TW201311082A - 電路板 - Google Patents

Abstract

一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導至受電組件，所述電路板包括若干層傳導層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導層均包括導電塊，供電組件以及受電組件均電連接至導電塊，若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導層設置，所述若干第一貫孔環繞供電組件設置，所述第二貫孔沿導電組件以及供電組件之間的導電塊的邊緣設置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導並分流至各層的導電塊，所述第二貫孔用以將各層導電塊上分流後的電流引導至電阻值較低的導電塊上進行傳遞，直至傳遞至受電組件。

Description

電路板

本發明涉及一種電路板，尤其涉及一種多層電路板。

為了提高電路板進行電流傳輸的效率，通常採用多層銅箔並行走線的方式設計電路板，即於電路板上同時設置多層銅箔並貫穿該多層銅箔開設複數貫孔，使各層銅箔藉由該貫孔電性連接。使用中，受電組件傳遞的電流得經該貫孔導流至各層銅箔進行分流，藉由各層銅箔分別將分流後的部分電流並行傳遞至受電端後再重新彙集。該種多層銅箔並行走線的方式相對單層銅箔傳遞的方式具有較小阻抗，且每層銅箔上傳遞的電流能量較低，有利於降低傳遞過程中的損耗，從而有效提升了電源的效率。然，習知的電路板上的貫孔佈局一般較為隨意，經常僅為了提高電流在多層結構中傳遞的便利性而盡可能的設置較多的貫孔，在實際使用中，可能導致部分貫孔閒置，設置大量的貫孔亦使得各層銅箔結構較為破碎，導致銅箔的電阻增加而增大傳遞過程中的損耗，反而降低了傳遞電流的效率。

有鑒於此，有必要提供一種傳遞電源效率較高的電路板。

一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導至受電組件，所述電路板包括若干層傳導層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導層均包括導電塊，所述供電組件以及受電組件均設置電連接至所述導電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導層並電性連接相鄰的傳導層上的對應位置的所述導電塊，所述若干第一貫孔環繞供電組件設置，所述第二貫孔沿導電組件以及供電組件之間的導電塊的邊緣設置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導並分流至各層的導電塊，所述第二貫孔用以將各層導電塊上分流後的電流引導至電阻值較低的導電塊上進行傳遞，直至傳遞至受電組件。

所述電路板環繞供電組件周緣設置第一貫孔，並位於所述供電組件以及受電組件之間的導電塊邊緣設置第二貫孔，使得供電組件傳遞的電流經過周緣的第一貫孔導入至內層的傳導層進行平行傳輸，且於傳輸過程中藉由第二貫孔將每層導電塊上傳遞的電流引導至電阻值較低的導電塊進行傳遞，使電流的傳輸更為順暢，且傳輸損耗較小，防止某一層傳導層傳導的電流過大而損壞該傳導層。與習知技術相比，本發明的實施例設置的貫孔總數較少，阻抗較低，傳輸過程中的損耗更小，從而增加了該電路板傳遞電能的效率。

請一併參閱圖1及圖2，本發明較佳實施方式的電路板100為一多層電路板，包括相互平行的若干層傳導層10、若干第一貫孔30、若干第二貫孔50、供電組件70以及受電組件90。所述每一層傳導層10均包括本體11以及貫穿設置於本體11上的導電塊13。所述若干第一貫孔30以及第二貫孔50均貫穿每一層的導電塊13開設，且所述若干第一貫孔30環繞供電組件70設置，所述若干第二貫孔50沿供電組件70以及受電組件90之間的導電塊13的邊緣設置，使得供電組件70發出的電流經第一貫孔30以及第二貫孔50引導並分流至各傳導層10，以藉由各傳導層10上的導電塊13將電流並行傳遞至受電組件90。

所述若干傳導層10得為習知電路板上的訊號層或者電源層等，其本體11採用絕緣材料製成，並藉由於所述本體11上設置的訊號線(圖未示)實現訊號的傳輸，導電塊13採用金屬材料製成，用以將電子組件電連接至該電路板100，以及藉由該導電塊13實現電能的傳遞。由於每層導電塊13的具體形狀可能稍微有差別，例如某部分寬度較狹窄，或者中間設置用以安裝其他組件的通孔等，使得各層導電塊13的電阻值可能不完全相同。於本發明實施方式中，所述導電塊13採用銅箔材料製成。所述供電組件70以及受電組件90均電性連接至該電路板100表面傳導層10的導電塊13。

所述每一第一貫孔30均包括貫穿每一傳導層10上的導電塊13開設的第一通孔31以及第一導電結構33，所述第一導電結構33鍍於第一通孔31內表面，以藉由該第一導電結構33於供電組件70端建立各傳導層10之間的電性連接。於本發明實施方式中，所述第一導電結構33藉由於第一通孔31內表面鍍金屬材料加工形成。

於本發明實施方式中，所述若干第一貫孔30環繞供電組件70設置而於表層的傳導層10上形成一導流區40。當供電組件70藉由該電路板100傳遞電流至受電組件90時，電流呈輻射狀的流入該導流區40，部分電流由各第一貫孔30之間的間隙穿出該導流區40直接於該表層的導電塊13進行傳遞，部分電流則在該導流區40邊緣的第一貫孔30的引導作用下進入內層各導電塊13進行分流傳遞，以將供電組件70產生的電流分流至各傳導層10進行傳遞。

得理解，該第一貫孔30的數量可根據供電組件70的數目以及待傳遞的電流大小進行相應設置。於本發明實施方式中，以藉由四個相同的供電組件70傳遞160A的電流至受電組件90端為例進行說明，則需藉由每一供電組件70傳遞40A電流至受電組件90。藉此，根據習知電路板上的貫孔的尺寸標準之一，一個第一貫孔30可藉由的最大電流為2.5A，則本發明實施方式中，可藉由設置20個上述標準的第一貫孔30環繞形成所述導流區40，使得供電組件70傳遞電流時，每一第一貫孔30可將接近2A的電流引導至內層的傳導層10進行傳遞，防止由於設置的第一貫孔30數量不夠而使某一第一貫孔30內瞬間藉由的電流過大而損壞該電路板100。

所述每一第二貫孔50的結構與第一貫孔30的結構相似，包括貫穿每一傳導層10上的導電塊13開設的第二通孔51以及鍍於第二通孔51內表面的第二導電結構53，並藉由第二導電結構53於供電組件70以及受電組件90之間建立各傳導層10之間的電性連接。於本發明實施方式中，所述第二導電結構53藉由於第二通孔51內表面鍍金屬材料加工形成。

於本發明實施方式中，供電組件70產生的電流經第一貫孔30分流至各層後，將於傳遞過程中不斷沿第二貫孔50自動流向電阻值較低的導電塊13，再藉由各層的導電塊13將電流傳遞至電壓較低的受電組件90，確保了電流傳輸的流暢性，降低了傳輸損耗，亦可防止某一層導電塊13上傳導的電流較大而導致該層傳導層10升溫而被燒壞。例如：於表層的傳導層10上的導電塊13傳遞的電流部分沿邊緣的第二貫孔50流向電阻值較低的傳導層10的導電塊13，還有部分將繼續於該表層的導電塊13傳遞，或者傳遞一端距離後沿另一第二貫孔50流向裏層的電阻值較低的導電塊13；於裏層的導電塊13傳遞的電流，部分沿所述第二貫孔50流向上層或者下層的電阻較低的導電塊13，部分則繼續於該層導電塊13傳遞，直至所述傳遞的電流到達受電組件90。

所述受電組件90為一核心處理器，電路板100上對應該受電組件90的各供電引腳(圖未示)設置有過孔91，該過孔91的結構與第一貫孔30以及第二貫孔50相同，用以藉由所述過孔91將電連接於表層傳導層10的受電組件90與其他層導電塊13建立電性連接。供電組件70經過多層傳導層10分流後平行傳輸的電流傳輸至受電組件90的過孔91。所述受電組件90消耗過孔91傳遞的電流，同時，各傳導層10傳遞的電流自動由過孔91流向電壓較低的受電組件90，實現對受電組件90的持續供電。

本發明電路板100環繞供電組件70周緣設置適當數目的第一貫孔30，使得供電組件70傳遞的電流經過周緣的第一貫孔30導入至內層的傳導層10進行平行傳輸，另沿位於所述供電組件70以及受電組件90之間的導電塊13邊緣設置第二貫孔50，藉由該等第二貫孔50將傳輸的電流引導至電阻值較低的傳導層10進行傳遞，使電流的傳輸更為流暢，且防止某一層傳導層10傳導的電流過大而燒壞該傳導層10。與習知技術相比，本實施例設置的第一貫孔30以及第二貫孔50的數量之和仍明顯少於絕大多數習知多層電路板的貫孔總數，得使電路板100內的各傳導層10結構更為完整連貫，阻抗較低，傳輸過程中的損耗更小，從而增加了電能傳遞的效率。

最後所應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。

100．．．電路板

10．．．傳導層

11．．．本體

13．．．導電塊

30．．．第一貫孔

31．．．第一通孔

33．．．第一導電結構

40．．．導流區

50．．．第二貫孔

51．．．第二通孔

53．．．第二導電結構

70．．．供電組件

90．．．受電組件

91．．．過孔

圖1是本利用發明較佳實施方式的電路板實現電流傳遞的示意圖。

圖2是圖1沿II-II向的剖視圖。

100．．．電路板

10．．．傳導層

11．．．本體

13．．．導電塊

30．．．第一貫孔

31．．．第一通孔

33．．．第一導電結構

40．．．導流區

50．．．第二貫孔

51．．．第二通孔

53．．．第二導電結構

70．．．供電組件

90．．．受電組件

91．．．過孔

Claims (8)

1. 一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導至受電組件，所述電路板包括若干層傳導層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導層均包括導電塊，所述供電組件以及受電組件均電連接至所述導電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導層並電性連接相鄰的傳導層上的對應位置的所述導電塊，其改良在於：所述若干第一貫孔環繞供電組件設置，所述第二貫孔沿導電組件以及供電組件之間的導電塊的邊緣設置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導並分流至各層的導電塊，所述第二貫孔用以將各層導電塊上分流後的電流引導至電阻較低的導電塊上進行傳遞，直至傳遞至受電組件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述供電組件電性連接表層的傳導層內的導電塊，所述若干貫孔環繞供電組件設置於表層的導電塊上形成一導流區，供電組件提供的電流輻射至導流區，部分由導流區周緣的貫孔進入內層的各層導電塊進行傳輸，部分由各貫孔之間的間隙穿出導流區，並繼續藉由該表層的導電塊進行傳遞。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板，其中所述供電組件產生的電流分流至各層後，於傳輸過程中，部分電流沿第二貫孔自動流向電阻較低的一層導電塊，部分電流繼續於該層導電塊傳輸，或者傳輸一段距離後，部分電流再沿另一第二貫孔流向電阻較低的另一層導電塊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板，其中所述受電組件設置並電連接於表層的導電塊，電路板還包括對應受電組件設置的若干過孔，用以建立受電組件與各傳導層的電性連接，供電組件傳遞的電流經過第一貫孔以及第二貫孔導流至各傳導層平行傳輸，再藉由過孔匯合傳遞至受電組件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述第一貫孔包括第一通孔以及第一導電結構，所述第一通孔貫穿各層導電塊開設形成，第一導電結構設置於第一通孔內表面，所述第一貫孔藉由第一導電結構電性連接相鄰的導電塊。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述第二貫孔包括第二通孔以及第二導電結構，所述第二通孔貫穿各層導電塊開設形成，第二導電結構設置於第二通孔內表面，所述第二貫孔藉由第二導電結構電性連接相鄰的導電塊。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述各傳導層為電路板上設置的電源層或者訊號層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中所述每一第一貫孔均具有一可藉由的最大電流，所述第一貫孔的數目根據供電組件待傳遞的電流平均分配至每一第一貫孔上的電流大小相應設置，使分配至每一第一貫孔上的電流大小小於該貫孔允許藉由的最大電流。