CN117979583A - 一种过孔制造方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种过孔制造方法及装置，涉及印刷电路板技术领域。方法包括：制作压合电路板；重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。通过实施本申请实施例记载的过孔制造方法及装置，能够在多层印刷电路板，尤其是多层高密度互连板上制造满足信号完整性要求的过孔；该过孔制造方法可支持高阶高密度互连版的过孔制造；通过减小过孔孔径，及焊盘尺寸，改善过孔寄生电容。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种过孔制造方法及装置。
背景技术
在印刷电路板中，信号在层间由过孔传输。在信号频率较低时，过孔的寄生电容、寄生电感可以忽略，因此，可以起到良好的信号传导作用。随着信号频率的增加，尤其当频率高于1GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响将不可忽略。此时，过孔在传输路径上表现为阻抗不连续点，作用于信号，将导致信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。
高密度互连(High Density Interconnect，HDI)板是印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)的一种。广泛应用于服务器、智能手机、平板电脑等领域。借助激光钻孔工艺制作的小孔径过孔，高密度互连板的走线密度得以提高，并且，通过激光钻孔工艺制作的过孔，信号传输质量优于机械钻孔工艺制作的过孔。然而，采用激光钻孔工艺对电路板的厚径比有极其严格的要求，通常最多可以制作三阶高密度互连板，难以满足某些应用的需求，例如，应用于服务器的电路板层数通常在12层以上。另一方面，激光钻孔工艺的加工制作过程复杂；制作成本高，同时存在加工风险；调试时不便于测量。
发明内容
为了解决现有技术中，难以通过激光钻孔工艺制作多层电路板过孔，以及通过普通机械钻孔工艺得到的过孔，在传输高频信号时，对信号质量具有不利影响的矛盾。本发明提供如下技术方案：
第一方面，提供一种过孔制造方法，包括：
制作压合电路板，包括：
将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面；
响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板；
以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
进一步地，将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板之前，还包括：
响应于芯板第一表面布设有线路，则将芯板第一表面所对应的线路图制作于芯板第一表面。
进一步地，根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔，包括：
识别芯板第二表面所对应线路图中的过孔焊盘位置；
在第一金属层表面，对应于过孔焊盘的相应位置，沿预设方向制作通孔；
将通孔金属化，形成金属化过孔。
进一步地，将通孔金属化，形成金属化过孔，包括：
在通孔内壁制作金属镀层；
分别在第一金属层、芯板第二表面对应于通孔的位置制作金属焊盘。
进一步地，过孔焊盘直径为通孔直径与预设数值之和。
进一步地，将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，包括：
根据金属化过孔所在位置，以及对应于金属化过孔的金属化走线，调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，其中，金属化连接线将相应金属化过孔与金属化走线的末端相连，金属化连接线与金属化走线形成夹角。
进一步地，调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，包括：
调整金属化连接线与金属化走线间的角度，使金属化连接线沿其布设方向的中轴线通过金属化过孔的中心。
进一步地，根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔之后，还包括：
响应于第一金属层布设有线路，则根据第一金属层所对应的线路图在第一金属层制作相应线路；
响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图在第二金属层制作相应线路。
进一步地，粘合层为半固化片。
第二方面，提供一种过孔制造装置，包括：
芯板压合模块，用于制作压合电路板，包括：
将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面；
响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板；
重复执行模块，用于以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
金属层压合模块，用于将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
钻孔模块，用于响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
第三方面，提供一种过孔制造系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的过孔制造程序，处理器执行过孔制造程序时，实现上述第一方面记载的过孔制造方法。
第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有过孔制造程序，过孔制造程序被处理器执行时，实现第一方面记载的过孔制造方法。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
1.通过实施本申请实施例记载的过孔制造方法及装置，能够在多层印刷电路板，尤其是多层高密度互连板上制造满足信号完整性要求的过孔；
2.该过孔制造方法可支持高阶高密度互连版的过孔制造；
3.通过减小过孔孔径，及焊盘尺寸，改善过孔寄生电容。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种过孔制造方法示意图；
图2是本发明实施例提供的过孔种类示意图；
图3是本发明实施例提供的芯板结构示意图；
图4是本发明实施例提供的焊盘位置误差示意图；
图5是本发明实施例提供的金属化连接线调整示意图
图6是本发明实施例提供的插入损耗仿真结果示意图；
图7是本发明实施例提供的阻抗仿真结果示意图；
图8是本发明实施例提供的一种过孔制造装置示意图；
图9是本发明实施例提供的一种过孔制造系统示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。说明书附图中的编号，仅表示对各个功能部件或模块的区分，不表示部件或模块之间的逻辑关系。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
下面，将参照附图详细描述根据本公开的各个实施例。需要注意的是，在附图中，将相同的附图标记赋予基本上具有相同或类似结构和功能的组成部分，并且将省略关于它们的重复描述。
应用过孔在印刷电路板层间传导信号时，过孔的寄生效应将影响高速信号(尤其是频率高于1GHz的信号)的信号完整性。产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题；信号在层间传输时，信号线的参考层也成为过孔信号的返回路径，返回电流通过电容耦合在参考层间流动，引起地弹等问题。过孔的对地寄生电容可表示为：
其中，Cvia表示过孔寄生电容，D2表示过孔在地层上的隔离孔直径，D1表示过孔焊盘直径，T表示印刷电路板厚度，εr表示印刷电路板基材介电常数。过孔的寄生电容会延长信号的上升时间，降低电路速度，电容值越小则影响越小。
过孔的寄生电感可表示为：
其中，Lvia表示过孔寄生电感，h表示过孔长度，d表示钻孔直径。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用，减弱滤波作用。在高速数字电路中的危害甚至大于寄生电容。
高密度互连板，由于利用激光钻孔工艺，其过孔焊盘尺寸小，相对于普通印刷电路板，单位面积内能够布设更多走线。虽然激光钻孔制作的过孔信号完整性由于机械钻孔工艺制作的过孔，但是，激光钻孔工艺对电路板的厚径比要求及其严格，最多加工到三阶高密度互连板；并且工艺复杂、加工成本高、不易于调试测量。然而，应用于服务器领域的电路板通常在12层以上，激光钻孔由严格的层数限制，如何在多层高密度互连板上制作满足高速信号传输质量的过孔，是亟待解决的技术问题。
针对现有技术中，难以通过激光钻孔工艺制作多层电路板过孔，以及通过普通机械钻孔工艺得到的过孔，在传输高频信号时，对信号质量具有不利影响的矛盾。本发明提供如下技术方案：
在一些实施例中，如图1所示，一种过孔制造方法，包括：
S100：制作压合电路板，具体包括：
S110：将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面；
S120：响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
S130：将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板；
该过孔制造方法适用于制造印刷电路板，尤其是高密度互连板的过孔。高密度互连板是使用微盲、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，适用于紧凑型产品。如图2所示，通常过孔分为三类：通孔、盲孔和埋孔。
通孔：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，一般印制电路板均使用。
盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，埋孔不会延伸到线路板的表面。
第一金属层通常为铜箔。
通过压合工艺制造的多层电路板，其粘合层通常为半固化片(Prepreg，PP)，半固化片为绝缘介质层，是一种高分子材料，由玻纤布、树脂、硬化剂、速化剂、溶剂、填充剂组成。其在加热加压下软化，冷却后固化。
芯板通常为环氧树脂玻璃纤维覆铜板，其结构如图3所示，芯板双面覆有金属层，中间层可以是FR4材料。芯板的芯板第一表面、芯板第二表面如图3所示。该金属层通常为铜箔。
优选地，将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板之前，还包括：
S105：响应于芯板第一表面布设有线路，则将芯板第一表面所对应的线路图制作于芯板第一表面。
通常芯板第一表面、芯板第二表面布设有走线，或作为地平面，或作为电源层。
由于第一压合板制作完成后，芯板第一表面处于第一压合板的内层。因此，当芯板第一表面布设有线路时，在将第一金属层，粘合层与芯板进行压合前，需要先将芯板第一表面所对应的线路图转移至芯板第一表面。由于第一表面不设置焊盘，直接根据芯板第一表面布设的线路图，经过内层干膜、棕化/黑化、曝光、显影、蚀刻、剥膜等工艺，将线路图转移至芯板第一表面。
当芯板第二表面布设有线路时，在第一压合板完成压合后，在芯板第二表面制作相应的线路图。首先：响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
具体地，根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔，包括：
S121：识别芯板第二表面所对应线路图中的过孔焊盘位置；
S122：在第一金属层表面，对应于过孔焊盘的相应位置，沿预设方向制作通孔；
优选地，通过机械钻孔工艺制作通孔。
S123：将通孔金属化，形成金属化过孔。
具体地，将通孔金属化，形成金属化过孔，包括：
S1231：在通孔内壁制作金属镀层；
优选地，该金属镀层的材质为铜。
S1232：分别在第一金属层、芯板第二表面对应于通孔的位置制作金属焊盘。
过孔焊盘直径为通孔直径与预设数值之和。
优选地，预设数值为4mil，相应的过孔焊盘直径为D+4mil，其中，D为通孔直径。相较于现有技术D+10mil的设置。孔壁距离减小，有利于提高走线密度。并且，孔壁间距的减小增加了长过孔的容性来均衡其本身的感性，使得过孔的阻抗更平滑，回波损耗和插入损耗更小。为了使采用本申请实施例记载的过孔制造方法制造的过孔，满足CAF安全要求，规定孔壁间最小距离为16mil。
在金属化过孔制作完成后，将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板，包括：
S131：根据金属化过孔所在位置，以及对应于金属化过孔的金属化走线，调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，其中，金属化连接线将相应金属化过孔与金属化走线的末端相连，金属化连接线与金属化走线形成夹角。
具体地，调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，包括：
调整金属化连接线与金属化走线间的角度，使金属化连接线沿其布设方向的中轴线通过金属化过孔的中心。
由于通孔的实际位置与相应线路图上的位置存在误差，如图4所示。其中，图中过孔、铜、阻焊层的实际位置结合图例可以确认。虚线框表示线路图上过孔、焊盘、阻焊层所在的位置。在将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面时，需要调整金属化连接线与金属化走线之间形成的夹角，使金属化连接线的中轴线通过金属化过孔的中心，如图5所示。其中，虚线框示出了线路图上金属化连接线的原始位置。使焊盘与金属化走线形成良好的电性接触，并具有连续的阻抗，利于高速信号的传输。
再根据芯板第二表面布设的线路图，经过内层干膜、棕化/黑化、曝光、显影、蚀刻、剥膜等工艺，将线路图转移至芯板第二表面。
S200：以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合。
重复执行步骤S110-S130，可形成相应层数的多层高密度互连板。例如：对于12层板来说，需要重复执行6次上述步骤，除第一次执行，采用第一金属层外，其余5次均采用上一次制作得到的压合电路板，与粘合层、芯板进行压合。
S300：将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
将第一金属层、第二金属层布设的线路进行转移，在完成第二压合板的制作之后。此时，第一金属层、第二金属层为电路板的两个外表面。分别对第一金属层、第二金属层所布设的线路进行转移。
S400：响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔之后，还包括：
响应于第一金属层布设有线路，则根据第一金属层所对应的线路图在第一金属层制作相应线路；
具体步骤包括：
识别第一金属层所对应线路图中的过孔焊盘位置；
在第一金属层表面，对应于过孔焊盘的相应位置，沿预设方向制作通孔；
优选地，通过机械钻孔工艺制作通孔。
将通孔金属化，形成金属化过孔，包括：
在通孔内壁制作金属镀层；
优选地，该金属镀层的材质为铜。
在第一金属层、第二金属层对应于通孔的位置制作金属焊盘。
过孔焊盘直径为通孔直径与预设数值之和。
根据金属化过孔所在位置，以及对应于金属化过孔的金属化走线，在第一金属层调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，其中，金属化连接线将相应金属化过孔与金属化走线的末端相连，金属化连接线与金属化走线形成夹角。
调整金属化连接线与金属化走线间的角度，使金属化连接线沿其布设方向的中轴线通过金属化过孔的中心。
再根据第一金属层布设的线路图，经过内层干膜、棕化/黑化、曝光、显影、蚀刻、剥膜等工艺，将第一金属层所对应的线路图转移至第一金属层。
响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图在第二金属层制作相应线路。
具体步骤包括：
识别芯板第二表面所对应线路图中的过孔焊盘位置；
在第一金属层表面，对应于过孔焊盘的相应位置，沿预设方向制作通孔；或在第二金属层表面，对应于过孔焊盘的相应位置，沿预设方向的反方向制作通孔。
优选地，通过机械钻孔工艺制作通孔。
将通孔金属化，形成金属化过孔，包括：
在通孔内壁制作金属镀层；
优选地，该金属镀层的材质为铜。
分别在第二金属层、第一金属层对应于通孔的位置制作金属焊盘。
过孔焊盘直径为通孔直径与预设数值之和。
根据金属化过孔所在位置，以及对应于金属化过孔的金属化走线，在第二金属层调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，其中，金属化连接线将相应金属化过孔与金属化走线的末端相连，金属化连接线与金属化走线形成夹角。
调整金属化连接线与金属化走线间的角度，使金属化连接线沿其布设方向的中轴线通过金属化过孔的中心。
再根据第二金属层布设的线路图，经过内层干膜、棕化/黑化、曝光、显影、蚀刻、剥膜等工艺，将第二金属层所对应的线路图转移至第二金属层。
本申请不限定根据第一金属层所对应的线路图在第一金属层制作相应线路，以及根据第二金属层所对应的线路图在第二金属层制作相应线路的顺序。
以典型的过孔规格，也是Intel最新平台主板上使用的过孔规格为例：通孔直径为10mil，通孔内壁镀金属层后，成孔直径8mil，焊盘直径18mil，反焊盘直径28mil，过孔之间的中心距为35mil，可计算孔壁距离为35-10＝25mil。
以本申请公开的过孔制造方法制造上述过孔，钻孔直径10mil，通孔内壁镀金属层后，成孔直径8mil，焊盘直径14mil，反焊盘直径28mil，过孔之间的中心距为26mil，可计算孔壁距离为26-10＝16mil。相较之下，孔壁距离减小54％，有利于平滑阻抗。同时，满足CAF安全距离。
对上述两种尺寸的过孔进行插入损耗仿真，结果如图6所示，在24GHz频点上插入损耗，采用本申请过孔制造方法制造的过孔优化1/3以上，频率越高时，插入损耗性能优势越明显。当频率超过40GHz是，其插入损耗可减小一半以上。
图7示出了阻抗仿真结果对比。对于服务器产品，主板高速信号阻抗spec为85ohm±10％，过孔阻抗越接近85ohm越好。采用本申过孔制造方法制造的过孔，阻抗相对于现有技术优化2ohm左右，更接近85ohm。
应该理解的是，虽然图1的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图6中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在另一些实施例中，如图8所示，一种过孔制造装置，包括：
芯板压合模块，用于制作压合电路板，包括：
将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面；
响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板；
重复执行模块，用于以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
金属层压合模块，用于将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
钻孔模块，用于响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
关于过孔制造装置的具体限定可以参见上文中对于过孔制造方法的限定，在此不再赘述。上述过孔制造装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在另一些实施例中，如图9所示，一种过孔制造系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的过孔制造程序，处理器执行过孔制造程序时，实现过孔制造方法，具体包括：
S100：制作压合电路板，具体包括：
S105：响应于芯板第一表面布设有线路，则将芯板第一表面所对应的线路图制作于芯板第一表面。
S110：将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面，粘合层为半固化片。
S120：响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔，具体包括：
S121：识别芯板第二表面所对应线路图中的过孔焊盘位置；
S122：在第一金属层表面，对应于过孔焊盘的相应位置，沿预设方向制作通孔；
S123：将通孔金属化，形成金属化过孔，具体包括：
S1231：在通孔内壁制作金属镀层；
S1232：分别在第一金属层、芯板第二表面对应于通孔的位置制作金属焊盘。
过孔焊盘直径为通孔直径与预设数值之和。
S130：将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板，具体包括：
S131：根据金属化过孔所在位置，以及对应于金属化过孔的金属化走线，调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，其中，金属化连接线将相应金属化过孔与金属化走线的末端相连，金属化连接线与金属化走线形成夹角。具体包括：
调整金属化连接线与金属化走线间的角度，使金属化连接线沿其布设方向的中轴线通过金属化过孔的中心。
S200：以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
S300：将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
S400：响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
S510：响应于第一金属层布设有线路，则根据第一金属层所对应的线路图在第一金属层制作相应线路；
S520：响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图在第二金属层制作相应线路。
在另一些实施例中，一种计算机可读存储介质，其上存储有过孔制造程序，过孔制造程序被处理器执行时，实现过孔制造方法，具体包括：
S100：制作压合电路板，具体包括：
S105：响应于芯板第一表面布设有线路，则将芯板第一表面所对应的线路图制作于芯板第一表面。
S110：将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面，粘合层为半固化片。
S120：响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔，具体包括：
S121：识别芯板第二表面所对应线路图中的过孔焊盘位置；
S122：在第一金属层表面，对应于过孔焊盘的相应位置，沿预设方向制作通孔；
S123：将通孔金属化，形成金属化过孔，具体包括：
S1231：在通孔内壁制作金属镀层；
S1232：分别在第一金属层、芯板第二表面对应于通孔的位置制作金属焊盘。
过孔焊盘直径为通孔直径与预设数值之和。
S130：将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板，具体包括：
S131：根据金属化过孔所在位置，以及对应于金属化过孔的金属化走线，调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，其中，金属化连接线将相应金属化过孔与金属化走线的末端相连，金属化连接线与金属化走线形成夹角。具体包括：
调整金属化连接线与金属化走线间的角度，使金属化连接线沿其布设方向的中轴线通过金属化过孔的中心。
S200：以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
S300：将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
S400：响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
S510：响应于第一金属层布设有线路，则根据第一金属层所对应的线路图在第一金属层制作相应线路；
S520：响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图在第二金属层制作相应线路。
通过实施本发明实施例公开的一种过孔制造方法及装置，能够在多层印刷电路板，尤其是多层高密度互连板上制造满足信号完整性要求的过孔；该过孔制造方法可支持高阶高密度互连版的过孔制造；相较于激光钻孔工艺，本申请记载的过孔制造方法，可采用机械钻孔工艺，降低制造成本；减小过孔孔径，及焊盘尺寸，改善过孔寄生电容，使过孔阻抗接近85ohm。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。
实施例一
一种过孔制造方法，如图1所示，包括：
S100：制作压合电路板，具体包括：
S110：将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面；
S120：响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
S130：将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板；
S200：以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
S300：将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
S400：响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
实施例二
在实施例一的基础上，一种过孔制造方法，包括：
S100：制作压合电路板，具体包括：
S105：响应于芯板第一表面布设有线路，则将芯板第一表面所对应的线路图制作于芯板第一表面。
S110：将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面，粘合层为半固化片。
S120：响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔，具体包括：
S121：识别芯板第二表面所对应线路图中的过孔焊盘位置；
S122：在第一金属层表面，对应于过孔焊盘的相应位置，沿预设方向制作通孔；
S123：将通孔金属化，形成金属化过孔，具体包括：
S1231：在通孔内壁制作金属镀层；
S1232：分别在第一金属层、芯板第二表面对应于通孔的位置制作金属焊盘。
过孔焊盘直径为通孔直径与预设数值之和。
S130：将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板，具体包括：
S131：根据金属化过孔所在位置，以及对应于金属化过孔的金属化走线，调整连接金属化过孔与金属化走线的金属化连接线，其中，金属化连接线将相应金属化过孔与金属化走线的末端相连，金属化连接线与金属化走线形成夹角。具体包括：
调整金属化连接线与金属化走线间的角度，使金属化连接线沿其布设方向的中轴线通过金属化过孔的中心。
S200：以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
S300：将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
S400：响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
S510：响应于第一金属层布设有线路，则根据第一金属层所对应的线路图在第一金属层制作相应线路；
S520：响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图在第二金属层制作相应线路。
实施例三
一种过孔制造装置，如图8所示，包括：
芯板压合模块，用于制作压合电路板，包括：
将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，预设方向垂直于第一金属层表面，由第一金属层指向芯板，芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，芯板第一表面沿预设方向指向芯板第二表面；
响应于芯板第二表面布设有线路，则根据芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
将芯板第二表面所对应的线路图制作于芯板第二表面，形成压合线路板；
重复执行模块，用于以压合线路板替代第一金属层，重复执行制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
金属层压合模块，用于将沿预设方向叠放的压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
钻孔模块，用于响应于第二金属层布设有线路，则根据第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
实施例四
一种过孔制造系统，如图9所示，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的过孔制造程序，处理器执行过孔制造程序时，实现过孔制造方法。过孔制造方法在此不再赘述。
实施例五
一种计算机可读存储介质，其上存储有过孔制造程序，过孔制造程序被处理器执行时，实现过孔制造方法。过孔制造方法在此不再赘述。
特别地，根据本申请的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括装载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置从网络上被下载和安装，或者从存储器被安装，或者从ROM被安装。在该计算机程序被外部处理器执行时，执行本申请的实施例的方法中限定的上述功能。
需要说明的是，本申请的实施例的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请的实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请的实施例中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(Radio Frequency,射频)等等，或者上述的任意合适的组合。
上述计算机可读介质可以是上述服务器中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该服务器中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被该服务器执行时，使得该服务器：响应于检测到终端的外设模式未激活时，获取终端上应用的帧率；在帧率满足息屏条件时，判断用户是否正在获取终端的屏幕信息；响应于判断结果为用户未获取终端的屏幕信息，控制屏幕进入立即暗淡模式。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的实施例的操作的计算机程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java,Smalltalk,C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种过孔制造方法，其特征在于，包括：
制作压合电路板，包括：
将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，所述预设方向垂直于所述第一金属层表面，由所述第一金属层指向所述芯板，所述芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，所述芯板第一表面沿所述预设方向指向所述芯板第二表面；
响应于所述芯板第二表面布设有线路，则根据所述芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
将所述芯板第二表面所对应的线路图制作于所述芯板第二表面，形成压合线路板；
以所述压合线路板替代所述第一金属层，重复执行所述制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
将沿预设方向叠放的所述压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
响应于所述第二金属层布设有线路，则根据所述第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
2.根据权利要求1所述的过孔制造方法，其特征在于，所述将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板之前，还包括：
响应于所述芯板第一表面布设有线路，则将所述芯板第一表面所对应的线路图制作于所述芯板第一表面。
3.根据权利要求1或2所述的过孔制造方法，其特征在于，所述根据所述芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔，包括：
识别所述芯板第二表面所对应线路图中的过孔焊盘位置；
在所述第一金属层表面，对应于所述过孔焊盘的相应位置，沿所述预设方向制作通孔；
将所述通孔金属化，形成金属化过孔。
4.根据权利要求3所述的过孔制造方法，其特征在于，所述将所述通孔金属化，形成金属化过孔，包括：
在所述通孔内壁制作金属镀层；
分别在所述第一金属层、所述芯板第二表面对应于所述通孔的位置制作金属焊盘。
5.根据权利要求4所述的过孔制造方法，其特征在于，所述过孔焊盘直径为通孔直径与预设数值之和。
6.根据权利要求1或2所述的过孔制造方法，其特征在于，所述将所述芯板第二表面所对应的线路图制作于所述芯板第二表面，包括：
根据金属化过孔所在位置，以及对应于所述金属化过孔的金属化走线，调整连接所述金属化过孔与所述金属化走线的金属化连接线，其中，所述金属化连接线将相应金属化过孔与金属化走线的末端相连，所述金属化连接线与所述金属化走线形成夹角。
7.根据权利要求6所述的过孔制造方法，其特征在于，所述调整连接所述金属化过孔与所述金属化走线的金属化连接线，包括：
调整所述金属化连接线与所述金属化走线间的角度，使所述金属化连接线沿其布设方向的中轴线通过金属化过孔的中心。
8.根据权利要求1或2所述的过孔制造方法，其特征在于，
所述根据所述第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔之后，还包括：
响应于所述第一金属层布设有线路，则根据所述第一金属层所对应的线路图在所述第一金属层制作相应线路；
响应于所述第二金属层布设有线路，则根据所述第二金属层所对应的线路图在所述第二金属层制作相应线路。
9.根据权利要求1所述的过孔制造方法，其特征在于，所述粘合层为半固化片。
10.一种过孔制造装置，其特征在于，包括：
芯板压合模块，用于制作压合电路板，包括：
将沿预设方向叠放的第一金属层，粘合层与芯板进行压合，形成第一压合板；其中，所述预设方向垂直于所述第一金属层表面，由所述第一金属层指向所述芯板，所述芯板具有芯板第一表面、芯板第二表面，所述芯板第一表面沿所述预设方向指向所述芯板第二表面；
响应于所述芯板第二表面布设有线路，则根据所述芯板第二表面所对应的线路图制作相应的金属化过孔；
将所述芯板第二表面所对应的线路图制作于所述芯板第二表面，形成压合线路板；
重复执行模块，用于以所述压合线路板替代所述第一金属层，重复执行所述制作压合电路板，直至完成对电路板所对应所有芯板的压合；
金属层压合模块，用于将沿预设方向叠放的所述压合线路板，粘合层与第二金属层进行压合，形成第二压合板；
钻孔模块，用于响应于所述第二金属层布设有线路，则根据所述第二金属层所对应的线路图制作相应的金属化过孔。
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