CN203327473U - 一种泪珠的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种泪珠的PCB板结构，包括地层、地线焊盘、信号焊盘、差分信号的过孔、及其过孔焊盘（pad），地层线路采取交错式覆铜，地层的隔离焊盘（Anti-pads）为环形，且与所述过孔焊盘（pad）的间隔距离为B。B的值在10mil与12mil之间。本实用新型的有益之处在于，缩小PCB板的衰减变化范围、提高产品的衰减和回波损耗性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品衰减性能可提高1db以上，回波损耗性能且降低EMI电磁干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板，尤其是一种泪珠的PCB板结构。
背景技术
随着微电子技术的迅速发展，尤其是微型器件的大量应用，印制电路板（PCB）设计向高速、高密集度和小型化的方向发展，以最大限度地提高元器件的装配密度。这一走向促使了PCB工艺水平的提高和表面组装技术的发展，但同时也使得PCB产生电磁辐射，反射和谐波显得更加严重。
目前市面上许多连接器产品的PCB在传输高速信号时，由于谐波的存在,导致在测试衰减和回波损耗性能时超出规范。
发明内容
本实用新型针要为了改善PCB板的衰减以及回波损耗性能的问题，提供一种泪珠的PCB板结构，在优化衰减的同时大大提高产品的回波损耗性能，且降低EMI电磁干扰。
本实用新型采用如下技术方案：一种泪珠的PCB板结构，包括地层、地线焊盘、信号焊盘、差分信号的过孔、及其过孔焊盘（pad），地层线路采取交错式覆铜，地层的隔离焊盘（Anti-pads）为环形，且与所述过孔焊盘（pad）的间隔距离为B。
优选的， B的值在10mil与12mil之间。
进一步的，地线焊盘的两端设置接地过孔，接地过孔的中心与地线焊盘的距离为A。
进一步的，A的值小于10mil。
进一步的，地层的挖空部分尺寸大于信号焊盘尺寸，且挖空部分四边相交处为倒角或圆弧，可提高阻抗。
本实用新型的有益之处在于，缩小PCB板的衰减变化范围、提高产品的衰减和回波损耗性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品衰减性能可提高1db以上，回波损耗性能且降低EMI电磁干扰。
附图说明
图1为本实用新型的地层线路示意图；
图2为本实用新型的差分信号的过孔周围地层线路示意图；
附图标记：
1、地层；11、地层的隔离焊盘（Anti-pads）；12、地层的挖空部分；13、地线焊盘；14、接地过孔；2、信号焊盘；3、差分信号的过孔；4、过孔焊盘（pad）。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1-2所示，一种泪珠的PCB板结构，包括地层1、地线焊盘13、信号焊盘2、差分信号的过孔3、及其过孔焊盘（pad）4，地层1线路采取交错式覆铜，地层的隔离焊盘（Anti-pads）11为环形，具体为环形跑道形状。地层的隔离焊盘（Anti-pads）11与过孔焊盘（pad）4的间隔距离为B。B的值在10mil与12mil之间。
地线焊盘13的两端设置接地过孔14，接地过孔14的中心与地线焊盘13的距离为A。A的值小于10mil。地层的挖空部分12尺寸大于信号焊盘2尺寸，且挖空部分四边相交处为倒角或圆弧。
本实用新型有效的提高了产品的衰减和回波损耗性能；衰减性能在15GHZ以内的谐波明显降低,同时可以减少对外部的电磁辐射。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种泪珠的PCB板结构，包括地层、地线焊盘、信号焊盘、差分信号的过孔、及其过孔焊盘，所述地层线路采取交错式覆铜，其特征在于，所述地层的隔离焊盘为环形，且与所述过孔焊盘的间隔距离为B。
2.如权利要求1所述的一种泪珠的PCB板结构，其特征在于，所述B的值在10mil与12mil之间。
3.如权利要求2所述的一种泪珠的PCB板结构，其特征在于，所述地线焊盘的两端设置接地过孔，接地过孔的中心与地线焊盘的距离为A。
4.如权利要求3所述的一种泪珠的PCB板结构，其特征在于，所述A的值小于10mil。
5.如权利要求4所述的一种泪珠的PCB板结构，其特征在于，所述地层的挖空部分尺寸大于信号焊盘尺寸，且挖空部分四边相交处为倒角或圆弧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013201996788U CN203327473U (zh) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | 一种泪珠的pcb板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013201996788U CN203327473U (zh) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | 一种泪珠的pcb板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203327473U true CN203327473U (zh) | 2013-12-04 |
Family
ID=49666762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013201996788U Expired - Lifetime CN203327473U (zh) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | 一种泪珠的pcb板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203327473U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016115741A1 (zh) * | 2015-01-24 | 2016-07-28 | 深圳市鑫龙上通讯科技有限公司 | 一种pcb线路板及其移动通信设备 |
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2013
- 2013-04-18 CN CN2013201996788U patent/CN203327473U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016115741A1 (zh) * | 2015-01-24 | 2016-07-28 | 深圳市鑫龙上通讯科技有限公司 | 一种pcb线路板及其移动通信设备 |
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Legal Events
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Granted publication date: 20131204 |
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