结合印刷线路板成品的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
一种具有PFG保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
a、准备第一软板层1.1、第一铜箔层1.2与第二铜箔层1.3，将第一铜箔层1.2固定在第一软板层1.1的上表面，将第二铜箔层1.3固定在第一软板层1.1的下表面，形成第一软板；
b、取两张单铜箔层软板，单铜箔层软板包括第二软板层2.1与第三铜箔层2.2，在第二软板层2.1的一个表面上固定有第三铜箔层2.2；
c、在第一软板的上方放置一张单铜箔层软板，在第一软板的下方放置另一张单铜箔层软板，使得位于第一软板上方的单铜箔层软板中的第三铜箔层2.2朝上，位于第一软板下方的单铜箔层软板中的第三铜箔层2.2朝下；在第一铜箔层1.2与相邻的第二软板层2.1之间放入两块纯胶层3与两块半固化层4，纯胶层3与半固化层4呈交错设置；在第二铜箔层1.3与相邻的第二软板层2.1之间放入两块纯胶层3与两块半固化层4，纯胶层3与半固化层4呈交错设置；放好后，将它们压合在一起，形成基础软板；
d、在对应纯胶层3位置的基础软板上打出左右两个通孔5.1，在每个通孔5.1的内壁镀铜，形成导通体5.2，导通体5.2与第一铜箔层1.2、第二铜箔层1.3与第三铜箔层2.2导通；
e、取四片覆盖膜6并使用覆盖膜6将左右两个通孔5.1的上下两端覆盖，在对应覆盖左侧通孔5.1上端的覆盖膜6上开出覆盖孔6.1，覆盖孔6.1避开该通孔5.1；
f、取纯胶片7.1与保护膜7.2，将纯胶片7.1与保护膜7.2的PI面预压在一起，得到保护膜纯胶片；
g、将保护膜纯胶片切割成与覆盖膜6的形状大小相同的片状，并将切割好的保护膜纯胶片覆盖在对应的覆盖膜6上，软硬结合印刷线路板坯板；
h、取第四铜箔层8.1与半固化片8.2并将它们预压在一起，形成盖板，在盖板上打出通孔，并在通孔内镀铜形成导通柱8.3；
i、将一层或者多层盖板压在软硬结合印刷线路板坯板的上下表面，形成软硬结合印刷线路板半成品；
j、沿着覆盖膜6的轮廓线在盖板上做出切割线，并沿着切割线将盖板揭去，得到软硬结合印刷线路板成品。
本发明还可根据需要做出贯穿软硬结合印刷线路板半成品的通孔，在通孔内镀铜，使得所有所有的铜箔层均被镀铜层所导通。
在步骤j中，沿着切割线将盖板揭去时，纯胶片7.1与保护膜7.2会随着盖板一起去除，不会残留在板子上。
本发明通过增加保护膜的厚度，从面解决皱折、点粘难操作和点粘时间长等问题，因保护膜本身的特性，在揭盖后可保证软板的焊件PAD或是金手指的品质，不会有胶残留，提升产品品质与生产效率，同时可因不同产品叠构来匹配应用。

Claims (1)

1.一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板的加工工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
a、准备第一软板层（1.1）、第一铜箔层（1.2）与第二铜箔层（1.3），将第一铜箔层（1.2）固定在第一软板层（1.1）的上表面，将第二铜箔层（1.3）固定在第一软板层（1.1）的下表面，形成第一软板；
b、取两张单铜箔层软板，单铜箔层软板包括第二软板层（2.1）与第三铜箔层（2.2），在第二软板层（2.1）的一个表面上固定有第三铜箔层（2.2）；
c、在第一软板的上方放置一张单铜箔层软板，在第一软板的下方放置另一张单铜箔层软板，使得位于第一软板上方的单铜箔层软板中的第三铜箔层（2.2）朝上，位于第一软板下方的单铜箔层软板中的第三铜箔层（2.2）朝下；在第一铜箔层（1.2）与相邻的第二软板层（2.1）之间放入两块纯胶层（3）与两块半固化层（4），纯胶层（3）与半固化层（4）呈交错设置；在第二铜箔层（1.3）与相邻的第二软板层（2.1）之间放入两块纯胶层（3）与两块半固化层（4），纯胶层（3）与半固化层（4）呈交错设置；放好后，将它们压合在一起，形成基础软板；
d、在对应纯胶层（3）位置的基础软板上打出左右两个通孔（5.1），在每个通孔（5.1）的内壁镀铜，形成导通体（5.2），导通体（5.2）与第一铜箔层（1.2）、第二铜箔层（1.3）与第三铜箔层（2.2）导通；
e、取四片覆盖膜（6）并使用覆盖膜（6）将左右两个通孔（5.1）的上下两端覆盖，在对应覆盖左侧通孔（5.1）上端的覆盖膜（6）上开出覆盖孔（6.1），覆盖孔（6.1）避开该通孔（5.1）；
f、取纯胶片（7.1）与保护膜（7.2），将纯胶片（7.1）与保护膜（7.2）的PI面预压在一起，得到保护膜纯胶片；
g、将保护膜纯胶片切割成与覆盖膜（6）的形状大小相同的片状，并将切割好的保护膜纯胶片覆盖在对应的覆盖膜（6）上，软硬结合印刷线路板坯板；
h、取第四铜箔层（8.1）与半固化片（8.2）并将它们预压在一起，形成盖板，在盖板上打出通孔，并在通孔内镀铜形成导通柱（8.3）；
i、将一层或者多层盖板压在软硬结合印刷线路板坯板的上下表面，形成软硬结合印刷线路板半成品；
j、沿着覆盖膜（6）的轮廓线在盖板上做出切割线，并沿着切割线将盖板揭去，得到软硬结合印刷线路板成品。
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