CN110446329B - 一种电路板及电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电路板及电路板制作方法，通过在电源层中，在受电区域和供电区域之间的区域设贯通电源层的第一开口的方式来使得受电区域中两个不同位置所接收到的电压的差值在指定范围内。这就使得在平衡压降时，电路板不需要在材料上做加法(如增加电源层(例如铜箔)厚度或增加叠层数量等)，而是在材料上做了减法，这就不需要增加电路板厚度，利于设备的轻薄化，同时由于在材料上做了减法，这也节约了电路板成本，从而使得电路板具有很高的普适性和工业价值。

Description

一种电路板及电路板制作方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电路板及电路板制作方法。

背景技术

随着芯片不断更新换代，高速芯片BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)的核心电源都在向低电压大电流方向发展，动辄几百安培的通流需求给电路板设计过程中电源平面的处理带来了很多挑战。其中最为突出的问题就是如何平衡用电管脚的电压，缩小管脚压降窗口范围以满足设计要求。例如，对于具有供电区域和受电区域的电路而言，根据欧姆定律，在传统的矩形平面上，从供电区域到受电区域，受电区域在远离供电区域的一侧的压降(为便于描述，后文记为第一压降)要大于受电区域靠近供电区域的一侧的压降(为便于描述，后文记为第二压降)，第二压降与第一压降之间的差值即为管脚在受电区域上的压降窗口范围。

对于以上情况，传统的平衡压降的思路是：通过增加电源平面的铜箔厚度或者增加叠层数量来达到缩小第二压降和第一压降之间的差值的目的。但是以上方式都是会增大电路板厚度，不利于设备的轻薄化。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板及电路板制作方法，用以解决相关技术在平衡压降时会增大电路板厚度，不利于设备的轻薄化的问题。

本申请实施例提供了一种电路板，包括：电源层，所述电源层设有供电区域以及受电区域；所述供电区域用于连接电源；所述受电区域用于连接元件；在所述受电区域和所述供电区域之间的区域上设有贯通所述电源层的第一开口，以使所述受电区域中两个不同位置所接收到的电压的差值在指定范围内。

在上述实现结构中，通过在电源层中，在受电区域和供电区域之间的区域设贯通电源层的第一开口的方式来使得受电区域中两个不同位置所接收到的电压的差值在指定范围内。这就使得在平衡压降时，电路板不需要在材料上做加法(如增加电源层(例如铜箔)厚度或增加叠层数量等)，而是在材料上做了减法，这就不需要增加电路板厚度，利于设备的轻薄化，同时由于在材料上做了减法，这也节约了电路板成本，从而使得电路板具有很高的普适性和工业价值。

进一步地，所述第一开口设置于所述受电区域的前端和所述供电区域之间；所述受电区域的前端为所述受电区域上最靠近所述供电区域的一端。

在上述实现结构中，第一开口设置于受电区域的前端和供电区域之间，这样供电区域输出电流至受电区域时，电流即需要从第一开口两侧进行绕行，这就改变了电流流向。相比于未开口前的情况，可以将更多的电流分流至了受电区域的侧端来进行接收，这就使得受电区域中远离供电区域的部分接收到的电流得以变多，而受电区域中靠近供电区域的部分接收到的电流得以变少，进而拉近了受电区域中远离供电区域的部分和靠近供电区域的部分之间的电压差，达到了平衡压降的目的。

进一步地，所述第一开口的中轴线与所述受电区域的一条中轴线重合。

在上述实现结构中，第一开口的中轴线与受电区域的一条中轴线重合。这样即第一开口和受电区域均关于第一开口的中轴线对称，这就使得绕过第一开口流入受电区域两侧的电流情况基本一致，便于电路板设计以及仿真设计。

进一步地，所述受电区域在所述第一开口长度方向上的投影位于所述第一开口上。

在上述实现结构中，受电区域在第一开口长度方向上的投影位于第一开口上，即表明在空间位置上，第一开口的两端与受电区域的两侧相比，可以持平或超出。这样可以减小受电区域的前端的电流获取量，将更多的电流分流至了受电区域的侧端来进行接收。此外电流在从第一开口两侧进行绕行时，参见图6的示例所示，电流到达A1点和C1点的距离差即为a、c两边之差，而未设开口时电流到达A1点和C1点的距离差即为b边，根据三角形三边的关系可以得到a、c两边之差小于b边长度的结论，也即电流到达A1点和C1点的距离差变小了。而电压损耗与电阻有关，电阻大小与传输距离正相关，那么减小了电流到受电区域各点的距离差即可减小电流到受电区域各点的电压损耗的差值，而减小电流到受电区域各点的电压损耗的差值即表明电流到达受电区域各点时，各点的电压之间的差值得以减小，实现了平衡压降的目的。

进一步地，所述第一开口的长度为所述投影的长度的两倍。

在上述实现结构中，在空间位置上，第一开口的两端与受电区域的两侧相比，超出的部分的距离等于受电区域两侧的距离，在这种情况下，可以有效减小受电区域中两个不同位置所接收到的电压的差值，保证压降平衡的效果。

进一步地，所述第一开口到所述受电区域的最小距离小于所述第一开口到所述供电区域的最小距离。

在上述实现结构中，第一开口与受电区域靠的越近，受电区域的前端所能接收到的电流就越少，而更多的电流即可分流至受电区域的侧端来进行接收，从而更好的实现平衡压降。

进一步地，所述电源层上还设有贯通所述电源层的至少一个第二开口；所述至少一个第二开口沿所述受电区域上与所述第一开口相邻的侧端间隔布置。

在上述实现结构中，通过在受电区域的侧端上设第二开口从而实现对受电区域的侧端上接收电流的限制，从而进一步提升电路板平衡压降的能力。

进一步地，所述第二开口上靠近所述受电区域的后端的一端不超过所述受电区域中均分所述受电区域的侧端的中轴线；所述受电区域的前端为所述受电区域上最靠近所述供电区域的一端；所述受电区域的后端为与所述受电区域的前端相对的一端。

应当理解的是，第二开口开的过长会影响受电区域接收到的电流量，而第二开口开的过短则会影响受电区域的侧端上靠近受电区域的前端的一侧和靠近受电区域的后端的一侧的压降平衡效果。在上述实现结构中，第二开口上靠近受电区域的后端的一端不超过受电区域中均分受电区域的侧端的中轴线，就可以充分保证受电区域的侧端上靠近受电区域的后端的一侧所能接收到的电流量，从而进一步降低受电区域的侧端上靠近受电区域的前端的一侧的电压和靠近受电区域的后端的一侧的电压的差值，保证压降的平衡效果。

进一步地，所述第二开口的一端与所述受电区域中均分所述受电区域的侧端的中轴线重合，且所述第二开口的长度为所述受电区域的侧端的长度的八分之三。

在上述实现结构中，通过设置第二开口的一端与受电区域中均分受电区域的侧端的中轴线重合，且第二开口的长度为受电区域的侧端的长度的八分之三，可以使得受电区域的侧端靠近受电区域的前端的一侧所接收到的电压和受电区域的侧端靠近受电区域的后端的一侧所接收到的电压之间在允许范围内，保证压降的平衡有效果。

进一步地，所述第一开口与所述受电区域的前端贴合，且所述第一开口的中轴线与所述受电区域中均分所述受电区域的前端的中轴线重合，且所述第一开口的长度大于所述受电区域的前端的长度。

在上述实现结构中，受电区域的前端不会接收到电压，电压都通过第二开口导向受电区域的侧端，从而利用第二开口来有效分流电压，保证压降的平衡效果。

本申请实施例还提供了一种电路板制作方法，包括：将电路图中的电路印制到附着有电源层的基板上；利用腐蚀液对所述基板进行腐蚀以得到上述任一种的电路板。

通过上述实现过程，在电路板生产过程中，直接在开口位置腐蚀出开口，整个工艺结构十分简单，不会增加电路板的制造成本，具有很高的普适性和工业价值。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的不设置开口时的受电区域压降情况的示意图；

图2为本申请实施例提供的一种可行的电路板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种可行的电路板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种中轴线重合示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种中轴线重合示意图；

图6为本申请实施例提供的一种投影示意图；

图7为本申请实施例提供的又一种可行的电路板的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的又一种可行的电路板的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的又一种可行的电路板的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的又一种可行的电路板的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的又一种可行的电路板的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的又一种可行的电路板的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的又一种可行的电路板的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的一种电路板制作方法的流程示意图；

图15为本申请实施例提供的一种电路板示例图。

图标：10-电源层；101-受电区域；102-供电区域；103-第一开口；104-第二开口；1011-受电区域101的前端；1012-受电区域101的侧端；1013-受电区域101的后端；1031-第一开口103的中轴线；1014-受电区域101中均分受电区域101的侧端1012的中轴线；1015-受电区域101中均分受电区域101的前端1011的中轴线。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

实施例一：

为了更好的说明本申请实施例的方案，在此首先对不设置开口时的受电区域101压降情况进行说明。请参考图1所示，根据欧姆定律，在传统的矩形平面上，从电流从供电区域102到受电区域101，在A点的电压(距离供电区域102最近，电压损耗最小)要大于在B点的电压(距离供电区域102最近，电压损耗最多)，A点的电压与B点的电压之间的差值即为受电区域101上的压降窗口范围。而元件对于压降窗口范围往往是有要求的，因此在受电区域101满足元件最低工作电压的前提下，受电区域101的压降窗口范围越小越好。

需要说明的是，本申请实施例中所述的受电区域101可以为电源层10上用于连接元件(如芯片、单片机)的管脚的区域，供电区域102为能够供给电流的区域，用于连接电源，可以为受电区域101供电，以使得元件能够正常工作。还需要说明的是，电源层10指的是电路板中的导电层，其通常可以为铜箔层或其他导电金属层。还需要说明的是，本申请实施例中的供电区域102是电源层10的电源接入区域，例如电源设备的引脚区域等。

请参看图2所示，图2为本申请实施例提供的一种电路板的结构示意图，包括：电源层10，在电源层10的上设置的受电区域101和供电区域102，以及在受电区域101和供电区域102之间的区域上设置的贯通电源层10的第一开口103，以使受电区域101中两个不同位置所接收到的电压的差值在指定范围内(例如受电区域101接收到的最高电压与最低电压之间的差值在指定范围内)。

需要说明的是，在本申请实施例中，电源层10可以包括上表面和下表面，在电源层10的上表面和/或下表面上可以设置元件和电源。在本申请实施例中，对于受电区域101和供电区域102在电源层10上的相对设置位置不做限定，例如其可以如图2所示的正向设置，但也可以如图3所示的侧向设置。此外，值得注意的是，在实际应用中受电区域101的形状不一定是矩形，元件引脚与电源层10的实际接触时产生的形状即为受电区域101的形状，该形状是不确定的。为了便于描述本申请的实际方案，本申请中假定受电区域101为矩形区域对本申请的方案进行描述，但不应认为实际应用中受电区域101就必须为矩形区域。(事实上，在本申请实施例中可以引申包含元件引脚与电源层10的实际接触区域的矩形区域为受电区域101)。还需要注意的是，在本申请实施例中，第一开口103贯通电源层10的上表面和下表面。

值得注意的是，在本申请实施例中，只要第一开口103的任一区域位于受电区域101和供电区域102之间的区域上，即可认为第一开口103设置于受电区域101和供电区域102之间的区域上。例如可以如图2所示的，此时完全第一开口103设置于受电区域101的前端1011和供电区域102之间的区域上，但也可以如图3所示的，第一开口103的部分区域位于受电区域101的前端1011和供电区域102之间的区域上。

应当理解的是，在电流传输过程中，影响受电区域101各个部分电压的因素主要有各部分距供电区域102的距离以及各部分可用于接收电流的面积。例如参见图1所示，(图1中虚线箭头即表征电流)在不开口的情况下，电流主要从受电区域101的前端1011进入，在受电区域101的侧端1012处的电流较少。这也导致受电区域101中越靠近供电区域102的位置所得到的电压就越高，越靠近受电区域101的后端1013的位置，电压就越低。需要说明的是，本申请实施例中受电区域101的前端1011为受电区域101上最靠近供电区域102的一端，受电区域101的侧端1012为于受电区域101的前端1011相邻的端，受电区域101的后端1013为与受电区域101的前端1011相对的一端。

而在设置了第一开口103后，供电区域102输出电流至受电区域101时，电流即需要从第一开口103两侧进行绕行，相比于图1所示的电流传输情况，可以使得受电区域101中远离供电区域102的部分接收到的电流得以变多，而受电区域101中靠近供电区域102的部分接收到的电流得以变少，从而降低受电区域101内的最大电压和最小电压之间的差值，从而降低压降窗口范围，达到平衡压降的目的。

示例性的，在本申请实施例中，第一开口103可以设置于受电区域101的前端1011和供电区域102之间(可以参见图2的结构)，图2相比于图1所示的电流传输情况而言，可以将更多的电流分流至受电区域101的侧端1012来进行接收，这就使得受电区域101中远离供电区域102的部分接收到的电流得以变多，而受电区域101中靠近供电区域102的部分接收到的电流得以变少，从而降低了压降窗口范围，达到了平衡压降的目的。需要说明的是，对于图3所示的结构，参见其电流流向，可见其电流流向与图2类似，同样会以将更多的电流分流至受电区域101的侧端1012来进行接收。需要说明的是，在本申请实施例提供的各示意图中，虚线箭头用于表征电流。

值得注意的是，图2和图3仅是两种可行的在受电区域101和供电区域102之间设置第一开口103的结构。事实上，只要第一开口103是设置于受电区域101和供电区域102之间的结构均可被本申请采用，例如第一开口103还可以贴合受电区域101的前端1011设置。应当理解的是，第一开口103与受电区域101之间的距离越小，受电区域101的前端1011接收到的电流就越少，如在第一开口103贴合受电区域101的前端1011设置时，受电区域101的前端1011在与第一开口103贴合的部分即不能接收到供电区域102输出的电流。

在本申请实施例的一种示例中，第一开口103的中轴线1031可以与受电区域101的一条中轴线重合，例如图4和图5所示，从而使得受电区域101的两侧端的电流接收情况基本相同，从而便于电路板设计以及仿真设计。但应当理解的是，在本申请实施例中，在空间位置上，第一开口103的两端可以超出受电区域101的两侧端，例如图4所示，但也可以不超出受电区域101的两侧端，例如图5所示。

在本申请实施例的一种示例中，受电区域101在第一开口103长度方向上的投影可以位于第一开口103上。参见图6所示，由于受电区域101在第一开口103长度方向上的投影位于第一开口103上(图6中第一开口103上的黑色阴影部分即为受电区域101在第一开口103长度方向上的投影)，即在空间位置上，第一开口103的两端与受电区域101的两侧端相比，可以持平或超出。这样供电区域102即无法通过直线直接将电流传输到受电区域101的前端1011上，可以将更多的电流分流至受电区域101受电区域101的侧端1012。

在如图6所示的结构中，还可以缩小电流到受电区域101各点的距离差。参见图6所示，电流到达A点和C点的距离差即为a、c两边之差，而未设开口时电流到达A点和C点的距离差即为b边，根据三角形三边的关系可以得到a、c两边之差小于b边长度的结论，也即电流到达A点和C点的距离差变小了。应当理解的是，图6中，第一开口103长度越长，则电流到受电区域101各点的距离差越小。可选的，第一开口103的长度可以为受电区域101在第一开口103长度方向上的投影的长度的两倍。

值得注意的是，在本申请实施例的一种可行实施方式中，受电区域101在第一开口103长度方向上的投影也可以不完全位于第一开口103上，例如图7和图8的结构。对于图7和图8的结构，第一开口103挡住了部分直接传输至受电区域101的前端1011上的电流，减少了受电区域101的前端1011接收电流的区域，从而使得更多的电流分流至受电区域101的侧端1012，相对于图1所示的结构而言，受电区域101靠近受电区域101的后端1013的部分接收到的电流更多，也可以在一定程度上降低压降窗口范围，达到平衡压降的目的。

在本申请实施例中，第一开口103到受电区域101的最小距离可以小于第一开口103到供电区域102的最小距离。应当理解的是，第一开口103与受电区域101靠的越近，受电区域101的前端1011所能接收到的电流就越少，而更多的电流即可分流至受电区域101的受电区域101的侧端1012，从而更好的实现平衡压降。可选的，可以参见图9所示，第一开口103可以贴合于受电区域101的前端1011以使得受电区域101的前端1011完全接收不到电流。

在本申请实施例中，电源层10上还可以设有贯通电源层10的至少一个第二开口104，第二开口104沿受电区域101上与第一开口103相邻的侧端间隔布置，例如参见图10、图11、图12所示。

在设置第二开口104时，可选的，可以设置第二开口104上靠近受电区域101的前端1011的一端与受电区域101的前端1011的距离，小于第二开口104上靠近受电区域101的后端1013的一端与受电区域101的后端1013的距离，例如参见图10所示。此时，第一开口103在将电流更多的引向受电区域101的侧端1012时，由于第二开口104的作用，使得靠近受电区域101的前端1011的一侧接收到的电流会少于靠近受电区域101的后端1013的一侧，从而进一步达到降低压降窗口范围，平衡压降的目的。

可选的，在本申请实施例中第二开口104可以为多个，相邻的第二开口104之间不连通，例如参见图11所示。电流可以通过相邻的第二开口104之间的通道被受电区域101的侧端1012所接收，从而使得受电区域101的侧端1012各点的电压尽可能的均衡，避免某点电压特别高的情况，从而提升电路板平衡压降的能力。特别需要说明的是，受电区域101有两个受电区域101的侧端1012，可以在两个受电区域101的侧端1012上均设置第二开口104，且两个受电区域101的侧端1012上设置的第二开口104的数目、位置和大小可以一致。

在本申请实施例的一种可行实施方式中，为了保证第二开口104上靠近受电区域101的前端1011的一端与受电区域101的前端1011的距离，小于第二开口104上靠近受电区域101的后端1013的一端与受电区域101的后端1013的距离，可以设置第二开口104上靠近受电区域101的后端1013的一端不超过受电区域101中均分受电区域101的侧端1012的中轴线1014，例如参见图12所示。可选的，第二开口104的一端与受电区域101中均分受电区域101的侧端1012的中轴线1014可以重合。

在本申请实施例中，在实际应用过程中，若第二开口104开的过小则可能会导致对受电区域101的侧端1012的电流的分流效果不好，因此可以在要求第二开口104在受电区域101的侧端1012的长度方向上小于受电区域101的侧端1012的长度时，还可以要求第二开口104在受电区域101的侧端1012的长度方向的长度大于预设第一阈值。应当明确的是，第二开口104与第一开口103之间的间隔越小，受电区域101靠近受电区域101的前端1011的一侧所接收到的电流就越少，电压就越小。需要说明的是，对于如图11所示的在一个侧端即具有两个或两个以上的第二开口104的结构，受电区域101的一个侧端上所有第二开口104在受电区域101的侧端1012的长度方向上的总长度小于受电区域101的侧端1012的长度，且大于预设第一阈值。可选的，第二开口104的长度可以为受电区域101的侧端1012的长度的八分之三。

应当理解的是，第二开口104与受电区域101的侧端1012之间的距离越小，则第二开口104对受电区域101的侧端1012的阻隔作用就越好，就越能保证受电区域101靠近受电区域101的前端1011的一侧接收到的电流会少于受电区域101靠近受电区域101的后端1013的一侧，从而保证降低压降窗口范围的效果。因此，在本申请实施例中可以设定第二开口104与受电区域101的侧端1012之间的距离小于预设第二阈值。

在本申请实施例中，预设第一阈值和预设第二阈值的具体值可以由工程师根据实际需要设定。

在本申请实施例的一种可行示例中，参见图13所示，第一开口103可以与受电区域101的前端1011贴合，且第一开口103的中轴线1031与受电区域101中均受电区域101的前端1011的中轴线重合，且第一开口103的长度大于受电区域101的前端1011的长度。从而，受电区域101的前端1011不会接收到电压，电压都通过第二开口104导向受电区域101的侧端1012，从而利用第二开口104来有效分流电压，保证压降的平衡效果。

需要说明的是，本申请实施例中对于第一开口103和第二开口104的具体形状结构没有限定，其可以是如图1至图13中所示的规则图形，也可以是不规则图形。

本申请实施例还提供了一种可生产出上述电路板结构的电路板制作方法，参见图14所示，包括：

S1401：将电路图中的电路印制到附着有电源层10的基板上；

需要理解的是，在电路板的实际印制过程中，需要先根据设计资料生成电路图，进而将电路图印制到附着有电源层10的基板上。还需要理解的是，在本申请实施例中，设计资料中应当包含电路板电源层10中的开口位置，而在生成电路图时，电路图中在开口位置处可以空白表示。

在本申请实施例中，可以利用专门的复写纸张将设计完成的电路图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。在该过程中，由于电路图中在开口位置处空白，因此在将电路图墨迹粘到铜板上时，在开口位置处不会有墨迹。

S1402：利用腐蚀液对基板进行腐蚀以得到电路板。

在本申请实施例中，可以将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的电路板放入其中，等三至四分钟左右，等电路板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将电路板取出，然后用清水将溶液冲洗掉得到所需的电路板。需要明悉的是，在实际制版过程中，还可以进一步进行打孔以及焊接元器件的步骤，从而得到具有元器件的电路板。

综上所述，本申请实施例提供一种电路板及电路板制作方法，通过在电源层10中，在受电区域101和供电区域102之间的区域设贯通电源层10的第一开口103的方式来使得受电区域101中两个不同位置所接收到的电压的差值在指定范围内。这就使得在平衡压降时，电路板不需要在材料上做加法(如增加电源层10(例如铜箔)厚度或增加叠层数量等)，而是在材料上做了减法，这就不需要增加电路板厚度，利于设备的轻薄化，同时由于在材料上做了减法，这也节约了电路板成本，从而使得电路板具有很高的普适性和工业价值。

实施例二：

本实施例在实施例一的基础上，以一种较具体的电路板结构为例，对本申请做进一步示例说明。

参见图15所示的结构，受电区域101均分为A、B、C、D四个区域，各区域的长度为x，宽度为y，第一开口103和第二开口104贴合受电区域101设置，且第一开口103的中轴线1031与受电区域101中均分受电区域101的侧端1012的中轴线1014重合，第二开口104靠近受电区域101的后端1013的一端位于受电区域101中均分受电区域101的前端1011的中轴线1015上。

设：第一开口103的长度为y1，第一开口103的长度为x3，第二开口104的长度为x1，第二开口104的宽度为y2，第一开口103和第二之间的间隔为x2。应当理解的是，以上参数中，y1和x1越大、x2越小则最终得到的压降窗口范围越小。而x3和y2对于压降窗口范围的相对较小，具体而言x3和y2越大压降窗口范围越小，但是x3和y2的值对于压降窗口范围的影响远小于y1、x1、x2对压降窗口范围的影响。

在本申请实施例的一种示例中，可以取y1等于4y；x2等于0.25x；x1等于0.75x。此时在输出电压为1.03347V时，实测得到受电区域101最高电压1.00846V，最低电压0.99884V，压降窗口范围为9.62mV(在采用图1的结构时，压降窗口范围为15.03mV，可见采用本示例中的结构可以有效平衡压降)。

综上，采用本申请实施例的方案，可以通过在电路板电源层10上开口的方式，改变受电区域101各部分接收到的电流大小，从而减小受电区域101的保存压降窗口范围，使其能够满足芯片管脚的实际需要。以电源层10为单层2oZ铜箔为例，通过本申请的方式，压降窗口范围的降低效果可以等效双层2oZ铜箔带来的收益，而制板成本相对于采用双层2oZ铜箔时的制版成本至少可以节约5％-10％。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (11)

1.一种电路板，其特征在于，包括：电源层，所述电源层设有供电区域以及受电区域；所述供电区域用于连接电源；所述受电区域用于连接元件；

在所述受电区域和所述供电区域之间的区域上设有贯通所述电源层的，使所述受电区域中两个不同位置所接收到的电压的差值在指定范围内的第一开口。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一开口设置于所述受电区域的前端和所述供电区域之间；所述受电区域的前端为所述受电区域上最靠近所述供电区域的一端。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一开口的中轴线与所述受电区域的一条中轴线重合。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述受电区域在所述第一开口长度方向上的投影位于所述第一开口上。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一开口的长度为所述投影的长度的两倍。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一开口到所述受电区域的最小距离小于所述第一开口到所述供电区域的最小距离。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板，其特征在于，所述电源层上还设有贯通所述电源层的至少一个第二开口；所述至少一个第二开口沿所述受电区域上与所述第一开口相邻的侧端间隔布置。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二开口上靠近所述受电区域的后端的一端不超过所述受电区域中均分所述受电区域的侧端的中轴线；

所述受电区域的前端为所述受电区域上最靠近所述供电区域的一端；所述受电区域的后端为与所述受电区域的前端相对的一端。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二开口的一端与所述受电区域中均分所述受电区域的侧端的中轴线重合，且所述第二开口的长度为所述受电区域的侧端的长度的八分之三。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一开口与所述受电区域的前端贴合，且所述第一开口的中轴线与所述受电区域中均分所述受电区域的前端的中轴线重合，且所述第一开口的长度大于所述受电区域的前端的长度。

11.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

将电路图中的电路印制到附着有电源层的基板上；

利用腐蚀液对所述基板进行腐蚀以得到如权利要求1-10任一项所述的电路板。

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