CN102686011A - 印刷电路板 - Google Patents

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卫明
李宁
白家南
许寿国
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
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    • H—ELECTRICITY
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

一种印刷电路板，包括一第一层、一第二层、一第三层、一第四层、一第五层及一第六层。一第一传输线设置于第一层上，所述第一传输线的第一端用于接收一信号。一第二传输线设置于第三层上。一第三传输线设置于第六层上，所述第二传输线的第一端通过一第一过孔与第一传输线的第二端相连，所述第二传输线的第二端通过一第二过孔与第三传输线的第一端相连，所述第三传输线的第二端用于输出所述信号。上述印刷电路板可使第一层及第六层之间的传输路径的阻抗与第一传输线及第三传输线的阻抗更好的匹配。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术
多层电路板主要应用于服务器主板等设计中，其特征为具有较多的信号层、电源层以及接地层。现有技术中，在将某一层上的信号传输至另一层上时，一般都通过过孔来实现。一般而言，过孔的阻抗小于传输线的阻抗，因此可能会导致阻抗不连续的现象发生，不仅影响了信号完整性，而且在一定程度上加剧了电磁辐射。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能使两层之间传输路径的阻抗与传输线的阻抗更好的匹配的印刷电路板。
一种印刷电路板，包括一第一层、一第二层、一第三层、一第四层、一第五层及一第六层，所述印刷电路板还包括：
一第一传输线，设置于第一层上，所述第一传输线的第一端用于接收一信号；
一第二传输线，设置于第三层上；
一第三传输线，设置于第六层上，所述第二传输线的第一端通过一第一过孔与第一传输线的第二端相连，所述第二传输线的第二端通过一第二过孔与第三传输线的第一端相连，所述第三传输线的第二端用于输出所述信号。
上述印刷电路板通过在两过孔之间设置第二传输线来增大第一层至第六层之间传输路径的阻抗，从而可使第一层及第六层之间的传输路径的阻抗与第一传输线的阻抗以及第三传输线的阻抗更好的匹配。
附图说明
图1为本发明印刷电路板的较佳实施方式的剖视图。
图2为图1中印刷电路板与现有印刷电路板的插入损耗仿真图。
图3为图1中印刷电路板与现有印刷电路板的阻抗匹配仿真图。
主要元件符号说明
第一层 10
第二层 11
第三层 12
第四层 13
第五层 14
第六层 15
第一传输线 100
第二传输线 120
第三传输线 150
第一过孔 16
第二过孔 18
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
请参考图1，本发明印刷电路板的第一较佳实施方式包括第一至第六层10-15，其中，每一层上均铺设有铜箔，且每相邻的两层之间均设置有介电介质，以使得相邻的两层互相绝缘。本实施方式中，所述第一层10及第六层15为信号层，其他层则为参考层（包括接地层及电源层）。其他实施方式中，所述第一至第六层10-15亦可分别为其他层。
所述第一层10上设置有一第一传输线100，所述第一传输线100的第一端用于接收一信号，第二端与一第一过孔16相连。所述第一过孔16贯穿第一层10、第二层11及第三层12，且所述第一过孔16与第一层10及第二层11电性连接，所述第一过孔16与所述第二层11绝缘。
一第二过孔18贯穿所述第三层12、第四层13、第五层14以及第六层15，所述第二过孔18与第三层12、第四层13以及第五层14绝缘，所述第二过孔18与所述第六层15电性连接。
所述第三层12上设置有一第二传输线120，且所述第二传输线120的第一端与所述第一过孔16相连，另一端与所述第二过孔18相连。
所述第六层15上设置有一第三传输线150，所述第三传输线150的第一端与所述第二过孔18相连，第二端用于输出所述信号。如此，依次通过第一传输线100、第一过孔16、第二传输线120、第二过孔18以及第三传输线150即可将第一层10上的信号传输至第六层15。
由于两过孔16及18之间设置了第二传输线120，因此增大了第一层10至第六层15之间传输路径的阻抗（即第一过孔16、第二传输线120及第二过孔18的阻抗之和）。同时，设计者还可通过调整第二传输线120的线宽或者挖空第二传输线120的参考平面（即距离第二传输线120最近的层，本实施方式中即为第二层11）上的铜箔来调整第二传输线120的阻抗，从而调整第一层10至第六层15之间传输路径的阻抗，以使得该传输路径的阻抗能与第一层10上第一传输线100及第六层15上第三传输线150的阻抗相匹配。
请继续参考图2及图3，其中图2中曲线A为本发明印刷电路板的插入损耗（insertion loss）仿真图，曲线B为现有印刷电路板（即直接通过过孔连通第一层及第六层）的插入损耗仿真图。显然，随着频率的增加，本发明印刷电路板的插入损耗要优于现有的印刷电路板。同理，图3中曲线C为本发明印刷电路板的阻抗（impedance）匹配仿真图，曲线D为现有印刷电路板的阻抗匹配仿真图。显然，本发明印刷电路板的阻抗匹配亦要优于现有的印刷电路板。

Claims (5)

1.一种印刷电路板，包括一第一层、一第二层、一第三层、一第四层、一第五层及一第六层，其特征在于：所述印刷电路板还包括：
一第一传输线，设置于第一层上，所述第一传输线的第一端用于接收一信号；
一第二传输线，设置于第三层上；
一第三传输线，设置于第六层上，所述第二传输线的第一端通过一第一过孔与第一传输线的第二端相连，所述第二传输线的第二端通过一第二过孔与第三传输线的第一端相连，所述第三传输线的第二端用于输出所述信号。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一过孔及第二过孔均为盲孔。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一过孔贯穿所述第一层、第二层及第三层且与所述第二层绝缘。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二过孔贯穿所述第三层、第四层、第五层及第六层且与所述第四层以及第五层绝缘。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二传输线的线宽满足所述第一过孔、第二传输线以及第二过孔的阻抗之和与第一传输线及第三传输线的阻抗相匹配。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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