CN204244566U - 一种减小通道损耗的pcb板结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种减小通道损耗的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔之间的底层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外侧的底层平面分别掏空。本实用新型在保证了金属化孔传输信号部分的阻抗同时，增加了无用孔铜部分的阻抗，从减小了无用孔铜对信号的影响，优化了信号质量，对全通道的信号质量有较大的优化作用，在谐振频率处尤为明显，尤其适用于串行信号，结构简单，成本低廉。

Description

一种减小通道损耗的PCB板结构
【技术领域】
本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种关于金属化孔的减小通道损耗的PCB板结构。
【背景技术】
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理职称以及信号传输的重要组成部分，PCB板中的金属化孔(Plated through hole，PTH)中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加PCB板中信号传输的损耗，甚至破坏信号传输的完整性。
现有技术中常使用背钻的方法尽可能减少PTH中这一段孔铜部分的长度，并且将少部分金属化孔外围的金属平面掏空，以此减轻其对PCB板信号传输的影响。但是该种方法即增加了通道的相关损耗，又增加了背钻的成本。
以上问题，值得解决。
【实用新型内容】
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种减小通道损耗的PCB板结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种减小通道损耗的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔之间的底层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外侧的底层平面分别掏空。
进一步的，同组两个所述金属化孔之间的所述底层平面和所述顶层平面的掏空区域大小相同。
进一步的，与所述顶层平面连接最近的至少一层所述底层平面中，同组的两个所述金属化孔外侧的所述底层平面连接所述金属化孔的部分分别掏空。
根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于：将同组的两个金属化孔之间的顶层平面掏空，同组的两个金属化孔之间的底层平面使用与顶层平面相同的掏空大小，剩余的底层平面分别掏空，在保证了金属化孔传输信号部分的阻抗同时，增加了无用孔铜部分的阻抗，从减小了无用孔铜对信号的影响，优化了信号质量，对全通道的信号质量有较大的优化作用，在谐振频率处尤为明显，尤其适用于串行信号，结构简单，成本低廉。
【附图说明】
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视图；
图3为本实用新型仰视图。
在图中，1、金属化孔；2、金属平面；3、顶层平面；4、底层平面。
【具体实施方式】
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
如图1-3所示，一种减小通道损耗的PCB板结构包括若干层金属平面2，该金属平面2贯穿设置有金属化孔1。金属平面包括顶层平面3和底层平面4，每两个金属化孔1作为一组，同组的两个金属化孔1之间的顶层平面3掏空，同组的两个金属化孔1之间的底层平面4掏空，同组的两个金属化孔1外侧的底层平面4分别掏空，同组两个所述金属化孔1之间的所述底层平面4和所述顶层平面3的掏空区域大小相同。
在本实施例中，与所述顶层平面3连接最近的所述底层平面4A中，同组的两个所述金属化孔1外侧的所述底层平面4A连接所述金属化孔的部分分别掏空，并保留了部分底层平面，且该底层平面4A至少为一层，这样使得金属化孔1在顶层平面3与底层平面4换层后的走线阻抗保持连续。
在保证了金属化孔1传输信号部分的阻抗同时，增加了无用孔铜部分的阻抗，从而减小了无用孔铜对信号的影响，优化了信号质量，结构简单，成本低廉。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (3)

1.一种减小通道损耗的PCB板结构，包括若干层金属平面，所述金属平面贯穿设置有金属化孔，其特征在于，所述金属平面包括顶层平面和底层平面，每两个所述金属化孔作为一组，同组的两个所述金属化孔之间的顶层平面掏空，同组的两个所述金属化孔之间的底层平面掏空，同组的两个所述金属化孔外侧的底层平面分别掏空。
2.根据权利要求1所述的减小通道损耗的PCB板结构，其特征在于，同组两个所述金属化孔之间的所述底层平面和所述顶层平面的掏空区域大小相同。
3.根据权利要求1所述的减小通道损耗的PCB板结构，其特征在于，与所述顶层平面连接最近的至少一层所述底层平面中，同组的两个所述金属化孔外侧的所述底层平面连接所述金属化孔的部分分别掏空。
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