CN105611723A - 一种高频信号线布线结构及pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高频信号线布线结构及PCB板，通过将高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，利用铜箔覆盖焊盘和测试部，并在铜箔上测试部的位置开设测试窗口，从而将高频信号线裸露出来，以便在测试窗口处直接测试高频信号，这样，可以去除现有的圆形测试点，有效解决PCB空间不足的问题，为其他元器件布线提供便利；相应的，去除了高频信号线与圆形测试点的连接线，使得每对高频信号线的长度匹配更精准，从而保证高频信号线传输的同步性。

Description

一种高频信号线布线结构及PCB板
技术领域
本发明涉及半导体设备制造技术领域，具体涉及一种高频信
号线布线结构及PCB板。
背景技术
在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)技术领域，现有的高频信号线布线结构不但包括高频信号线、焊盘等结构，还包括圆形测试点，圆形测试点与高频信号线相连，用于测试高频信号线传输的高频信号。
现有的高频信号线布线结构存在以下缺陷：
1、由于每对高频信号线均连接圆形测试点，且圆形测试点在PCB上所占面积较大，而在圆形测试点所在区域无法排布其他线路，造成PCB元器件拥挤、空间不足。
2、每条高频信号线与圆形测试点的圆心处通过一段走线相连，该段走线的存在容易造成每对高频信号线长度匹配的差异，从而影响高频信号线传输的同步性。
因此，亟需一种高频信号线布线结构及PCB板以解决上述技术问题。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种高频信号线布线结构及PCB板，用以解决PCB空间不足、高频信号线长度匹配差异的问题。
本发明为解决上述技术问题，采用如下技术方案：
本发明提供一种高频信号线布线结构，包括焊盘、高频信号线和铜箔，高频信号线焊接于焊盘上，高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，所述铜箔覆盖于所述焊盘和测试部上，所述铜箔上测试部的位置开设有用于裸露所述高频信号线的测试窗口。
优选的，所述测试部的长度大于所述焊盘的长度。
优选的，所述铜箔的长度小于所述测试部的长度与所述焊盘的长度之和。
优选的，所述铜箔的长度为所述焊盘的长度的2倍。
优选的，所述铜箔的宽度与所述焊盘的宽度相等。
优选的，焊盘的第一边缘在所述铜箔上的投影与测试窗口的第一边缘相距第一预设距离；所述焊盘的第一边缘为与所述测试窗口相邻的边缘，所述测试窗口的第一边缘为与所述焊盘相邻的边缘。
优选的，除所述测试窗口的第一边缘之外的测试窗口的其他边缘与铜箔的相应边缘相距第二预设距离。
优选的，所述第一预设距离大于第二预设距离。
本发明还提供一种PCB板，所述PCB板采用如前所述的高频信号布线结构。
本发明能够实现以下有益效果：
本发明通过将高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，利用铜箔覆盖焊盘和测试部，并在铜箔上测试部的位置开设测试窗口，从而将高频信号线裸露出来，以便在测试窗口处直接测试高频信号，这样，可以去除现有的圆形测试点，有效解决PCB空间不足的问题，为其他元器件布线提供便利；相应的，去除了高频信号线与圆形测试点的连接线，使得每对高频信号线的长度匹配更精准，从而保证高频信号线传输的同步性。
附图说明
图1a为本发明的高频信号线布线结构分解示意图之一；
图1b为本发明的高频信号线布线结构分解示意图之二；
图2为本发明的高频信号线布线结构的整体示意图；
图3为本发明的铜箔上的测试窗口的局部放大图。
图例说明：
1、焊盘2、高频信号线3、铜箔
21、连接部22、测试部31、测试窗口
11、焊盘的第一边缘311、测试窗口的第一边缘
A、焊盘的长度B、测试部的长度L、铜箔的长度
F、铜箔的宽度、焊盘的宽度G、测试窗口的宽度
E、测试窗口的长度d1、第一预设距离d2、第二预设距离
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合图1a、1b、图2和图3，详细说明本发明的技术方案。
结合图1a、图1b和图2所示，本发明提供一种高频信号线布线结构，包括：焊盘1、高频信号线2和铜箔3，高频信号线2焊接于焊盘1上，并以焊盘1为起点出线。高频信号线2与焊盘1焊接的一端为连接端21，高频信号线与焊盘的连接端21从焊盘1区域向外延伸形成测试部22，铜箔3覆盖于焊盘1和高频信号线2的测试部22上，铜箔3上测试部22的位置开设有测试窗口31，高频信号线2从测试窗口31处裸露出来。
具体的，在PCB的顶层，在焊盘1和高频差分线2上覆盖有与高频差分线2相同电气性能的铜箔3。由于铜箔3与高频差分线2在PCB制成上是一样的，因此在PCB制板时，会在高频差分线2上覆盖绿油做阻焊保护。在本发明中，可以在铜箔3上测试部22的位置处，挖掉部分绿油区域做阻焊开窗，从而形成测试窗口31。高频差分线2裸露于测试窗口31处，以便直接在此进行高频信号测试。
本发明通过将高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，利用铜箔覆盖焊盘和测试部，并在铜箔上测试部的位置开设测试窗口，从而将高频信号线裸露出来，以便在测试窗口处直接测试高频信号，这样，可以去除现有的圆形测试点，有效解决PCB空间不足的问题，为其他元器件布线提供便利；相应的，去除了高频信号线与圆形测试点的连接线，使得每对高频信号线的长度匹配更精准，从而保证高频信号线传输的同步性。
如图1b所示，铜箔3的长度为L，焊盘1的长度为A，焊盘1的宽度为F，测试部22的长度为B，B>A，也就是说，测试部22的长度大于焊盘1的长度，以保证测试窗口具有足够的测试面积。
如图1b所示，L<A+B，也就是说，铜箔3的长度小于测试部22的长度与焊盘1的长度之和。
优选的，铜箔3的长度为焊盘1的长度的2倍，即L＝2A，也就是说，铜箔3超出焊盘区域的长度也为A。
如图3所示，铜箔3的宽度与焊盘1的宽度相等，均为F。
由于高频信号线2通过连接端21焊接在焊盘1上，且焊盘1的宽度F大于高频信号线的宽度，因此，令铜箔3的宽度与焊盘1的宽度相等，使铜箔3的宽度大于高频信号线2的宽度，方便开设测试窗口31，从而在进行PCB成品测试的时候，保证足够的测试面积。此外，铜箔3与焊盘1等宽，也可以使铜箔3刚好覆盖焊盘1，铺覆铜箔3更为方便。
以下结合图3，详细说明测试窗口的结构。
如图3所示，测试窗口31的宽度为G，测试窗口31的长度为E，测试窗口31的宽度G小于所述铜箔3的宽度F
焊盘的第一边缘11在铜箔3上的投影与测试窗口的第一边缘311相距第一预设距离d1，焊盘的第一边缘11为与测试窗口31相邻的边缘，测试窗口的第一边缘311为与焊盘1相邻的边缘。也就是说，测试窗口31不是紧邻焊盘1的边缘设置，而是距离焊盘1一段距离(即d1)设置，这样，在焊接元件的时候，能够将铜箔3上的焊盘区域与非焊盘区域区分开来，方便焊接，避免焊接位置错误。
除测试窗口的第一边缘311之外的测试窗口的其他边缘与铜箔3的相应边缘相距第二预设距离d2。也就是说，测试窗口31位于铜箔3上非焊盘区域的中部位置，使得测试窗口31周围的铜箔3被绿油覆盖，可以对该部分铜箔起到保护作用，避免在进行PCB成品测试的时候，测针将此部分铜箔戳破。
优选的，第一预设距离d1大于第二预设距离d2，这样，既保证测试窗口31距离焊盘区域一段距离，也保证了测试窗口的测试面积足够大。
本发明实施例还提供一种PCB板，所述PCB板包括如前所述的高频信号布线结构。
本发明通过在连接器端延长高频信号线起始位置的焊盘铜箔长度，在铜箔的延长区挖开绿油，形成测试窗口，以露出高频信号线部分铜箔，进行测试使用，从而可以在PCB上去掉传统圆形测试点，避免了元器件拥挤，空间不足；同时去掉了连接测试点所使用的多余线段，使得高频信号线长度匹配更精准，保证高频信号线传输的同步性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种高频信号线布线结构，包括焊盘、高频信号线和铜箔，高频信号线焊接于焊盘上，其特征在于，高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，所述铜箔覆盖于所述焊盘和测试部上，所述铜箔上测试部的位置开设有用于裸露所述高频信号线的测试窗口。
2.如权利要求1所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述测试部的长度大于所述焊盘的长度。
3.如权利要求2所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述铜箔的长度小于所述测试部的长度与所述焊盘的长度之和。
4.如权利要求3所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述铜箔的长度为所述焊盘的长度的2倍。
5.如权利要求1所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述铜箔的宽度与所述焊盘的宽度相等。
6.如权利要求1所述的高频信号线布线结构，其特征在于，焊盘的第一边缘在所述铜箔上的投影与测试窗口的第一边缘相距第一预设距离；所述焊盘的第一边缘为与所述测试窗口相邻的边缘，所述测试窗口的第一边缘为与所述焊盘相邻的边缘。
7.如权利要求6所述的高频信号布线结构，其特征在于，除所述测试窗口的第一边缘之外的测试窗口的其他边缘与铜箔的相应边缘相距第二预设距离。
8.如权利要求7所述的高频信号布线结构，其特征在于，所述第一预设距离大于第二预设距离。
9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括如权利要求1-8任一项所述的高频信号布线结构。
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