TW201238412A - Printed circuit board - Google Patents

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TW201238412A
TW201238412A TW100109061A TW100109061A TW201238412A TW 201238412 A TW201238412 A TW 201238412A TW 100109061 A TW100109061 A TW 100109061A TW 100109061 A TW100109061 A TW 100109061A TW 201238412 A TW201238412 A TW 201238412A
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TW
Taiwan
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layer
transmission line
circuit board
printed circuit
impedance
Prior art date
Application number
TW100109061A
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Inventor
Ming Wei
Ning Li
Chia-Nan Pai
Shou-Kuo Hsu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

201238412 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 師1] 本發明涉及一種印刷電路板。 【先前技術】 [0002]多層電路板主要應用於伺服器主機板等設計中，其特徵 為具有較多的訊號層、電源層以及接地層。習知技術中 ，在將某一層上的訊號傳輸至另一層上時，—般都透過 過孔來實現。一般而言，過孔的阻抗小於傳輪線的阻抗 ，因此可能會導致阻抗不連續的現象發生，不僅影響了 訊號完整性’且在一定程象Ji加劇了電磁輻射。 【發明内容】 [0003] 鑒於以上内容’有必要提供一種能使兩層之間傳輸路徑 的阻抗與傳輸線的阻抗更好的匹配的印刷電路板。 [0004] 一種印刷電路板，包括一第一層、一第二層、一第三層 、一第四層、一第五層及一第六層，諄印刷電路板還包 括. 〇 [0005] 一第一傳輸線’設置於第一層上，該第一傳輸線的第一 端用於接收一訊號； [0006] 一第二傳輸線，設置於第三層上； [0007] —第三傳輸線’設置於第六層上，該第二傳輸線的第一 端透過一第一過孔與第一傳輸線的第二端相連，該第二 傳輸線的第二端透過一第二過孔與第三傳輸線的第一端 相連，該第三傳輸線的第二端用於輸出該訊號。 [0008] 上述印刷電路板透過在兩過孔之間設置第二傳輸線來增 100109061 表單煸號A0101 第3頁/共10頁 1 201238412 大第層至第六層之間傳輸路徑的阻抗，從而可使第一 層及第六層之間的傳輸路徑的阻抗與第一傳輸線的阻抗 以及第二傳輸線的阻抗更好的匹配。 【實施方式】 [0009] [0010] [0011] [0012] 請參閱圖1 ’本發明印刷電路板的第一較佳實施方式包括 第一至第六層10-15，其中，每一層上均鋪設有銅箔且 每相鄰的兩層之間均設置有介電介質，以使得相鄰的兩 層互相絕緣》本實施方式中，該第—層1〇及第六層15為 訊號層，其他層則為參考層（包括接地層及電源層）。 其他實施方式中，該第-至第六層1()_15亦可分別為其他 層。 該第一層10上設置有一第一傳輸線1〇〇，該第一傳輸線 1〇〇的第一端用於接收一訊號，第二端與一第一過孔16相 連。该第一過孔16貫穿第一層1〇、第二層n及第三層12 ，且該第一過孔16與第一層1〇及第二層〗〗電性連接該 第一過孔16與該第二層11絕緣。 一第一過孔18貫穿該第三層拉;、第四層13、第五層η以 及第六層15 ’該第二過孔18與第三層12、第四層13以及 第五層14絕緣，該第二過孔18與該第六層15電性連接。 該第三層12上設置有一第二傳輸線12〇，且該第二傳輸線 120的第-端與該第-過孔16相連，另—端與該第二過孔 18相連。 該第六層15上設置有-第三傳輸線15〇，該第三傳輸線 150的第-端與該第二過孔18相連，第二端用於輸出該訊 100109061 表單編號Α0101 第4頁/共1〇頁 1002015325-0 [0013] 201238412 號。如此，依次透過第一傳輸線100、第一過孔16、第二 傳輪線120、第二過孔18以及第三傳輸線150即可將第一 層1 0上的訊號傳輸至第六層15。 [0014] Ο 由於兩過孔16及18之間設置了第二傳輸線120，因此增大 了第一層10至第六層15之間傳輸路徑的阻抗（即第一過 孔16、第二傳輸線120及第二過孔18的阻抗之和）。另， 設計者還可透過調整第二傳輸線120的線寬或者挖空第二 傳輸線120的參考平面（即距離第二傳輸線120最近的層 ，本實施方式中即為第二層11 )上的銅箔來調整第二傳 輸線12 0的阻抗，從而調整第一層10至第六層15之間傳輸 路徑的阻抗，以使得該傳輸路徑的阻抗能與第一層10上 第一傳輸線100及第六層15上第三傳輸線150的阻抗相匹 配。 [0015] ❹ [0016] 100109061 請一並參閱圖2及圖3，其中圖‘2中曲線Α為本發明印刷電 路板的插入損耗（insertion loss)仿真圖，曲線b為 習知印刷電路板（即直接if遍過孔連通第一層及第六層 )的插入損耗仿真圖。顯然，隨著頻率的增加，本發明 印刷電路板的插入損耗要優於現有的印刷電路板。同理 ，圖3中曲線C為本發明印刷電路板的阻抗（impedance )匹配仿真圖，曲線D為習知印刷電路板的阻抗匹配仿真 圖》顯然，本發明印刷電路板的阻抗匹配亦要優於習知 的印刷電路板β 综上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士 ’在爰依本發明精神所作之等效修 表單編號Α0ΗΠ 第5頁/共10頁 1002015325-0 201238412 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0017] 圖1為本發明印刷電路板的較佳實施方式的剖視圖。 [0018] 圖2為圖1中印刷電路板與現有印刷電路板的插入損耗仿 真圖。 [0019] 圖3為圖1中印刷電路板與現有印刷電路板的阻抗匹配仿 真圖。 【主要元件符號說明】 [0020] 第一層：10 [0021] 第二層：11 [0022] 第三層：12 [0023] 第四層：13 [0024] 第五層：14 [0025] 第六層：15 [0026] 第一傳輸線：100 [0027] 第二傳輸線：120 [0028] 第三傳輸線：150 [0029] 第一過孔：16 [0030] 第二過孔：18 100109061 表單編號A0101 第6頁/共10頁 1002015325-0

Claims (1)

  1. 201238412 七、申請專利範圍： 1 · 一種印刷電路板，包括一第一層、一第二層、一第三層、 一第四層、一第五層及一第六層，其改良在於：還包括： 一第一傳輸線，設置於第一層上，該第一傳輸線的第一端 用於接收一訊號； 一第二傳輸線，設置於第三層上； 一第三傳輸線，設置於第六層上，該第二傳輸線的第一端 透過一第一過孔與第一傳輸線的第二端相連，該第二傳輸 線的第二端透過一第二過孔與第三傳輸線的第一端相連， 〇 該第三傳輸線的第二端用於輸出該訊號。 2 .如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第一過 孔及第二過孔均為盲孔。 3 .如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第一過 孔貫穿該第一層、第二層及第三層且與該第二層絕緣。 4 .如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第二過 孔貫穿該第三層、第四層、第五層及第六層且與該第四層 广 以及第五層絕緣。 ◎ 5.如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第二傳 輸線的線寬滿足該第一過孔、第二傳輸線以及第二過孔的 阻抗之和與第一傳輸線及第三傳輸線的阻抗相匹配。 100109061 表單編號A0101 第7頁/共10頁 1002015325-0
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