JPH09321433A - 多層プリント配線板のバイアホール - Google Patents
多層プリント配線板のバイアホールInfo
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- JPH09321433A JPH09321433A JP13491296A JP13491296A JPH09321433A JP H09321433 A JPH09321433 A JP H09321433A JP 13491296 A JP13491296 A JP 13491296A JP 13491296 A JP13491296 A JP 13491296A JP H09321433 A JPH09321433 A JP H09321433A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信号の伝搬遅延や信号の減衰による波形劣化
が少なく、より高い周波数の信号が伝搬可能な多層プリ
ント配線板のバイアホールを提供する。 【解決手段】 ４層以上からなり、その層構成の中にア
ース層１４ｂ，１４ｇを有し、かつ表面の表層に配置さ
れた信号パターン１８と裏面の表層に配置された信号パ
ターン１８を接続する多層プリント配線板のバイアホー
ルにおいて、内側バイアホール１７と、この内側バイア
ホール１７が同軸中心となるように、前記内側バイアホ
ール１７の外側周囲に絶縁材を介して配置される外側バ
イアホール１５と、この外側バイアホール１５の一端も
しくは両端または複数箇所に接続されるプリント配線板
１１内に構成されたアース層１４ｂ，１４ｇとを具備
し、前記バイアホールのインピーダンスを一定とし、前
記信号パターン１８と前記バイアホールのインピーダン
ス整合を可能とした。
が少なく、より高い周波数の信号が伝搬可能な多層プリ
ント配線板のバイアホールを提供する。 【解決手段】 ４層以上からなり、その層構成の中にア
ース層１４ｂ，１４ｇを有し、かつ表面の表層に配置さ
れた信号パターン１８と裏面の表層に配置された信号パ
ターン１８を接続する多層プリント配線板のバイアホー
ルにおいて、内側バイアホール１７と、この内側バイア
ホール１７が同軸中心となるように、前記内側バイアホ
ール１７の外側周囲に絶縁材を介して配置される外側バ
イアホール１５と、この外側バイアホール１５の一端も
しくは両端または複数箇所に接続されるプリント配線板
１１内に構成されたアース層１４ｂ，１４ｇとを具備
し、前記バイアホールのインピーダンスを一定とし、前
記信号パターン１８と前記バイアホールのインピーダン
ス整合を可能とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器を構成し
ている電子回路パッケージのプリント配線板のバイアホ
ールの構造に関するものである。
ている電子回路パッケージのプリント配線板のバイアホ
ールの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
以下に示すようなものがあった。図３はかかる従来のプ
リント配線板のバイアホールの斜視図、図４はそのプリ
ント配線板の部分断面図である。図４において、１はプ
リント配線板であり、このプリント配線板１は、絶縁層
２によって絶縁された複数層の銅箔３を有している。す
なわち、第１層（表層：信号層）３ａ、第２層（中層：
アース層）３ｂ、第３層（中層：信号層）３ｃ、第４層
（中層：電源層）３ｄ、第５層（中層：電源層）３ｅ、
第６層（中層：信号層）３ｆ、第７層（中層：アース
層）３ｇ、第８層（表層：信号層）３ｈを有するととも
に、バイア・ホール４が形成され、このバイアホール４
に接続される信号パターン５が設けられている。
以下に示すようなものがあった。図３はかかる従来のプ
リント配線板のバイアホールの斜視図、図４はそのプリ
ント配線板の部分断面図である。図４において、１はプ
リント配線板であり、このプリント配線板１は、絶縁層
２によって絶縁された複数層の銅箔３を有している。す
なわち、第１層（表層：信号層）３ａ、第２層（中層：
アース層）３ｂ、第３層（中層：信号層）３ｃ、第４層
（中層：電源層）３ｄ、第５層（中層：電源層）３ｅ、
第６層（中層：信号層）３ｆ、第７層（中層：アース
層）３ｇ、第８層（表層：信号層）３ｈを有するととも
に、バイア・ホール４が形成され、このバイアホール４
に接続される信号パターン５が設けられている。
【０００３】すなわち、プリント配線板１は銅箔３と絶
縁層２を交互に積層し形成されている。バイアホール４
はプリント配線板１を貫通しており、バイアホール４を
形成する銅メッキが第１層（表層）３ａの信号パターン
５と、第８層（表層）３ｈの信号パターン５を導通させ
ている。
縁層２を交互に積層し形成されている。バイアホール４
はプリント配線板１を貫通しており、バイアホール４を
形成する銅メッキが第１層（表層）３ａの信号パターン
５と、第８層（表層）３ｈの信号パターン５を導通させ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のプリント配線板のバイアホールでは、以下の問
題点があった。高速信号をプリント配線板１内を伝送す
る場合、第１層の信号層３ａは、第２層のアース層３ｂ
により、また、第８層の信号層３ｈは第７層のアース層
３ｇによりマイクロストリップ構造を形成し、疑似同軸
状態となるため、配線パターンが一定のインピーダンス
回路を形成するため、第１層の信号層３ａ内や第８層の
信号層３ｈの配線パターンは高速信号が伝送可能となっ
ている。
た従来のプリント配線板のバイアホールでは、以下の問
題点があった。高速信号をプリント配線板１内を伝送す
る場合、第１層の信号層３ａは、第２層のアース層３ｂ
により、また、第８層の信号層３ｈは第７層のアース層
３ｇによりマイクロストリップ構造を形成し、疑似同軸
状態となるため、配線パターンが一定のインピーダンス
回路を形成するため、第１層の信号層３ａ内や第８層の
信号層３ｈの配線パターンは高速信号が伝送可能となっ
ている。
【０００５】ところが、第１層の信号層３ａから第８層
の信号層３ｈにバイアホール４を介して高速信号を伝達
する場合、バイアホール４に対して第２層のアース層３
ｂ、第４層の電源層３ｄ、第５層の電源層３ｅ、第７層
のアース層３ｇが離散的に不連続的に存在するため、バ
イアホール４の特性インピーダンスが一定でなくなりイ
ンピーダンスの不整合を生じてしまう。
の信号層３ｈにバイアホール４を介して高速信号を伝達
する場合、バイアホール４に対して第２層のアース層３
ｂ、第４層の電源層３ｄ、第５層の電源層３ｅ、第７層
のアース層３ｇが離散的に不連続的に存在するため、バ
イアホール４の特性インピーダンスが一定でなくなりイ
ンピーダンスの不整合を生じてしまう。
【０００６】このため、高速信号はバイアホール４部で
の反射により信号波形にリンギングなどの波形ひずみを
生じさせ、データが正しく伝送できなくなったり、ま
た、バイアホール４部での伝送信号の減衰により波形の
振幅が縮小し、波形の閾値（シュレシュホールドライ
ン）を割り込み、誤動作となったりする。また、バイア
ホールのインピーダンス不整合により波形が乱れるた
め、ＥＭＩ放射ノイズが大きくなるなどの問題点があっ
た。
の反射により信号波形にリンギングなどの波形ひずみを
生じさせ、データが正しく伝送できなくなったり、ま
た、バイアホール４部での伝送信号の減衰により波形の
振幅が縮小し、波形の閾値（シュレシュホールドライ
ン）を割り込み、誤動作となったりする。また、バイア
ホールのインピーダンス不整合により波形が乱れるた
め、ＥＭＩ放射ノイズが大きくなるなどの問題点があっ
た。
【０００７】また、インピーダンスの不整合は高速信号
のスピードが大きくなればなるほど（高周波になるほ
ど）波長が短くなるため、バイアホールが集中定数回路
から分布定数回路となるため、インピーダンスのミスマ
ッチが大きくなり、波形がくずれ信号を伝達できなくな
る。本発明は、上記問題点を除去し、信号の伝搬遅延や
信号の減衰による波形劣化が少なく、より高い周波数の
信号が伝搬可能な多層プリント配線板のバイアホールを
提供することを目的とする。
のスピードが大きくなればなるほど（高周波になるほ
ど）波長が短くなるため、バイアホールが集中定数回路
から分布定数回路となるため、インピーダンスのミスマ
ッチが大きくなり、波形がくずれ信号を伝達できなくな
る。本発明は、上記問題点を除去し、信号の伝搬遅延や
信号の減衰による波形劣化が少なく、より高い周波数の
信号が伝搬可能な多層プリント配線板のバイアホールを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、４層以上からなり、その層構成の中にア
ース層を有し、かつ表面の表層に配置された信号パター
ンと裏面の表層に配置された信号パターンを接続する多
層プリント配線板のバイアホールにおいて、内側バイア
ホールと、この内側バイアホールが同軸中心となるよう
に、前記内側バイアホールの外側周囲に絶縁材を介して
配置される外側バイアホールと、この外側バイアホール
の一端もしくは両端または複数箇所に接続されるプリン
ト配線板内に構成されたアース層とを具備し、前記バイ
アホールのインピーダンスを一定とし、前記信号パター
ンと前記バイアホールのインピーダンス整合を可能とし
たものである。
成するために、４層以上からなり、その層構成の中にア
ース層を有し、かつ表面の表層に配置された信号パター
ンと裏面の表層に配置された信号パターンを接続する多
層プリント配線板のバイアホールにおいて、内側バイア
ホールと、この内側バイアホールが同軸中心となるよう
に、前記内側バイアホールの外側周囲に絶縁材を介して
配置される外側バイアホールと、この外側バイアホール
の一端もしくは両端または複数箇所に接続されるプリン
ト配線板内に構成されたアース層とを具備し、前記バイ
アホールのインピーダンスを一定とし、前記信号パター
ンと前記バイアホールのインピーダンス整合を可能とし
たものである。
【０００９】したがって、前記信号パターンは実効誘電
率が低いため、信号の伝搬遅延や信号の減衰による波形
劣化が少なく、より高い周波数の信号が伝搬可能であ
る。また、前記内側バイアホールの外側に内側バイアホ
ール（アース）を同心円状に配置するようにしたので、
内側バイアホール（信号）は一定の特性インピーダンス
をもった同軸線路となる。
率が低いため、信号の伝搬遅延や信号の減衰による波形
劣化が少なく、より高い周波数の信号が伝搬可能であ
る。また、前記内側バイアホールの外側に内側バイアホ
ール（アース）を同心円状に配置するようにしたので、
内側バイアホール（信号）は一定の特性インピーダンス
をもった同軸線路となる。
【００１０】このため、高速信号を伝搬する場合、内側
バイアホール部において、表層に配置された信号パター
ンとインピーダンス整合されるためバイアホール部での
反射が低減でき、オーバーシュートやアンダーシュート
の少ないきれいな波形が内側バイアホールを介して伝送
可能となる。また、減衰についてもインピーダンス整合
がされているため、振幅の縮小や基準電位と波形の基準
位置がずれることが少ないため、信号が正しく伝わり、
良好なプリント配線板内の信号伝達が可能となる。
バイアホール部において、表層に配置された信号パター
ンとインピーダンス整合されるためバイアホール部での
反射が低減でき、オーバーシュートやアンダーシュート
の少ないきれいな波形が内側バイアホールを介して伝送
可能となる。また、減衰についてもインピーダンス整合
がされているため、振幅の縮小や基準電位と波形の基準
位置がずれることが少ないため、信号が正しく伝わり、
良好なプリント配線板内の信号伝達が可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すプリ
ント配線板のバイアホールの斜視図、図２はそのプリン
ト配線板の要部断面図である。図２において、１１はプ
リント配線板であり、このプリント配線板１１は、絶縁
層１２，１３によって絶縁された複数層の銅箔１４を有
している。すなわち、第１層（表層：信号層）１４ａ、
第２層（中層：アース層）１４ｂ、第３層（中層：信号
層）１４ｃ、第４層（中層：電源層）１４ｄ、第５層
（中層：電源層）１４ｅ、第６層（中層：信号層）１４
ｆ、第７層（中層：アース層）１４ｇ、第８層（表層：
信号層）１４ｈを有するとともに、第２層（中層：アー
ス層）１４ｂと第７層（中層：アース層）１４ｇとが接
続される外側バイアホール１５が形成され、さらに絶縁
材１６を介して、内側バイアホール１７が形成され、こ
の内側バイアホール１７に接続される銅箔からなる信号
パターン１８が設けられている。
て、詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すプリ
ント配線板のバイアホールの斜視図、図２はそのプリン
ト配線板の要部断面図である。図２において、１１はプ
リント配線板であり、このプリント配線板１１は、絶縁
層１２，１３によって絶縁された複数層の銅箔１４を有
している。すなわち、第１層（表層：信号層）１４ａ、
第２層（中層：アース層）１４ｂ、第３層（中層：信号
層）１４ｃ、第４層（中層：電源層）１４ｄ、第５層
（中層：電源層）１４ｅ、第６層（中層：信号層）１４
ｆ、第７層（中層：アース層）１４ｇ、第８層（表層：
信号層）１４ｈを有するとともに、第２層（中層：アー
ス層）１４ｂと第７層（中層：アース層）１４ｇとが接
続される外側バイアホール１５が形成され、さらに絶縁
材１６を介して、内側バイアホール１７が形成され、こ
の内側バイアホール１７に接続される銅箔からなる信号
パターン１８が設けられている。
【００１２】すなわち、第１層（表層）１４ａと第８層
（表層）１４ｈは内側バイアホール（信号）１７によっ
て接続されている。また、内側バイアホール１７の周囲
にはエポキシ樹脂等による絶縁材１６が配置される。さ
らに、その絶縁材１６を取り囲むように、第２層（アー
ス層）１４ｂと第７層（アース層）１４ｇが接続された
外側バイアホール１５が形成されている。
（表層）１４ｈは内側バイアホール（信号）１７によっ
て接続されている。また、内側バイアホール１７の周囲
にはエポキシ樹脂等による絶縁材１６が配置される。さ
らに、その絶縁材１６を取り囲むように、第２層（アー
ス層）１４ｂと第７層（アース層）１４ｇが接続された
外側バイアホール１５が形成されている。
【００１３】以下、本発明のプリント配線板の製造方法
について説明する。 （１）まず、第２層（アース層）１４ｂから第７層（ア
ース層）１４ｇまでプレスし積層する。 （２）次に、外側バイアホール１５の穴（貫通穴）をあ
け、パネルメッキ法により外側バイアホール１５の穴の
面に銅メッキを付着させ、第２層（アース層）１４ｂと
第７層（アース層）１４ｇを接続させる。
について説明する。 （１）まず、第２層（アース層）１４ｂから第７層（ア
ース層）１４ｇまでプレスし積層する。 （２）次に、外側バイアホール１５の穴（貫通穴）をあ
け、パネルメッキ法により外側バイアホール１５の穴の
面に銅メッキを付着させ、第２層（アース層）１４ｂと
第７層（アース層）１４ｇを接続させる。
【００１４】（３）次に、外側バイアホール１５の穴に
エポキシ樹脂などの絶縁材１６を充填する。 （４）さらに、プリプレグ材などにより、絶縁層１３を
第２層（アース層）１４ｂ及び第７層（アース層）１４
ｇの上に重ね合わせ、さらに、信号パターン（銅箔）１
８を上に重ね積層プレスし、第１層（表層）１４ａから
第８層（表層）１４ｈまでを構成する。
エポキシ樹脂などの絶縁材１６を充填する。 （４）さらに、プリプレグ材などにより、絶縁層１３を
第２層（アース層）１４ｂ及び第７層（アース層）１４
ｇの上に重ね合わせ、さらに、信号パターン（銅箔）１
８を上に重ね積層プレスし、第１層（表層）１４ａから
第８層（表層）１４ｈまでを構成する。
【００１５】（５）次いで、外側バイアホール１５の中
心の絶縁材１６部分に、外側バイアホール１７のメッキ
部分に接触することのないように、内側バイアホール１
７をあける。 （６）さらに、パネルメッキ法にて、内側バイアホール
１７の穴の面に銅メッキを付着させ、第１層（表層）１
４ａと第８層（表層）１４ｈを導通し接続させる。
心の絶縁材１６部分に、外側バイアホール１７のメッキ
部分に接触することのないように、内側バイアホール１
７をあける。 （６）さらに、パネルメッキ法にて、内側バイアホール
１７の穴の面に銅メッキを付着させ、第１層（表層）１
４ａと第８層（表層）１４ｈを導通し接続させる。
【００１６】（７）最後に、第１層（表層）１４ａ、第
８層（表層）１４ｈにエッチングを施し、信号パターン
を形成し、プリント配線板１１を完成させる。このよう
に構成したので、以下のような効果を奏することができ
る。高速信号をプリント配線板中を伝送する場合、第３
層（信号層）１４ｃや第６層中層（信号層）１４ｆの信
号パターンに比べ、第１層（表層）１４ａ、第８層（表
層）１４ｈの信号パターンは実効誘電率が低いため、信
号の伝搬遅延や信号の減衰による波形劣化が少なく、よ
り高い周波数の信号が伝搬可能である。
８層（表層）１４ｈにエッチングを施し、信号パターン
を形成し、プリント配線板１１を完成させる。このよう
に構成したので、以下のような効果を奏することができ
る。高速信号をプリント配線板中を伝送する場合、第３
層（信号層）１４ｃや第６層中層（信号層）１４ｆの信
号パターンに比べ、第１層（表層）１４ａ、第８層（表
層）１４ｈの信号パターンは実効誘電率が低いため、信
号の伝搬遅延や信号の減衰による波形劣化が少なく、よ
り高い周波数の信号が伝搬可能である。
【００１７】そして、表面の第１層（表層）１４ａに配
置された信号パターンと、裏面の第８層１４ｈに配置さ
れた信号パターンを接続する内側バイアホール１７の外
側に、内側バイアホール（アース）１５を同心円状に配
置することによって、内側バイアホール（信号）１５は
一定の特性インピーダンスをもった同軸線路となる。こ
のため、高速信号を伝搬する場合、内側バイアホール１
５部において、第１層（表層：信号層）１４ａ、第８層
（表層：信号層）１４ｈの表層に配置された信号パター
ンとインピーダンス整合されるため、バイアホール部で
の反射が低減でき、オーバーシュートやアンダーシュー
トの少ない、きれいな波形が内側バイアホール１５を介
して伝送可能となる。また、減衰についても、インピー
ダンス整合がされているため、振幅の縮小や基準電位と
波形の基準位置がずれることが少ないため、信号が正し
く伝わり、良好なプリント配線板内の信号伝達が可能と
なる。
置された信号パターンと、裏面の第８層１４ｈに配置さ
れた信号パターンを接続する内側バイアホール１７の外
側に、内側バイアホール（アース）１５を同心円状に配
置することによって、内側バイアホール（信号）１５は
一定の特性インピーダンスをもった同軸線路となる。こ
のため、高速信号を伝搬する場合、内側バイアホール１
５部において、第１層（表層：信号層）１４ａ、第８層
（表層：信号層）１４ｈの表層に配置された信号パター
ンとインピーダンス整合されるため、バイアホール部で
の反射が低減でき、オーバーシュートやアンダーシュー
トの少ない、きれいな波形が内側バイアホール１５を介
して伝送可能となる。また、減衰についても、インピー
ダンス整合がされているため、振幅の縮小や基準電位と
波形の基準位置がずれることが少ないため、信号が正し
く伝わり、良好なプリント配線板内の信号伝達が可能と
なる。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。４層以
上からなり、その層構成の中にアース層を有し、かつ表
面の表層に配置された信号パターンと裏面の表層に配置
された信号パターンを接続する多層プリント配線板のバ
イアホールにおいて、前記信号パターンは実効誘電率が
低いため、信号の伝搬遅延や信号の減衰による波形劣化
が少なく、より高い周波数の信号が伝搬可能である。
よれば、次のような効果を奏することができる。４層以
上からなり、その層構成の中にアース層を有し、かつ表
面の表層に配置された信号パターンと裏面の表層に配置
された信号パターンを接続する多層プリント配線板のバ
イアホールにおいて、前記信号パターンは実効誘電率が
低いため、信号の伝搬遅延や信号の減衰による波形劣化
が少なく、より高い周波数の信号が伝搬可能である。
【００２０】また、前記内側バイアホールの外側に内側
バイアホール（アース）を同心円状に配置するようにし
たので、内側バイアホール（信号）は一定の特性インピ
ーダンスをもった同軸線路となる。このため、高速信号
を伝搬する場合、内側バイアホール部において、表層に
配置された信号パターンとインピーダンス整合されるた
めバイアホール部での反射が低減でき、オーバーシュー
トやアンダーシュートの少ないきれいな波形が内側バイ
アホールを介して伝送可能となる。また、減衰について
もインピーダンス整合がされているため、振幅の縮小や
基準電位と波形の基準位置がずれることが少ないため、
信号が正しく伝わり、良好なプリント配線板内の信号伝
達が可能となる。
バイアホール（アース）を同心円状に配置するようにし
たので、内側バイアホール（信号）は一定の特性インピ
ーダンスをもった同軸線路となる。このため、高速信号
を伝搬する場合、内側バイアホール部において、表層に
配置された信号パターンとインピーダンス整合されるた
めバイアホール部での反射が低減でき、オーバーシュー
トやアンダーシュートの少ないきれいな波形が内側バイ
アホールを介して伝送可能となる。また、減衰について
もインピーダンス整合がされているため、振幅の縮小や
基準電位と波形の基準位置がずれることが少ないため、
信号が正しく伝わり、良好なプリント配線板内の信号伝
達が可能となる。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線板のバイア
ホールの斜視図である。
ホールの斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示すプリント配線板の要部断
面図である。
面図である。
【図３】従来のプリント配線板のバイアホールの斜視図
である。
である。
【図４】従来のプリント配線板の部分断面図である。
１１ プリント配線板 １２，１３ 絶縁層 １４ 複数層の銅箔 １４ａ 第１層（表層：信号層） １４ｂ 第２層（中層：アース層） １４ｃ 第３層（中層：信号層） １４ｄ 第４層（中層：電源層） １４ｅ 第５層（中層：電源層） １４ｆ 第６層（中層：信号層） １４ｇ 第７層（中層：アース層） １４ｈ 第８層（表層：信号層） １５ 外側バイアホール １６ 絶縁材 １７ 内側バイアホール １８ 信号パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 ４層以上からなり、その層構成の中にア
ース層を有し、かつ表面の表層に配置された信号パター
ンと裏面の表層に配置された信号パターンを接続する多
層プリント配線板のバイアホールにおいて、（ａ）内側
バイアホールと、（ｂ）該内側バイアホールが同軸中心
となるように、前記内側バイアホールの外側周囲に絶縁
材を介して配置される外側バイアホールと、（ｃ）該外
側バイアホールの一端もしくは両端または複数箇所に接
続されるプリント配線板内に構成されたアース層とを具
備し、（ｄ）前記バイアホールのインピーダンスを一定
とし、前記信号パターンと前記バイアホールのインピー
ダンス整合を可能としたことを特徴とする多層プリント
配線板のバイアホール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13491296A JPH09321433A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 多層プリント配線板のバイアホール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13491296A JPH09321433A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 多層プリント配線板のバイアホール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321433A true JPH09321433A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15139445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13491296A Withdrawn JPH09321433A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 多層プリント配線板のバイアホール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321433A (ja) |
Cited By (11)
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1996
- 1996-05-29 JP JP13491296A patent/JPH09321433A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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