CN204231747U - Pcb电路中的贴片电阻焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上的贴片电阻焊盘由一对对称设置的主焊接盘和一对对称设置的从焊接盘构成，所述主焊接盘的焊接面为“凹”字形，所述从焊接盘的焊接面为矩形，并且所述从焊接盘位于所述主焊接盘的凹口中，所述主焊接盘与从焊接盘相互电性隔离，并且二者的焊接面位于同一水平面上，主焊接盘的引线从PCB基板的一层引出，从焊接盘的引线从PCB基板的另一层引出。其效果是：通过对传统焊盘结构的改进设计，可以用于高功率大电流电路中的贴片电阻焊接，既可以保证大电流通过，又可以通过很好管控的差分走线达到精确监控检测的目的，并且不需要增加其它电路和物料。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路设计技术，具体地说，是一种PCB电路中的贴片电阻焊盘结构。
背景技术
在传统高功率大电流PCB电路中，贴片电阻常常以0805或者1206封装方式，PCB板上的焊盘通常是酸蚀成图1所示的结构，是由两块对称设置的矩形焊盘构成，分别对应焊接0805等封装的两个PIN角，为了满足大电流通过，每个焊盘上均需要铺筒。
采用这种焊盘结构，虽然能够保证贴片电阻的可靠性，满足高功率大电流流通，但是为了实现对电路的监测管理，需要从焊盘上引出差分信号线到电源管理模块或者其它控制模块中。
所谓差分信号又称差模信号，差模信号沿一对走线传播，其中一根走线传送我们通常理解的信号，另一根传送一个严格大小相等且极性相反的信号。每对差分信号，由于信号大小相等且极性相反，以至于返回电流完全抵消，就不会产生电路耦合现象；如果彼此没做到差分信号对就容易产生共模，由于电磁耦合而在相邻的传输线上产生不期望的电压或电流噪声干扰，从而会引发串扰，从而导致波形畸变、噪声余量减少、上升时间的变化。
除此之外，差分信号没处理好还会引起反射现象，电磁波沿信号路径传播，在阻抗不连续点产生反射，反射的引起是由于阻抗不匹配的原因，而差分信号就是需要做到阻抗匹配，发生反射会引起诸如过冲/下冲以及振荡等信号失真的现象。
综上所述，差分信号走线非常重要，对于传统高功率大电流电路串联电阻的焊盘结构而言，由于只有两个焊盘，分别接大电流信号，没法控制差分信号走线，也就无法抑制电磁干扰(EMI)、无法增强抗干扰能力、无法让时序精确定位；此外，高功率大电流会产生电流辐射、脉冲干扰，引起串扰、反射的现象，对电源模块的监控检测带来不精准的数据。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，通过改变焊盘结构，在满足贴片电阻可靠焊接的前提下，一方面能够保证高功率大电流传输，另一方面能够便于差分信号走线，实现检测信号的提取。
为达到上述目的，本实用新型所采用的具体技术方案如下：
一种PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，包括PCB基板，其关键于：所述PCB基板上的贴片电阻焊盘由一对对称设置的主焊接盘和一对对称设置的从焊接盘构成，所述主焊接盘的焊接面为“凹”字形，所述从焊接盘的焊接面为矩形，并且所述从焊接盘位于所述主焊接盘的凹口中，所述主焊接盘与所述从焊接盘相互电性隔离，并且二者的焊接面位于同一水平面上，主焊接盘的引线从PCB基板的一层引出，从焊接盘的引线从PCB基板的另一层引出。
基于上述焊盘结构而言，主焊接盘及其相应的引线主要用于实现高功率大电流传输，从焊接盘及其相应的引线主要用于实现检测信号的提取，通过设置主、从独立结构，一方面可以减少大电流信号对检测信号的干扰，另一方面也便于差分信号走线，提高信号检测的准确性。
作为进一步限制，所述主焊接盘和所述从焊接盘均由PCB基板上的覆铜酸蚀而成。
再进一步地，所述主焊接盘与所述从焊接盘在相同方向上的对称线相互重合。
为了适应0805贴片电阻封装，所述主焊接盘的长度为1.0160±0.1mm，外侧宽度为1.2700±0.1mm，凹口的宽度为0.5080±0.05mm，凹口的深度为0.7045±0.05mm；
所述从焊接盘的长度为0.6000±0.05mm，宽度为0.2528±0.05mm；
两个主焊接盘之间的间距为0.8890±0.05mm。
本实用新型的显著效果是：通过对传统焊盘结构的改进设计，可以用于高功率大电流电路中的贴片电阻焊接，既可以保证大电流通过，又可以通过很好管控的差分走线达到精确监控检测的目的，并且不需要增加其它电路和物料。
附图说明
图1是传统PCB电路中贴片电阻焊盘结构；
图2是本实用新型提供的贴片电阻焊盘结构；
图3是0805贴片电阻封装所对应的焊盘结构；
图4是传统焊盘结构应用中的信号走向分析图；
图5是本实用新型应用中的信号走向分析图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
如图2所示，一种PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，包括PCB基板，所述PCB基板上的贴片电阻焊盘由一对对称设置的主焊接盘和一对对称设置的从焊接盘构成，图中所示1、2为主焊接盘，3、4为从焊接盘，所述主焊接盘的焊接面为“凹”字形，所述从焊接盘的焊接面为矩形，并且所述从焊接盘位于所述主焊接盘的凹口中，所述主焊接盘与所述从焊接盘相互电性隔离，并且二者的焊接面位于同一水平面上，主焊接盘的引线从PCB基板的一层引出，从焊接盘的引线从PCB基板的另一层引出。
从图2可以看出，所述主焊接盘与所述从焊接盘在相同方向上的对称线相互重合。在实施过程中，主焊接盘和所述从焊接盘均由PCB基板上的覆铜酸蚀而成，一方面便于加工制作，另一方面也可以通过对称结构来减少焊盘对信号的影响，便于差分信号线的设计和布局。
如图3所示，以满足0805贴片电阻封装为例，所述主焊接盘的长度为1.0160±0.1mm，外侧宽度为1.2700±0.1mm，凹口的宽度为0.5080±0.05mm，凹口的深度为0.7045±0.05mm；
所述从焊接盘的长度为0.6000±0.05mm，宽度为0.2528±0.05mm；
两个主焊接盘之间的间距为0.8890±0.05mm。
上述尺寸限制仅仅针对0805电阻封装而言，对于采用1206或者其它尺寸封装的贴片电阻，可以对本实用新型的尺寸做相应的调整，只要按照本方案所限定的结构特征布局设计即可。
为了进一步理解本实用新型的工作原理和显著效果，下面结合图4和图5进行说明。
从图4可以看出，传统的焊盘结构，大电流直接从两个焊接盘上流通，要想提取检测信号，信号引线必须从同一个焊接盘上引出，难以实现差分信号线的布局，同时大电流信号的串扰严重。
从图5可以看出，本实用新型改进后的焊盘结构，通过主焊接盘和从焊接盘的配合，大电流从主焊接盘中流通，检测信号可以从PCB基板上的另一层电路中引出，一方面便于差分信号线布局，另一方面可以减少大电流对检测信号的串扰，达到本实用新型的目的。
最后需要说明的是，本实施例仅仅对本实用新型的优选实施例进行了描述，并不限于说明书附图所指的实施方式，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下，可以作出多种类似的表示，这样的变换均落入本实用新型保护范围之内。
Claims (4)
1.一种PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上的贴片电阻焊盘由一对对称设置的主焊接盘和一对对称设置的从焊接盘构成，所述主焊接盘的焊接面为“凹”字形，所述从焊接盘的焊接面为矩形，并且所述从焊接盘位于所述主焊接盘的凹口中，所述主焊接盘与所述从焊接盘相互电性隔离，并且二者的焊接面位于同一水平面上，主焊接盘的引线从PCB基板的一层引出，从焊接盘的引线从PCB基板的另一层引出。
2.根据权利要求1所述的PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，其特征在于：所述主焊接盘和所述从焊接盘均由PCB基板上的覆铜酸蚀而成。
3.根据权利要求1所述的PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，其特征在于：所述主焊接盘与所述从焊接盘在相同方向上的对称线相互重合。
4.根据权利要求1所述的PCB电路中的贴片电阻焊盘结构，其特征在于：所述主焊接盘的长度为1.0160±0.1mm，外侧宽度为1.2700±0.1mm，凹口的宽度为0.5080±0.05mm，凹口的深度为0.7045±0.05mm；
所述从焊接盘的长度为0.6000±0.05mm，宽度为0.2528±0.05mm；
两个主焊接盘之间的间距为0.8890±0.05mm。
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