JPS63296387A - Ｉｃカ−ド用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、現金引き出しカード、クレジトカート、認識
カード、医療用カルテ、及びテレフォンカートなどの各
種用途に使用されるＩＣカードに内蔵もしくは装着され
るＩＣカート用プリント配線板に関するものである。

（従来の技術） 第３図及び第５１５４に従来のＩＣカート用プリント配
線板の斜視図、またそれぞれに対応する縦断面図な第４
図及び第６図に示す。

従来、この種のＩＣカード用プリント配線板（２０）（
３０）の表裏導体（この場合外部接続端子（２１）（３
１）と導体回路（２３）（３３））の接続は、ノ＾板（
２２）（３２）に複数の１通穴なＮＣドリル等により設
けた後、化学銅メッキ（２４）或いは導電ペースト（３
４）によりノ＾板（２２）　（３２）の表裏導体を電気
的に接続することによりなされている。

このように形成された従来のＩＣカード用プリント配線
板（２０）（：Ｉｎ）にあっては、スルーホール（２５
）（３５）が完全に密閉されず、基板（２２）（：１２
）の表面と裏面とが開口した状態となっていた。

（発明が解決しようとする問題点） ＩＣカートか広く市場に汁及するのに必要な条件として
、低価格であることかあげられ、これらＩＣカードに内
蔵もしくは装着されるＩＣカー１〜用プリント配線板の
！Ａ造ココスト低減か求められている。

しかしながら、従来のＩＣカード用プリント配線板（２
０）のように表裏導体の接続を化学銅メッキ（２４）に
より行なうと、高価な製造設備と複雑な製造工程、さら
にはメッキの異常析出により発生したブツを除去する工
程さえも必要となり、ＩＣカード用プリント配線板の製
造コストを上げる原因となっていた。

一方、表裏導体の接続を導電ペースト（コ４）により行
なえば、価格の問題は解決するが、スルーホール（３５
）が完全に密閉されず、基板（３２）の表面と表面とか
開口した状態となるため、第６図に示すように導電ペー
スト（３４）が流出し、表裏導体の接続に信頼性が乏し
いという欠点があった。

また、従来のＩＣカード用プリント配線板（２０）（３
０）の表裏導体を接続するスルーホール（２５）（３５
）は、基板（２２）（３２）の表面と裏面とが開口した
状態になるため、このＩＣカード用プリント配線板（２
０）（：１０）に塩化ビニール等のブイルムをラミネー
トすることによってＩＣカードとした場合、開口部に対
応したＩＣカード表面に凹凸が発生し、外観が悪いとい
う問題点があった。

本発明は、このような従来技術の欠点を除去、改みする
ことを目的とし、安価で信頼性が高く。

モ滑な外観表面を具えたＩＣカードの製作に最適なＩＣ
カート用プリント配線板を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は。

表裏導体の接続を、外部接続端子面側の導体で塞がれた
凹部に充填された導電ペーストによりなすことを特徴と
するＩＣカード用プリント配線板である。

この手段を図面に基づいて以下に詳細に説明する。

第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の斜
視図、第２図はこれに対応するＡ−Ａ線に沿って見た縦
断面図である。

本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（１０）にあ
っては、基材としてガラス繊維化エポキシ樹脂、紙フェ
ノール、紙エポキシ等の複合材料、トリアジン変性樹脂
、ポリイミド樹脂などからなるリジッド或いはフレキシ
ブルな基板（１２）等が用いられ、この基板（１２）の
外部接続端子（１１）面の反対面にのみ予め銅箔等の金
属被膜を形成する。

凹部（１５）を形成するには、この片面にのみ金属被膜
か形成された基板（１２）に、ＮＣドリル或いはパンチ
ング等の方法により穴あけした後、金属被膜の形成され
ていない而（外部接続端子（１１）面）に銅箔等の金属
箔を貼り合わせるなどして金属被膜を形成し、その後、
エツチングにより穴を塞ぐ外部接続端子（ｌｔ）及び導
体回路（Ｉ３）を形成する。

この上うに形成された凹部（１５）に、印刷或いはディ
スペンサー笠により銅ペースト等の導電ペースト（１４
）を充填し、硬化させる。以Ｅの方法により本発明のＩ
Ｃカート用プリント配線板（ｌＯ）は形成可能であるが
、当然の事ながら本発明は５ａ造方法を限定するもので
はない。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

すなわち、本発明に係るＩＣカート用プリント配線板（
！０）にあっては、表裏導体の接続を一端が外部接続端
子面側の導体で塞がれた凹部（１５）で行なうことによ
り、安価な導電ペースト（１４）を用いてもその流出が
防Ｉトされる。

また、凹部（１５）は、その一端が導体により塞がれ、
導電ペースト（！４）により完全に穴埋めされた状態と
なる。

（実施例） 次に１本発明の最も代表的な実施例を示して、具体的に
説明する。

実施例１ 片面３５％ｍ銅箔付片面接着剤付ガラスエポキシ基板（
三菱ガス化学（株）製、商品名ＣＣＬ−）ＩＬ８０９Ｓ
）の所定の位置にＮＣドリルにより穴あけを行なった後
、接着剤面に銅箔（３５ｇｍ厚、日本鉱業（株）製、Ｊ
ＴＣ箔）をホットロールプレスにて貼り合わせ、オーブ
ンて加熱硬化させた。次に、感光性ドライフィルム（ダ
イナケム社製、商品名ラミナーＴＡ、膜厚１ｍ１Ｊｌ）
を両面にラミネートした後、所定のマスクを用いて露光
し、現像エツチング及び剥膜を行ない、導体回路パター
ンを形成した０次いで、凹部内の導通なとるために導電
ペースト（（株）アサと化学研究所型、商品名ＬＳ−５
００）を刷り込み硬化し、その後、電解ニッケルー金メ
ッキにッケル３ｇｍＭ１ｎ、金０−５ｇｍＭ１ｎ）を施
すことにより、所望のＩＣカード用プリント配線板を得
た。

実施例２ 片面接着剤付ガラスエポキシ基材（利昌工業（株）製、
商品名ＥＳ−３５２４）に銅箔（３５ｇｍ厚、口本鉱！
（株）製、ＪＴＣ箔）をホットロールプレスにて貼り合
わせ、オーブンにて加熱硬化させた。次に、銅箔を貼り
合わせた而と反対側の面とに接着剤シートにッカンエ！
（株）製、商品名５ＡＦ−４０Ｖ）を仮接着した後、金
型にて所定の位置に穴あけした後に、接着剤シートを仮
接着した面に銅箔（７０４ｍ厚１ロ本鋸業（株）ｇｌ、
ＪＴＣ箔）をホットロールプレスにて貼り合わせ１才＝
ブンにて加熱硬化させた。次いて、凹部内の導通をとる
ために導電ペースト（（株）アサヒ化学研究所製、商品
名ＬＳ−５００）をディスペンサーにより充填し硬化さ
せた。

その後、感光性ドライフィルム（ダイナケム社製、商品
名ラミナーＴＡ、膜厚１　ｍ　ｉ見）を両面にラミネー
トし、所定のマスクを用いて露光し。

現像エツチング及び剥膜を行ない導体回路を形成した。

これに電解ニッケルー金メッキにッケル５ＪＬｍＭｉｎ
、金０．３４ｍＭ１ｎ）を施すことにより、所望のＩＣ
カード用プリント配線板を得た。

（比較例） 次に、従来技術の最も代表的な実施例を示して具体的に
説明する。

比較例１ 片面３５＃Ｌｍ銅箔付片面接着剤付ガラスエポキシ基板
（三菱ガス化学（株）製、商品名ＣＣＬ−ＨＬ８０９Ｓ
）に銅箔（３５ＪＬｍ厚、日本鉱業（株）製、ＪＴＣ箔
）をホットロールプレスにて貼り合わせ、オーブンで加
熱硬化させた０次に。

金型により所定の位置に穴あけを行なった後、スルーホ
ール内の導通をとるために化学銅メッキ（約５１Ｌｍ　
）を施した０次いで、化学銅メッキの異常析出によるブ
ッを除去するためパフ研磨な行なった後、両面に感光性
トライフィルム（ダイナケム社袈、商品名ラミナーＴＡ
、膜厚１　ｍ　ｉ文）をラミネートした後、所定のマス
クを用いて露光し、現像エツチング及び剥膜を行ない、
導体回路パターンを形成した。その後、電解ニッケルー
金メッキにッケル３１ＬｍＭｉｎ、金０．５１ＬｍＭ　
ｉ　ｎ　）を施すことにより、所望のＩＣカード用プリ
ント配線板を得た。

比較例２ 両面１８ｐｍｍ箔付ガラスエポキシ基板（三菱ガス化学
（株）製、商品名ＣＣＬ−ＨＬ８０９Ｓ）に、金型を用
いて所定の位置に穴あけした。

次に、両面に感光性ドライフィルム（ダイナケム社製、
商品名ラミナーＴＡ、膜厚１ｍ１ｌ）をラミネートした
後、所定のマスクを用いて露光し。

現像エツチング及び剥膜を行ない、導体回路パターンを
形成した０次いで、スルーホール内の導通なとるために
導電ペースト（（株）アサと化学研究所型、商品名ＬＳ
−５００）を刷り込み硬化し、その後、電解ニッケルー
金メッキにッケル３μｍＭｉｎ、金０．５ｇｍＭ１ｎ）
を施すことにより、所望のＩＣカート用プリント配線板
を得た。

（発明の効果） 以−Ｆ、詳述したように１本発明のＩＣカード用プリン
ト配線板は、表裏導体の接続を一端が外部接続端子面側
の導体で塞がれた凹部（１５）で行なうことに特徴があ
り、これにより安価な導電ペースト（１４）を用いても
その流出が防１卜され、安価で表裏導体の接続が確実な
信頼性の優れたＩＣカード用プリント配線板を提供する
ことができる。　−また、凹部（１５）は、その一端が
導体により塞がれ、導電ペースト（１４）により完全に
穴埋めされた状態となるため、ＩＣカード形成後にＩＣ
カードの表面に凹凸が発生するのを防止したＩＣカード
用プリント配線板となる。

さらには、表裏導体の接続のために導電ペーストを用い
ることにより、高価な化学銅メッキを行なう必要がなく
、製造工程が簡素化され、基板の製造コストの低減を図
ることができる。

以上の発明の効果について、実施例と比較例における対
比を第１表に示す。

（以下余白） 第１表

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の斜
視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿って見た縦断面図
、第３図は従来のＩＣカート用プリント配線板の斜視図
、第４図は第３図のＸ−Ｘ線に沿って見た縦断面図、第
５図は従来の別のＩＣカート用プリント配線板の斜視図
、第６図は第５図のＹ−Ｙ線に沿って見た縦断面図であ
る。 符号の説明 １０、２０．３０−Ｉ　Ｃカート用プリント配線板。 １１、２１．３１−・・外部接続端子、　１２．２２．
３２−・・基板。 １３、２３．３３−・・導体回路、１４．３４−・・導
電ペースト。 １５−・・凹部、　２５．３５−・・スルーホール、２
４−・・化学銅。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表裏導体の接続を、外部接続端子面側の導体で塞がれた
   凹部に充填された導電ペーストによりなすことを特徴と
   するＩＣカード用プリント配線板。