CN203761674U - 一种抗干扰电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种抗干扰电路板，包括第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板从上至下依次连接成一整体，在所述第二基板上设置有电源线和地线，且所述第二基板分别与所述第一基板、第三基板之间设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一基板的上表面设置有电子电路和电子元件，所述第三基板的下表面设置有接地板。本实用新型采用三层PCB基板，从结构上增强了PCB的抗干扰能力，同时在所述第二基板与第一基板、第三基板之间设置有绝缘层可以有效屏蔽了各层基板之间电流信号的相互干扰，另外在所述电子元件的表面设置有金属封盖，使电子元件有效地避免了外界电磁的干扰，进一步加强了整个电路板抗干扰性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体是一种抗干扰电路板。
背景技术
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，是电子工业的重要部件之一。现有的PCB板在结构上抗干扰能力差，同时，很多电子元件裸露在电路板基板上，使的所述PCB电路板在使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题。因此需要开发一种能屏蔽电磁干扰的电路板来满足现实的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电磁抗干扰性好的PCB电路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：抗干扰电路板，包括三层PCB基板，所述三层PCB基板分别为第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板从上至下依次连接成一整体，在所述第二基板上设置有电源线和地线，且所述第二基板分别与所述第一基板、第三基板之间设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一基板的上表面设置有电子电路和电子元件，所述第三基板的下表面设置有接地板。
进一步地，所述接地板为铝片。
进一步地，所述接地板为铁片。
进一步地，所述电子元件上设置有金属封盖。
与现有技术相比，本实用新型采用第一基板、第二基板和第三基板三层PCB基板，从结构上增强了PCB的抗干扰能力，同时在所述第二基板与第一基板、第二基板之间设置有绝缘层，可以有效屏蔽各层基板之间电流信号的相互干扰，另外在所述电子元件的表面设置有金属封盖，使电子元件有效地避免了外界电磁的干扰，进一步加强了整个电路板抗干扰性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型抗干扰电路板的结构示意图；
图2为本实用新型抗干扰电路板第一基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
参见图1和图2，抗干扰电路板，包括三层PCB基板，所述三层PCB基板分别为第一基板1、第二基板2和第三基板3，所述第一基板1、第二基板2和第三基板2从上至下依次连接成一整体。所述电路板设置有多层从结构上具有一定的屏蔽效果，可以增强抗干扰性。
在所述第二基板2上设置有电源线和地线，所述电源线和地线密封在所述第二基板2内。且所述第二基板2分别与所述第一基板1、第三基板3之间设置有第一绝缘层4和第二绝缘层5，所述第一绝缘层4和第二绝缘层5可使流经所述第一基板1、第二基板2和第三基板3上的开关电流彼此不影响，可有效预防电路板辐射和接收噪声。
所述第一基板1的上表面设置有电子电路和电子元件7，所述电子元件上设置有金属封盖8。所述金属封盖8可以有效地保护电子元件7免受外界的电磁干扰，具有一定的抗干扰效果。
所述第三基板3的下表面设置有接地板6。所述接地板6为铝片或者铁片，所述接地板6相当于给所述PCB板从结构上来说又多加了一层基板，从而进一步增强了抗干扰能力。
本实用新型采用第一基板、第二基板和第三基板三层PCB基板，从结构上增强了PCB的抗干扰能力，同时在所述第二基板与第一基板、第二基板之间设置有绝缘层可以有效屏蔽了各层基板之间电流信号的相互干扰，另外在所述电子元件的表面设置有金属封盖，使电子元件有效地避免了外界电磁的干扰，综上所述，本实用新型整个电路板抗干扰性好。
以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (4)
1.抗干扰电路板，包括三层PCB基板，其特征在于，所述三层PCB基板分别为第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板、第二基板和第三基板从上至下依次连接成一整体，在所述第二基板上设置有电源线和地线，且所述第二基板分别与所述第一基板、第三基板之间设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一基板的上表面设置有电子电路和电子元件，所述第三基板的下表面设置有接地板。
2.如权利要求1所述的抗干扰电路板，其特征在于，所述接地板为铝片。
3.如权利要求1所述的抗干扰电路板，其特征在于，所述接地板为铁片。
4.如权利要求1所述的抗干扰电路板，其特征在于，所述电子元件上设置有金属封盖。
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|---|---|---|---|---|
| CN106658941A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-05-10 | 努比亚技术有限公司 | 信号的抗干扰电路、pcb板及其设计方法 |
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2014
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Cited By (2)
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| CN106658941A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-05-10 | 努比亚技术有限公司 | 信号的抗干扰电路、pcb板及其设计方法 |
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