CN206564348U - 一种卡座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种卡座，包括金属壳体、绝缘底座及多个引脚，金属壳体与绝缘底座上下扣合形成卡槽，卡槽用于放置卡，引脚伸出于金属壳体的边缘或绝缘底座的边缘，绝缘底座的边缘内侧设置有至少一个溢流槽，溢流槽与所述引脚对应设置。本实用新型实施例提供的卡座在SMT流程中卡座过炉时，卡座引脚上的焊锡中的松脂受热顺着卡座的金属壳体与绝缘底座中间的缝隙进入溢流槽，通过绝缘底座的边缘内侧的溢流槽容纳了过炉过程溢流的松脂，提高了卡插入卡座的操作过程的顺滑度和效率，保证了卡座的使用效果。

Description

一种卡座

技术领域

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种卡座。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)是将表面组装元器件贴附于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板板)的过程，是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。

对于卡座结构，例如SIM(Subscriber Identification Module，客户识别模块)卡、内存卡、信息卡等，在SMT时卡座与PCB板表面焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。SMT流程包括过炉，过炉的作用是将焊膏融化，使元器件与 PCB板焊接连接，在该过程中有温度的骤变，即温度由室温升至峰值温度(230℃～250℃)，然后快速冷却。

现有技术中卡座SMT时，首先在PCB板的第一个面贴卡座，然后在PCB 板的第二个面贴芯片。当第二个面贴芯片过炉时，第一个面贴的卡座焊锡中的松脂受热就会顺着卡座的铁壳和塑胶中间的缝隙进入卡座，从而阻碍卡插入卡座的操作过程，影响插卡顺滑度和效率。此外，对于带有推杆的卡座结构，随着松脂的堆积，部分松脂流入卡座的推杆的缝隙里面，造成推杆不顺甚至推杆卡死，从而导致卡座失效。

综上所述，现有的卡座结构在SMT过程中，由于松脂的堆积给插卡操作造成了阻碍，影响卡座的使用效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种卡座结构，用以解决现有技术中卡座在SMT 过程中，由于松脂的堆积给插卡操作造成了阻碍，影响卡座的使用效果的问题。

本实用新型实施例提供一种卡座，包括金属壳体、绝缘底座及多个引脚；

所述金属壳体与所述绝缘底座上下扣合形成卡槽，所述卡槽用于放置卡；所述引脚伸出于所述金属壳体的边缘或所述绝缘底座的边缘；

所述绝缘底座的边缘内侧设置有至少一个溢流槽，所述溢流槽与所述引脚对应设置。

可选的，所述引脚与电路基板上的焊盘电连接，所述溢流槽的外表面与所述引脚连接。

可选的，还包括推杆，所述绝缘底座的预设边缘内侧设置导轨，所述推杆滑动安装于所述导轨内；所述推杆带动所述卡在所述卡槽内运动；所述溢流槽的上表面低于所述推杆的下表面。

可选的，所述多个引脚包括伸出于所述金属壳体的边缘外侧的地网引脚，所述溢流槽的外表面与所述地网引脚接触，所述溢流槽的上表面与所述推杆活动接触。

可选的，所述绝缘底座下表面与所述电路基板接触，所述金属壳体下表面与所述绝缘底座上表面扣合形成卡槽，所述溢流槽的开口指向所述金属壳体。

可选的，所述溢流槽的上表面设置倒角。

可选的，所述溢流槽的引流侧的上表面设置弧形倒角，所述引流侧为所述溢流槽与所述引脚接触的一侧，所述倒角大于90°。

可选的，所述溢流槽的引流侧设置开口，所述引流侧为所述溢流槽与所述引脚接触的一侧。

可选的，所述溢流槽的长度不小于所述引脚的长度。

可选的，所述溢流槽的深度小于所述绝缘底座的厚度。

本实用新型实施例提供的一种卡座，包括金属壳体、绝缘底座及多个引脚，金属壳体与绝缘底座上下扣合形成卡槽，卡槽用于放置卡，引脚伸出于金属壳体的边缘或绝缘底座的边缘，绝缘底座的边缘内侧设置有至少一个溢流槽，溢流槽与所述引脚对应设置。本实用新型实施例提供的卡座在SMT流程中卡座过炉时，卡座引脚上的焊锡中的松脂受热顺着卡座的金属壳体与绝缘底座中间的缝隙进入溢流槽，通过绝缘底座的边缘内侧的溢流槽容纳了过炉过程溢流的松脂，提高了卡插入卡座的操作过程的顺滑度和效率，保证了卡座的使用效果。

附图说明

图1a为本实用新型实施例提供的一种未插入卡时的卡座结构图；

图1b为本实用新型实施例提供的一种插入卡时的卡座结构图；

图1c为本实用新型实施例提供的一种卡座结构局部放大图；

图1d为本实用新型实施例提供的另一种卡座结构局部放大图；

图2为本实用新型实施例提供的一种卡座剖面局部放大图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供的卡座结构为固定各类卡、且为各类卡提供电连接的装置结构，具体包括各种类型的SIM(Subscriber Identification Module，客户识别模块)卡座、内存卡做以及其它信息卡座结构，在此不做限制。

如图1a所示，为本实用新型实施例提供的一种未插入卡时的卡座结构图，包括绝缘底座101、金属壳体102，以及多个引脚包括引脚1031、引脚1032、引脚1033……引脚103n。

其中，为了实现卡与电路基板PCB(Printed Circuit Board，印制电路板) 的电联接，卡座上设置了多个引脚，不同封装形式的卡座的引脚数可以不相同，且不同封装形式的卡座的各个引脚的功能也不相同。基于各个引脚的功能的不同，引脚可以设置在金属壳体102上，也可以设置在绝缘底座101上。具体地，引脚伸出于金属壳体102的边缘或绝缘底座101的边缘，即通常引脚设置在金属壳体102的边缘或绝缘底座101的边缘位置，如图1a中的引脚1031、引脚 1032、引脚1033……引脚103n。金属壳体102与绝缘底座101上下扣合形成卡槽104，如图1b所示，为本实用新型实施例提供的一种插入卡时的卡座结构图，卡座的卡槽104内放置了SIM卡105，SIM卡105通过内部的铜制接口连接卡座引脚，卡座的引脚焊接在PCB上从而实现SIM卡105的逻辑功能。

图1c为本实用新型实施例提供的一种卡座结构局部放大图，如图1c所示，绝缘底座101的边缘的内侧设置有溢流槽106，溢流槽106与引脚1031对应设置，引脚1031设置在金属壳体102上。其中，一个引脚至少对应一个溢流槽，溢流槽106用于容置松脂。

本实用新型实施例提供的卡座结构，在卡座SMT过程中，首先在PCB板的第一个面贴卡座，然后在PCB板的第二个面贴芯片。当第二个面贴芯片过炉时，卡座引脚1031对应焊盘上焊锡中的松脂受热顺着卡座的金属壳体102 与绝缘底座101中间的缝隙进入溢流槽106，通过绝缘底座101的边缘内侧的溢流槽106容纳了过炉过程溢流的松脂，提高了卡插入卡座的操作过程的顺滑度和效率，保证了卡座的使用效果。

需要说明的是，本实用新型实施例终可以在卡座的各个引脚的对应绝缘底座101的位置上设置溢流槽，例如，在绝缘底座101边缘内侧，靠近引脚1031、引脚1032、引脚1033……引脚103n的位置，分别设置溢流槽，从而使得各个引脚对应焊盘上的松脂过炉时流入溢流槽，避免了松脂流入绝缘底座101与金属壳体102之间的卡槽104影响插卡的顺滑度和效率。

可选的，如图1a和图1b所示，引脚1031与电路基板上的焊盘107电连接。如图1d所示，为实施例提供的另一种卡座结构局部放大图，其中，溢流槽106的外表面与引脚1031连接。此时，溢流槽106紧贴着焊盘107，有利于 SMT时焊盘中松脂快速流入溢流槽106。

可选的，如图1a～1d所示本实用新型实施例提供的卡座还包括推杆108，绝缘底座101的一边缘内侧设置导轨109，推杆108滑动安装于导轨109内；推杆108带动SIM卡105在所述卡槽104内运动。此外，溢流槽106的上表面低于推杆108的下表面，因此在SMT过程中，松脂首先流入绝缘底座101与金属壳体102之间的卡槽104，避免了松脂堆积在推杆108的缝隙里面造成推杆108不顺甚至推杆108卡死的，从而导致卡座失效的问题，改善了带推杆108结构的卡座的使用效果。

可选的，多个引脚引脚1031、引脚1032、引脚1033……引脚103n中包括伸出于金属壳体102的边缘外侧的地网引脚1031，其功能是与地网连接。溢流槽106的外表面与地网引脚1031接触，溢流槽的上表面与推杆108活动接触。此外，绝缘底座101的下表面与电路基板PCB接触，金属壳体102下表面与绝缘底座101的上表面扣合形成卡槽104，溢流槽106的开口指向金属壳体102。因此，在SMT过程中，松脂由焊盘107的位置沿着金属壳体102直接流入溢流槽106。

可选的，溢流槽106的上表面设置倒角1061，如图1c和图2所示，溢流槽106的引流侧的上表面设置了弧形倒角1061，其中，引流侧为溢流槽106 与引脚1031接触的一侧，倒角设置为大于90°。因此在SMT过炉过程中，松脂沿着金属壳体102从上往下流，由于溢流槽106表面设置了倒角1061，加快了松脂流到溢流槽106的速度，且提高回流的顺畅性。

可选的，溢流槽106的引流侧设置开口1062，与倒角1061类似，开口1062 同样加快了松脂流到溢流槽106的速度，且提高回流的顺畅性。需要说的是，基于开口1062利于松脂溢流过程，开口1062可以设置在引流侧的任意位置，开口1062的尺寸也可以任意设置，例如将引流侧全部作为开口1062，在此也不做限制。

可选的，为了容纳较多堆积的松脂，保证松脂不溢流到卡槽104或推杆108 的缝隙里，溢流槽106的长度不小于引脚1031的长度。需要说明的是，本实用新型上述实施例在绝缘底座101结构无法满足溢流槽106的长度要求时，溢流槽106的长度也可以小于引脚1031的长度，在此不做限制。

此外，为了保证绝缘底座101的平整性，溢流槽106的深度设置不大于绝缘底座101的厚度即可，在此不做限制。

本实用新型实施例提供的一种卡座，包括金属壳体、绝缘底座及多个引脚，金属壳体与绝缘底座上下扣合形成卡槽，卡槽用于放置卡，引脚伸出于金属壳体的边缘或绝缘底座的边缘，绝缘底座的边缘内侧设置有至少一个溢流槽，溢流槽与所述引脚对应设置。本实用新型实施例提供的卡座在SMT流程中卡座过炉时，卡座引脚上的焊锡中的松脂受热顺着卡座的金属壳体与绝缘底座中间的缝隙进入溢流槽，通过绝缘底座的边缘内侧的溢流槽容纳了过炉过程溢流的松脂，提高了卡插入卡座的操作过程的顺滑度和效率，保证了卡座的使用效果。

需要说明的是，本实用新型实施例中，“上”“下”对应图片的上方和下方，“左”“右”对应图片中装置的左侧和右侧，“内侧”是指在图片中装置内部的面，“外侧”是指图片中装置外部的面，本实用新型实施例仅是示例作用。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种卡座，其特征在于，包括金属壳体、绝缘底座及多个引脚；

所述金属壳体与所述绝缘底座上下扣合形成卡槽，所述卡槽用于放置卡；所述引脚伸出于所述金属壳体的边缘或所述绝缘底座的边缘；

所述绝缘底座的边缘内侧设置有至少一个溢流槽，所述溢流槽与所述引脚对应设置。

2.如权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述引脚与电路基板上的焊盘电连接，所述溢流槽的外表面与所述引脚连接。

3.如权利要求2所述的卡座，其特征在于，还包括推杆，所述绝缘底座的预设边缘内侧设置导轨，所述推杆滑动安装于所述导轨内；所述推杆带动所述卡在所述卡槽内运动；所述溢流槽的上表面低于所述推杆的下表面。

4.如权利要求3所述的卡座，其特征在于，所述多个引脚包括伸出于所述金属壳体的边缘外侧的地网引脚，所述溢流槽的外表面与所述地网引脚接触，所述溢流槽的上表面与所述推杆活动接触。

5.如权利要求4所述的卡座，其特征在于，所述绝缘底座下表面与所述电路基板接触，所述金属壳体下表面与所述绝缘底座上表面扣合形成卡槽，所述溢流槽的开口指向所述金属壳体。

6.如权利要求2～5任一项所述的卡座，其特征在于，所述溢流槽的上表面设置倒角。

7.如权利要求6所述的卡座，其特征在于，所述溢流槽的引流侧的上表面设置弧形倒角，所述引流侧为所述溢流槽与所述引脚接触的一侧，所述倒角大于90°。

8.如权利要求2～5任一项所述的卡座，其特征在于，所述溢流槽的引流侧设置开口，所述引流侧为所述溢流槽与所述引脚接触的一侧。

9.如权利要求1～5任一项所述的卡座，其特征在于，所述溢流槽的长度不小于所述引脚的长度。

10.如权利要求1～5任一项所述的卡座，其特征在于，所述溢流槽的深度小于所述绝缘底座的厚度。