CN202121870U - 电路板 - Google Patents
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Abstract
一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板，所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔，所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置，供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔，以通过贯孔进入各层导电层，从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种多层电路板。
背景技术
为了提高电路板进行电流传输的效率，通常采用多层铜箔并行走线的方式设计电路板，即于电路板上同时设置多层铜箔并贯穿该多层铜箔开设多个贯孔，使各层铜箔通过该贯孔电性连接。使用中，受电组件传送的电流可以经该贯孔导流至各层铜箔进行分流，通过各层铜箔分别将分流后的部分电流并行传送至受电端后再重新汇集。该种多层铜箔并行走线的方式相对单层铜箔传送的方式具有较小阻抗，且每层铜箔上传送的电流能量较低，有利于降低传送过程中的损耗，从而有效提升了电源的效率。然而，现有的电路板上的贯孔布局一般较为随意，经常仅为了提高电流在多层结构中传送的便利性而尽可能的设置较多的贯孔，在实际使用中，可能导致部分贯孔闲置，贯孔中通过的电流不均匀，而可能会损坏电路板。另外，设置大量的贯孔也使得各层铜箔结构较为破碎，导致铜箔的电阻增加而增大传送过程中的损耗，反而降低了传送电流的效率。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种传送电源效率较高的电路板。
一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板，所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔，所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置，供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔，以通过贯孔进入各层导电层，从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。
优选的，所述每一贯孔均具有一可通过的最大电流，所述贯孔的数目根据供电组件待传送的电流平均分配至每一贯孔上的电流大小相应设置，使分配至每一贯孔上的电流大小小于该贯孔允许通过的最大电流。
优选的，所述供电组件设置并电性连接于表层的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置于表层的导电层上形成一导流区，供电组件提供的电流辐射至导流区，部分由导流区周缘的贯孔进入内层的各导电层进行传输，部分由各贯孔之间的间隙穿出导流区，并继续于该表层的导电层进行传送。
优选的，所述受电组件设置并电连接于表层的导电层，电路板还包括对应受电组件设置的若干过孔，用以建立受电组件与各导电层的电性连接，供电组件传送的电流经过贯孔导流至各导电层并行传输，再通过过孔汇合传送至受电组件。
优选的，所述贯孔包括通孔以及导电结构，所述通孔贯穿各导电层开设形成，导电结构设置于通孔内表面，所述贯孔通过导电结构电性连接相邻的导电层。
优选的，所述各导电层采用铜箔制成。
优选的，所述各导电层为电路板上设置的电源层或者信号层。
所述电路板仅环绕供电组件周缘设置贯孔，使得供电组件传送的电流经过周缘的贯孔导入至内层的导电层进行并行传输，与现有技术相比，设置的贯孔数量明显较少，使电路板内的各导电层结构更为完整连贯，阻抗较低，相应于传输过程中的损耗更小，从而增加了该电路板传送电源的效率。
附图说明
图1是本利用实用新型较佳实施方式的电路板实现电流传送的示意图。
图2是图1沿II-II向的剖视图。
主要元件符号说明
| 电路板 | 100 |
| 导电层 | 10 |
| 贯孔 | 30 |
| 通孔 | 31 |
| 导电结构 | 33 |
| 导流区 | 40 |
| 过孔 | 50 |
| 供电组件 | 200 |
| 受电组件 | 300 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型较佳实施方式的电路板100用以将供电组件200提供的电流传送至受电组件300，所述供电组件200以及受电组件300均电性连接于电路板100上。该电路板100为一多层电路板，包括相互平行的若干层导电层10以及贯穿该多层导电层10设置的若干贯孔30。所述若干贯孔30环绕供电组件200设置，使得供电组件200发出的电流经周围的贯孔30进入并分流至各导电层10，以通过各导电层10将分流后的电流并行传送至受电组件300。
所述若干导电层10可以为现有电路板上的信号层或者电源层等，其采用金属材料制成，可实现信号或者电流的传递。于本实用新型实施方式中，该导电层10采用铜箔材料制成。所述供电组件200以及受电组件300均电性连接至该电路板100表面的第一层导电层10。
请一并参阅图2，所述每一贯孔30均包括贯穿该若干导电层10开设的通孔31以及导电结构33，所述导电结构33镀于通孔31内表面，以通过该导电结构33于供电组件200端建立各导电层10之间的电性连接。于本实用新型实施方式中，所述导电结构33通过于通孔31内表面镀金属材料加工形成。
于本实用新型实施方式中，所述若干贯孔30环绕供电组件200设置而于表层的导电层10上形成一导流区40。当供电组件200通过该电路板100传送电流至受电组件300时，电流呈辐射状的流入该导流区40，部分电流在该导流区40边缘的贯孔30的引导作用下进入内层各导电层10进行分流传送，部分电流则由各贯孔30之间的间隙穿出该导流区40继续于该表层的导电层10进行传送，从而通过该相互平行的多层导电层10并行传送电流至受电组件300。
可以理解，该贯孔30的数量可根据供电组件200的数目以及待传送的电流大小进行相应设置。于本实用新型实施方式中，以通过四个相同的供电组件200传送160A的电流至受电组件300端为例进行说明，则需通过每一供电组件200传送40A电流至受电组件300。如此，根据现有电路板上的贯孔的尺寸标准之一，一个贯孔30可通过的最大电流为2.5A，则本实用新型实施方式中，可通过设置20个上述标准的贯孔30环绕形成所述导流区40，使得供电组件200传送电流时，每一贯孔30将接近2A的电流引导至内层的导电层10进行传送，部分电流则通过各贯孔30之间的间隙穿出该导流区40而继续于表层的导电层进行传送，而无需设置多余的贯孔30，从而实现将供电组件200传送的电流分流至各导电层10进行并行传输。
于本实用新型实施方式中，所述受电组件300为一核心处理器，电路板100上对应该受电组件300的各引脚设置有过孔50，该过孔50的结构与贯孔30相同，用以通过所述过孔50将电连接于表层导电层10的受电组件300与其他层导电层10建立电性连接。供电组件200经过多层导电层10分流后并行传输的电流再通过受电组件300端设置的过孔50汇合至表层的导电层10，再通过该表层的导电层10传送至受电组件300。
本实用新型电路板100仅环绕供电组件200周缘设置适当数目的贯孔30，使得供电组件200传送的电流经过周缘的贯孔30导入至内层的导电层10进行并行传输，与现有技术相比，设置的贯孔30数量明显较少，使电路板100内的各导电层10结构更为完整连贯，阻抗较低，相应于传输过程中的损耗更小，从而增加了电源传送的效率。
Claims (7)
1.一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板，所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔，所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层，其特征在于：所述若干贯孔环绕供电组件设置，供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔，以通过贯孔进入各层导电层，从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述每一贯孔均具有一可通过的最大电流，所述贯孔的数目根据供电组件待传送的电流平均分配至每一贯孔上的电流大小相应设置，使分配至每一贯孔上的电流大小小于该贯孔允许通过的最大电流。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述供电组件设置并电性连接于表层的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置于表层的导电层上形成一导流区，供电组件提供的电流辐射至导流区，部分由导流区周缘的贯孔进入内层的各导电层进行传输，部分由各贯孔之间的间隙穿出导流区，并继续于该表层的导电层进行传送。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述受电组件设置并电连接于表层的导电层，电路板还包括对应受电组件设置的若干过孔，用以建立受电组件与各导电层的电性连接，供电组件传送的电流经过贯孔导流至各导电层并行传输，再通过过孔汇合传送至受电组件。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述贯孔包括通孔以及导电结构，所述通孔贯穿各导电层开设形成，导电结构设置于通孔内表面，所述贯孔通过导电结构电性连接相邻的导电层。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述各导电层采用铜箔制成。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述各导电层为电路板上设置的电源层或者信号层。
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