CN207820315U - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供印刷电路板，所述印刷电路板包括散热垫、以及设置于所述散热垫外围的焊盘、信号线、地线和捞孔，所述信号线与所述焊盘连接，所述地线设置于相邻所述信号线之间，所述捞孔设置于所述焊盘与所述散热垫之间。本实用新型提供的印刷电路板解决了印刷电路板中连锡现象造成元件短路的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。
背景技术
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，在电气领域有着无可替代的地位。
目前在利用钢网进行锡膏印刷后，当钢网张力不足或钢网开口位置底部有印刷残留的锡膏时，易形成连锡现象；当进行表贴元件时由于元件的压力，也可能形成连锡现象。连锡容易导致元件贴到印刷电路板后，元件内部引脚之间短路。
因此，有必要提供一种新的印刷电路板解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种印刷电路板，旨在解决印刷电路板中连锡现象造成元件短路的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括散热垫、以及设置于所述散热垫外围的焊盘、信号线、地线和捞孔，所述信号线与所述焊盘连接，所述地线设置于相邻所述信号线之间，所述捞孔设置于所述焊盘与所述散热垫之间。
可选的，所述焊盘的数量为多个且呈直线排列，所述捞孔为梯形结构，所述捞孔的上底临近所述散热垫、下底临近所述焊盘。
可选的，所述捞孔为等腰梯形。
可选的，所述捞孔为矩形/椭圆形结构。
可选的，所述散热垫的四周均设置有一排所述焊盘，每排所述焊盘与所述散热垫之间均设有所述捞孔。
可选的，所述捞孔的数量为多个，各所述捞孔之间不连通。
可选的，所述印刷电路板的剩余区域设置有覆铜。
与相关技术相比较，本实用新型提供的印刷电路板具有如下有益效果：
本实用新型提供一种印刷电路板，由于捞孔设置于散热垫和焊盘之间，在印刷电路板回流焊接时，锡膏融化成液态，该散热垫与四周焊盘间相连的锡膏也融化为锡珠，并流入捞孔，所述捞孔能够使这种造成短路的锡珠不再连接该散热垫及四周焊盘，从而能有效防止连锡现象。
附图说明
图1为本实用新型提供的印刷电路板的一种较佳实施例的结构示意图。
图中所示：100、印刷电路板，10、散热垫，20、焊盘，30、信号线，40、地线，50、捞孔，60、覆铜。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1，为本实用新型提供的印刷电路板的一种较佳实施例的结构示意图。本实用新型实施例提供一种印刷电路板100，包括散热垫10、以及设置于所述散热垫10外围的焊盘20、信号线30、地线40和捞孔50，所述信号线30与所述焊盘20连接，所述地线40设置于相邻所述信号线30之间，所述捞孔50设置于所述焊盘20与所述散热垫10之间。
本实用新型的印刷电路板100相邻两个信号线30间设置有地线40用于抗信号干扰，同时通过在印刷电路板100的剩余区域大量设置包络覆铜15且包络地线覆铜处设置空心孔151用于散热，以提高使用稳定性，具有抗干扰能力好的优点。
印刷电路板100包括至少一个散热垫10，该散热垫10接地。在散热垫10的外围至少包括一个焊盘20和设置于焊盘20和散热垫10之间的捞孔50。由于捞孔50设置于散热垫10和焊盘20之间，在印刷电路板100回流焊接时，锡膏融化成液态，该散热垫10与四周焊盘20间相连的锡膏也融化为锡珠，并流入捞孔50，所述捞孔50能够使这种造成短路的锡珠不再连接该散热垫10及四周焊盘20，从而能有效防止连锡现象。
进一步的，所述焊盘20的数量为多个且呈直线排列，所述捞孔50为梯形结构，所述捞孔50的上底临近所述散热垫10、下底临近所述焊盘20。优选的，所述捞孔50为等腰梯形。
进一步的，所述捞孔为矩形/椭圆形结构。在所述散热垫10的四周均设置有一排所述焊盘20，每排所述焊盘20与所述散热垫10之间均设有所述捞孔50。
作为本实施例的一种方式，所述捞孔50的数量为多个，各所述捞孔50之间不连通，每个捞孔50之间均保留一定宽度的电路板空间，保证印刷电路板100防止连锡现象的有效性。
进一步的，所述印刷电路板100的剩余区域设置有覆铜60，所述覆铜60可以减小地线40阻抗，提高抗干扰能力，同时降低压降，提高电源效率。此外，还讲覆铜60与地线40相连，从而减小印刷电路板100的环路面积。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括散热垫、以及设置于所述散热垫外围的焊盘、信号线、地线和捞孔，所述信号线与所述焊盘连接，所述地线设置于相邻所述信号线之间，所述捞孔设置于所述焊盘与所述散热垫之间。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘的数量为多个且呈直线排列，所述捞孔为梯形结构，所述捞孔的上底临近所述散热垫、下底临近所述焊盘。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述捞孔为等腰梯形。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述捞孔为矩形/椭圆形结构。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热垫的四周均设置有一排所述焊盘，每排所述焊盘与所述散热垫之间均设有所述捞孔。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述捞孔的数量为多个，各所述捞孔之间不连通。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的剩余区域设置有覆铜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820174652.0U CN207820315U (zh) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820174652.0U CN207820315U (zh) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207820315U true CN207820315U (zh) | 2018-09-04 |
Family
ID=63322909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820174652.0U Active CN207820315U (zh) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 印刷电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN207820315U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110446329A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-12 | 新华三技术有限公司合肥分公司 | 一种电路板及电路板制作方法 |
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2018
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN110446329A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-12 | 新华三技术有限公司合肥分公司 | 一种电路板及电路板制作方法 |
| CN110446329B (zh) * | 2019-07-31 | 2021-04-06 | 新华三技术有限公司合肥分公司 | 一种电路板及电路板制作方法 |
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