CN102612307A - 一种易焊接屏蔽罩 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种易焊接屏蔽罩，包括焊架和封盖；所述封盖扣合在所述焊架上，在所述焊架的侧壁上横向设置有连通底边的缺口。由于采用了扣合连接的两件式结构，并在用于焊接PCB的焊架底边采用了横向缺口设计，增加了与焊锡的接触面积，便于在焊接时爬锡，由此提高了屏蔽罩在焊接时的焊接性能，减少了焊接不良缺陷。

Description

一种易焊接屏蔽罩

技术领域

本发明涉及焊接在电路板上用于屏蔽基带等芯片以及辅助散热的屏蔽罩领域，更具体的说，改进涉及的是一种由两个零件组成且易于焊接的屏蔽罩。

背景技术

不管是手机还是电脑，尤其是智能手机和笔记本电脑，在其主板上总会有一些器件需要进行屏蔽与散热。

以智能手机的BB(baseband，基带)芯片为例，现有的屏蔽罩都是一件拉伸的五金件，SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)时直接焊接在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上。

但是，传统屏蔽罩的特点是，结构单一，焊接性能较差，容易出现焊接不良缺陷。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种易焊接屏蔽罩，可提高焊接时的性能，减少焊接不良缺陷。

本发明的技术方案如下：一种易焊接屏蔽罩，包括焊架和封盖；所述封盖扣合在所述焊架上，在所述焊架的侧壁上横向设置有连通底边的缺口。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：所述缺口沿所述焊架侧壁的底边横向间隔排列。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：相邻两缺口之间的距离相等。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：所述缺口呈矩形，矩形缺口的长边沿所述焊架的底边设置。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：在所述焊架的顶面设置有减轻孔。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：在所述减轻孔中设置有高出所述焊架顶面的连接部。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：在所述封盖的顶面设置有适配所述连接部的加强部，所述加强部向外凸出所述封盖的顶面。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：所述连接部包括两条十字交叉的连接条；所述加强部包括方形的凸沿和在该凸沿上设置的十字型凸沿。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：在所述封盖的侧壁上横向间隔排列有多个向内侧突出的凸点，在所述焊架的侧壁上横向间隔排列有多个通孔，与所述凸点一一对应。

所述的易焊接屏蔽罩，其中：所述焊架侧壁的通孔与所述缺口错开排列。

本发明所提供的一种易焊接屏蔽罩，由于采用了扣合连接的两件式结构，并在用于焊接PCB的焊架底边采用了横向缺口设计，增加了与焊锡的接触面积，便于在焊接时爬锡，由此提高了屏蔽罩在焊接时的焊接性能，减少了焊接不良缺陷。

附图说明

图1是本发明易焊接屏蔽罩在组装前的分解图。

图2是本发明易焊接屏蔽罩在组装后的局部结构图。

图3是本发明易焊接屏蔽罩中的焊架的局部结构放大图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的具体实施方式。

如图1所示，图1是本发明易焊接屏蔽罩在组装前的分解图，以智能手机主板上用于屏蔽BB芯片的屏蔽罩为例，所述易焊接屏蔽罩包括金属的焊架110和金属的封盖120；所述封盖120在组装时用于扣合在所述焊架110上；结合图2所示，图2是本发明易焊接屏蔽罩在组装后的局部结构图，所述封盖120包裹在所述焊架110的外面，以对焊接组装后位于所述焊架110内部的BB芯片100起到屏蔽盒辅助散热的效果；其中，为了提高焊接性能，结合图3所示，图3是本发明易焊接屏蔽罩中的焊架的局部结构放大图，在所述焊架110周边的侧壁111上设置有连通至底边112的缺口113，以配合PCB的焊盘增加与焊锡的接触面积，便于在焊接时爬锡；所述缺口113横向设置，例如，所述缺口113呈矩形，矩形缺口113的长边沿所述焊架110的底边112设置。

在本发明易焊接屏蔽罩的优选实施方式中，如图1所示，所述缺口113可沿所述焊架110侧壁111的底边112横向排列多个，以进一步增加所述焊架110与焊锡的接触面积，更利于焊接时爬锡，即更易于焊接。

较好的是，多个缺口113之间等间隔设置，即相邻两缺口113之间的距离相等，以利于均匀焊接，提高焊接质量。

进一步地，在所述焊架110的顶面114还可设置有减轻孔115，用于减轻所述焊架110的重量；以及，在所述减轻孔115中可设置有连接至各个侧壁顶部的连接部116，用于增加所述焊架110的整体强度，所述连接部116高出所述焊架110的顶面114设置。

相应的，在所述封盖120的顶面124设置有适配所述连接部116的加强部126，用于加强所述封盖120的整体强度，所述加强部126向外凸出所述封盖120的顶面124，以包容高出所述焊架110顶面114的连接部116。

具体的，所述焊架110上的连接部116包括两条十字交叉的连接条116a和116b；所述封盖120上的加强部126包括方形凸沿126a和在该方形凸沿126a上设置的十字型凸沿126b，所述封盖120上的十字型凸沿126b与所述焊架110上的两条十字交叉的连接条116a和116b相适配。

同时，所述焊架110顶面114的减轻孔115还可起到进一步改善屏蔽罩重工性能的作用，此时所述减轻孔115的大小需超过所屏蔽的器件如BB芯片100大小，由此在需要重工时，拆下所述封盖120，剪断所述焊架110上的连接条116a和116b，即可在不用取下所述焊架110的情况下重工BB芯片100，然后在重工后再扣上所述封盖120，进而也不会对屏蔽罩的屏蔽效果造成影响。

此外，为了便于拆卸和组装，在所述封盖120周边的侧壁121上还可设置有连通至底边121的槽缝123，形成开口式的槽缝123，对所述封盖120的侧壁121进行部分分割，以降低其与所述焊架110的连接强度。

在本发明以上所述封盖与所述焊架扣合连接的优选实施方式中，如图1所示，在所述封盖120的侧壁121上横向间隔排列有多个向内侧突出的凸点127，例如球面形圆凸点等，在所述焊架110的侧壁111上也横向间隔排列有多个通孔117，与所述凸点127一一对应，例如与圆凸点相对应的圆孔等；当将所述封盖120扣合到所述焊架110上之时，位于所述封盖120侧壁121上的每一凸点127都一一卡扣在对应所述焊架110侧壁111上的每一通孔117中，以保证扣合连接的可靠性。

结合图2所示，较好的是，为了降低工艺难度，减少生产成本，金属的封盖120和金属的焊架110均可通过折弯的方式成型，因此，在所述封盖120的角落处可设置工艺槽128，以避免相交两侧壁121在折弯后产生相互干涉的现象，以及，在所述焊架110的角落处也可设置工艺槽118，以避免相交两侧壁111在折弯后产生相互干涉的现象，由此避免了通过拉伸的方式成型所述封盖120和焊架110，使得所述封盖120上的槽缝和所述焊架110上的缺口均可在其各自的第一次落料工序中完成，降低了工艺难度，节约了生产成本。

结合图3所示，较好的是，所述焊架110侧壁111上的通孔117与所述缺口113错开排列，以避免焊接时焊锡浸入所述通孔117中，影响组装所述封盖，并保证所述焊架110侧壁111局部强度的一致性；具体的，可根据需要每隔2~3个所述通孔117设置1个所述缺口113。

与现有技术中的屏蔽罩相比，本发明所提供的一种易焊接屏蔽罩，由于采用了扣合连接的两件式结构，并在用于焊接PCB的焊架底边采用了横向缺口设计，增加了与焊锡的接触面积，便于在焊接时爬锡，由此提高了屏蔽罩在焊接时的焊接性能，减少了焊接不良缺陷。

应当理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不足以限制本发明的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本发明的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种易焊接屏蔽罩，其特征在于：包括焊架和封盖；所述封盖扣合在所述焊架上，在所述焊架的侧壁上横向设置有连通底边的缺口。

2.根据权利要求1所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：所述缺口沿所述焊架侧壁的底边横向间隔排列。

3.根据权利要求2所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：相邻两缺口之间的距离相等。

4.根据权利要求1所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：所述缺口呈矩形，矩形缺口的长边沿所述焊架的底边设置。

5.根据权利要求1所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：在所述焊架的顶面设置有减轻孔。

6.根据权利要求5所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：在所述减轻孔中设置有高出所述焊架顶面的连接部。

7.根据权利要求6所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：在所述封盖的顶面设置有适配所述连接部的加强部，所述加强部向外凸出所述封盖的顶面。

8.根据权利要求7所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：所述连接部包括两条十字交叉的连接条；所述加强部包括方形的凸沿和在该凸沿上设置的十字型凸沿。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：在所述封盖的侧壁上横向间隔排列有多个向内侧突出的凸点，在所述焊架的侧壁上横向间隔排列有多个通孔，与所述凸点一一对应。

10.根据权利要求9所述的易焊接屏蔽罩，其特征在于：所述焊架侧壁的通孔与所述缺口错开排列。

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