CN103871771B - 定位机构及其定位件与方法以及具有此定位机构的键盘 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种定位机构及其定位件与方法以及具有此定位机构的键盘。定位机构包含热熔件及与热熔件卡固的定位件，热熔件具有杆部及头部；定位件包含具有通孔的板本体、具有第一环孔的第一环形部以及具有第二环孔的第二环形部；第一环形部迭置于板本体上，第二环形部迭置于第一环形部上，使得通孔、第一环孔及第二环孔导通，通孔的宽度大于第一环孔的宽度，第一环孔的宽度大于第二环孔的宽度，热熔件杆部穿过第二环孔，头部位于第一环孔中，头部截面积大于第二环孔，使得头部卡合于第二环形部的底平面。本发明的定位机构具有多层式容置空间，以供容置部分的热熔头，且提供毛絮发生的缓冲空间，避免影响整体组合结构。

Description

定位机构及其定位件与方法以及具有此定位机构的键盘

技术领域

本发明一般关于一种使两分离部件相互结合的定位机构及其定位件与方法以及具有此定位机构的键盘，具体而言，本发明关于一种具有多段差式定位件的定位机构。

背景技术

随着电子产品设计朝向轻薄化发展，利用螺丝、螺帽锁固壳体的接合技术已逐渐被热熔接合技术所取代。一般热熔接合技术是将热熔材料制成的定位柱插入目标定位件的定位孔，再利用热熔治具使定位柱末端热熔变形成头部，使得头部与定位孔周围的定位件表面发生干涉而达到分离部件的接合。一般而言，定位件为具有定位孔的凸起部，且凸起部的下方具有供头部容置的腔穴。然而，随着热熔治具的热熔头与定位件下方腔穴的对应宽度不同通常会发生不同的问题。

如图1所示，当热熔头2的宽度(D)小于定位件1的腔穴宽度(d)时，热熔头2伸入定位件1的腔穴内并对定位柱3加热，使得定位柱3末端热熔变形向外扩张并沿热熔头2的外侧突出腔穴，形成城墙式的凸壁3a。然而，此种凸壁3a使得结合后的整体厚度增大，并造成结合后的表面不平整而不利于后续的组装。

再者，如图2A至图2D所示，当热熔治具的热熔头2宽度(D)大于或等于定位件1的腔穴宽度(d)时，热熔头2实质接触定位件1的表面并未伸入定位件1的腔穴中而可有效抑制上述凸壁3a的形成。然而，当热熔程序完成后热熔头2移离定位件1时(如图2B-2C所示)，定位柱3因其热熔特性通常会受热熔头2的牵引而形成突出腔穴的毛絮3b。此种毛絮3b同样使得结合后的整体厚度增大，并造成结合后的表面不平整而不利于后续的组装。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种定位机构，其利用多段差式的定位件设计以形成多层式的容置空间，而可避免热熔件经热熔后突出定位件的容置空间。

本发明的另一目的在于提供一种定位机构，其利用具有扁化结构的定位件设计，在预设定位件高度的情况下可产生多层式的容置空间以供容置部分热熔头，进而改善热熔件及定位件的结合结构。

为达到上述目的，本发明提出一种定位机构，包含热熔件及定位件，热熔件具有杆部与头部，该头部截面积大于该杆部截面积；定位件供与该热熔件进行卡固，该定位件包含：板本体，具有通孔；第一环形部，具有第一环孔及第一底平面，该第一环形部迭置于该板本体上，且该第一环孔导通该通孔；以及第二环形部，具有第二环孔及第二底平面，该第二环形部迭置于该第一环形部上，且该第二环孔导通该第一环孔；其中该通孔的宽度大于该第一环孔的宽度，该第一环孔的宽度大于该第二环孔的宽度，该热熔件的该杆部穿过该第二环孔，该头部位于该第一环孔中，该头部截面积大于该第二环孔，使得该头部卡合于该第二环形部的该第二底平面。

作为可选的技术方案，该热熔件及该定位件通过热熔头进行卡固，该通孔的尺寸与外形可容置该热熔头，且该第一环孔的尺寸与外形无法容置该热熔头，使得该热熔头可进入该通孔中，但该第一环形部的该第一底平面阻挡该热熔头进入该第一环孔中。

作为可选的技术方案，该热熔件于初始状态时不具有该头部，从而使得该热熔件可穿过该第二环孔，当该热熔头朝向该第一环形部运动时，该热熔头对该热熔件加热，使该热熔件变形以形成该头部。

作为可选的技术方案，该第一环形部的厚度小于该板本体的厚度。

作为可选的技术方案，该第一环形部的上表面与该板本体的上表面共平面。

作为可选的技术方案，该板本体更包含至少一破孔，该至少一破孔设置于邻近该第一环形部处，该第一环形部的厚度于初始状态时等于该板本体的厚度，经由冲击加工后，该第一环形部的厚度减少，该第一环形部的部分结构变形进入该破孔中。

作为可选的技术方案，该板本体更包含复数个破孔，该复数个破孔环绕该第一环形部间隔设置，该复数个破孔为扇形，且相对于该第一环孔的中心点，该复数个破孔呈旋转对称分布。

本发明又提出一种定位机构，包含热熔件及定位件，热熔件具有杆部与头部，该头部截面积大于该杆部截面积；定位件供与该热熔件进行卡固，该定位件包含：本体部，具有通孔；以及凸起部，具有穿孔，该穿孔对应该通孔并供该热熔件穿设，该凸起部环绕该通孔连接该本体部并相对于该本体部向上凸起，以使该本体部及该凸起部于该穿孔下方共同围成容置空间，该容置空间具有上段及下段，其中，该容置空间的该上段于邻近该凸起部的该穿孔处具有第一截面宽度，该容置空间的该下段于邻近该本体部的该通孔处具有第二截面宽度，该第二截面宽度大于该第一截面宽度，该热熔件的该杆部穿过该穿孔，该头部位于该容置空间的该上段中，该头部截面积大于该穿孔，使得该头部卡合于该凸起部下表面。

作为可选的技术方案，该热熔件及该定位件通过热熔头进行卡固，该通孔的尺寸与外形可容置该热熔头，且该容置空间的该上段的尺寸与外形无法容置该热熔头，使得该热熔头可进入该通孔与该容置空间的该下段中，但该凸起部的底面阻挡该热熔头进入该容置空间的该上段中。

作为可选的技术方案，该热熔件于初始状态时不具有该头部，从而使得该热熔件可穿过该穿孔，当该热熔头朝向该凸起部的该底面运动时，该热熔头对该热熔件加热，使该热熔件变形以形成该头部。

作为可选的技术方案，该凸起部包含连接部及拱部，该穿孔形成于该拱部且该拱部相对于该连接部向上拱起，该连接部自该本体部朝该通孔中央水平延伸以连接于该本体部及该拱部之间，且该连接部的底面用以阻挡该热熔头进入该容置空间的该上段中。

作为可选的技术方案，该连接部的厚度小于该本体部的厚度。

作为可选的技术方案，该连接部的上表面与该本体部的上表面共平面。

作为可选的技术方案，该本体部更包含至少一破孔，该至少一破孔设置于邻近该连接部处，该连接部的厚度于初始状态时等于该本体部的厚度，经由冲击加工后，该连接部的厚度减少，该连接部的部分结构变形进入该破孔中。

作为可选的技术方案，该本体部更包含复数个破孔，该复数个破孔环绕该连接部间隔设置，该复数个破孔为扇形，且相对于该穿孔的中心点，该复数个破孔呈旋转对称分布。

本发明还提出一种制造定位件的方法，该定位件供与热熔件藉由热熔治具进行卡固，该方法包含：提供板件；形成穿孔于该板件中，该穿孔供该热熔件穿设；使该板件环绕该穿孔的部分向上凸起形成凸起部，且该凸起部于该穿孔下方围成容置空间，其中该容置空间接近该穿孔处具有第一截面宽度，该容置空间接近该板件处具有第二截面宽度，其中该第二截面宽度大于或等于该热熔治具的热熔头宽度，以容许该热熔治具部分进入该容置空间，且该第一截面宽度小于该热熔治具的该热熔头宽度，以阻挡该热熔治具进一步进入该容置空间。

作为可选的技术方案，形成该凸起部的步骤包含：向上打凸该板件环绕该穿孔的部分，以形成拱部并于该穿孔下方形成具有该第一截面宽度的第一容置空间；以及打扁该板件环绕该拱部的部分以形成扁化连接部并于该扁化连接部下方形成环形容置空间，该扁化连接部连接该板件未经处理的部分及该拱部，其中该第一容置空间与该环形容置空间连通形成该容置空间。

作为可选的技术方案，于形成该凸起部的步骤前，该方法更包含：形成至少一破孔于该板件，该至少一破孔设置于邻近该扁化连接部，以作为形成该扁化连接部时的逃肉区。

作为可选的技术方案，形成该至少一破孔的步骤包含形成复数个破孔，该复数个破孔环绕该扁化连接部间隔设置，该复数个破孔为扇形，且相对于该穿孔的中心点，该复数个破孔呈旋转对称分布。

本发明更提出一种键盘，包含底板、按键开关、复数按键结构、框板以及定位机构；按键开关设置于该底板上；复数按键结构设置于该底板，该复数按键结构可相对于该底板上下移动以致动对应的按键开关；框板具有复数开口供分别裸露该复数按键结构，该框板迭置于该底板上；定位机构如上所述，其中该定位机构的该热熔件及该定位件分别对应地设置于该框板及该底板其中之一，以藉由该定位机构使该底板及该框板卡合。

本发明还提出一种定位件，供与热熔件进行卡固，该定位件包含本体部及凸起部，本体部具有通孔；凸起部具有穿孔，该穿孔对应该通孔并供该热熔件穿设，该凸起部环绕该通孔连接该本体部并相对于该本体部向上凸起，以使该本体部及该凸起部于该穿孔下方共同围成容置空间，该容置空间具有上段及下段，其中，该容置空间的该上段于邻近该凸起部的该穿孔处具有第一截面宽度，该容置空间的该下段于邻近该本体部的该通孔处具有第二截面宽度，该第二截面宽度大于该第一截面宽度，该热熔件穿过该穿孔且经热熔后该热熔件的末端变形以形成头部，该头部位于该容置空间的该上段中，且该头部截面积大于该穿孔，使得该头部卡合于该凸起部于该穿孔周围的下表面。

作为可选的技术方案，该热熔件及该定位件通过热熔头进行卡固，该通孔的尺寸与外形可容置该热熔头，且该容置空间的该上段的尺寸与外形无法容置该热熔头，使得该热熔头可进入该通孔与该容置空间的该下段中，但该凸起部的底面阻挡该热熔头进入该容置空间上段中。

作为可选的技术方案，当该热熔头朝向该凸起部的该底面运动时，该热熔头对该热熔件加热，使该热熔件变形以形成该头部。

作为可选的技术方案，该凸起部包含连接部及拱部，该穿孔形成于该拱部且该拱部相对于该连接部向上拱起，该连接部自该本体部朝该通孔中央水平延伸以连接于该本体部及该拱部之间，且该连接部的底面用以阻挡该热熔头进入该容置空间的该上段中。

作为可选的技术方案，该连接部的厚度小于该本体部的厚度。

作为可选的技术方案，该连接部的上表面与该本体部的上表面共平面。

作为可选的技术方案，该本体部更包含至少一破孔，该至少一破孔设置于邻近该连接部处，该连接部的厚度于初始状态时等于该本体部的厚度，经由冲击加工后，该连接部的厚度减少，该连接部的部分结构变形进入该破孔中。

作为可选的技术方案，该本体部更包含复数个破孔，该复数个破孔环绕该连接部间隔设置，该复数个破孔为扇形，且相对于该穿孔的中心点，该复数个破孔呈旋转对称分布。

与现有技术相比，本发明的定位机构藉由定位件的多段差式设计形成多层式的容置空间，以供容置部分的热熔头，且提供热熔头移离热熔件时毛絮发生的缓冲空间，有效避免热熔件经热熔后突出定位件的容置空间影响整体组合结构。

附图说明

图1为习知定位机构藉由热熔治具的热熔头接合的示意图。

图2A-2D为另一习知定位机构藉由热熔治具的热熔头接合的示意图。

图3A及图3B分别为本发明一实施例的定位机构的定位件及热熔件接合前及接合后的示意图。

图4A及图4B为图3A的定位机构藉由热熔治具的热熔头接合的示意图。

图5为本发明另一实施例的定位机构的定位件及热熔件接合接合后的示意图。

图6为图5的定位机构的定位件的上视图。

图7A及图7B分别为沿图6的切线A-A及切线B-B的截面示意图。

图8A至图8D为本发明一实施例制造定位件的方法流程图，其中图8B为沿图8A的切线C-C的截面示意图。

图9为本发明一实施例具有定位机构的键盘的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种定位机构及其定位件与方法，其藉由定位件的多段差式设计形成多层式的容置空间，可作为热熔治具的热熔头移离热熔件时的牵引缓冲空间，有效避免热熔件经热熔后突出定位件的容置空间影响整体组合结构。于一实施例，本发明的定位机构可应用为电子装置的接合结构，尤其是例如键盘等电子装置的框架及底板的接合，但不以此为限。于后参考图式详细说明本发明的定位机构的结构及应用实施例。

如图3A及图3B所示，于一实施例，本发明的定位机构10包含热熔件100及定位件200，其中定位件200供与热熔件100进行卡固。一般而言，热熔件100及定位件200分别形成于两个分离部件上，使得两个分离部件可藉由热熔件100及定位件200卡固而接合在一起。于一实施例中，热熔件100及定位件200较佳为一体成形地形成于对应的分离部件上，且两分离部件较佳为不同材料，例如塑料及金属。换言之，热熔件100较佳为塑料部件上朝对应金属部件方向突出的定位柱或定位杆结构，而定位件200相应地较佳为金属部件上朝热熔件100方向凸起形成容置空间的凸起结构，但不以此为限。再者，热熔件100在热熔程序前为定位柱(或定位杆)形式(如图3A所示)，热熔件100经热熔作用后会变形成具有杆部110与头部120的铆钉形式(如图3B所示)，且头部120的截面积大于杆部110的截面积，使得头部120与定位件200发生干涉而无法自定位件200脱离。因此，热熔件100为受热可熔融的热熔材料，且热熔件100较佳为成本相对低廉的塑胶材料。

如图3A及图3B所示，定位件200包含板本体210、第一环形部220及第二环形部230。具体而言，板本体210具有通孔212，且通孔212具有宽度W1。第一环形部220具有第一环孔222及第一底平面224，其中第一环孔222具有宽度W2，且通孔212的宽度W1大于第一环孔222的宽度W2。第一底平面224为第一环形部220面对通孔212的表面，且第一底平面224平行于板本体210的底面214。第一环形部220迭置于板本体210上，使得第一环孔222和通孔212彼此导通，且第一环形部220遮蔽部分通孔212。第二环形部230具有第二环孔232及第二底平面234，其中第二环孔232具有宽度W3，且第一环孔222的宽度W2大于第二环孔232的宽度W3。第二底平面234为第二环形部230面对第一环孔222的表面。于此实施例，第二底平面234较佳平行于第一底平面224，但不以此为限。于其他实施例，第二底平面234可相对于第一底平面224为略微上凸的弧面。第二环形部230迭置于第一环形部220上，使得第二环孔232和第一环孔222彼此导通，且第二环形部230遮蔽部分第一环孔222。换言之，板本体210、第一环形部220及第二环形部230较佳以一体成形的方式形成，并且通孔212、第一环孔222及第二环孔232三空间的中心彼此对齐，三空间依序由下而上相迭导通，使得定位件100具有多段差结构。如此一来，使得通孔212、第一环孔222及第二环孔232共同构成多层式的容置空间240。亦即，容置空间240具有类似于下宽上窄的多层蛋糕的形状。再者，定位件200较佳由金属板件(例如铁板、钢板等)藉由冲压程序制成，但不以此限。

如图4A所示，当热熔件100插入定位件200但尚未热熔结合时，热熔件100藉由杆部110插入第二环孔232并伸入第一环孔222和通孔212中，甚至可延伸突出于表面214之上。亦即，热熔件100原本并没有头部120而可藉由杆部110穿过第二环孔232。如图4B所示，当热熔治具的热熔头20朝向第一环形部220运动时，热熔头20抵接于热熔件100杆部110末端而对其加热推挤，使杆部110末端变形以形成头部120。热熔头20最后抵接于第一底平面224，使得头部120实质位于第一环孔222中，且头部120的截面积大于第二环孔232，使得头部120卡合于第二环形部230的第二底平面234上。在此需注意，第一环孔222及通孔212的尺寸设计对应于热熔件100伸入第一环孔222及通孔212的杆部110体积，使得热熔后形成的头部120较佳实质仅位于第一环孔222中。亦即，头部120较佳仅卡合于第二环形部230的第二底平面234而不卡合于第一环形部220的第一底平面224，但不以此为限。于其他实施例，伸入第一环孔222及通孔212的杆部110体积可略大于第一环孔222的空间体积，使得头部120延伸至部分通孔212而接触第一环形部220的部分第一底平面224但不突出于表面214，以加强热熔件100与定位件200的卡固。

具体而言，通孔212的尺寸与外形可容置热熔治具的热熔头20，且第一环孔222的尺寸与外形无法容置热熔头20，使得热熔头20可进入通孔212中，但第一环形部220的第一底平面224阻挡热熔头20进入第一环孔222中。换言之，热熔程序发生于热熔头20向第一环形部220行进的整个过程：从热熔头20进入定位件200的通孔212前，直到热熔头20抵接于第一环形部220的第一底平面224时，热熔头20持续对热熔件100的杆部110末端加热而形成头部120，如图4B所示。

本发明藉由上述定位件200的多段差式结构可形成多层式的容置空间240，以容许热熔头20部分伸入定位件200的通孔212中，进而使通孔212的空间可作为热熔头20移离热熔件100时毛絮可能发生的缓冲空间。因此，即使热熔件100经热熔程序后被牵引形成毛絮，本发明仍可有效地使毛絮实质形成在通孔212的空间而不突出定位件200的底部，有利于后续组装程序。

再者，依据加工程序的不同，本发明的定位机构的定位件可具有其他的变化例。如图5所示，定位机构10’包含热熔件100及定位件300，其中定位件300供与热熔件100进行卡固，且热熔件100的结构及特性与上述实施例实质相同，于此不再赘述。于后主要说明定位件300与定位件200的差异。如图6为本发明另一实施例的定位件300的上视图；图7A及图7B分别为沿图6的切线A-A及切线B-B的截面示意图。如图6及图7A-7B所示，于此实施例中，定位件300包含本体部310及凸起部320，其中本体部310具有通孔312，而凸起部320具有穿孔322，该穿孔322对应通孔312并供热熔件100穿设。凸起部320环绕通孔312连接本体部310并相对于本体部310向上凸起，以使本体部310及凸起部320于穿孔322下方共同围成容置空间340。于此实施例，容置空间340具有类似于上述下宽上窄的多层蛋糕的形状，其中容置空间340接近穿孔322的部分称为容置空间上段342，且容置空间340接近本体部310的部分称为容置空间下段344。再者，容置空间上段342于邻近凸起部320的穿孔322处具有第一截面宽度D1，而容置空间下段344于邻近本体部310的通孔312处具有第二截面宽度D2，且第二截面宽度D2大于第一截面宽度D1。

同时参考图5及图7A，当热熔件100与定位件300结合时，热熔件100的杆部110穿过穿孔322进入容置空间上段342和容置空间下段344中，较佳甚至延伸超出本体部310的下表面。亦即，热熔件100原本并没有头部120而可藉由杆部110穿过穿孔322。当热熔头20朝向凸起部320运动时，热熔头20抵接于热熔件100杆部110末端而对其加热推挤，使杆部110末端变形以形成头部120。头部120实质位于容置空间上段342中，且头部120的截面积大于穿孔322，使得头部120卡合于凸起部320环绕穿孔322的下表面。

再者，本体部310的通孔312的尺寸与外形可容置部分热熔头20，且容置空间上段342的尺寸或外形无法容置热熔头20，使得热熔头20可进入容置空间下段344的通孔312中，但凸起部320的底面阻挡热熔头进入容置空间上段342中。具体而言，如图7A及图7B所示，凸起部320包含连接部324及拱部326，穿孔322形成于拱部326且拱部326相对于连接部324向上拱起。于此实施例，连接部324自本体部310朝通孔312中央水平延伸以连接于本体部310及拱部326之间。再者，连接部324的厚度小于本体部310的厚度，且连接部324的上表面较佳与本体部310的上表面共平面或位于相同水平高度。具体而言，连接部324较佳自本体部310包围通孔312的上方侧缘朝通孔312中央水平延伸以遮蔽部分通孔312，使得连接部324下方的通孔部分作为上述的容置空间下段344。拱部326相对于连接部324向上拱起以进一步遮蔽另一部分的通孔312，使得拱部326包围的通孔上方部分作为容置空间上段342。换言之，定位件300藉由凸起部320的连接部324及拱部326分段遮蔽本体部310的通孔312的不同部分，而使得通孔312可作为具有多层式蛋糕形状的容置空间340。

在此需注意，定位件300的本体部310、连接部324及拱部326分别类似于上述图3A的定位件200的板本体210、第一环形部220及第二环形部230，且连接部324的底面用以阻挡热熔头进入容置空间上段342中。亦即，于图3A的定位件200中，第一环形部220可视为自板本体210包围通孔212的板本体上表面朝通孔中央水平延伸的连接部。相对地，图7A的定位件300的连接部324可视为置于本体部310的第一环形部。

于此实施例，本体部310更包含至少一破孔330，其中至少一破孔330设置于邻近连接部324外缘处。于一较佳实施例，参考图6及图7B，本体部310包含复数个破孔330，其中复数个破孔330环绕连接部324外缘间隔设置，且相对于穿孔322的中心点，复数个破孔330呈旋转对称分布。具体而言，于此实施例中，本体部310包含四个扇形的破孔330，且四个扇形的破孔330实质具有相同的大小并以穿孔322为中心点均匀分布于连接部324的周围，使得四个扇形的破孔330以90度旋转对称方式分布。然而，破孔330的形状、大小及分布方式并不以实施例所示为限，破孔330的设计以其能作为形成连接部324时的逃肉区为考量。亦即，连接部324的厚度原本等于本体部310的厚度，经由冲击加工后，连接部324的厚度减少，且连接部324部分结构变形进入破孔330中。换言之，本实施例的定位件300利用减少本体部310本身的部分厚度来形成具有多层式蛋糕形状的容置空间340以供容置部分的热熔头，不仅提供热熔头移离热熔件时毛絮发生的缓冲空间，更具有最小化的整体结构厚度。

此外，本发明提供制造上述定位件的方法。本制造方法包含：

步骤(A)：提供一板件。于此所述的板件可为任何需要与其他部件结合的部件的板体或壳体，且板件较佳为金属材料。举例而言，于图3A的实例中，板件指形成板本体210、第一环形部220及第二环形部230之前的板体，而于图7A的实施例中，板件指形成本体部310及包含连接部324及拱部326的凸起部320之前的板体。

步骤(B)：形成穿孔于板件中，其中穿孔供热熔件穿设。举例而言，形成穿孔的方式包含利用冲压程序于板件中形成连通板件上表面及下表面的穿孔，且穿孔的形状及尺寸对应于热熔件的杆部，以容许热熔件的杆部穿设于其中。于图3A及图7A的实例中，形成穿孔于板件中分别指形成第二环孔232及穿孔322。

选择性步骤(C)：形成至少一破孔于板件，其中至少一破孔设置于邻近穿孔处，以作为后续形成厚度较薄的连接部时的逃肉区。如图6所示，本步骤亦可形成复数个破孔330，其中复数个破孔330环绕穿孔322间隔设置。复数个破孔330较佳为扇形，且相对于穿孔322的中心点，复数个破孔330呈旋转对称分布。

步骤(D)：使板件环绕穿孔的部分向上凸起以形成凸起部，且凸起部于穿孔下方围成容置空间，其中容置空间接近穿孔及板件处分别具有第一截面宽度及第二截面宽度，第二截面宽度大于或等于热熔治具的热熔头宽度，但第一截面宽度小于热熔治具的热熔头宽度，以容许热熔治具部分进入容置空间半途，但无法进一步进入容置空间底部。举例而言，本发明可藉由冲压程序加工板件，使得板件包围穿孔的部分向上凸起。

图3A的实施例，因为没有逃肉区，故仅需实施步骤(A)(B)(D)，运用冲压程序于通孔212周围的板件分别冲出第一环形部220及第二环形部230，以形成容置空间240，而完成定位件200的制造。

图7A～7B实施例，因为有逃肉区，故需实施步骤(A)(B)(C)(D)，而如图8A及图8B的上视图及截面图所示，为图7A～7B实施例制造过程中，已经完成步骤(A)(B)(C)，但尚未实施步骤(D)时所形成的板件半成品结构。

接下来说明，图8A及图8B所示的板件半成品结构如何进行步骤(D)加工以形成凸起部320。具体而言，形成凸起部320的步骤(D)可再细分为：

步骤(D1)：如图8C所示，向上打凸板件环绕穿孔322的部分，以形成拱部326并于穿孔322下方形成具有第一截面宽度D1的第一容置空间346；以及

步骤(D2)：如图8D所示，打扁板件环绕拱部326的部分以形成扁化连接部324并于扁化连接部324下方形成环形容置空间348，扁化连接部324连接板件未经处理的部分(即本体部310)及拱部326，其中第一容置空间346与环形容置空间348连通形成容置空间340。

在此需注意，形成扁化连接部324之前，板件环绕拱部326作为连接部的板体厚度原本等于本体部310的厚度。经由打扁的冲击加工程序后，使得作为连接部的板体部分变形而变成厚度减少的连接部324(即扁化连接部)。亦即，连接部324减少的厚度因冲击加工程序使得连接部部分结构变形进入作为逃肉区的破孔330中。

如先前所述，本发明的定位构件10、10’可应用于连接两个分离部件，尤其是可应用于例如电子装置的框板及底板的接合。因此，于一实施例，如图9所示，本发明提供一种键盘1000。键盘1000包含底板1100、复数按键结构1200(图式中仅以一个按键结构为代表)、框板1300以及上述的定位构件10、10’，其中热熔件100及定位件200、300分别对应地设置于框板1300及底板1100其中之一，以藉由定位机构10、10’使底板1100及框板1300卡合。复数按键结构1200设置于底板1100上，且框板1300迭置于底板1100上并具有复数开口供分别裸露复数按键结构1200的键帽1210，以作为键盘1000上壳体。再者，各按键结构1200可为任何习知包含键帽1210以及支撑键帽1210相对于底板1100上升/下降的升降机构1220，使得按键结构1200的键帽1210可相对于底板1210上下移动以致动对应的按键开关1230。

于此实施例中，底板1100一般由金属材料制成，并具有连结机构供连接按键结构1200的升降机构1220。因此，定位机构10、10’的定位件200、300较佳为一体成形地形成于底板1100。换言之，可藉由上述方法的冲压加工程序，于底板1100上形成具有多层式蛋糕形状的容置空间240、340的定位件200、300，其中底板1100包围容置空间240、340的板体部分则为上述的板本体210或本体部310。相应地，框板1300一般由塑料制成，因此定位机构10、10’的热熔件100较佳为一体成形地形成于框板1300下端。换言之，框板1300可藉由射出成形方式于框板下表面形成对应定位件200、300的定位柱(或定位杆)形式的热熔件100，以插入底板1100的定位件200、300的容置空间240、340中，并藉由热熔治具的热熔头伸入下方部分的容置空间(例如通孔212、容置空间下段344)加热热熔件100，使其杆部110末端变形成为头部120，且头部120实质位于上方部分的容置空间(例如第一环孔222、容置空间上段342)并不突出底板1100的底部，以利于后续组装程序。

相较于习知的定位结构，本发明的定位机构藉由定位件的多段差式设计形成多层式的容置空间，以供容置部分的热熔头，且提供热熔头移离热熔件时毛絮发生的缓冲空间，有效避免热熔件经热熔后突出定位件的容置空间影响整体组合结构。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims (28)

1.一种定位机构，其特征在于包含：

热熔件，具有杆部与头部，该头部截面积大于该杆部截面积；以及

定位件，供与该热熔件进行卡固，该定位件包含：

板本体，具有通孔；

第一环形部，具有第一环孔及第一底平面，该第一环形部迭置于该板本体上，且该第一环孔导通该通孔；以及

第二环形部，具有第二环孔及第二底平面，该第二环形部迭置于该第一环形部上，且该第二环孔导通该第一环孔；

其中该通孔、该第一环孔及该第二环孔共同构成多层式的容置空间，该通孔的宽度大于该第一环孔的宽度，该第一环孔的宽度大于该第二环孔的宽度，该热熔件的该杆部穿过该第二环孔，该头部位于该第一环孔中，该头部截面积大于该第二环孔，使得该头部卡合于该第二环形部的该第二底平面。

2.如权利要求1所述的定位机构，其特征在于：该热熔件及该定位件通过热熔头进行卡固，该通孔的尺寸与外形可容置该热熔头，且该第一环孔的尺寸与外形无法容置该热熔头，使得该热熔头可进入该通孔中，但该第一环形部的该第一底平面阻挡该热熔头进入该第一环孔中。

3.如权利要求2所述的定位机构，其特征在于：该热熔件于初始状态时不具有该头部，从而使得该热熔件可穿过该第二环孔，当该热熔头朝向该第一环形部运动时，该热熔头对该热熔件加热，使该热熔件变形以形成该头部。

4.如权利要求1所述的定位机构，其特征在于：该第一环形部的厚度小于该板本体的厚度。

5.如权利要求4所述的定位机构，其特征在于：该第一环形部的上表面与该板本体的上表面共平面。

6.如权利要求4所述的定位机构，其特征在于：该板本体更包含至少一破孔，该至少一破孔设置于邻近该第一环形部处，该第一环形部的厚度于初始状态时等于该板本体的厚度，经由冲击加工后，该第一环形部的厚度减少，该第一环形部的部分结构变形进入该破孔中。

7.如权利要求4所述的定位机构，其特征在于：该板本体更包含复数个破孔，该复数个破孔环绕该第一环形部间隔设置，该复数个破孔为扇形，且相对于该第一环孔的中心点，该复数个破孔呈旋转对称分布。

8.一种定位机构，其特征在于包含：

热熔件，具有杆部与头部，该头部截面积大于该杆部截面积；以及

定位件，供与该热熔件进行卡固，该定位件包含：

本体部，具有通孔；以及

凸起部，具有穿孔，该穿孔对应该通孔并供该热熔件穿设，该凸起部环绕该通孔连接该本体部并相对于该本体部向上凸起，以使该本体部及该凸起部于该穿孔下方共同围成容置空间，该容置空间具有上段及下段，其中，该容置空间的该上段于邻近该凸起部的该穿孔处具有第一截面宽度，该容置空间的该下段于邻近该本体部的该通孔处具有第二截面宽度，该第二截面宽度大于该第一截面宽度，该热熔件的该杆部穿过该穿孔，该头部位于该容置空间的该上段中，该头部截面积大于该穿孔，使得该头部卡合于该凸起部下表面。

9.如权利要求8所述的定位机构，其特征在于：该热熔件及该定位件通过热熔头进行卡固，该通孔的尺寸与外形可容置该热熔头，且该容置空间的该上段的尺寸与外形无法容置该热熔头，使得该热熔头可进入该通孔与该容置空间的该下段中，但该凸起部的底面阻挡该热熔头进入该容置空间的该上段中。

10.如权利要求9所述的定位机构，其特征在于：该热熔件于初始状态时不具有该头部，从而使得该热熔件可穿过该穿孔，当该热熔头朝向该凸起部的该底面运动时，该热熔头对该热熔件加热，使该热熔件变形以形成该头部。

11.如权利要求9所述的定位机构，其特征在于：该凸起部包含连接部及拱部，该穿孔形成于该拱部且该拱部相对于该连接部向上拱起，该连接部自该本体部朝该通孔中央水平延伸以连接于该本体部及该拱部之间，且该连接部的底面用以阻挡该热熔头进入该容置空间的该上段中。

12.如权利要求11所述的定位机构，其特征在于：该连接部的厚度小于该本体部的厚度。

13.如权利要求12所述的定位机构，其特征在于：该连接部的上表面与该本体部的上表面共平面。

14.如权利要求12所述的定位机构，其特征在于：该本体部更包含至少一破孔，该至少一破孔设置于邻近该连接部处，该连接部的厚度于初始状态时等于该本体部的厚度，经由冲击加工后，该连接部的厚度减少，该连接部的部分结构变形进入该破孔中。

15.如权利要求12所述的定位机构，其特征在于：该本体部更包含复数个破孔，该复数个破孔环绕该连接部间隔设置，该复数个破孔为扇形，且相对于该穿孔的中心点，该复数个破孔呈旋转对称分布。

16.一种制造定位件的方法，该定位件供与热熔件藉由热熔治具进行卡固，其特征在于该方法包含：

提供板件；

形成穿孔于该板件中，该穿孔供该热熔件穿设；以及

使该板件环绕该穿孔的部分向上凸起形成凸起部，且该凸起部于该穿孔下方围成容置空间，其中该容置空间接近该穿孔处具有第一截面宽度，该容置空间接近该板件处具有第二截面宽度，其中该第二截面宽度大于或等于该热熔治具的热熔头宽度，以容许该热熔治具部分进入该容置空间，且该第一截面宽度小于该热熔治具的该热熔头宽度，以阻挡该热熔治具进一步进入该容置空间。

17.如权利要求16所述的制造定位件的方法，其特征在于：形成该凸起部的步骤包含：

向上打凸该板件环绕该穿孔的部分，以形成拱部并于该穿孔下方形成具有该第一截面宽度的第一容置空间；以及

打扁该板件环绕该拱部的部分以形成扁化连接部并于该扁化连接部下方形成环形容置空间，该扁化连接部连接该板件未经处理的部分及该拱部，其中该第一容置空间与该环形容置空间连通形成该容置空间。

18.如权利要求17所述的制造定位件的方法，其特征在于：于形成该凸起部的步骤前，该方法更包含：形成至少一破孔于该板件，该至少一破孔设置于邻近该扁化连接部，以作为形成该扁化连接部时的逃肉区。

19.如权利要求18所述的制造定位件的方法，其特征在于：形成该至少一破孔的步骤包含形成复数个破孔，该复数个破孔环绕该扁化连接部间隔设置，该复数个破孔为扇形，且相对于该穿孔的中心点，该复数个破孔呈旋转对称分布。

20.一种键盘，其特征在于包含：

底板；

按键开关，设置于该底板上；

复数按键结构，设置于该底板，该复数按键结构可相对于该底板上下移动以致动对应的按键开关；

框板，具有复数开口供分别裸露该复数按键结构，该框板迭置于该底板上；以及

如权利要求1至15项任一所述的定位机构，其中该定位机构的该热熔件及该定位件分别对应地设置于该框板及该底板其中之一，以藉由该定位机构使该底板及该框板卡合。

21.一种定位件，供与热熔件进行卡固，其特征在于：该定位件包含：

本体部，具有通孔；以及

凸起部，具有穿孔，该穿孔对应该通孔并供该热熔件穿设，该凸起部环绕该通孔连接该本体部并相对于该本体部向上凸起，以使该本体部及该凸起部于该穿孔下方共同围成容置空间，该容置空间具有上段及下段，其中，该容置空间的该上段于邻近该凸起部的该穿孔处具有第一截面宽度，该容置空间的该下段于邻近该本体部的该通孔处具有第二截面宽度，该第二截面宽度大于该第一截面宽度，该热熔件穿过该穿孔且经热熔后该热熔件的末端变形以形成头部，该头部位于该容置空间的该上段中，且该头部截面积大于该穿孔，使得该头部卡合于该凸起部于该穿孔周围的下表面。

22.如权利要求21所述的定位件，其特征在于：该热熔件及该定位件通过热熔头进行卡固，该通孔的尺寸与外形可容置该热熔头，且该容置空间的该上段的尺寸与外形无法容置该热熔头，使得该热熔头可进入该通孔与该容置空间的该下段中，但该凸起部的底面阻挡该热熔头进入该容置空间上段中。

23.如权利要求22所述的定位件，其特征在于：当该热熔头朝向该凸起部的该底面运动时，该热熔头对该热熔件加热，使该热熔件变形以形成该头部。

24.如权利要求22所述的定位件，其特征在于：该凸起部包含连接部及拱部，该穿孔形成于该拱部且该拱部相对于该连接部向上拱起，该连接部自该本体部朝该通孔中央水平延伸以连接于该本体部及该拱部之间，且该连接部的底面用以阻挡该热熔头进入该容置空间的该上段中。

25.如权利要求24所述的定位件，其特征在于：该连接部的厚度小于该本体部的厚度。

26.如权利要求25所述的定位件，其特征在于：该连接部的上表面与该本体部的上表面共平面。

27.如权利要求25所述的定位件，其特征在于：该本体部更包含至少一破孔，该至少一破孔设置于邻近该连接部处，该连接部的厚度于初始状态时等于该本体部的厚度，经由冲击加工后，该连接部的厚度减少，该连接部的部分结构变形进入该破孔中。

28.如权利要求25所述的定位件，其特征在于：该本体部更包含复数个破孔，该复数个破孔环绕该连接部间隔设置，该复数个破孔为扇形，且相对于该穿孔的中心点，该复数个破孔呈旋转对称分布。