CN103442513A - 一种实现高频线路特性阻抗连续的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种实现高频线路特性阻抗连续的方法，属于计算机领域，在与高频线连接的SMT焊垫垂直方向对应的相邻平面层大铜面上挖空来增加其阻抗；在制作过孔封装时，在过孔的内层不使用衬垫(pad)并使用较大的抵抗衬垫(Anti-pad)以降低寄生电容效应；增加GNDreturnvia以保持传输线过孔换层走线时，其回流路径能够连续。该发明和现有技术相比，保证高频线与头尾元件连接处、高频线经过过孔时的电子阻抗匹配，改善信号的传输质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种实现高频线路特性阻抗连续的方法，用于计算机领域中高速PCB传输线的特性阻抗匹配。
背景技术
在高频线路（频率>400MHZ的线路）中，印制板上传输信号所遇到的阻力叫做特性阻抗。当数字信号在板子上传输时，印制板线路的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配，否则所传送的信号能量将出现反射、散失、衰减或延误。
由于电子元件的电子阻抗越高时，其传输速率越快，相应电路板的特性阻抗值也要提高。但当高速差分信号走线进入贴片电容、高速接头和PCIE边缘连接器等组件的SMT焊垫或通过过孔时：
1、由于SMT 焊垫的铜箔宽度会较差分信号走线宽度大，较窄的走线宽度其阻抗值较高，而较宽的SMT 焊垫其阻抗值较低，线宽的差异造成阻抗的不匹配。
2、每个过孔独特的特性，包括其衬垫的大小和形状、过孔长度(通孔或盲埋孔)、过孔中不作讯号传输的部分( Stub ) 、以及连接导线所在的层数等，都会影响损耗。
发明内容
本发明的目的是提供一种实现高频线路中特性阻抗连续的方法，在板材本身介质常数一定的条件下，当高频线进入SMT焊垫和过孔时，实现阻抗连续的方法。
在与高频线连接的SMT 焊垫垂直方向对应的平面层大铜面上挖空来增加其阻抗；以及在过孔的内层不使用衬垫( pad ) 并使用较大的抵抗衬垫( Anti-pad ) 以降低寄生电容效应，增加GND回流过孔使回流路径连续，从而达到与高频线的阻抗匹配，最终达到信号传输质量的改善。
本发明的有益效果是：
保证高频线与头尾元件连接处、高频线经过过孔时的电子阻抗匹配，改善信号的传输质量。
附图说明
附图1是当高频线进入SMT焊垫和过孔时，实现阻抗连续的方法的原理示意图；
附图2是增加GND return via保持回流路径能够连续的示意图；
附图3为本发明制作过孔封装时的示意图。
具体实施方式
下面参照附图，对本发明的内容以具体实例来描述其实现方式及工作过程。
如附图1中所示，在与高频线连接的SMT 焊垫垂直方向对应的相邻平面层大铜面上挖空来增加其阻抗；
注：黑色区域为与高频线相邻的平面层掏空部分。
如附图3中所示，在制作过孔封装时，在过孔的内层不使用衬垫( pad ) 并使用较大的抵抗衬垫( Anti-pad ) 以降低寄生电容效应；如附图2中所示，增加GND return via以保持传输线过孔换层走线时，其回流路径能够连续。达到与高频线的阻抗匹配。
注：regular pad 即为正规焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。
Anti-pad为隔离焊盘，用来隔离焊盘与覆铜。
Claims (1)
1.一种实现高频线路特性阻抗连续的方法，其特征在于在与高频线连接的SMT 焊垫垂直方向对应的相邻平面层大铜面上挖空来增加其阻抗；在制作过孔封装时，在过孔的内层不使用衬垫( pad ) 并使用较大的抵抗衬垫( Anti-pad ) 以降低寄生电容效应；增加GND return via以保持传输线过孔换层走线时，其回流路径能够连续。
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