CN211063866U - 一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板 - Google Patents
一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板，具体而言，用铝箔制成覆铝基材，印刷抗蚀刻线路油墨烘干后，用含Fe3+、AL3+、Fe2+离子的盐酸水溶液蚀刻液，蚀刻去除不需要的铝，然后用含铬酸钠钝化剂的烧碱水溶液退除印在线路上的抗蚀刻线路油墨，钝化剂的作用是在铝表面形成钝化膜，阻止烧碱与铝反应，制作阻焊层后，再把焊盘进行化学沉锡或者化学沉镍处理，从而在焊盘表面制作了一层锡层或者镍层，提高了焊盘的焊锡性，即制作成了用铝箔蚀刻制成电路的电路板，本实用新型解决了蚀刻铝时不稳定，不易控制的难题，同时解决了铝电路焊锡性很差的难题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板。
背景技术
一直以来线路板都是先用铜箔制成覆铜基材，再蚀刻去除不需要的铜来制作线路板，铜箔虽然导电性和焊锡性都很好，但是价格高，选择用导电性能好，价格便宜的铝箔来制作线路板，但一直有两个技术难题没有得到解决，一是蚀刻时不稳定，不易控制，导致开路和微开的线路多，良率低，另外制作出来的线路板，铝的焊锡性很差，元器件焊接非常困难。
为了解决以上的技述难题，本实用新型采取在三氯化铁盐酸蚀刻液里加硫脲做稳定剂，解决了蚀刻铝时不稳定，不易控制的难题，在铝电路表面制作阻焊后，在露出的铝焊点上，通过化学沉锡的方式，使焊点表面牢固附着一层锡，或者通过化学沉镍的方式，使焊点表面牢固附着一层镍，使元件牢固的焊接在焊点附着的一层锡上、或附着的一层镍上，解决了焊锡性很差的难题。
实用新型内容
本实用新型涉及一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板，具体而言，用铝箔制成覆铝基材，印刷抗蚀刻线路油墨烘干后，用含Fe3+、AL3+、 Fe2+离子的盐酸水溶液蚀刻液，蚀刻去除不需要的铝，然后用含铬酸钠钝化剂的烧碱水溶液退除印在线路上的抗蚀刻线路油墨，钝化剂的作用是在铝表面形成钝化膜，阻止烧碱与铝反应，制作阻焊层后，再把焊盘进行化学沉锡或者化学沉镍处理，从而在焊盘表面制作了一层锡层或者镍层，提高了焊盘的焊锡性，即制作成了用铝箔蚀刻制成电路的电路板，本实用新型解决了蚀刻铝时不稳定，不易控制的难题，同时解决了铝电路焊锡性很差的难题。
根据本实用新型提供了一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板，包括：基材层；铝箔电路层；阻焊层；焊盘表面设置锡层或者镍层；其特征在于，所述的基材层是柔性基材或者是刚性基材，铝箔覆合在基材上形成覆铝基材，所述的铝箔电路层是用覆铝基材去除不需要的铝后形成的铝箔电路层，所述的阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层，阻焊附着在基材及铝表面，焊盘表面设置锡层或者镍层。
根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板，其特征在于，所述的覆盖膜是PI膜、或者是PET膜。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为用覆铝基材蚀刻制作出铝箔电路的平面示意图。
图2为在铝箔电路上制作阻焊后的平面示意图。
图3为用铝箔蚀刻制成电路的电路板的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
将铝箔覆合在基材2上，制作成覆铝基材，再用根据工程设计制作好的丝网，在印刷机上将线路抗蚀油墨印在铝箔上、然后在烤箱里用90度的温度将印的抗蚀油墨烘烤干后、再在蚀刻退膜生产线的蚀刻段用含Fe3+、AL3+、Fe2+离子的盐酸水溶液蚀刻液，蚀刻去除不需要的铝，在退膜段用含铬酸钠钝化剂的烧碱水溶液退除印在铝箔上的抗蚀刻线路油墨，制作出铝箔电路1(如图1所示)，钝化剂的作用是在铝表面形成钝化膜，阻止烧碱与铝反应。
将开有焊盘窗口的覆盖膜3对位贴装到铝箔电路1上，露出焊点 1.2(如图2所示)，经过压合，烘烤固化后，再经过化学沉锡生产线对露出焊点1.2的表面化学镀上锡4，接下来经过丝印字符，成型、 FQC检查、包装等工序制作成用铝箔蚀刻制成电路的电路板(如图2、图3所示)。
本实用新型采取在三氯化铁盐酸蚀刻液里加硫脲做稳定剂，解决了蚀刻铝时不稳定，不易控制的难题，在铝电路焊点的表面沉锡，使焊点表面牢固附着一层锡，使元件牢固的焊接在焊点附着的一层锡上、解决了焊锡性很差的难题。
以上结合附图将一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (2)
1.一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板，包括：
基材层；
铝箔电路层；
阻焊层；
焊盘表面设置锡层或者镍层；
其特征在于，所述的基材层是柔性基材或者是刚性基材，铝箔覆合在基材上形成覆铝基材，所述的铝箔电路层是用覆铝基材去除构成电路不需要的大部分铝后形成的铝箔电路层，所述的阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层，阻焊附着在基材及铝表面，焊盘表面设置锡层或者镍层。
2.根据权利要求1所述的一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板，其特征在于，所述的覆盖膜是PI膜、或者是PET膜。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201920914536.2U CN211063866U (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201920914536.2U CN211063866U (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板 |
Publications (1)
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| CN211063866U true CN211063866U (zh) | 2020-07-21 |
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ID=71587161
Family Applications (1)
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| CN201920914536.2U Active CN211063866U (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211063866U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114980562A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-08-30 | 珠海中京电子电路有限公司 | 镀纯锡板的制作方法、pcb板以及终端设备 |
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2019
- 2019-06-12 CN CN201920914536.2U patent/CN211063866U/zh active Active
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