CN211744872U - 一种降低电源地阻抗的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种降低电源地阻抗的PCB板结构，包括PCB板，PCB板上设有若干个电源过孔和若干个地过孔，电源过孔由上至下依次设置有顶层电源焊盘、若干个非功能焊盘及底层电源焊盘，地过孔由上至下依次设置有顶层地焊盘和底层地焊盘。本实用新型通过保留PCB板结构上电源过孔的非功能焊盘，而其他信号过孔、地过孔的非功能焊盘依旧按照现有的做法去掉非功能焊盘，保证了电源地网络之间的低阻抗，增加了电源过孔的容性，从而达到降低电源地过孔的阻抗。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种降低电源地阻抗的PCB板结构。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，而过孔起到在Z方向上连接不同层走线或者平面的重要结构。电源噪声的优化关键是降低电源地网络之间的交流阻抗，根据欧姆定律，阻抗越低，经过相同的电流时噪声电源就越小。对于电源过孔和地过孔之间的阻抗也是如此。
随着目前产品的电流越来越大，而且核心电源却越来越小的情况下，根据欧姆定律，电压除以电流等于阻抗，使得我们的电源地阻抗要求更严格了，需要保证更小的电源地阻抗才能满足噪声的要求。因此任何一个PCB优化都显得非常的重要。尤其是电源和地过孔之间的阻抗能不能在现有的设计条件下再进行一定的优化就显得非常的关键，而且这也是行业一直在探讨研究的热点。
发明内容
为了克服现有的技术的不足， 本实用新型提供一种降低电源地阻抗的PCB板结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种降低电源地阻抗的PCB板结构，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有若干个电源过孔和若干个地过孔，所述电源过孔由上至下依次设置有顶层电源焊盘、若干个非功能焊盘及底层电源焊盘，所述地过孔由上至下依次设置有顶层地焊盘和底层地焊盘。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，若干个所述非功能焊盘均匀设置在所述顶层电源焊盘与所述底层电源焊盘之间。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述PCB板上还设置有若干个信号过孔，所述信号过孔由上至下依次设置有顶层信号焊盘、出线层及底层信号焊盘。
进一步的，所述顶层电源焊盘、所述非功能焊盘、所述底层电源焊盘、所述顶层地焊盘、所述底层地焊盘、所述顶层信号焊盘及所述底层信号焊盘均呈圆形。
进一步的，所述顶层电源焊盘、所述非功能焊盘、所述底层电源焊盘、所述顶层地焊盘、所述底层地焊盘、所述顶层信号焊盘及所述底层信号焊盘的焊盘大小相同。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述顶层电源焊盘和所述底层电源焊盘的焊盘大小相同。
进一步的，所述非功能焊盘与所述顶层电源焊盘的焊盘大小相同。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述顶层地焊盘和所述底层地焊盘的焊盘大小相同。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述电源过孔和所述地过孔交替设置在所述PCB板上。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过保留PCB板结构上电源过孔的非功能焊盘，而其他信号过孔、地过孔的非功能焊盘依旧按照现有的做法去掉非功能焊盘，保证了电源地网络之间的低阻抗，增加了电源过孔的容性，从而达到降低电源地过孔的阻抗，且结构简单，加工更加简便，成本低，可大规模推广。
附图说明
图1为本实用新型电源过孔和地过孔的结构分布图；
图2为本实用新型信号过孔的结构示意图；
图3为现有的PCB板结构上去掉非功能焊盘的电源过孔和地过孔的结构分布图；
图4为本实用新型与图3所示现有的PCB板结构的电源地阻抗曲线对比图；
在图中，附图标志如下：
1、电源过孔；101、顶层电源焊盘；102、非功能焊盘；103、底层电源焊盘；
2、地过孔；201、顶层地焊盘；202、底层地焊盘；
3、信号过孔；301、顶层信号焊盘；302、底层信号焊盘。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1所示，一种降低电源地阻抗的PCB板结构，包括PCB板，PCB板上设有若干个电源过孔1和若干个地过孔2，电源过孔1由上至下依次设置有顶层电源焊盘101、若干个非功能焊盘102（即内层非出线层的焊盘）及底层电源焊盘103，地过孔2由上至下依次设置有顶层地焊盘201和底层地焊盘202，且顶层电源焊盘101、非功能焊盘102、底层电源焊盘103、顶层地焊盘201、底层地焊盘202呈圆形。
在本实用新型一实施例中，若干个非功能焊盘102均匀设置在顶层电源焊盘101与底层电源焊盘103之间，且电源过孔1和地过孔2交替设置在PCB板上。
如图2所示，在本实用新型一实施例中，PCB板上还设置有若干个信号过孔3，信号过孔3由上至下依次设置有顶层信号焊盘301、出线层302及底层信号焊盘303，且顶层信号焊盘301和底层信号焊盘303也呈圆形。
进一步的，顶层电源焊盘101、非功能焊盘102、底层电源焊盘103、顶层地焊盘201、底层地焊盘202、顶层信号焊盘301及底层信号焊盘303的焊盘大小相同。
如图3所示，现有的PCB板结构的电源过孔去掉了非功能焊盘。如图4所示，本实用新型与去掉了电源过上非功能焊盘孔的现有PCB板结构相比，在高频的频段处，本实用新型的电源地阻抗明显小于去掉电源过孔上的非功能焊盘结构，改善的效果还是比较明显的。因此，采用本实用新型这种保留电源过孔上非功能焊盘的PCB板结构，保证了电源地网络之间的低阻抗，增加了电源过孔的容性，从而达到降低电源地过孔的阻抗，进一步对PCB板进行优化。
本实用新型通过保留PCB板结构上电源过孔的非功能焊盘，而其他信号过孔、地过孔的非功能焊盘依旧按照现有的做法去掉非功能焊盘，保证了电源地网络之间的低阻抗，增加了电源过孔的容性，从而达到降低电源地过孔的阻抗；本实用新型结构简单，加工更加简便，成本低，可大规模推广。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种降低电源地阻抗的PCB板结构，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板上设有若干个电源过孔和若干个地过孔，所述电源过孔由上至下依次设置有顶层电源焊盘、若干个非功能焊盘及底层电源焊盘，所述地过孔由上至下依次设置有顶层地焊盘和底层地焊盘。
2.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，若干个所述非功能焊盘均匀设置在所述顶层电源焊盘与所述底层电源焊盘之间。
3.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板上还设置有若干个信号过孔，所述信号过孔由上至下依次设置有顶层信号焊盘、出线层及底层信号焊盘。
4.根据权利要求3所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述顶层电源焊盘、所述非功能焊盘、所述底层电源焊盘、所述顶层地焊盘、所述底层地焊盘、所述顶层信号焊盘及所述底层信号焊盘均呈圆形。
5.根据权利要求3所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述顶层电源焊盘、所述非功能焊盘、所述底层电源焊盘、所述顶层地焊盘、所述底层地焊盘、所述顶层信号焊盘及所述底层信号焊盘的焊盘大小相同。
6.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述顶层电源焊盘和所述底层电源焊盘的焊盘大小相同。
7.根据权利要求6所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述非功能焊盘与所述顶层电源焊盘的焊盘大小相同。
8.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述顶层地焊盘和所述底层地焊盘的焊盘大小相同。
9.根据权利要求1所述的降低电源地阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述电源过孔和所述地过孔交替设置在所述PCB板上。
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2020
- 2020-04-09 CN CN202020508365.6U patent/CN211744872U/zh active Active
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