CN104114013A - 印刷电路板组合 - Google Patents
印刷电路板组合 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104114013A CN104114013A CN201310135310.XA CN201310135310A CN104114013A CN 104114013 A CN104114013 A CN 104114013A CN 201310135310 A CN201310135310 A CN 201310135310A CN 104114013 A CN104114013 A CN 104114013A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- shielding
- pcb
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种印刷电路板组合，包括印刷电路板，所述印刷电路板靠近边缘布设有信号传输线，所述印刷电路板组合还包括有屏蔽结构，所述屏蔽结构包在所述印刷电路板的边缘，用以屏蔽信号传输线在传输信号时产生的电磁辐射。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，尤指一种可降低电磁辐射的印刷电路板组合。
背景技术
印刷电路板上通常布设有用以传输高速信号的信号传输线，受到接口位置的限制，印刷电路板上的某些传输高频信号的信号传输线，如音频信号传输线一般都布设在靠近印刷电路板边缘的位置处。由于高频信号所产生的电磁辐射的影响，会在这些信号传输线上产生边缘效应，导致对印刷电路板上的其它信号传输线产生干扰。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可降低电磁辐射的印刷电路板组合。
一种印刷电路板组合，包括印刷电路板，所述印刷电路板靠近边缘布设有信号传输线，所述印刷电路板组合还包括有屏蔽结构，所述屏蔽结构包在所述印刷电路板的边缘，用以屏蔽信号传输线在传输信号时产生的电磁辐射。
一实施方式中，所述印刷电路板包括有顶面及底面，所述屏蔽结构包括有若干折片，所述若干折片分别紧贴所述顶面及所述底面的边缘。
一实施方式中，所述印刷电路板还包括有四侧面，所述屏蔽结构还包括有四屏蔽片，所述四屏蔽片分别紧贴所述四侧面。
一实施方式中，所述若干折片分别从所述四屏蔽片的上下边缘延伸形成。
一实施方式中，每一折片大致呈一梯形。
一实施方式中，每一折片的高度为10mil~20mil。
一实施方式中，所述四屏蔽片包括有第一屏蔽片、第二屏蔽片、第三屏蔽片及第四屏蔽片，所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片的长度与所述印刷电路板的宽度相当，所述第三屏蔽片和第四屏蔽片的长度与所述印刷电路板的长度相当。
一实施方式中，所述第一屏蔽片、第二屏蔽片、第三屏蔽片、及第四屏蔽片的宽度与所述印刷电路板的厚度相当。
一实施方式中，所述屏蔽结构由铜箔材料制成。
一实施方式中，所述屏蔽结构由铝箔材料制成。
相较于现有技术，上述所述印刷电路板组合中，通过所述屏蔽结构包住所述印刷电路板的边缘，屏蔽了印刷电路板的信号传输线在传输信号时产生的电磁辐射。
附图说明
图1是本发明印刷电路板组合一较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1的立体组装图。
主要元件符号说明
| 印刷电路板 | 10 |
| 顶面 | 11 |
| 底面 | 12 |
| 第一侧面 | 13 |
| 第二侧面 | 14 |
| 第三侧面 | 15 |
| 第四侧面 | 16 |
| 通孔 | 17 |
| 信号传输线 | 20 |
| 屏蔽结构 | 30 |
| 第一屏蔽片 | 31 |
| 第二屏蔽片 | 32 |
| 第三屏蔽片 | 33 |
| 第四屏蔽片 | 34 |
| 折片 | 35 |
| 固定孔 | 36 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1和图2，在本发明的一较佳实施方式中，一印刷电路板组合包括有一印刷电路板10及一屏蔽结构30。
所述印刷电路板10包括一顶面11、一底面12、一第一侧面13、一第二侧面14、一第三侧面15、及一第四侧面16。所述印刷电路板10靠近所述第三侧面15布设一信号传输线20。所述印刷电路板10的靠近所述第一侧面13、所述第二侧面14分别开设有两用于固定所述屏蔽结构30的通孔17。
所述屏蔽结构30装设在所述印刷电路板10上，并包括首尾相连的一第一屏蔽片31、一第二屏蔽片32、一第三屏蔽片33、及一第四屏蔽片34。所述第一屏蔽片31、第二屏蔽片32、第三屏蔽片33、及第四屏蔽片34分别紧贴所述印刷电路板10的第一侧面13、第二侧面14、第三侧面15、及第四侧面16。所述第一屏蔽片31、第二屏蔽片32、第三屏蔽片33、及第四屏蔽片34的上下边缘分别延伸有一折片35。所述折片35分别紧贴所述印刷电路板10的顶面11和底面12的边缘。所述第一屏蔽片31及所述第二屏蔽片32上的折片35分别对应两所述通孔17开设有两固定孔36。若干紧固件（图未示）穿过相应的通孔17和固定孔36，从而将所述屏蔽结构30固定在印刷电路板10上。在本实施方式中，所述折片35呈一规则梯形，且高度为10mil~20mil。所述通孔17和固定孔36的孔径相当。所述第一屏蔽片31和第二屏蔽片32的长度与所述印刷电路板10的宽度相当，所述第三屏蔽片33和第四屏蔽片34的长度与所述印刷电路板10的长度相当。所述第一屏蔽片31、第二屏蔽片32、第三屏蔽片33、及第四屏蔽片34的宽度与所述印刷电路板10的厚度相当。所述屏蔽结构30由金属材料制成。优选地，所述屏蔽结构30由铜箔材料或铝箔材料制成。
通过一业界熟知的电磁辐射仿真分析软件CST对所述印刷电路板10上产生的电磁辐射进行模拟。模拟条件设定为：所述印刷电路板10的长度为5000密耳（mil），宽度为3000mil，厚度为54.2mil。所述信号传输线20、距离第三侧面15的距离分别为10mil，所述信号传输线20的长度为4990mil，宽度为5mil。根据上述的模拟条件，得出所述信号传输线20传输的信号频率由0.2千兆赫兹（GHz）增加到10GHz时，所述印刷电路板10上产生的电磁辐射如下表所示：
| 频率（GHz） | 印刷电路板组合未包覆金属片的电磁辐射（V/m） | 印刷电路板组合包覆屏蔽结构（包四周）的电磁辐射（V/m） | 印刷电路板组合包覆屏蔽结构（包四周且包边）的电磁辐射（V/m） |
| 0.2 | 0.00843 | 0.00511 | 0.00433 |
| 0.4 | 0.0269 | 0.0161 | 0.0135 |
| 0.6 | 0.0807 | 0.0474 | 0.0387 |
| 0.8 | 0.114 | 0.0652 | 0.0547 |
| 1 | 0.074 | 0.0418 | 0.0358 |
| 2 | 0.168 | 0.0933 | 0.0764 |
| 3 | 0.152 | 0.0928 | 0.069 |
| 4 | 0.229 | 0.148 | 0.138 |
| 5 | 0.218 | 0.15 | 0.112 |
| 6 | 0.24 | 0.141 | 0.149 |
| 7 | 0.366 | 0.22 | 0.156 |
| 8 | 0.278 | 0.168 | 0.152 |
| 9 | 0.471 | 0.36 | 0.296 |
| 10 | 0.351 | 0.243 | 0.219 |
其中，所述电磁辐射值的大小由所述印刷电路板10周围的电场强度表示，电场强度的单位为伏特/米（V/m）。由上表可以看出，当所述印刷电路板10上分别包覆了屏蔽结构30（没有包括折片35）以后，所述印刷电路板10周围的电场强度降低；当所述屏蔽结构30包括有折片35后，所述印刷电路板10周围的电场强度大大降低，减弱了所述信号传输线20上产生边缘效应，减小了对所述印刷电路板10上的其它信号传输线产生干扰。
在本实施例中，所述屏蔽结构30完全包覆所述印刷电路板10的边缘，用以屏蔽信号传输线20在传输信号时产生的电磁辐射。在另一实施方式，对本领域的普通技术人员来说，可以根据所述印刷电路板10上的信号布线情况相应的改变或调整所述屏蔽结构30的结构，如部分包覆印刷电路板10，以节约材料成本，而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板组合，包括印刷电路板，所述印刷电路板靠近边缘布设有信号传输线，其特征在于：所述印刷电路板组合还包括有屏蔽结构，所述屏蔽结构包在所述印刷电路板的边缘，用以屏蔽信号传输线在传输信号时产生的电磁辐射。
2.如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述印刷电路板包括有顶面及底面，所述屏蔽结构包括有若干折片，所述若干折片分别紧贴所述顶面及所述底面的边缘。
3.如权利要求2所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述印刷电路板还包括有四侧面，所述屏蔽结构还包括有四屏蔽片，所述四屏蔽片分别紧贴所述四侧面。
4.如权利要求3所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述若干折片分别从所述四屏蔽片的上下边缘延伸形成。
5.如权利要求4所述的印刷电路板组合，其特征在于：每一折片大致呈一梯形。
6.如权利要求5所述的印刷电路板组合，其特征在于：每一折片的高度为10mil~20mil。
7.如权利要求3所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述四屏蔽片包括有第一屏蔽片、第二屏蔽片、第三屏蔽片及第四屏蔽片，所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片的长度与所述印刷电路板的宽度相当，所述第三屏蔽片和第四屏蔽片的长度与所述印刷电路板的长度相当。
8.如权利要求7所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述第一屏蔽片、第二屏蔽片、第三屏蔽片、及第四屏蔽片的宽度与所述印刷电路板的厚度相当。
9.如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述屏蔽结构由铜箔材料制成。
10.如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于：所述屏蔽结构由铝箔材料制成。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310135310.XA CN104114013A (zh) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | 印刷电路板组合 |
| TW102114469A TW201442572A (zh) | 2013-04-18 | 2013-04-23 | 印刷電路板組合 |
| US14/093,119 US20140313687A1 (en) | 2013-04-18 | 2013-11-29 | Printed circuit board assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310135310.XA CN104114013A (zh) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | 印刷电路板组合 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104114013A true CN104114013A (zh) | 2014-10-22 |
Family
ID=51710594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310135310.XA Pending CN104114013A (zh) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | 印刷电路板组合 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20140313687A1 (zh) |
| CN (1) | CN104114013A (zh) |
| TW (1) | TW201442572A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107801296A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-03-13 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 能够降低边缘辐射的印刷电路板及终端设备 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104093262A (zh) * | 2013-04-01 | 2014-10-08 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
| US10375865B2 (en) | 2017-03-24 | 2019-08-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Mechanically attached edge shield |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7259969B2 (en) * | 2003-02-26 | 2007-08-21 | Wavezero, Inc. | Methods and devices for connecting and grounding an EMI shield to a printed circuit board |
| WO2004114731A2 (en) * | 2003-06-19 | 2004-12-29 | Wavezero, Inc. | Emi absorbing shielding for a printed circuit board |
-
2013
- 2013-04-18 CN CN201310135310.XA patent/CN104114013A/zh active Pending
- 2013-04-23 TW TW102114469A patent/TW201442572A/zh unknown
- 2013-11-29 US US14/093,119 patent/US20140313687A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107801296A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-03-13 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 能够降低边缘辐射的印刷电路板及终端设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140313687A1 (en) | 2014-10-23 |
| TW201442572A (zh) | 2014-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6442215B2 (ja) | 光モジュール、光送受信モジュール、プリント基板、及びフレキシブル基板 | |
| US20150180107A1 (en) | Reduced emi with quarter wavelength transmission line stubs | |
| KR101999509B1 (ko) | 회로 기판 | |
| US10178761B2 (en) | Defected ground structure to minimize EMI radiation | |
| US9313890B2 (en) | Attenuation reduction structure for high frequency signal contact pads of circuit board | |
| CN102293068B (zh) | 多层印刷电路板 | |
| TWI605736B (zh) | Loss-resistance structure of a high-frequency signal connection pad of a plug-in assembly | |
| CN104114013A (zh) | 印刷电路板组合 | |
| JP5392131B2 (ja) | 配線基板 | |
| US9318787B2 (en) | Transmission line structure including a first transmission line pair crossing over a second transmission line at a specified angle | |
| Shiue et al. | Common-mode noise reduction schemes for weakly coupled differential serpentine delay microstrip lines | |
| CN104936373A (zh) | 一种电路板及其表层差分线的分布方法、通信设备 | |
| JP2012069815A (ja) | プリント回路板 | |
| WO2017006553A1 (ja) | プリント配線基板 | |
| CN102821537A (zh) | 一种具有屏蔽罩的印刷电路板 | |
| Huang et al. | Suppression of cavity resonant edge effects and PDN impedance using absorbing material | |
| CN102264188B (zh) | 印刷电路板 | |
| JP4957543B2 (ja) | プリント回路基板 | |
| Koledintseva et al. | Full-wave simulation of an imbalanced differential microstrip line with conductor surface roughness | |
| WO2013145041A1 (ja) | 電磁波伝播シート、および、二次元通信システム | |
| CN104378908A (zh) | 印刷电路板 | |
| Matsushima et al. | Reduction of common-mode excitation on a differential transmission line bend by imbalance control | |
| JP5986032B2 (ja) | コネクタ、回路基板、および電子機器 | |
| CN104093262A (zh) | 印刷电路板 | |
| CN112770482A (zh) | 一种印制板组件及屏蔽结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141022 |