CN105009235A - 具有层结构的电路板 - Google Patents

具有层结构的电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105009235A
CN105009235A CN201480005660.7A CN201480005660A CN105009235A CN 105009235 A CN105009235 A CN 105009235A CN 201480005660 A CN201480005660 A CN 201480005660A CN 105009235 A CN105009235 A CN 105009235A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
circuit board
dielectric
isolation layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480005660.7A
Other languages
English (en)
Inventor
彼得·肖尔茨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Phoenix Electric Manufacturing Co
Original Assignee
Phoenix Electric Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phoenix Electric Manufacturing Co filed Critical Phoenix Electric Manufacturing Co
Publication of CN105009235A publication Critical patent/CN105009235A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
    • H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
    • H01F19/08—Transformers having magnetic bias, e.g. for handling pulses
    • H01F2019/085—Transformer for galvanic isolation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2819—Planar transformers with printed windings, e.g. surrounded by two cores and to be mounted on printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明涉及一种容纳多个电路(1，2)的具有层结构的电路板。该电路通过具有最小厚度(Di)以及具有在电路的导电元件之间的最小距离(D0)的绝缘隔离层(61)互相分开。

Description

具有层结构的电路板
技术领域
本发明涉及一种具有层结构的电路板，该层结构具有用于在单个电路之间的电流隔离的变压器。
背景技术
US2011/0095620A1＝DE 102007034750A1中已知具有层结构的感应传感器的改进的电流隔离器。在形成了具有足够厚度和足够绝缘性能的隔离层的基板的上和下侧，将导电迹线设置为成型由覆盖绝缘层保护的线圈，部分输送的导电迹线在覆盖绝缘层上延伸，该导电迹线在第一实施方式中通过通孔与发射机芯片或接收机芯片相连。通孔打通了覆盖绝缘层并且也部分地打通了基板。线圈构成了在第二实施方式中通过有线连接的方式与发射机芯片或接收机芯片相连的感应传感器。因而，这些具有电气或电子构件的芯片设置在电流隔离器的外面。
US5015972中已知一种具有层结构的宽频-射频-发射器，其中初级绕组和次级绕组设置在位于铁-盖板之间的电介质层之间。电气或电子构件并不包含在层结构中。
EP1310036B1中已知一种用于传输辅助能量的能量供应单元并包含之间有空气间隙的设置在载体板上的初级和次级线圈。为了延长线圈间的空气间隙，在空气间隙中设置突出于载体板的绝缘板。由此不会形成电路板的层结构。
在一些电气/电子设备中，有时必须处理高压，为了保护不受过载通常在单个的电路或设备内的电位组之间产生电流隔离。为了避免设备中产生电飞狐，放电电流的在待分开的电路之间确定的空气和爬电距离必须保持，或者必须在电路之间设置预先规定质量和最小厚度的绝缘材料。因而在单个电路之间存在电流隔离距离，经过该距离将电能交换，用于能量供应或用于数据交换或者信息交换。后面将该电能称为电信号。
通常使用电路板作为电气/电子的构件和组件以及导电迹线(后面称“元件”)的载体，电路板也可称为电路卡或板，可以是柔性或刚性的并以称为层结构的构造方式产生。为了在不同的电路或者电路板上的电位组之间产生电流隔离，已知在电路板上设置“沟槽”，没有元件经过该沟槽延伸。隔离沟槽的宽度对应于空气中的最小距离或沿着隔离沟槽的表面的最小爬电距离，该距离必须保持，以得到足够的电压保护。在电路板上的隔离沟槽越宽，则用于容纳电气/电子构件的使用面越少。
为了信号交换，电流相互隔离的电路通过耦合构件互相连接，为此可使用感应的和电容的变压器或者在电磁学的相近领域中运行的天线系统，这些系统分别具有第一和至少一个第二耦合元件，固体的绝缘材料在这些元件之间延伸。这些绝缘材料的耐压强度决定了电位组或者单个电路之间的可耐受的电压差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有在单个电路之间的电流隔离的电路板，其中能够耐受单个电路之间的相对高的电压，而不必接受通过电路板的表面的电气放电电流的相对大的空气和爬电距离。另外，电路板还应具有容纳元件的尽可能简单、廉价、节省空间的构造。
本发明的特征在权利要求中。
为了在单个电路之间的电流隔离，电路板具有至少一个电感和/或电容变压器，该变压器分别由在绝缘隔离层的中间层下的第一和第二耦合元件构成。该绝缘隔离层产生了尽可能多的所需的隔离。由此用于在电路板上的空气或爬电距离的隔离沟槽可以大量去除或者可以大幅降低其数量。这样做的根据在于，相对于同样的绝缘值，用于空气和爬电距离的平面绝缘区的尺寸比绝缘隔离层的厚度更大。平面绝缘区可以理解为在电路板上的也围绕电路板边缘延伸并且，作为电飞狐或者漏电电流的空气和爬电距离测量，具有电流隔离的电路或者电位组之间的最小距离的表面区域。空气和爬电距离精确定义及其要求能够在例如DIN EN 60664-1,DIN EN 60079-11/15,和DIN EN61010-1标准的说明书和附图中得到。用于延长空气和爬电距离或者增大平面绝缘区的尺寸的在电路板上的绝缘的附件相应地作为电路板的一部分，即使这些附件不具有层结构。
通过消除或减少隔离沟槽来降低电路板上的空间需求还会导致电路板的制造成本的降低。其他的成本降低通过基于平面技术的简单构造的耦合元件实现。在此耦合元件例如生产为导电迹线环或电容器板。
具体来说，具有绝缘隔离层的电路板材料自身作为邻近的电路之间的绝缘中介来使用。在此层结构的两个相对的侧面用于不同的电路或者电位组并且电路板在两侧都安装电气/电子构件。通过通孔或穿孔进一步避免，或者仅在变压器的侧面距离实施贯通电路板的贯通。
附图说明
借助附图描述本发明的实施例。
附图1以不同层的分解图示出了作为电路板的一个区段的感应变压器，
附图2示出了在两侧装有元件的电路板的纵剖面图，
附图3以示意图示出了电路板的另一个纵剖面图，
附图4以俯视图示出了另一电路板的层部分。
具体实施方式
附图1示出了根据本发明的电路板的层结构，该电路板的层结构的单个层在Z方向上彼此分开。该层结构包括第一绝缘间隔层71、绝缘隔离层61和第二绝缘间隔层72。第一绝缘间隔层71提供了用于元件，也即电气/电子构件13和导电迹线14(见附图2)的安装面。第二绝缘间隔层72也具有用于元件，也即电气/电子构件23和导电迹线24(见附图2)的安装面。电触头8穿过各个绝缘间隔层71或72，以将上表面的各个导电迹线与相应的绝缘间隔层的下表面相连。螺旋形线圈11在第一绝缘间隔层71的上表面延伸，该线圈能够以其连接端82与电气/电子构件接触，其中另一个连接端81通过电触头8通到绝缘间隔层71的另一侧，从而在那同样与电气/电子构件接触。同样螺旋形线圈21位于绝缘隔离层61之下并具有两个设置在第二绝缘间隔层72的不同侧上的连接端83和84，其中绝缘间隔层的上侧到下侧的连接再次通过电触头8实现。线圈11和21通过绝缘隔离层61互相分开并且构成感应变压器10的耦合元件。为了提高感应变压器10的效率并且屏蔽干扰，铁板41和42设置为在空间上覆盖线圈11和21。为了防止通过电导体产生的线圈绕组的短路，铁元件和线圈绕组间有额外的(未示出)的绝缘层，例如以合适的涂层的形式。
附图2示出了电路板100。通过线圈11，21构成的感应变压器10具有重叠和转换区域，该区域是交变磁场的最主要传播区，如附图2中用H表示的。通过变压器10，第一电路1和第二点路2之间能量能够交换。这些交换的能量在本发明中称为信号并且以已知的方式能够用于数据交换。所示出的实施例中，第一电路1和第二点路2还通过电容变压器20互相耦合，该变压器包括在重叠和转换区域的电容板12，22并且通过交变电场E允许第一和第二电路间的信号传输。
第一电路1包括安装在绝缘间隔层71的自由上侧并通过导电迹线14供应电压/电流的电气/电子构件13。导电迹线14在绝缘间隔层71的两侧延伸并且如所示的通过触头8连接。第二电路2设置在第二绝缘间隔层72的上和下侧并且包括电气/电子构件23和导电迹线24，以与已描述的电路1的构件13和导电迹线14的相似的方式。在附图2的实施例中，还设置有额外的感应变压器26，该变压器将电路2分为两个区段2a,2b。这是为了展示电路板的组装和分解的各种选择。
为了将电路板100整合到设备中，需要电连接线91，92来进行能量供应和信号处理。这些线可以固定在绝缘间隔层71或72上。为了固定这些线91，92还可以设置电通孔9形式的锚，该通孔延伸穿过电路板100的层结构。在视为到“其他”或“邻近”的电路的最小距离D0的一定范围内，该电通孔9减弱了层结构特别是绝缘隔离层61的耐压强度。用于电路1的能量和信号供应的连接线91当然能够设置为直接与电路1的元件11，12，13，14相邻，而在电通孔9和电路2的最近的元件之间必须保持表示到电路2的空气或爬电距离的最小距离D0。以同样的方式与连接线92相连的电通孔9保持到电路1的最近的元件的最小距离D0。为了保护电路间的飞狐另外还需要保持电路间的绝缘隔离层的最小厚度Di。该最小厚度Di取决于绝缘材料的性能和待耐受的过载的高低。例如使用电路板材料FR4作为绝缘中介，可以预期大约40kV每毫米的耐压强度。据此，0.2毫米的最小厚度能够对应具有8kV的耐压强度，而0.5毫米的最小厚度能够对应具有20kV的耐压强度。根据不同标准和规则，提高的安全界限能够导致预先规定的最小绝缘厚度的耐压强度或电压等级的降低。
通过最小厚度Di或最小距离D0的手段，能够将具有层结构的电路板用于高压应用中。由此连接线91和92间的电压差可以控制在kV-范围内。根据本发明的电路板能够在用于测量高压的测量设备中使用。于是，例如待测量的高压能够转换为测量信号，该信号可以通过相对小的电压和电流来评估。该电路板也能用于自身设计用于低压但是在故障情况下暴露在高压中的设备中。
附图3示出了具有三个电路1，2，3的电路板构造200。使用了两个绝缘隔离层61和62以及三个绝缘间隔层71，72，73和三个连接线91，92，93组件。附图2和3中的电路1结构上一致。第二电路2分配给绝缘隔离层62和绝缘间隔层72的部分。电路3在绝缘间隔层72、绝缘隔离层62和绝缘间隔层73部分上延伸。感应变压器10互相连接全部三个电路并且电容变压器20仅将电路1和电路3耦合。在全部电路之间保持必要的绝缘距离，也即保持一方面电路间的空气或爬电距离的最小距离D0和另一方面电路间的绝缘层的最小厚度Di。由此形成平面的，在变压器10，20的重叠和转换区域中在电路板的上侧上延伸的绝缘区，其中空气和爬电距离在邻近电路的导电元件之间达到了足够的长度，该长度维持在或者超过最小距离D0。平面绝缘区能够在电路板的边缘延伸，就像附图3中电路板的右边表示的。
附图4示出了和附图2一样具有层结构的电路板，然而是用于三个电路1，2和3。层结构的上侧由斜线阴影表示，而下侧由方格阴影示出。使用了三个感应变压器10用于电路间的耦合，并且10a用于电路1和2的耦合，10b用于电路1和3的耦合以及10c用于电路2和3的耦合。相对于最小距离Di,电流隔离距离分别通过绝缘隔离层61形成。作为电路间的空气或爬电距离的最小距离D0在所有地方保持，在变压器10中，因为爬电距离延伸于电路板的边缘，也与附图3中右边所示相似。这样例如第一到第二电路间的变压器10a由具有到第二电路的连接线92距离为D0+X的所属平面绝缘区包围，第三到第一电路间的变压器10b由具有到第一电路的连接线91距离为2D0/2+Y的在电路板边缘周围的所属平面绝缘区包围并且第二到第三电流间的变压器10c由具有到第二电路的连接线92距离为D0+Z的所属平面绝缘区包围。X,Y,Z表示最小空气和爬电距离D0的额外长度。
为了构造具有四个或者更多待分开的电路的电路板，电路板的上侧还可以更加智能地分区和/或使用更多绝缘隔离层。如附图4中的情况，用于多个电路的元件和导电迹线既在层结构的上侧又在下侧安装。为了根据最小距离D0兼容所需的空气和爬电距离，需要满足一些要求。在变压器10周围的距离D0的范围内没有绝缘层的穿孔或通孔。同样与元件相邻的电路保持这个到变压器的距离DO。附图4中的环形区域说明了这些条件。电路3分为通过通孔9互相连接的电路板的两个侧面，该通孔位于变压器10b和10c周围的平面绝缘区之外。因而所述方法使得多个电流待分离电路也能够设置具有尽可能少的通孔并且在层结构中只有一个或者很少绝缘隔离层。
所述电路板的构造能够进行修改。也可以重叠设置两个或者更多绝缘间隔层，电路的元件容纳在间隔层之内。因而电气/电子构件能够通过SMD技术(表面组装装置)安装并且如有必要进行封闭。一个或多个绝缘隔离层依然对电路板的高耐压强度发挥作用。
在三个或更多待隔离的电路中，Di和D0值也可以分别根据对单个电路的耐压强度的需要选择为不同。这样例如在三个待隔离的电路中，三个不同值用于D0，D012用于表示电路1和2的间隔，D013用于表示电路1和3的间隔以及D023用于表示电路2和3的间隔。相应地也适用于Di。

Claims (12)

1.一种具有层结构的电路板，该层结构具有在单个电路之间的电流隔离，包括：
-分配给第一电路(1)的第一耦合元件，
-用于在空间中分开所述第一电路(1)的元件(13，14)的第一绝缘间隔层(71)，
-分配给第二电路(2)的第二耦合元件，
-用于在空间中分开所述第二电路(2)的元件(23，24)的第二绝缘间隔层(72)，
-用于达到所述电路(1，2)之间高的耐压强度的具有最小厚度(Di)的(第一)绝缘隔离层(61)，
-其中所述第一和第二耦合元件在绝缘隔离层(61)的中间层下重叠并在重叠和转换区域中构成变压器(10；20)，
-其中每个所述变压器(10；20)相对于第一耦合元件，或所属的铁板(41)，由第一平面绝缘区包围，该第一平面绝缘区沿着电路板的表面以到所述第二电路(2)的导电元件D0+X或D0+Y或D0+Z的空气和爬电距离延伸，每个所述变压器(10；20)相对于第二耦合元件，或所属的铁板(42)，由第二平面绝缘区包围，该第二平面绝缘区沿着电路板的表面以到所述第一电路(1)的导电元件D0+X或D0+Y或D0+Z的空气和爬电距离延伸，其中D0表示最小距离而X，Y，Z表示额外长度，并且
-其中当电通孔(9)设置用于第一或第二电路的能量和信号供应而且锚入到所述绝缘隔离层(61)时，所述电通孔维持到各个临近电路的导电元件的最小距离(D0)。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述绝缘隔离层(61)在两侧都设置邻接所述第一或所述第二绝缘间隔层(71，72)的导电迹线(14；24)。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中所述隔离层(61)的耐压强度设计为最少1000V。
4.根据权利要求1或2所述的电路板，其中所述隔离层(61)的耐压强度设计为最少10000V。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述绝缘隔离层具有0.2mm的最小厚度(Di)。
6.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述绝缘隔离层具有0.5mm的最小厚度(Di)。
7.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中绝缘隔离层具有1mm的最小厚度(Di)。
8.根据权利要求1到7中任一项所述的电路板，其中所述第一和/或所述第二电路具有通过变压器互相耦合的两个区段(2a,2b)。
9.根据权利要求1到8中任一项所述的电路板，其中所述第二绝缘隔离层(62)设置为邻接第三绝缘间隔层(73)并且在其自由的一侧具有所述第二绝缘间隔层(72)以及如电气/电子构件(33)和第三电路(3)的导电迹线(34)的元件。
10.根据权利要求9所述的电路板，其中所述第三电路(3)设置为从第一和第二电路的导电元件通过平面绝缘区(D0+X,D0+Y,D0+Z)分开，该绝缘区等于或者大于所述最小距离(D0)。
11.根据权利要求9或10所述的电路板，其中所述第二绝缘间隔层(72)支撑第二电路和第三点路的一部分。
12.根据权利要求1到11中任一项所述的电路板，其中所述多个电路(1，2，3)分布在电路板的上侧和下侧并且每个电路通过平面绝缘区维持所述最小距离(D0)以及在重叠时通过所述绝缘隔离层(61)得到最小耐压强度。
CN201480005660.7A 2013-01-22 2014-01-20 具有层结构的电路板 Pending CN105009235A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013100622.1A DE102013100622B4 (de) 2013-01-22 2013-01-22 Leiterplatte im Lagenaufbau
DE102013100622.1 2013-01-22
PCT/EP2014/050997 WO2014114584A1 (de) 2013-01-22 2014-01-20 Leiterplatte im lagenaufbau

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105009235A true CN105009235A (zh) 2015-10-28

Family

ID=50002708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480005660.7A Pending CN105009235A (zh) 2013-01-22 2014-01-20 具有层结构的电路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9793042B2 (zh)
EP (1) EP2948965A1 (zh)
CN (1) CN105009235A (zh)
DE (1) DE102013100622B4 (zh)
WO (1) WO2014114584A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108770186A (zh) * 2018-05-25 2018-11-06 联合汽车电子有限公司 电压隔离电路及电子装置
CN109547220A (zh) * 2018-12-14 2019-03-29 深圳和而泰智能控制股份有限公司 隔离通信电路
WO2020135732A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 比亚迪股份有限公司 一种车载电源结构
CN114864276A (zh) * 2022-05-17 2022-08-05 深圳市禾望电气股份有限公司 一种加强变压器爬电距离的绝缘处理方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9929038B2 (en) 2013-03-07 2018-03-27 Analog Devices Global Insulating structure, a method of forming an insulating structure, and a chip scale isolator including such an insulating structure
DE102014102936A1 (de) 2014-03-05 2015-09-10 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektronische Baugruppe mit interner Nahfeldkommunikation
EP3133616A1 (en) * 2015-08-21 2017-02-22 ABB Technology AG Inductive power transfer system
US9941565B2 (en) 2015-10-23 2018-04-10 Analog Devices Global Isolator and method of forming an isolator
US10204732B2 (en) 2015-10-23 2019-02-12 Analog Devices Global Dielectric stack, an isolator device and method of forming an isolator device
US9978696B2 (en) 2016-09-14 2018-05-22 Analog Devices, Inc. Single lead-frame stacked die galvanic isolator
DE112016007231T5 (de) * 2016-09-16 2019-07-04 Tdk Electronics Ag Drahtloser Energiesender, drahtloses Energieübertragungssystem und Verfahren zum Ansteuern eines drahtlosen Energieübertragungssystems
CN108512425A (zh) * 2017-02-23 2018-09-07 通用电气公司 能量转换装置，及用于为石油勘探设备供电的供电装置
CN108933029A (zh) * 2017-05-24 2018-12-04 通用电气公司 具有电流隔离的信号和功率传输集成系统
US10074939B1 (en) * 2017-08-08 2018-09-11 Allegro Microsystems, Llc Signal isolator having inductive and capacitive signal coupling
US10460914B2 (en) * 2017-11-30 2019-10-29 Lam Research Corporation Ferrite cage RF isolator for power circuitry
DE102018115654A1 (de) 2018-06-28 2020-01-02 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Aktiv gekühlte Spule
CN108695040B (zh) * 2018-08-13 2021-10-08 西南应用磁学研究所 一种带有空气腔体的ltcf器件及其制作方法
US11044022B2 (en) 2018-08-29 2021-06-22 Analog Devices Global Unlimited Company Back-to-back isolation circuit
US11342288B2 (en) 2019-06-04 2022-05-24 Allegro Microsystems, Llc Signal isolator having at least one isolation island
US11029366B2 (en) 2019-08-13 2021-06-08 Allegro Microsystems, Llc Ground disconnect detection for multiple voltage domains
US11450469B2 (en) 2019-08-28 2022-09-20 Analog Devices Global Unlimited Company Insulation jacket for top coil of an isolated transformer
US11387316B2 (en) 2019-12-02 2022-07-12 Analog Devices International Unlimited Company Monolithic back-to-back isolation elements with floating top plate
JP7200959B2 (ja) * 2020-02-04 2023-01-10 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
JP7264078B2 (ja) * 2020-02-04 2023-04-25 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
JP7200958B2 (ja) * 2020-02-04 2023-01-10 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
FR3112249B1 (fr) * 2020-07-03 2023-04-14 Safran Circuit d’alimentation pour module de puissance à transformateur d'isolation intégré et module de puissance associé
US11515246B2 (en) 2020-10-09 2022-11-29 Allegro Microsystems, Llc Dual circuit digital isolator

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03171705A (ja) * 1989-11-30 1991-07-25 Toshiba Corp 平面トランス
EP0491214A1 (de) * 1990-12-19 1992-06-24 Asea Brown Boveri Ag Transformator, insbesondere Impulstransformator
US5583474A (en) * 1990-05-31 1996-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar magnetic element
CN201717110U (zh) * 2010-05-21 2011-01-19 厦门安东电子有限公司 一种本质安全型平面变压器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4494100A (en) * 1982-07-12 1985-01-15 Motorola, Inc. Planar inductors
GB2163603A (en) 1984-08-25 1986-02-26 Stc Plc Miniature transformer or choke
DE68925171T2 (de) * 1988-09-30 1996-06-05 Toshiba Kawasaki Kk Planar-Induktivität
US5015972A (en) 1989-08-17 1991-05-14 Motorola, Inc. Broadband RF transformer
JP3141562B2 (ja) 1992-05-27 2001-03-05 富士電機株式会社 薄膜トランス装置
US5312674A (en) * 1992-07-31 1994-05-17 Hughes Aircraft Company Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer
DE10039707A1 (de) 2000-08-14 2002-03-07 Alstom Power Conversion Gmbh Energieversorgungseinheit zur Übertragung von Hilfsenergie für eine elektrische Anordnung
US6888438B2 (en) * 2001-06-15 2005-05-03 City University Of Hong Kong Planar printed circuit-board transformers with effective electromagnetic interference (EMI) shielding
DE10217580A1 (de) * 2002-04-19 2003-11-06 Eupec Gmbh & Co Kg Leistungshalbleitermodul
US20080278275A1 (en) * 2007-05-10 2008-11-13 Fouquet Julie E Miniature Transformers Adapted for use in Galvanic Isolators and the Like
US9019057B2 (en) 2006-08-28 2015-04-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Galvanic isolators and coil transducers
US7791900B2 (en) 2006-08-28 2010-09-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Galvanic isolator
US7852186B2 (en) * 2006-08-28 2010-12-14 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coil transducer with reduced arcing and improved high voltage breakdown performance characteristics
US8319573B2 (en) 2009-12-23 2012-11-27 Infineon Technologies Austria Ag Signal transmission arrangement
EP2817809A1 (de) * 2012-02-22 2014-12-31 Phoenix Contact GmbH & Co. KG Planarer übertrager mit schichtaufbau

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03171705A (ja) * 1989-11-30 1991-07-25 Toshiba Corp 平面トランス
US5583474A (en) * 1990-05-31 1996-12-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Planar magnetic element
EP0491214A1 (de) * 1990-12-19 1992-06-24 Asea Brown Boveri Ag Transformator, insbesondere Impulstransformator
CN201717110U (zh) * 2010-05-21 2011-01-19 厦门安东电子有限公司 一种本质安全型平面变压器

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108770186A (zh) * 2018-05-25 2018-11-06 联合汽车电子有限公司 电压隔离电路及电子装置
CN108770186B (zh) * 2018-05-25 2020-10-23 联合汽车电子有限公司 电压隔离电路及电子装置
CN109547220A (zh) * 2018-12-14 2019-03-29 深圳和而泰智能控制股份有限公司 隔离通信电路
CN109547220B (zh) * 2018-12-14 2023-11-28 深圳和而泰智能控制股份有限公司 隔离通信电路
WO2020135732A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 比亚迪股份有限公司 一种车载电源结构
CN114864276A (zh) * 2022-05-17 2022-08-05 深圳市禾望电气股份有限公司 一种加强变压器爬电距离的绝缘处理方法
CN114864276B (zh) * 2022-05-17 2023-11-17 深圳市禾望电气股份有限公司 一种加强变压器爬电距离的绝缘处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US9793042B2 (en) 2017-10-17
DE102013100622A1 (de) 2014-07-24
US20150357113A1 (en) 2015-12-10
EP2948965A1 (de) 2015-12-02
WO2014114584A1 (de) 2014-07-31
DE102013100622B4 (de) 2018-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105009235A (zh) 具有层结构的电路板
US9508484B2 (en) Planar transmitter with a layered structure
EP2825005B1 (en) Circuit board and power conversion device with same
US9460844B2 (en) Planar transmitter with a layered structure
US11101063B2 (en) Planar transformer for energy transfer
CN205092120U (zh) 集成变压器
US9978510B2 (en) Planar transmitter
US20150155090A1 (en) Transformer
CN105556762A (zh) 电磁连接器
CN103167721A (zh) 印刷电路板
CN105529158B (zh) 具有改进的绕组布置的嵌入式隔离变压器
JP2016006816A (ja) トランスおよび多層基板
CN105529159A (zh) 嵌入式磁性构件变压器装置
EP3693982B1 (en) Planar transformer and switching power adapter
CN108235572B (zh) 具有磁性部件的电路板组件
CN101175365B (zh) 抗信号失真的印刷电路板和方法
US11443887B2 (en) Planar transformer having integrated ring core
US20140145813A1 (en) Planar high voltage transformer
CN109872869B (zh) 一种隔离耦合结构
US20110043319A1 (en) Pulse transformer
JP2021100055A (ja) 変圧器及びこれを用いた電力変換装置
EP3198713B1 (en) Stacked power converter assembly
JP2018073878A (ja) 基板、及び、ノイズフィルタ構造
US20190139703A1 (en) Magnetic device
JP2014225616A (ja) プリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151028

RJ01 Rejection of invention patent application after publication