CN105045404B - 热压式皮套型键盘结构及其生产设备和加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热压式皮套型键盘结构及其生产设备和加工方法；热压式皮套型键盘结构包括面壳，设于面壳内的键芯体，及位于面壳底部的皮套组件；皮套组件包括皮质内料和皮质面料，及设于皮质内料与皮质面料之间的夹板；夹板包括与面壳相联接的主底板，主底板上设有若干个联接孔，面壳的内侧设有向下延伸的联接柱，皮质内料设有用于穿过联接柱的通孔，联接柱穿过通孔与联接孔固定联接；夹板位于皮质内料与皮质面料的中间区域，皮质内料与皮质面料在二者的四周位置相粘接。本发明实现了键盘的面壳与皮套中间的主底板的牢固联接，提高了皮套键盘产品的牢固性。本发明生产设备的热铆装置使得键盘的面壳与皮套中间的主底板一次性完成热铆压合联接，生产效率高。

Description

热压式皮套型键盘结构及其生产设备和加工方法

技术领域

本发明涉及一种键盘结构及其生产设备和加工方法，尤其涉及一种皮套式键盘结构及其生产设备和加工方法。

背景技术

现有技术中有很多种皮套式键盘结构，它是将皮套和键盘整合在一起，起到外壳保护的作用。比如公开号为203930687U的中国专利文献，公开了一种皮套键盘，它包括皮套和键盘，皮套包括前盖和后盖，键盘设置在后盖上，前盖远离键盘的一端设有横向折痕，从横向折痕的中间位置向两角分别延伸形成两条放射性折痕，横向折痕的中间位置还向上延伸形成一条纵向折痕，横向折痕、放射性折痕和纵向折痕形成一个“大”字；前盖展开时为一个平面盖板，而通过横向折痕、放射性折痕和纵向折痕折叠后，第一连接部和第二连接部可拆卸连接，正面翻折部、第一侧面翻折部和第二侧面翻折部形成三角形椎体，正面翻折部形成斜面以支撑平板电脑，第一连接部和第二连接部扣合或者粘贴或者吸附贴合。也有很多其它形状的皮套键盘，但这些专利文献均未公开皮盖与键盘的联接方式，据发明人所了解，皮套与键盘采用粘接方式进行固定联接，存在容易脱落的缺陷，而且加工方式落后，生产效率低。

因此，有必要改进皮套与键盘的联接方式，并以此改进其加工方法，以实现皮套与键盘之间更加可靠的联接，及高效的加工方法。

发明内容

为了弥补上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种热压式皮套型键盘结构及其生产设备和加工方法。

本发明的技术方案是：

热压式皮套型键盘结构，包括面壳，设于面壳内的键芯体，及位于面壳底部的皮套组件；所述的皮套组件包括皮质内料和皮质面料，及设于皮质内料与皮质面料之间的夹板；所述的夹板包括与面壳相联接的主底板，所述的主底板上设有若干个联接孔，所述面壳的内侧设有向下延伸的联接柱，所述的皮质内料设有用于穿过联接柱的通孔，所述的联接柱穿过通孔与联接孔固定联接；所述的夹板位于皮质内料与皮质面料的中间区域，所述皮质内料与皮质面料在二者的四周位置相粘接。

其进一步技术内容为：所述的夹板还包括用于支撑平板电脑和/或保护键盘的盖板。

其进一步技术内容为：所述的盖板包括底边近于主底板的三角夹板，及近于三角夹板的二个斜边的二个直角夹板，及位于二个直角夹板同一侧边方向的二个长形夹板；所述的三角夹板、直角夹板、长形夹板之间的空隙为皮质内料与皮质面料的粘接处，折叠时，三角夹板、直角夹板、长形夹板为同一平面，当支撑使用时，直角夹板、长形夹板呈竖直状态，三角夹板呈起支撑平板电脑作用的斜面状态。

其进一步技术内容为：所述的联接柱设于面壳的四周；所述的皮质内料和皮质面料的相邻处设有粘接层。

其进一步技术内容为：所述的面壳为塑料体，面壳与主底板的联接为热铆压合联接。

其进一步技术内容为：所述联接柱的截面形状为长腰形，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔为长腰形孔，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔的底端设有用于容置热铆压合引起的变形体的凹槽。

本发明热压式皮套型键盘的生产设备，包括热铆装置，所述的热铆装置包括机座，及设于机座上的工作台，及设于机座的支架，所述的支架上方设有上固定板，所述的上固定板设有可上下活动的若干个压头，所述的压头分布位置与前述联接孔的分布位置相同；所述的工作台设有用于固定面壳的模腔或定位机构；所述的压头设有加热元件。

其进一步技术内容为：还包括设于热铆装置侧边的热压合装置，所述的热压合装置包括上模和下模，及用于驱动上模的驱动机构，所述的上模设有高周波加热板，所述的下模设有用于皮质面料定位的凹槽或定位机构；所述的下模还设有用于盖板定位的翻转式定位板，所述的翻转式定位板与下模铰链式联接，所述的翻转式定位板设有盖板定位空腔和主底板的避让空腔。

本发明热压式皮套型键盘的加工方法，包括以下步骤：

按皮质内料的通孔的数量及分布装置，冲裁出皮质内料的内料切料步骤；

面壳的表面朝下，面壳的型腔朝上，将键芯体放入型腔内的键芯体安装步骤；

将皮质内料的通孔对应面壳的联接柱并置于面壳的上方的内料安装步骤；

将主底板的联接孔对应面壳的联接柱并将二者装配在一起的主底板安装步骤；

对联接柱端部进行加热并进行压合，以实现与联接孔熔为一体的热铆压合步骤；

将盖板放在皮质内料上方的定位安放步骤；

将皮质面料放在主底板、盖板的上方并与皮质内料进行粘接的热粘合步骤；

对皮质内料和皮质面料的四周进行裁切的切边步骤。

其进一步技术内容为：所述的热铆压合步骤在热铆装置的上模设有若干个带有加热元件的压头；所述的皮质内料、皮质面料的内侧设有热熔化层，所述的热粘合步骤是在热压合装置的上模设有高周波加热板；所述的定位安放步骤是在下模设有铰链联接的翻转定位板的方式进行定位。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明键盘结构采用联接柱与联接孔的热铆压合联接方式，实现了键盘的面壳与皮套中间的主底板的牢固联接，提高了皮套键盘产品的牢固性。本发明生产设备的热铆装置采用与联接孔的数量位置相吻合的多个带有加热元件的压头，使得键盘的面壳与皮套中间的主底板一次性完成热铆压合联接，生产效率高。热压合装置设有翻转式定位板，实现盖板的快速定位，热熔压合的效率高。本发明加工方法在内料与面料热熔压合之后，利用同一动力设备完成皮套周边的切边，减少了加工工序，提高了加工效率。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为本发明热压式皮套型键盘结构具体实施例的立体分解图(从底部向上看的仰视角度)；

图2为图1实施例的主视图(打开状态)；

图3为图2的A-A剖视图及其局部放大图；

图4为本发明生产设备的热铆装置具体实施例的侧面示意图；

图5为本发明生产设备的热压合装置具体实施例中采用的下模的立体结构示意图(翻转式定位板处于定位状态)；

图6为本发明加工方法具体实施例的流程图。

附图标记

S 皮套型键盘结构 T 热铆装置

10 面壳 11 联接柱

20 皮套组件 21 皮质内料

211 通孔 22 皮质面料

23 夹板 230 联接孔

231 主底板 232 盖板

233 三角夹板 234 直角夹板

235 长形夹板 239 凹槽

238 磁片 237 合盖夹板

24 支撑条 241 加强条

80 机座 81 工作台

82 支架 83 上固定板

84 上模板 85 压头

86 下模座 861 模腔

90 下模 91 翻转式定位板

911 盖板定位空腔 912 避让空腔

913 合盖夹板定位空腔 100 型腔

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1至图3所示,本发明热压式皮套型键盘结构S，包括面壳10，设于面壳10的型腔100内的键芯体(图中未示出，属于现有技术中的标准件)，及位于面壳10底部的皮套组件20；皮套组件20包括皮质内料21和皮质面料22，及设于皮质内料21与皮质面料22之间的夹板23；夹板23包括与面壳10相联接的主底板231，主底板231上设有若干个联接孔230，面壳10的内侧设有向下延伸的联接柱11，皮质内料21设有用于穿过联接柱11的通孔211，联接柱11穿过通孔211与联接孔230固定联接；夹板23位于皮质内料21与皮质面料22的中间区域，皮质内料21与皮质面料22在二者的四周位置相粘接(二者的内侧均涂覆有热熔胶，加热之后进行压合，可以实现牢靠联接)。

夹板23还包括用于支撑平板电脑、保护键盘的盖板232，本实施例中的盖板包括底边近于主底板的三角夹板233，及近于三角夹板233的二个斜边的二个直角夹板234，及位于二个直角夹板234同一侧边方向的二个长形夹板235；三角夹板233、直角夹板234、长形夹板235之间的空隙为皮质内料21与皮质面料22的粘接处，折叠时，三角夹板233、直角夹板234、长形夹板235为同一平面，当支撑使用时，直角夹板234、长形夹板235呈竖直状态，三角夹板233呈起支撑平板电脑作用的斜面状态。

本实施例中，联接柱11主要设于面壳10的四周，为了增加联接强度，还在面壳的中间区域设有几个联接柱11(位于键盘的键帽与触摸板之间的位置)；皮质内料21和皮质面料22的相邻处设有粘接层(即热熔胶层)。

面壳10为塑料体，面壳10与主底板231的联接为热铆压合联接。主底板则可以是塑胶材料，也可以是玻璃纤维板，或者铝板。

为实现更好的热铆压合联接，联接柱11的截面形状为长腰形，且于轴向设有导向锥度；联接孔230为长腰形孔，且于轴向设有导向锥度；联接孔230的底端设有用于容置热铆压合引起的联接柱11的变形体的凹槽239。

为了在折叠状态或使用状态时，能保持当时的状态，在一些夹板中设有磁片238，通过磁性相吸的力量保护相对稳定的状态。

在盖板232与主底板231之间还设有加强条241，在皮质内料表面设有与加强条241轴孔固定联接的支撑条24，该支撑条24设有与平板电脑电性联接的通讯端口(用于联接键盘)。

于其它实施例中，联接柱和联接孔也可以采用其它形状，比如圆形，或椭圆形。

于其它实施例中，联接柱还可以采用具有弹性的倒扣结构，在将联接柱插入联接孔之后，形成牢靠的卡扣联接关系。

本发明热压式皮套型键盘的生产设备，包括如图4所示的热铆装置T，包括机座80，及设于机座80上的工作台81，及设于机座80的支架82，支架82上方设有上固定板83，上固定板83设有可上下活动上模板84，在上模板84上固定有若干个压头85，压头85分布位置与前述主底板的联接孔的分布位置相同；工作台81设有用于固定面壳的下模座86，下模座上设有用于容置面壳10的模腔861。其中的压头85设有加热元件，以实现对联接柱的加热。

本发明热压式皮套型键盘的生产设备还包括设于热铆装置侧边的热压合装置，热压合装置包括上模和下模，及用于驱动上模的驱动机构，上模设有高周波加热板，下模设有用于皮质面料定位的凹槽或定位机构。如图5所示，下模90还设有用于盖板定位的翻转式定位板91，翻转式定位板91与下模90铰链式联接，翻转式定位板91设有盖板定位空腔911和主底板的避让空腔912。定位时，翻转式定位板91翻转至工作位，置于工件(即键盘、皮质内料和主底板组装在一起的半成品)的上方，将盖板放入盖板定位空腔911之后，将翻转式定位板91翻转至非工作位，再将皮质面料放在最上面，最后再热压合。为了能同时实现皮质内料和皮质面料四周的切边，在上模还设有切边的刀模或在下模设有切边的刀模。

如图6所示，本发明热压式皮套型键盘的加工方法，包括以下步骤：

1按皮质内料的通孔的数量及分布装置，冲裁出皮质内料的内料切料步骤；

2面壳的表面朝下，面壳的型腔朝上，将键芯体放入型腔内的键芯体安装步骤；

3将皮质内料的通孔对应面壳的联接柱并置于面壳的上方的内料安装步骤；

4将主底板的联接孔对应面壳的联接柱并将二者装配在一起的主底板安装步骤；

5对联接柱端部进行加热并进行压合，以实现与联接孔熔为一体的热铆压合步骤；

6将盖板放在皮质内料上方的定位安放步骤；

7将皮质面料放在主底板、盖板的上方并与皮质内料进行粘接的热粘合步骤；

8对皮质内料和皮质面料的四周进行裁切的切边步骤。

其中，热铆压合步骤在热铆装置的上模设有若干个带有加热元件的压头；皮质内料、皮质面料的内侧设有热熔化层，热粘合步骤是在热压合装置的上模设有高周波加热板；定位安放步骤是在下模设有铰链联接的翻转定位板的方式进行定位。皮质内料和皮质面料在组装之前按实际所需的尺寸的1.1-1.2倍左右进行切割下料。

其中的盖板形状可以参考图1-3所示，但也可以是其它形状的盖板，比如三个平行设置的长方形板。

其中的热铆压合步骤和热粘合步骤，可以在二台设备中完成，也可以在一台设备上完成，如何采用一台设备时，可以利用同一台设备的上下活动的动力机构。

综上所述，本发明键盘结构采用联接柱与联接孔的热铆压合联接方式，实现了键盘的面壳与皮套中间的主底板的牢固联接，提高了皮套键盘产品的牢固性。本发明生产设备的热铆装置采用与联接孔的数量位置相吻合的多个带有加热元件的压头，使得键盘的面壳与皮套中间的主底板一次性完成热铆压合联接，生产效率高。热压合装置设有翻转式定位板，实现盖板的快速定位，热熔压合的效率高。本发明加工方法在内料与面料热熔压合之后，利用同一动力设备完成皮套周边的切边，减少了加工工序，提高了加工效率。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (7)

1.热压式皮套型键盘结构，包括面壳，设于面壳内的键芯体，及位于面壳底部的皮套组件；其特征在于所述的皮套组件包括皮质内料和皮质面料，及设于皮质内料与皮质面料之间的夹板；所述的夹板包括与面壳相联接的主底板，所述的主底板上设有若干个联接孔，所述面壳的内侧设有向下延伸的联接柱，所述的皮质内料设有用于穿过联接柱的通孔，所述的联接柱穿过通孔与联接孔固定联接；所述的夹板位于皮质内料与皮质面料的中间区域，所述皮质内料与皮质面料在二者的四周位置相粘接；所述的夹板还包括用于支撑平板电脑和/或保护键盘的盖板；所述的联接柱设于面壳的四周；所述的皮质内料和皮质面料的相邻处设有粘接层；所述的面壳为塑料体，面壳与主底板的联接为热铆压合联接。

2.根据权利要求1所述的热压式皮套型键盘结构，其特征在于所述的盖板包括底边近于主底板的三角夹板，及近于三角夹板的二个斜边的二个直角夹板，及位于二个直角夹板同一侧边方向的二个长形夹板；所述的三角夹板、直角夹板、长形夹板之间的空隙为皮质内料与皮质面料的粘接处，折叠时，三角夹板、直角夹板、长形夹板为同一平面，当支撑使用时，直角夹板、长形夹板呈竖直状态，三角夹板呈起支撑平板电脑作用的斜面状态。

3.根据权利要求1所述的热压式皮套型键盘结构，其特征在于所述联接柱的截面形状为长腰形，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔为长腰形孔，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔的底端设有用于容置热铆压合引起的变形体的凹槽。

4.热压式皮套型键盘的生产设备，包括热铆装置，所述的热铆装置包括机座，及设于机座上的工作台，及设于机座的支架，所述的支架上方设有上固定板，其特征在于所述的上固定板设有可上下活动的若干个压头，所述的压头分布位置与权利要求1中所述联接孔的分布位置相同；所述的工作台设有用于固定面壳的模腔或定位机构；所述的压头设有加热元件。

5.根据权利要求4所述的热压式皮套型键盘的生产设备，其特征在于还包括设于热铆装置侧边的热压合装置，所述的热压合装置包括上模和下模，及用于驱动上模的驱动机构，所述的上模设有高周波加热板，所述的下模设有用于皮质面料定位的凹槽或定位机构；所述的下模还设有用于盖板定位的翻转式定位板，所述的翻转式定位板与下模铰链式联接，所述的翻转式定位板设有盖板定位空腔和主底板的避让空腔。

6.热压式皮套型键盘的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

按皮质内料的通孔的数量及分布装置，冲裁出皮质内料的内料切料步骤；

面壳的表面朝下，面壳的型腔朝上，将键芯体放入型腔内的键芯体安装步骤；

将皮质内料的通孔对应面壳的联接柱并置于面壳的上方的内料安装步骤；

将主底板的联接孔对应面壳的联接柱并将二者装配在一起的主底板安装步骤；

对联接柱端部进行加热并进行压合，以实现与联接孔熔为一体的热铆压合步骤；

将盖板放在皮质内料上方的定位安放步骤；

将皮质面料放在主底板、盖板的上方并与皮质内料进行粘接的热粘合步骤；

对皮质内料和皮质面料的四周进行裁切的切边步骤。

7.根据权利要求6所述的热压式皮套型键盘的加工方法，其特征在于所述的热铆压合步骤在热铆装置的上模设有若干个带有加热元件的压头；所述的皮质内料、皮质面料的内侧设有热熔化层，所述的热粘合步骤是在热压合装置的上模设有高周波加热板；所述的定位安放步骤是在下模设有铰链联接的翻转定位板的方式进行定位。