CN202435781U - 终端及其电磁屏蔽罩 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种终端及其电磁屏蔽罩，涉及机械领域，能够在实现电磁屏蔽作用的同时提升终端产品的结构强度。所述电磁屏蔽罩表贴于所述终端的印刷电路板上，所述电磁屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，所述屏蔽框为框型印刷电路板，所述屏蔽盖为金属平板，所述金属平板表贴于所述框型印刷电路板的一面；所述框型印刷电路板的框内侧壁涂镀有金属层或所述框型印刷电路板的另一面上设置有至少一个孔，所述孔的孔壁涂镀有金属层。本实用新型应用于电磁屏蔽。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种终端及其电磁屏蔽罩。
背景技术
在正常操作中，终端设备中的电子部件通常会产生不期望的电磁能，该电磁能会干扰相邻的电子部件的正常工作，为了消除或减轻由电磁干扰产生的负面影响，可使用电磁屏蔽罩来为电子部件提供电磁干扰屏蔽。
发明人在实现本发明的过程中发现，现有的电磁屏蔽罩是采用镀锡钢带或其他可焊性好的金属材料制成，主要包括顶盖部和从顶盖部向下延伸的侧板，通过焊接或表贴的方式固定在印刷电路板上。这种金属的电磁屏蔽罩的开模成本较高，并且，这种金属的电磁屏蔽罩对终端设备的结构强度的提高无明显帮助。通常为了使终端设备具有一定的结构强度，还需要在终端内部印刷电路板部分添加具有一定强度的结构件来提升终端设备的结构强度，加大了终端设备的生产成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种终端及其电磁屏蔽罩，能够在实现电磁屏蔽作用的同时提升终端产品的结构强度。
为解决上述技术问题，本实用新型终端及其电磁屏蔽罩采用如下技术方案：
一种终端的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩表贴于所述终端的印刷电路板上，所述电磁屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，
所述屏蔽框为框型印刷电路板，所述屏蔽盖为金属平板，所述金属平板表贴于所述框型印刷电路板的一面；
所述框型印刷电路板的框内侧壁涂镀有金属层。
一种终端的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩表贴于所述终端的印刷电路板上，所述电磁屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，
所述屏蔽框为框型印刷电路板，所述屏蔽盖为金属平板，所述金属平板表贴于所述框型印刷电路板的一面；
所述框型印刷电路板的另一面上设置有至少一个孔，所述孔的孔壁涂镀有金属层。
一种终端，包括：主印刷电路板和上述的电磁屏蔽罩；
所述电磁屏蔽罩表贴于所述主印刷电路板上。
在本实用新型的技术方案中，将框内侧壁涂镀有金属层或边框上设置有孔壁涂镀金属层的孔的框型印刷电路板和金属平板表贴组合成电磁屏蔽罩，由于该电磁屏蔽罩的屏蔽框为经过简单加工的框型印刷电路板，屏蔽盖为金属平板，整个电磁屏蔽罩的加工工艺简单、成熟，降低了终端的生产成本；同时框型印刷电路板的层数根据实际情况进行设计，可使得框型印刷电路板具有较好的强度，也使得该电磁屏蔽罩具有一定的强度和厚度，可取代终端内部的部分结构件，进一步降低了终端的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中电磁屏蔽罩结构示意图一；
图2为本实用新型实施例中电磁屏蔽罩结构示意图二；
图3为本实用新型实施例中电磁屏蔽罩结构示意图三；
图4为本实用新型实施例中孔放大示意图。
附图标记说明：
1-框型印刷电路板；2-金属平板；3-金属层；
4-孔； 5-金属层。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种终端及其电磁屏蔽罩，能够在实现电磁屏蔽作用的同时提升终端产品的结构强度。
下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。
实施例一
本实用新型实施例提供一种终端的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩表贴于所述终端的印刷电路板上，所述电磁屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖。
如图1所示，所述屏蔽框为框型印刷电路板1，所述屏蔽盖为金属平板2，所述金属平板2表贴于所述框型印刷电路板1的一面；
所述框型印刷电路板1的框内侧壁涂镀有金属层3。
将由所述框型印刷电路板1和所述金属平板2结合成为的电磁屏蔽罩表贴于终端印刷电路板上后，可将位于电磁屏蔽罩内部的终端印刷电路板上的电子元器件与外界的电磁信号隔绝开，保证了电磁屏蔽罩内部的电子元器件的正常工作。
进一步的，所述框型印刷电路板1的层数为至少两层。
所述框型印刷电路板1的层数可根据实际情况进行设计，但一般来说，应为至少两层。由于层数越大，框型印刷电路板1具有的厚度越大，并且印刷电路板的硬度越好，可承载的压力越大，因而所述框型印刷电路板1表贴于终端印刷电路板上后，还可起到相当于现有技术中的终端印刷电路板的结构件的作用，有利于降低终端产品的成本。
一般来说，当所述框型印刷电路板1的框内尺寸过小导致涂镀金属层3无法实现时，可采用图2所示的框型印刷电路板1结构。
如图2所示，所述屏蔽框为框型印刷电路板1，所述屏蔽盖为金属平板2，所述金属平板2表贴于所述框型印刷电路板1的一面；
所述框型印刷电路板1的另一面上设置有至少一个孔4，所述孔4的孔壁涂镀有金属层5。
一般来说，为了更好地实现电磁屏蔽罩的功用，在制作电磁屏蔽罩时，可以根据框型印刷电路板1的形状，在边框上均匀分布一圈或两圈密集排布的孔4，或是根据实际需要，在边框上设置多个甚至十多个不规则排布的孔4，如图3所示，并且，每个孔4的大小形状均可根据实际需要来进行设定。
进一步的，在孔4的孔壁涂镀由用于导电的金属层5，如图4所示。
在本发明实施例中，所述孔4为通孔或盲埋孔，当所述框型印刷电路板1的层数较少时，如所述框型印刷电路板1为二层结构，所述孔4可为连通所述框型印刷电路板1的第一层与最后一层的通孔；当所述框型印刷电路板1的层数较多时，如所述框型印刷电路板1的为十层结构，在所述框型印刷电路板1的第一层与第十层之间打通孔的制作工艺较困难，制作所述孔4时可采用盲埋孔的制作工艺。
通过将为金属平板2的屏蔽盖表贴在框内侧壁涂镀有金属层3的为框型印刷电路板1的屏蔽框上，或将为金属平板2的屏蔽盖表贴在边框上设置有至少一个孔4且所述孔4的孔壁涂镀金属层5的为框型印刷电路板1的屏蔽框上，将所述框型印刷电路板1和屏蔽盖结合为电磁屏蔽罩，在将所述电磁屏蔽罩表贴于终端的印刷电路板上后，可将位于电磁屏蔽罩内部的终端的印刷电路板上的电子元器件与外界的电磁信号隔绝开，保证了电磁屏蔽罩内部的电子元器件能够不受到外界电磁信号干扰正常工作。
需要说明的是，所述屏蔽框之所以采用框型印刷电路板1，是因为框型印刷电路板1的制作、加工工艺较为成熟而全面，无需另外研制相应的加工工艺，进一步降低了终端产品的成本。
在本实施例的技术方案中，将框内侧壁涂镀有金属层或边框上设置有孔壁涂镀金属层的孔的框型印刷电路板和金属平板表贴组合成电磁屏蔽罩，由于该电磁屏蔽罩的屏蔽框为经过简单加工的框型印刷电路板，屏蔽盖为金属平板，整个电磁屏蔽罩的加工工艺简单、成熟，降低了终端的生产成本；同时框型印刷电路板的层数根据实际情况进行设计，可使得框型印刷电路板具有较好的强度，也使得该电磁屏蔽罩具有一定的强度和厚度，可取代终端内部的部分结构件，进一步降低了终端的生产成本。
实施例二
本实用新型实施例提供一种终端，包括：主印刷电路板和电磁屏蔽罩；
所述电磁屏蔽罩表贴于所述主印刷电路板上。
如图1所示，所述屏蔽框为框型印刷电路板1，所述屏蔽盖为金属平板2，所述金属平板2表贴于所述框型印刷电路板1的一面；
所述框型印刷电路板1的框内侧壁涂镀有金属层3。
将由所述框型印刷电路板1和所述金属平板2结合成为的电磁屏蔽罩表贴于主印刷电路板上后，可将位于电磁屏蔽罩内部的主印刷电路板上的电子元器件与外界的电磁信号隔绝开，保证了电磁屏蔽罩内部的电子元器件能够不受到外界电磁信号干扰正常工作。
进一步的，所述框型印刷电路板1的层数为至少两层。
所述框型印刷电路板1的层数可根据实际情况进行设计，但一般来说，应为至少两层。由于层数越大，框型印刷电路板1具有的厚度越大，并且印刷电路板的硬度越好，可承载的压力越大，因而所述框型印刷电路板1表贴于主印刷电路板上后，还可起到相当于现有技术中主印刷电路板的结构件的作用，有利于降低终端产品的成本。
一般来说，当所述框型印刷电路板1的框内尺寸过小导致涂镀金属层3无法实现时，可采用图2所示的框型印刷电路板1结构。
如图2所示，所述屏蔽框为框型印刷电路板1，所述屏蔽盖为金属平板2，所述金属平板2表贴于所述框型印刷电路板1的一面；
所述框型印刷电路板1的另一面上设置有至少一个孔4，所述孔4的孔壁涂镀有金属层5。
一般来说，为了更好地实现电磁屏蔽罩的功用，在制作电磁屏蔽罩时，可以根据框型印刷电路板1的形状，在边框上均匀分布一圈或两圈密集排布的孔4，或是根据实际需要，在边框上设置多个甚至十多个不规则排布的孔4，如图3所示，并且，每个孔4的大小形状均可根据实际需要来进行设定。
进一步的，在孔4的孔壁涂镀由用于导电的金属层5，如图4所示。
在本发明实施例中，所述孔4为通孔或盲埋孔，当所述框型印刷电路板1的层数较少时，如所述框型印刷电路板1为二层结构，所述孔4可为连通所述框型印刷电路板1的第一层与最后一层的通孔；当所述框型印刷电路板1的层数较多时，如所述框型印刷电路板1的为十层结构，在所述框型印刷电路板1的第一层与第十层之间打通孔的制作工艺较困难，制作所述孔4时可采用盲埋孔的制作工艺。
通过将为金属平板2的屏蔽盖表贴在框内侧壁涂镀有金属层3的为框型印刷电路板1的屏蔽框上，或将为金属平板2的屏蔽盖表贴在边框上设置有至少一个孔4且所述孔4的孔壁涂镀金属层5的为框型印刷电路板1的屏蔽框上，将所述框型印刷电路板1和屏蔽盖结合为电磁屏蔽罩。由于所述主印刷电路板的接地端子与所述屏蔽框的金属层3或5电连接，在将所述电磁屏蔽罩表贴于主印刷电路板上后，可将位于电磁屏蔽罩内部的主印刷电路板上的电子元器件与外界的电磁信号隔绝开，保证了电磁屏蔽罩内部的电子元器件的正常工作。
需要说明的是，所述屏蔽框之所以采用框型印刷电路板1，是因为框型印刷电路板1的制作、加工工艺较为成熟而全面，无需另外研制相应的加工工艺，进一步降低了终端产品的成本。
在本实施例的技术方案中，将框内侧壁涂镀有金属层或边框上设置有孔壁涂镀金属层的孔的框型印刷电路板和金属平板表贴组合成电磁屏蔽罩，由于该电磁屏蔽罩的屏蔽框为经过简单加工的框型印刷电路板，屏蔽盖为金属平板，整个电磁屏蔽罩的加工工艺简单、成熟，降低了终端的生产成本；同时该电磁屏蔽罩具有一定的强度和厚度，可取代终端内部的部分结构件，进一步降低了终端的生产成本。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种终端的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩表贴于所述终端的印刷电路板上，所述电磁屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，其特征在于，
所述屏蔽框为框型印刷电路板，所述屏蔽盖为金属平板，所述金属平板表贴于所述框型印刷电路板的一面；
所述框型印刷电路板的框内侧壁涂镀有金属层。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，
所述框型印刷电路板的层数为至少两层。
3.一种终端的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩表贴于所述终端的印刷电路板上，所述电磁屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，其特征在于，
所述屏蔽框为框型印刷电路板，所述屏蔽盖为金属平板，所述金属平板表贴于所述框型印刷电路板的一面；
所述框型印刷电路板的另一面上设置有至少一个孔，所述孔的孔壁涂镀有金属层。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，
所述框型印刷电路板的层数为至少两层。
5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，
所述孔为通孔或盲埋孔。
6.一种终端，其特征在于，包括：主印刷电路板和权利要求1至5任一项所述的电磁屏蔽罩；
所述电磁屏蔽罩表贴于所述主印刷电路板上。
7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，
所述主印刷电路板的接地端子与所述屏蔽框上的金属层电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201120555561XU CN202435781U (zh) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 终端及其电磁屏蔽罩 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201120555561XU CN202435781U (zh) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 终端及其电磁屏蔽罩 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202435781U true CN202435781U (zh) | 2012-09-12 |
Family
ID=46785180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201120555561XU Expired - Lifetime CN202435781U (zh) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 终端及其电磁屏蔽罩 |
Country Status (1)
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| WO2021018061A1 (zh) * | 2019-07-29 | 2021-02-04 | 华为技术有限公司 | 一种屏蔽罩和电子设备 |
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2011
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
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