CN204244570U - 一种减小过孔串扰的pcb板结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种减小过孔串扰的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的所述顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外圈的所述底层平面掏空。本实用新型避免了掏空面积过大而带来的信号干扰过高的问题，并且减小了注入平面之间的能量，减小了造成平面谐振的风险，尤其适合并行信号使用，结构简单，成本低廉。

Description

一种减小过孔串扰的PCB板结构
【技术领域】
本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种关于金属化孔的减少过孔串扰的PCB板结构。
【背景技术】
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板，印刷线路板是电子产品的物理制成以及信号传输的重要组成部分，PCB板中的金属化孔(Plated through hole，PTH)作为连接不同层面走线的结构在PCB板中起着重要的作用。
PTH的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，为了增加PTH的阻抗使其达到与传输线阻抗相匹配，我们通常的做法会将PTH周围的金属平面掏空，掏空面积越大，PTH阻抗越高。PCB板中的金属化孔中有一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分，而现有结构会将不用于信号传输部分附近的金属平面与用于信号传输部分附近的金属平面用相同的处理方法。完整的金属平面除了作为参考平面提供信号回流之外，还起到隔绝干扰的作用，过大的掏空区域会使得金属平面两边的信号干扰过高，因此，由过孔引起的串扰增加。另外由于掏空面积增大，增大了造成平面谐振的风险。
以上问题，值得解决。
【实用新型内容】
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种减小过孔串扰的PCB板结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种减小过孔串扰的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的所述顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外圈的所述底层平面掏空。
进一步的，连接所述顶层平面最近的至少一层所述底层平面中，同组的两个所述金属化孔之间的所述底层平面掏空。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于：将同组的两个金属化孔之间作为顶层平面的金属平面掏空，同组的两个金属化孔内外两侧作为底层平面的金属平面掏空，减小底层平面的掏空面积，在保证了金属化孔传输信号部分的阻抗同时，避免了掏空面积过大而带来的信号之间干扰过高的问题。
同时，由于掏空面积减小，减小了注入平面之间的能量，减小了造成平面谐振的风险，尤其适合并行信号使用。
结构简单，成本低廉。
【附图说明】
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视图；
图3为本实用新型仰视图。
在图中，1、金属化孔；2、金属平面；3、顶层平面；4、底层平面。
【具体实施方式】
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1-3所示，一种减小过孔串扰的PCB板结构包括若干层金属平面2，该金属平面2贯穿设置有金属化孔1。金属平面2包括顶层平面3和底层平面4，每两个金属化孔1作为一组，同组的两个所述金属化孔1之间的所述顶层平面3掏空，同组的两个所述金属化孔1外圈的所述底层平面4掏空。
在本实施例中，连接所述顶层平面3最近的所述底层平面4A中，除了同组的两个所述金属化孔1外圈的所述底层平面4A掏空外，且同组的两个所述金属化孔1之间的所述底层平面4A完全掏空，且该金属平面至少一层，这样使得金属化孔1在顶层平面3与底层平面4换层后的走线阻抗保持连续。
本实用新型将同组的两个金属化孔之间作为顶层平面的金属平面掏空，同组的两个金属化孔内外两侧作为底层平面的金属平面掏空，减小底层平面的掏空面积，在保证了金属化孔传输信号部分的阻抗同时，避免了掏空面积过大而带来的信号之间干扰过高的问题。结构简单，成本低廉，并且由于掏空面积减小，同时减小了注入平面之间的能量，减小了造成平面谐振的风险，尤其适合并行信号使用。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (2)

1.一种减小过孔串扰的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的所述顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外圈的所述底层平面掏空。
2.根据权利要求1所述的减小过孔串扰的PCB板结构，其特征在于，连接所述顶层平面最近的至少一层所述底层平面中，同组的两个所述金属化孔之间的所述底层平面掏空。
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