CN203167416U - 一种多层pcb板 - Google Patents
一种多层pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203167416U CN203167416U CN 201320047672 CN201320047672U CN203167416U CN 203167416 U CN203167416 U CN 203167416U CN 201320047672 CN201320047672 CN 201320047672 CN 201320047672 U CN201320047672 U CN 201320047672U CN 203167416 U CN203167416 U CN 203167416U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- layer
- hole
- layers
- foil layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种多层PCB板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔，所述埋孔位于通孔和盲孔Ⅰ之间。本实用新型操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，盲孔和埋孔应用在非穿导孔技术中，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板的结构，特别是涉及一种多层PCB板。
背景技术
目前，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。
例如申请号为CN201120065087.2，公开号为CN201947529U的中国实用新型专利“一种多层线路板”，公开了一种多层线路板，包括十二层结构，该十二层线路板由四个芯板及四层铜箔层压制形成，第一层、第二层、第十一层和第十二层为铜箔层，四个芯板位于第二层和第十一层的中间，每个芯板类似于一个双面板，其两面均有线路；此专利缺点是所有的电气连接都是靠通孔和元器件的插件孔来形成电气互连，产品的体积大，层数多，不适用于现代电子封装技术的发展。当因有高尖端PCB板需要进一步压缩PCB板空间及布线距离时，不能满足要求。内层芯板太多叠合，制作时卯合后容易出现多层叠合偏位，为后续钻孔增加了孔偏、孔破之报废。当需要芯板只单面铜导通钻孔时不能做到。制作工艺比较复杂，设备投资大，原材料昂贵，使中小型企业只能望而却步。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种多层PCB板。本实用新型操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，盲孔和埋孔应用在非穿导孔技术中，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作 更加简便快捷。
本实用新型采用以下技术方案来实现：
一种多层PCB板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，其特征在于：所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔，所述埋孔位于通孔和盲孔Ⅰ之间。
所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ的下方。
所述芯板包括绝缘层和导电层。
所述绝缘层为环氧树脂。
所述导电层为电解铜箔。
本实用新型与现有技术相比，其优点在于：
1、本实用新型操作起来非常方便，提高产品的电性能和产品的稳定性强，盲孔和埋孔应用在非穿导孔技术中，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作 更加简便快捷。
2、本实用新型采用第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，进一步提高产品的电性能和产品的稳定性强。
3、本实用新型的结构降低PCB成本；增加线路密度；有利于与先进构装技术的配合使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图
图中标记为：1、铜箔层，2、芯板，3、通孔，4、盲孔Ⅰ，5、埋孔，6、盲孔Ⅱ。
具体实施方式
一种多层PCB板，包括八层铜箔层1和芯板2，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板2，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔3，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ4，所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔5，所述埋孔5位于通孔3和盲孔Ⅰ4之间。
本实用新型中，所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ6，所述盲孔Ⅱ6位于盲孔Ⅰ4的下方。
本实用新型中，所述芯板2包括绝缘层和导电层。
本实用新型中，所述绝缘层为环氧树脂。
本实用新型中，所述导电层为电解铜箔。
本实用新型在使用时，设有从一层铜箔层延展到另一层铜箔层的过孔，还设有用于元件疯子固定于PCB板及导电图形电气连接的元件孔。
过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C =1.41εTD1/(D2-D1)，过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。
Claims (5)
1.一种多层PCB板，包括八层铜箔层（1）和芯板（2），所述每两层铜箔层之间设有一个芯板（2），所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔（3），其特征在于：所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅰ（4），所述第二铜箔层至第七铜箔层之间设有埋孔（5），所述埋孔（5）位于通孔（3）和盲孔Ⅰ（4）之间。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板，其特征在于：所述第七铜箔层至第八铜箔层之间设有盲孔Ⅱ（6），所述盲孔Ⅱ（6）位于盲孔Ⅰ（4）的下方。
3.根据权利要求1或2所述的一种多层PCB板，其特征在于：所述芯板（2）包括绝缘层和导电层。
4.根据权利要求3所述的一种多层PCB板，其特征在于：所述绝缘层为环氧树脂。
5.根据权利要求3所述的一种多层PCB板，其特征在于：所述导电层为电解铜箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320047672 CN203167416U (zh) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 一种多层pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320047672 CN203167416U (zh) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 一种多层pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203167416U true CN203167416U (zh) | 2013-08-28 |
Family
ID=49028563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320047672 Expired - Fee Related CN203167416U (zh) | 2013-01-29 | 2013-01-29 | 一种多层pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203167416U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103533746A (zh) * | 2013-10-08 | 2014-01-22 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法 |
| CN104411085A (zh) * | 2014-07-08 | 2015-03-11 | 北京鸿智电通科技有限公司 | 一种pcb板 |
-
2013
- 2013-01-29 CN CN 201320047672 patent/CN203167416U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103533746A (zh) * | 2013-10-08 | 2014-01-22 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 改进叠层结构的高密度互连集成印制电路板及其制作方法 |
| CN104411085A (zh) * | 2014-07-08 | 2015-03-11 | 北京鸿智电通科技有限公司 | 一种pcb板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103906372B (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| CN202262021U (zh) | 六层电路板和电子终端 | |
| CN101861049B (zh) | 厚铜线路板的线路蚀刻和阻焊制作方法 | |
| CN103906371B (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| CN203399401U (zh) | 实现信号穿层时降低电磁干扰的印刷电路板结构 | |
| CN201947528U (zh) | 多层印制电路板 | |
| CN103260350A (zh) | 盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板 | |
| CN203167416U (zh) | 一种多层pcb板 | |
| CN101472403B (zh) | 印刷线路板及其制作方法 | |
| CN104349592B (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| CN203313514U (zh) | 多层数线路板 | |
| CN204836777U (zh) | 一种多层高频盲孔pcb电路板 | |
| CN202998663U (zh) | 一种双盲孔的印刷电路板 | |
| CN203574934U (zh) | 一种pcb板 | |
| CN102024565A (zh) | 电容结构 | |
| CN202998662U (zh) | 一种带盲孔埋孔的印刷电路板 | |
| CN202998643U (zh) | 一种多盲孔双埋孔的印刷电路板 | |
| CN202998658U (zh) | 一种双盲孔同侧设置的印刷电路板 | |
| CN204560027U (zh) | 具有埋入电感的印制电路板 | |
| CN104270886B (zh) | 多层印制板结构及其制备方法 | |
| CN202998644U (zh) | 一种双埋孔的印刷电路板 | |
| CN202998661U (zh) | 一种双盲孔的新型印刷电路板 | |
| CN203136318U (zh) | 一种三埋孔的印刷电路板 | |
| CN202998660U (zh) | 一种带交叉盲埋结构的印刷电路板 | |
| CN201230403Y (zh) | 印刷电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130828 Termination date: 20180129 |