CN202587600U - 一种带金手指的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。本实用新型的有益之处在于，缩小了PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达-33db以上。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板。
背景技术
随着微电子技术的迅速发展，尤其是微型器件的大量应用，印制电路板（PCB）设计向高速、高密集度和小型化的方向发展，以最大限度地提高元器件的装配密度。这一走向促使了PCB工艺水平的提高和表面组装技术的发展，但同时也使得PCB干扰问题显得更加严重。
目前市面上许多连接器产品的PCB金手指区域阻抗偏低、产品串音较大。串音干扰起因于邻近电线间的耦合电容。因此，当信号沿着PCB的布线传送时，会使邻近线路产生信号，而感应出串音干扰，该感应干扰对整个电路的影响不容小觑。
发明内容
本实用新型针要为了改善PCB板的阻抗以及串音性能的问题，提供一种带金手指的PCB板的改进结构，在优化阻抗的同时大大提高产品串音性能。
本实用新型采用如下技术方案：一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。
优选的，所述金手指区域内层为地线层。
优选的，所述地线的延长端增加接地孔。
优选的，所述PCB板的顶面与底面的焊盘区域上下错开排布。
优选的，所述焊盘区域到板边的距离大于1.0mm。
本实用新型的有益之处在于，缩小了PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达-33db以上。
附图说明
图1为本实用新型的PCB金手指区域内层线路示意图；
图2为本实用新型的PCB焊盘区域内层线路示意图；
图3为本实用新型的PCB焊盘区域地线延伸示意图；
图4为本实用新型的PCB焊盘区域在顶面和底面的分布示意图；
附图标记：
1、焊盘区域；2、地线；3、接地孔；4、顶面焊盘；5、底面焊盘。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1-4所示，一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域。如图1所示，所述金手指区域内层线路采取交错式覆铜，如图2所示，所述焊盘区域内层线路采取交错式覆铜。以地线层为例，地线层的覆铜区域有部分挖空，挖空的区域在不同的层中进行覆铜。
如图3所示，所述焊盘区域1的地线2延伸出焊盘区域1，所述地线2的延长端增加接地孔3，加强了抗干扰能力。因为地线2延长，焊盘区域1到板边的距离大于1.0mm，保证PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置，使线材分隔开，降低干扰。
如图4所示，所述PCB板的顶面焊盘区域4与底面的焊盘区域5空间上呈上下错开排布。
本实用新型有效的缩小了PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达-33db以上。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，其特征在于，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。
2.根据权利要求1所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述金手指区域内层为地线层。
3.根据权利要求1所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述地线的延长端增加接地孔。
4.根据权利要求1所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述PCB板的顶面与底面的焊盘区域上下错开排布。
5.根据权利要求1所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述焊盘区域到板边的距离大于1.0mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220245553 CN202587600U (zh) | 2012-05-29 | 2012-05-29 | 一种带金手指的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201220245553 CN202587600U (zh) | 2012-05-29 | 2012-05-29 | 一种带金手指的pcb板 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN202587600U true CN202587600U (zh) | 2012-12-05 |
Family
ID=47256947
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 201220245553 Expired - Lifetime CN202587600U (zh) | 2012-05-29 | 2012-05-29 | 一种带金手指的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202587600U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104023474A (zh) * | 2014-06-24 | 2014-09-03 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种减小阻抗突变对传输线信号质量影响的方法 |
| CN105611723A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种高频信号线布线结构及pcb板 |
| CN104039074B (zh) * | 2014-05-28 | 2017-10-13 | 杭州乐荣电线电器有限公司 | 一种具有四通道sfp接口的pcb板 |
| CN109275260A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-01-25 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种高速高密度pcb板及其制备方法 |
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2012
- 2012-05-29 CN CN 201220245553 patent/CN202587600U/zh not_active Expired - Lifetime
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